工研院：穿戴装置 商机大爆发

工研院举办的「眺望2014年产业发展趋势研讨会」，穿戴式装置成为昨（15）日议题焦点，并朝普及和利基型市场两极发展。

工研院IEK表示，穿戴型装置在利基市场的商机潜力，可能高过消费性市场，形成「长尾型」市场型态。由于穿戴式装置不需要最先进的零组件，但传感器功能、机身是否轻巧、低功耗才是穿戴式装置的设计重点，也是厂商决胜的关键。

工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣，执行经济部ITIS计画时指出，穿戴式装置是明日之星，未来的发展有庞大的想象空间，工研院IEK就预估全球穿戴式市场规模在2018年将达206亿美元，出货量达1.91亿台。

彭茂荣指出，台积电资本支出已达百亿美元的规模，其中，部分比例用来启动四座8寸厂特殊制程升级行动，抢攻穿戴装置（Sensor、嵌入式快闪存储器MCU）、指纹辨识（iPhone）、微机电及光感测元件（CMOS Image Sensor）及汽车电子（电源管理IC）等商机。

新唐选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，进军穿戴装置市场，如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置等。

旺宏、华邦、钰创等利基型存储器厂商，也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS芯片切入运动穿戴装置应用，而整合型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。

日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景，持续投入系统级封装（SiP）等高阶技术研发，以掌握商机。

彭茂荣表示，穿戴装置与3C电子的基本方块图差异不大，主要包含各种Sensor、ADC、MCU、存储器、及网通连结IC等。

穿戴装置并不一定要用最先进的零组件，主要差异在于各种传感器，轻巧与低功耗是设计重点，也是厂商决胜的关键。

图／经济日报提供