2013中国半导体市场年会围绕三大热点领域深入探讨

摘要：  继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期举行。

关键字：  半导体，新能源汽车，集成电路

继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期举行。

本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。年会以“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”为主题，聚焦“移动互联网芯片技术与应用市场”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”和“产业资源整合与投融资”三大热点领域，进行了深入的探讨。

2012年对中国半导体产业而言是复杂的一年。中国半导体产业经历了2011年的平缓成长后，在2012年面临较为复杂的新考验。美国经济复苏乏力和欧债危机持续发酵，使得国内半导体产业增速持续放缓。在党的十八大提出建设美丽中国政策的指引下，未来几年，半导体产品在节能环保、新能源、新能源汽车等领域将发挥关键作用，在促进国民经济转型升级和美丽生态建设的同时，也带动自身快速发展，这为中国半导体市场注入新的活力。经历考验的中国半导体产业将站在新的历史起点上再铸辉煌。在此背景下，准确把握国家新政，敏锐洞悉市场变幻，总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。为帮助企业准确把握市场复苏所孕育的新兴机遇，赛迪顾问在此次年会上共发布了20余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与参会代表共同分享了半导体热点产品的研究成果。

在为期一天的会议中，工业和信息化部领导对集成电路“十二五”规划及产业鼓励政策进行解读；工信部领导，中国半导体行业协会、西安高新区管委会和有关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论;来自SIA、赛迪顾问、ADI、德州仪器、IBM、中芯国际、联芯科技、飞思卡尔半导体等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。

本次年会根据业内厂商2012年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业，亚德诺、华润上华、德州仪器、飞思卡尔、昂宝电子、瑞萨电子、珠海欧比特分别获得中国DC-DC转换器、节能芯片代工、模拟集成电路、汽车电子集成电路、节能芯片设计、通用MCU、SIP市场年度成功企业称号。同时，汇顶科技、珠海全志、兆易创新、盈方微、锐迪科、思立维电子、昂宝电子获得2012年中国最具成长性集成电路设计企业称号。