日本地震导致晶圆材料紧缺

【导读】由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大停电状态，3月14日开始的一周也将冲击东北工业区的营运，甚至可能连续两周都会有限电、停电的现象，关东地区、东北地区的工业区面临缺电或停电的危机，已经有轮流限电的方案出来。

摘要：  由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大停电状态，3月14日开始的一周也将冲击东北工业区的营运，甚至可能连续两周都会有限电、停电的现象，关东地区、东北地区的工业区面临缺电或停电的危机，已经有轮流限电的方案出来。

关键字：  地震，  日本，  核能，  硅晶圆，  东芝，  瑞萨电子

半导体专业研究部门 DRAMeXchange 调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大停电状态，3月14日开始的一周也将冲击东北工业区的营运，甚至可能连续两周都会有限电、停电的现象，关东地区、东北地区的工业区面临缺电或停电的危机，已经有轮流限电的方案出来。

    其中，以硅晶圆厂信越半导体(信越化学旗下)、 SUMCO 两家受影响最大，除了部份产线受损外，因为停电的因素，也只能暂时停工；加上日本关东以东地区的交通也受到影响，对于日本半导体产业来说，硅晶圆的供应将出现吃紧现象，这使得除了日本以外的全球半导体业，会出现抢料的效应。 

  2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响，目前尚无法准确预估，初步分析判断，大地震对日本半导体产业产能本身影响有限，而对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产业产能本身。

    日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的1/5。在大企业中，日本前5大半导体厂商东芝、瑞萨电子、尔必达、SONY和Panasonic的全球排名分别是第3、5、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中，尤其是在日本排名第一的东芝，其在2009、2010年全球半导体厂商的排名皆为全球第3名，仅落后于英特尔和三星电子。在重点产品领域，日本东芝的NANDFlash芯片全球市场占有率为35%，仅次于韩国三星、海力士；日本尔必达的DRAM芯片全球市场占有率为17%，是除韩国三星、海力士外最大的市场占有率主体；瑞萨电子则是全球最大微控制器供货商及全球第三大的手机应用处理器制造商。

    总体上，此次大地震对日本半导体产业产能影响有限，其国内企业仅富士通受创严重。近年来，全球半导体产业发展模式有所转变，轻资产运营模式被越来越多的企业所采用。日本半导体企业将很多先进工艺订单委外代工，近三年，日本在关闭落后晶圆厂的同时，没有大量兴建太多新的先进晶圆厂，此外，关键产能大都位于西北地区，距离地震中心较远，产能受大地震影响不大（详见表1）。在日本建立晶圆厂的国外芯片厂商中，德州仪器在美保地区的晶圆厂、飞思卡尔在仙台的微控制器厂商以及安森美半导体等受到一些影响。

    笔者认为，此次大地震可能导致硅晶圆材料短缺。众所周知，半导体用硅晶圆是半导体产业链中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供货商是日本信越化学旗下的信越半导体，其2010年月产能达120万片12英寸晶圆，全球市场占有率达33%；全球第二大供货商是住友金属与三菱合资成立的SUMCO，全球市场占有率达29%，二者合计全球市场占有率达62%。从信越半导体厂商的分布和受地震影响的情况来看，位于福岛县的白河工厂目前处于停产状态，产能约占信越半导体总产能的2/3，占全球市场的22%。考虑到几家代工厂已备料2～3个月，短时间不会导致硅晶圆短缺，但若长时间不能恢复生产，全球半导体制造业将会面临硅晶圆短缺挑战，这也许是日本大地震对全球半导体产业带来的最不利影响。

    总之，半导体设备业受冲击程度或将超过芯片产能损失程度。日本有众多半导体设备供应商，例如东京电子有一座厂房在受创严重的宫城县，光刻设备领头供应商尼康公司有制造据点在仙台与宫城县内的胜多郡，宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进曝光机所需零件。若供应链中断，可能对目前销售表现还不错的半导体设备业造成冲击，同时还会减缓2011年全球芯片制造能力的全球扩张速度。