[导读]【导读】芯片厂竞逐65纳米制程,助力晶圆代工景气复苏
近期国际芯片大厂在65纳米制程芯片动作连连,包括手机芯片大厂德仪(TI)及高通(Qualcomm)、网通芯片厂博通(Broadcom),以及可编程逻辑IC(FPGA)大
【导读】芯片厂竞逐65纳米制程,助力晶圆代工景气复苏
近期国际芯片大厂在65纳米制程芯片动作连连,包括手机芯片大厂德仪(TI)及高通(Qualcomm)、网通芯片厂博通(Broadcom),以及可编程逻辑IC(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、Altera纷推最高阶65纳米制程新产品线,2007年堪称65纳米制程跨入市场关键年,尤其芯片业者65纳米制程制造更加倚赖委外代工,台晶圆代工厂联电、台积电均将受惠,上游设备龙头厂应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter甚至大胆预测,2007年下半65纳米制程芯片将扮演晶圆代工景气复苏推手!
芯片业者表示,从制造端来看,尽管晶圆代工2007年上半恐仍难摆脱IC库存调节,然晶圆代工65纳米制程技术已蓄势待发,现阶段独欠客户的东风吹拂,若芯片业者力拱65纳米制程,势必为半导体产业景气挹注催化剂,就连上半年来自晶圆代工订单稍弱的应用材料亦指出,全球65纳米制程芯片设计已高达300多款,手机、网通主要芯片业者需求强劲,连带将促使晶
圆代工第三季设备订单回流。
芯片业者指出,联电65纳米制程可望率先放量成长,主要系来自于大客户德仪与赛灵思订单挹注,其中,德仪65纳米制程芯片与过去不同之处,在于大幅提升晶圆专工委外比重,目前德仪4座可生产65纳米制程产品的晶圆厂,分别为其自有Kfab、DMOS6及联电、台积电12吋厂,但德仪近期却结束Kfab晶圆厂,并计划终止内部45纳米制程技术研发。
德仪此举似乎正呼应联电董事长兼执行长胡国强日前所指出,过去几个月有一个很明显趋势,就是有更多整合组件厂(IDM)厂商采取Fab-lite或 Fabless策略,甚至有些IDM厂商关闭内部生产工厂,把产能需求直接释放给晶圆专工厂,且不再作先进制程技术开发,将资源投注于产品设计,这对晶圆专工及客户而言,应是双赢局面。
另外,CDMA手机芯片领导厂商高通亦规划于2007年下半推出65纳米制程单芯片解决方案,以扩大CDMA手机新兴市场版图,高通预计将基频芯片、射频(RF)收发器、电源管理和内存,整合于单一芯片上,极具市场竞争力,而高通亦将广泛与晶圆代工4强、甚至是三星电子(Samsung Electronics)进行代工合作。
事实上,联电另一FPGA大客户赛灵思,亦在2006年底宣布65纳米制程Virtex-5问世,业界指出,联电与东芝(Toshiba)已在赛灵思专门团队协助下,几乎于同一时间导入生产,尽管2家晶圆厂制程不同,但皆具备12层铜导线、低介电质的高阶制程能力。
至于台积电大客户Altera亦已宣布StratixIII、CycloneIII将采用65纳米低功率制程,最快会在2007年下半产生实质贡献。芯片设计业者指出,赛灵思、Altera所推出65纳米制程芯片,较90纳米制程芯片更具成本效益,且同时适用于网通、智能型手机等芯片设计。
此外,台积电网通大客户博通亦正加速导入65纳米制程,2007年约9成设计案皆采用此制程,甚至许多设计直接由0.13微米跳过90纳米制程,投向65纳米制程怀抱,尽管博通广泛与4大晶圆代工厂合作,然业界纷预期,台积电仍将是其主要合作伙伴,尤其台积电预估第三季起65纳米制程占营收比重将攀升至5%,后续爆发力不容忽视。
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