当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程 活化资产、结构重整、防堵台厂登陆 一举数得   中芯国际执行长张汝京表示,位于成都的成芯引进中芯上海、天津厂全套设备后,将以生产利基型记忆体、LCD驱动I

【导读】中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程  
活化资产、结构重整、防堵台厂登陆 一举数得 

  中芯国际执行长张汝京表示,位于成都的成芯引进中芯上海、天津厂全套设备后,将以生产利基型记忆体、LCD驱动IC为主,年底月产能将达1.3万~2万片;同时,移转、处置8寸厂设备过程中,中芯本身将朝高阶制程及12寸厂为冲刺目标。外界分析,中芯一面活化资产、一面汰旧换新进行结构重整动作,还抢在台湾晶圆厂登陆前,率先卡位!可谓一举数得。

  力晶、茂德8寸厂登陆申请已获政府许可,台积电也正积极申请0.18微米制程开放进入大陆,预计最快第一季可望有结果。业内人士指出,中芯意识未来不仅大陆晶圆厂竞争,同时台湾晶圆厂也将登陆分一杯羹,因此抢先进行布局,不仅与武汉、成都当地政府合作以广泛布点方式落脚,更将中芯二手设备出售给成都厂。

  中芯执行长张汝京说,成芯向中芯天津、上海8寸厂添购全套二手设备,产能将很快攀升,年底月产能1.3万~2万片,主要产品将以利基型记忆体、CMOS感测元件、LCD驱动IC及电源管理IC为主。台湾半导体人士则分析,这样产品组合几乎与台湾8寸晶圆厂规划迁至大陆一模一样,而位于成都的成2007年第二季就将进入试产,足足还比进军重庆的茂德提前好几季。

  除了进行卡位战之外,中芯也卖二手设备,张汝京表示,中芯未来将朝向更高阶制程、冲刺12寸厂为主,因此让外界猜想,中芯有意将8寸厂设备逐步转移给“代管”的成芯,未来则可专注冲刺12寸厂及先进技术,一面达到活络资产目的,另一方面更藉此完成脱胎换骨的结构重整。

  张汝京面对外资提问卖设备给成芯如何“定价”则解释,对中芯而言,设备卖给成芯不错的价格,同时,中芯也曾替成芯询价二手设备,但卖方却高出中芯报价30~35%,对于此交对成芯而言,也是不错的价格。不过,他承认,确实费了一番工夫才说服上海厂管理阶层把设备卖给成芯,但是反过来说,中芯未来有收购成芯权利,成芯获利,中芯也很乐见。

  据中芯统计,90奈米先进制程已占其营收14%,下半年65奈米制程也将进入量产;中芯替尔必达(Elpida)代工90奈米制程DRAM以及将跨入70奈米制程技术,使得中芯未来将更多研发资源投入先进制程领域,因此将8寸厂设备进行移转。 
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

近日,由于苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议,Coherent(高意)旗下一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。

关键字: 苹果 晶圆厂

作者 Mohamad Ali| IBM咨询首席运营官 北京2024年5月24日 /美通社/ -- 生成式AI的兴起几乎在所有面向上给业务带来改变。根据 IBM 商业价值研究院最新的年度 CEO 研究,近60%...

关键字: IBM AI BSP 模型

根据研究机构Counterpoint Research的数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去,但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动,该行业在2023年下...

关键字: 晶圆代工 晶圆厂

业内最新消息,昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市,并对 Rapidus 的...

关键字: 日本 Rapidus 晶圆厂

台北2024年5月21日 /美通社/ -- 提供针对AMD WRX90和TRX50主板优化的DDR5 OC R-DIMM 提供容量128GB(16GBx8)到768GB(96GBx8),速度5600MHz到8...

关键字: AMD 内存 BSP GB

上海2024年5月20日 /美通社/ -- 2024年5月16日,世界知名的生命科学公司 Eppendorf 集团于第二十三届生物制品年会上成功举办了"疫路超越 推流出新"的产品发布会,正式推出大规模...

关键字: RF PEN BSP IMAC

北京2024年5月20日 /美通社/ -- 过去五年里,支付和收款方式日新月异,其发展和变化比过去五十年都要迅猛。从嵌入式数字商务的出现,到"一拍即付"的...

关键字: VI BSP PAY COM

华钦科技集团(纳斯达克代码: CLPS ,以下简称"华钦科技"或"集团")近日宣布致敬 IBM 大型机 60 载辉煌历程,并将继续实施集团大型机人才培养计划。

关键字: IBM BSP 研发中心 PS

业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。

关键字: 台积电 晶圆厂

助力科研与检测新突破 上海2024年5月15日 /美通社/ -- 全球知名的科学仪器和服务提供商珀金埃尔默公司今日在上海举办了主题为"创新不止,探索无界"的新品发布会,集中展示了其在分析仪器领域的最...

关键字: 质谱仪 BSP DSC 气相色谱
关闭
关闭