当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]中关村是我国第一个国家级高新技术开发区,是首都经济发展的排头兵,对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生,2000年中关村软件园开始建设,在经历了1.0、2.0发展模式之后,眼下,中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式,来建设集成电路设计产业园IC Park,目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰,加速中国集成电路产业突围。

中关村是我国第一个国家级高新技术开发区,是首都经济发展的排头兵,对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生,2000年中关村软件园开始建设,在经历了1.0、2.0发展模式之后,眼下,中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式,来建设集成电路设计产业园IC Park,目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰,加速中国集成电路产业突围。

 

 

中关村的三级跳 造“芯”硅谷成选择

中关村高新技术开发区是中国创新发展的一面旗帜,在中国高科技产业发展的几乎每一个重要节点上,都扮演着重要驱动者和孕育摇篮的重要角色。2017年年底,中关村的企业有2.1万家,年产值5.3万亿元,每天产生的新企业达70家。

1992年,中关村上地信息产业园破土动工,历经10年建设,它成为中国高科技产业发展的重要摇篮,见证了中国信息产业发展的风云历程,孕育了许多在中国高科技产业发展史上举重轻重的企业,包括联想、华为、神州数码等。

 

 

2000年,中关村软件园在中关村北部的西北旺开始建设,也是历时10年时间建成,培育出腾讯、网易、滴滴等互联网巨头和大批大家耳熟能详的软件企业。2017年,中关村软件园的入驻企业为549家,企业总的生产总值达2100亿元。

中国是集成电路最大的消费市场,长期占据全球市场份额一半以上,但中国的集成电路产业并不强。2014年前后,集成电路成为北京市推动高科技产业发展的重要推手。北京市作为全国集成电路产业发展的三驾马车之一,希望推动以集成电路等 新一代信息技术为代表的战略性信心产业发展,以加快构建首都“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要路径,打造北京集成电路产业“北设计、南制造”的集成电路产业格局。

 

 

2014年,北京市人民政府颁布了关于《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》通知,明确了中关村集成电路设计园作为承接集成电路设计企业的专项园区,落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位。在北京中关村的北部建设集成电路设计产业园IC Park,任务落到了中关村发展集团和首创置业这两个国有市属企业身上,北清路和永丰路交汇处占地6万平方米的地方成为IC Park的落地园址。

2018年6月底,IC Park的入园企业将正式入驻,规划入驻企业150家、产值300亿元。这意味着在6万平方米,也就是6公顷的土地上将要产生300亿元的产值。而在2002年的上地信息产业园,每公顷的产值是3.65亿元,已经被称为钻石效应,那么今天的IC Park每一公顷的产值将比当年的上地高出十几倍,是否可称为“核反应效应”?

 

 

IC Park董事长苗军介绍说,这将是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。园区的楼宇将会出售,也有出租,其中一半面积会卖出去,还有一半的面积将由园区自持,保持20年使用政策不变,并始终以集成电路设计为主业。地上7.5万平米和地下7万平米都要服务于IC设计企业,自持的部分将用于产业孵化,给中小企业甚至大型企业提供场地服务以及产业服务。IC Park希望通过这种产业聚集效应,在产业、企业中形成化学反应,产生出更多的成果、更多的想法、更多的科技项目。

3.0模式帮助IC产业提速

从上地信息产业园到中关村软件园,每一个园区的成熟都经历了10年的发展期。而IC Park从决定建园到企业正式入驻只用了4年时间,其高水准、快节奏、专业化的3.0建园模式成为中国高新产业园区发展新的模板。

“在经历了1992年建设上地信息产业园的1.0发展模式,以及2000年建设中关村软件园的2.0发展模式之后, IC Park决定采用 3.0的专业园区建设和运营模式,高水准、快节奏、专业化的方式构建集成电路设计产业园,目标是成为支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化的资源服务平台。”IC Park董事长苗军说。“与第一代、第二代园区相比,IC Park在开发模式、产业定位、载体空间以及服务手段上都与前两代的模式上有重大差异。”

 

 

从开发模式上看,第一代和第二代园区建设的时候,因是先有空间,再有一级开发、二级开发,再有产业,这样的建设思路,让“理想与现实之间”存在不少遗憾的地方,主要问题是园区的配套与企业的需求存在差异,园区的环境与员工的诉求也存在差异,产业的定位也存在着一些需要提升的地方。而IC Park是先有产业定位,明确了要打造集成电路设计产业园,然后再进行空间规划,这样就可以完全按照IC设计产业园的各种专业协同、分工进行打造,并且在开发模式上,跳过一级开发直接进入二级开发,不做将“生地做成熟地”的部分,实现快速交房,而1.0和2.0的时候,从建设到交房是10年时间。

从产业定位上看,首先明确要做集成电路设计产业园,基于集成电路设计产业的诉求来做六位一体规划,包括产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、运营管理规划、人口规划。比如,集成电路设计需要有产业服务平台、需要有EDA、需要有流片、需要有员工再培训等的专业服务,同时需要有相应的生活配套服务以及产学研用等的生态系统。因此,首先要想清楚需求,再进行园区空间规划,以避免前两代园区边做边看边调整遇到的种种无法弥补的问题。

 

 

在载体空间上,IC Park是确定好产业定位,然后规划配套,再设计园区的空间,按照这样的推进,发现集成电路设计园区需要有四大生态环境,园区需要提供企业从诞生到小企业、变成中型企业和大型企业全周期的生态空间。所以园区提供不同企业需要的不同空间,拨入园区的孵化器载体空间主要针对小微企业,整层、半层的单元楼宇提供给中性企业,而独栋大楼提供给中型以及大型企业,让各种体量的集成电路设计企业和相关企业在园区里都能找到所需要的载体空间,同时在园区设置了四大生态圈、十大服务平台,来满足企业在不同阶段的不同诉求。按照规划,IC Park计划承载8000人,人均面积为12~-15平米,计划投资45亿元,3年园区入驻,5年园区住满,形成产值。

从服务模式上,目前IC Park是国内唯一一家以集成电路设计为主业的专业产业园区,集成电路设计产业是高精尖产业,它需要高投入。“我们希望IC Park永续运营,而它有一半以上的物业需要自持,前期我们投入了大量的资源和资金,显然不能靠卖地、卖房的模式来实现永续经营,所以我们需要提供高端的、有价值的服务。” IC Park董事长苗军说。IC Park正在从园区建设商向产业投资商和产业服务商转型,目前已经布局了四大生态圈、十大服务平台,应该说,IC Park已经开了个好头。

下一步如何提供更多更高价值的产业服务,将考验IC Park对产业的把握能力、对企业需求的掌控能力和提供服务的能力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

近日,一则关于 AI 算力领域的消息引发行业震动!据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料,中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI 大模型训练,打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。

关键字: AI 算力 阿里 百度 芯片 AI模型

本文介绍一款小尺寸、功能强大、低噪声的单芯片同步升压转换器。文章重点介绍了该集成电路的多个特性。这些特性能够增强电路性能,并支持定制,以满足各种应用的要求。

关键字: 升压转换器 集成电路 电路

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有...

关键字: 电子 BSP 芯片 自动驾驶

"十四五"期间GDP年均增长9.6%,每年安排产业发展资金超百亿元 北京2025年9月5日 /美通社/ -- 9月4日,在北京市人民政府新闻办公室举行的"一把手发布•京华巡礼"系...

关键字: 人工智能 自动驾驶 集成电路 4S店

9月1日消息,继小鹏、零跑后,现在小米汽车也宣布了8月的交付量。

关键字: 小米汽车 芯片

当地时间 8 月 22 日,美国芯片制造商英特尔公司宣布与美国联邦政府达成协议,后者将向英特尔普通股投资 89 亿美元,以每股 20.47 美元的价格收购 4.333 亿股英特尔普通股,相当于该公司 9.9% 的股份。

关键字: 英特尔 半导体 芯片

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接,并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电

关键字: SoC 传感器 集成电路

在当今数字化时代,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展对 GPU 芯片的性能提出了极高要求。随着 GPU 计算密度和功耗的不断攀升,散热问题成为了制约其性能发挥的关键因素。传统的风冷方案已难以满足日益增长的散...

关键字: 人工智能 高性能计算 芯片

8月20日消息,博主数码闲聊站暗示,9月底大概率只有小米16系列会亮相,其它骁龙8 Elite 2旗舰、天玑9500旗舰新品都将排到10月份,新机大乱斗会在国庆假期之后开始。

关键字: 小米雷军 芯片

8月21日消息,据媒体报道,英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die,预计于2027年下半年进入小规模试产阶段,此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。

关键字: 英伟达 黄仁勋 芯片 显卡
关闭