是德科技携最新软硬件产品亮相EPEPS2015

21ic讯，EPEPS 2015 将于 10 月 25 日至 28 日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。是德科技公司日前宣布将在 EPEPS 2015 展示最新硬件和电子设计自动化(EDA)软件解决方案。

展会期间，是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示，展示是德科技高频仿真与测量工具，包括先进设计系统(ADS)和物理层测试系统(PLTS)软件。这些工具能够帮助设计人员高效地整合集成电路、封装和电路版图，从而仿真、分析并测量多千兆位通道设计，包括单端 DDR、高密度差分 PCIe®及 100 GB 超高速数据传输以太网等等。

工程师将了解如何在制版前和制版后以及测量工作流程中无缝集成电磁场模型，以满足信号与功率完整性要求，确保出色的产品性能。测量工作流程演示包括应用 PLTS 软件自动夹具移除(AFR)特性的突破性误差校正技术展示。该技术能够增强 PCB 应用的仿真与测量关联性。

作为 EPEPS 2015 技术展示的一部分，是德科技 EEsof EDA 信号完整性应用工程师 Heidi Barnes 将与多伦多大学的 PieroTriverio 共同主持 10 月 27 日周二举行的“先进封装技术与技巧”研讨会。

是德科技同样非常荣幸地成为 EPEPS 2015 IBIS 峰会的赞助商。峰会将于 10 月 28 日周三下午举行，是德科技位于 3 号展台。