中国 上海,2025年11月14日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型五结边发射激光器,引领激光雷达系统性能跃升新台阶。自动驾驶的实现离不开每时每刻都能提供精准、可靠且远距探测的传感器技术。激光雷达系统不受光照条件限制,可随时获取三维环境信息,并实现实时安全决策。
器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm紧凑封装,感光面积达2.8 mm2,光电流高达16 μA
2025年11月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。
该系列器件可免除网络节点编写软件的需求
全新RCD样品现已向特定客户开放
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以业界领先的测量速度、出色的扩展能力及一流射频性能,为中端矢量网络分析仪市场树立了新标杆。随着高频型号的加入,R&S ZNB3000 将覆盖更广泛的应用场景。 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在今年的欧洲微波周(EuMW)上展示频率覆盖高达54GHz的新型号ZNB3000,此系列矢量网络分析仪助力工程师快速获得测量结果。
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月11日 – 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器,该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的Quad-Row连接器相比,该Quad-Row屏蔽型连接器可降低高达25dB的电磁干扰,非常适用于空间受限的应用场合,例如智能手表及其它可穿戴设备、移动设备、AR/VR应用、笔记本电脑、游戏设备和家电。
加拿大里士满 – 2025年10月22日 – Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C),自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。
2025年11月07日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350,可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。该驱动器专为电动汽车(EV)的空调风门与自动通风系统设计,具备高性价比,不仅能实现电机静音、高效运行,还可简化系统集成流程,并确保性能稳定可靠。
2025年11月7日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。这四款新产品属于意法半导体 ST BrightSense传感器产品组合,旨在加快推进创新视觉技术在各行各业的应用,包括采用增强型机器视觉和机器人视觉的先进工业自动化系统;生物识别、交通管理等下一代安防应用;以及库存管理、自动收银等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的头部厂商,凭借其一流的设计、3D 叠装技术和大规模制造能力,意法半导体不断进军新的应用市场,巩固器其市场地位。
2025年11月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
全新紧凑型回馈式源载系统助力工程师应对现代测试环境中的复杂性、紧凑空间及可持续性需求
为满足严苛应用需求,全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围,并提供多款封装尺寸及引脚配置选项
全新温度传感器具备先进功能与封装尺寸灵活性,非常适合需要精密温度测量或温度补偿的应用。
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列,继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进,并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。