索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日对媒体表示,在半导体短缺长期化的情况下,台积电在熊本设厂对其采购渠道扩大“增添了信心”。
近日,苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉,A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程,而非之前网传的4nm制程。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
什么是光刻机?光刻机为什么如此重要?只有理解了这一点,才能更好地理解我国芯片产业的现状。需要说明的是,本文不是科普文,所以主要会从市场角度来描述光刻机。
不得不说,科技的发展真是日新月异,这点在手机行业上体现的淋漓尽致。目前手机芯片的制程已经来到了4纳米,得益于如此先进的工艺,手机性能相比以前有了突飞猛进的提升。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
在目前的晶圆制造行业,技术最先进、市场份额最大的当属台积电,已经引领了晶圆行业很多年,芯片制造技术一直保持领先,市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星,一直紧跟不舍,想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔,如今也在发力,晶圆行业竞争开始激烈。因此,台积电也难以淡定了,于是正式宣布决定。
前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。
全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机,导致电源管理、显示驱动IC,MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况,对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。
此前,日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金,台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元,其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定,最早将于今年年底开始到位。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电在芯片制程上不断向前发展,7nm、5nm工艺对台积电而言,已经成为小儿科,4nm芯片的产能也在不断提升中。根据台积电方面发布的消息可知,3nm芯片将会如期量产,预计上市时间为今年第四季度。
6月17日早间消息,台积电在今日举办的2022技术论坛上,首度推出下一代先进制程N2,也就是2nm。
根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,“发哥”联发科再次成为最大亮点,无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
根据DSCC的统计,三星Galaxy Z Flip 3是所有已发售折叠屏手机中最畅销的产品,出货占比高达60%。这也就意味着,作为换代的Galaxy Z Flip 4三星会多重视。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
近日,国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告,宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解,此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
汽车芯片仍处于紧缺状态,而且,短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时。
台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,很多厂商的芯片订单都是台积电代工生产制造的,尤其苹果和华为,几乎将全部订单给了台积电。
6 月 4 日消息,据台媒中央社报道,晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示,2 年前,台积电宣布计划投资数十亿美元,在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。