这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用,在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化
OPPO将于8月30日发布OPPO自研智慧跨端系统潘塔纳尔。
8月20日消息,近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说,世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元),同比增长9.1%,税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元),同比增长9.9%,每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元),同比增长3.8%,税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元),相较2021年同期增加约12.0%,每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元),赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产,届时若如期放量生产,世芯营运将有机会更上一层楼。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 [17] ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 [18] 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 [32] ,驱动智能互联世界。
近日,海光信息正式登陆科创板。海光信息是一家成立于2014年的先进微处理器巨头,脱胎于中科院,主要从事高端处理器、协处理器等计算芯片产品和系统的研究、开发。招股书显示,2021年公司业绩出现大幅增长,营收近23.1亿元。
8月23日电,半导体分析机构IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测,目前显示今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
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近些年来,智能手机领域的压力变得越来越大,不但有不同厂商的竞争,市场整体表现,特别在是进入到2022年后,表现也并不佳。
芯片市场已经开始出现分化,但目前各国仍在继续提高芯片产能,芯片企业也纷纷制定扩产计划,各路资本的疯狂涌入,更加剧了市场对未来芯片产能过剩的担忧。
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案”
据悉,台积电相关人员称在相关先进工艺方面的未来规划,预计于2025年实现批量制造生产N2(2nm)芯片,将采用纳米片晶体管架构,支持Chiplet等技术。
据外媒报道,三星现在正向晶圆代工先进制程发起冲锋,继在6月底宣布3nm领先业界量产后,其4nm的良品率也已经有了显著提升。
说起中国芯片行业,国产芯片的未来发展可以说是举国关注的,芯片影响着全球的经济发展趋势。在科技发展如此迅速的时期。
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,在2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,公司凭借持续的技术创新及市场成就再次斩获“年度杰出IC设计服务公司”奖项。这是Socionext第二次获此殊荣。
2015年ESP8266的横空出现,导致WiFi SoC大幅降价,WiFi模组价格一下被拉到了10元档,给其他WiFi芯片厂商很大压力,居然在2016年有厂商推出8元WiFi模组亏本甩卖(当然这不全是ESP8266的功劳)。
该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程,并已成功量产的FPGA芯片。
存储器芯片属于通用集成电路,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。其原理是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。那么存储器芯片有哪些常见的种类呢?国内又有哪些知名存储器芯片厂商呢?
大国博弈,于芯片见真章!中美芯片博弈逐步白热化,美国人封锁、拉拢、产业补贴等手段轮番上演。