智慧城市是以信息、通信和高技术为核心,打造的一种未来智能城市模型。伴随着中国信息产业的快速发展,智慧城市已经成为一种潮流。——工信部电信研究院统计数据显示,截至2013年底,总计311个城市提出或在
1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程;值得注意的是,三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为 Exy
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功举办了第十届NI高校教师交流会(Professor Day 2014)。杭州作为中国东部的重要城市拥有丰富的教育资源,今年教师交流会的主题围绕&
R&S助力西部电子行业“众所周知,R&S(罗德与施瓦茨)着重生产高质量的电子测量测试设备,-主要深耕无线通信、航空航天、通用电子三大领域。现在中国中西部地区整个电子市场发展速度越来越快,也成为我们重点关
7月15日,联发科在君悦酒店发布其首款八核4G单芯片解决方案MT6595。MT6595采用big.LITTLE架构,是全球首款采用ARM A17内核的智能手机处理器,八个核心同时运行,支持TDD/FDD等五模和30多个频段。此外MT6595具有优异
1、宿敌变基友 IBM牵手苹果背后这两天,有个新闻很震撼,但被很多人忽略。就是苹果和IBM这个多年宿敌竟然牵手了。7月16日,苹果和IBM针对企业级移动办公市场,达成排他性合作协议。也就是说,IBM将之前自己的企业级技
电容器作为电子行业最基础的元器件,看起来貌似平平无奇,实际上要做好这一产品,需要深厚的技术积累和长久的生产经验。尼吉康就深耕这一市场,把电容器这一“小产品”做出了“大市场”。尼吉康
2012年3月,英飞凌公司发布了XMC4000单片机产品系列,正式开启了“跨市场单片机”产品家族。随后,2013年发布的XMC1000系列使整个产品线丰富起来,覆盖了从高到低的各级市场。
1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造7月14日消息,IBM日前宣布,将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,,以推动突破芯片技术极限,满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备
1、智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示,产业同比增速远好于北美地区同行水平,
采访中,David Wiens并没有急于向记者阐述Xpedition VX的优点,而是铺垫性的先分享了一下他眼中的PCB市场的三大发展趋势:“首先,器件复杂度提升。器件的复杂度表现在器件的密度提高,面积变小,并要承载更多的元器件。其次,人员更替加快。在中国,产品设计能力、意识的提升,使得大量研发人员进入市场,但是工程师越来越年轻化使得研发人员出现知识上的短程,因此,如何引导这些工程师工作备受关注。最后,要保障机构、电子、软件同时设计,并行工作。因此,从系统的角度,应该做自上而下的设计,系统化的设计规范必须实现在产品里。”
1、中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造2014年7月,国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司(美国高通技术公司)在28纳米工
大家可能都有过这样的经历,在和朋友打电话时,由于户外嘈杂的环境,难以听清朋友的话语。现在利用Audience最新的声音处理科技,可以让最大限度的降低环境噪音,还原真实的声响世界。 Audience大中华区副总裁Robert
ST执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器事业部总经理BENEDETTO VIGNA众所周知,ST在MEMS领域具有强大的竞争优势,在多个应用领域处于领先地位。根据市场调研公司公司IHS iSuppli 的评级,意法半导体是消费电子和移动通
随着自动化进程越来越加速,工业市场当中非常重要的工业人机界面和可编程逻辑控制产品也越来越广泛地被采用。人机界面的需求已经由传统的黑白屏、3.5寸屏越来越多的向彩屏,7寸、10寸大屏进行升级和改造。PLC有越来越