• 中国工程院院士杨华勇:推动5G与工业互联网融合发展

    中国工程院院士杨华勇:推动5G与工业互联网融合发展

    2019年11月22日下午,首届“世界5G大会”分论坛——“5G+智慧产业高峰论坛”在北京市大兴区亦庄经济技术开发区成功召开。中国工程院院士、浙江大学机械工程学院院长杨华勇发表了题为《“智能+”面临的挑战》的主旨演讲。 针对工业互联网的发展现状,他指出,目前我国制造业大而不强,部分产业产能过剩和重复建设问题突出;同时,资源、能源、环境和市场的约束,成为我国制造业发展的主要制约因素。 而在5G时代,以产业数字化推动物理世界与数字融合世界智慧融合,构筑智能制造新动能,将成为大势所趋。这主要表现为三个方面:一是大规模定制化和智能产品的消费升级,将倒闭服务与制造升级;二是产业链结构优化,可提升行业经济效率;三是计算能力的加速、可用宽带的加速,能产生数据的加速,以及算法能力的加速。 随后,杨华勇分别以“中铁装备:盾构机(TBM)掘进辅助驾驶”、“双良节能:溴冷机远程运维”、“双良锅炉:焊缝射线无损探伤智能识片”、“卧龙电机:智能电机异音检测”、“兆丰机电:轴承加工工艺优化”,以及“中天钢铁:钢厂智能配矿”等典型案例,介绍了“5G+工业互联网”的发展经验、创新应用与市场潜力。 最后,杨华勇表示,要加快拓展“智能+”,发展基于工业互联网的协同制造新模式: ◆ 创新模式:以平台思维平衡“顶层战略设计+局部快速迭代”; ◆ 脑力模式:人脑+机器智能的“混合脑力”模式; ◆ 治理模式:数据驱动的智能化治理模式成为主流; ◆ 发展模式:数字经济带动消费升级与服务升级、制造升级,以及全链路系统升级。

    时间:2019-11-24 关键词: 智能制造 高端访谈 5G 工业互联网

  • 中国工程院院士李培根:5G为智能制造打开新思路

    中国工程院院士李培根:5G为智能制造打开新思路

    2019年11月22日下午,首届“世界5G大会”分论坛——“5G+智慧产业高峰论坛”在北京市大兴区亦庄经济技术开发区成功召开。作为本次论坛主席,中国工程院院士、中国机械工程学会理事长李培根带来了《智能制造与5G环境》的主题报告。 他指出,5G是连接世界的无线通道,其发展趋势具有三个方向:一是实现超大的数据存储量;二是实现极低时延,可以助力各种各样的产业发展;三是有利于机器与机器的互联,可以使得非常多的传感器,比如智能电表、水表等实现互联。 李培根认为,5G在使能智能工厂多样化需求方面,拥有着绝对的优势。 首先,在智能制造过程中,云平台和工厂生产设施的实时通信、海量传感器和人工智能平台的信息交互,以及人机界面的高效交互,对通信网络有着多样化的需求和极为苛刻的性能要求,并且需要引入高可靠的无线通信技术; 其次,自动化控制系统和传感系统的工作范围,可以是几百平方公里到几万平方公里,甚至可能是分布式部署,可能有数以万计的传感器和执行器需要通信网络的海量连接能力作为支撑; 第三,如对环境敏感高精度的生产制造环节、化学危险品生产环节等,智能制造闭环控制系统中的传感器获取到的信息,需要通过极低时延的网络进行传递和实现高精度生产作业的控制。 而5G作为第五代移动通信网络,不仅可以覆盖到工厂的各个角落,精准地控制工业机器人,还能大幅地提升运行、维护效率、降低成本,并且使得未来智能工厂的维护工作突破工厂边界,从而可以很好地满足上述三大应用场景。

    时间:2019-11-23 关键词: 无线通信技术 传感器 高端访谈 5G

  • 晶心科技2019 RISC-V CON北京站,传来哪些新动向?

    晶心科技2019 RISC-V CON北京站,传来哪些新动向?

    科技从来不会停止前进的步伐,每个时代都有其代表性的处理器架构,比如PC互联网时代造就了x86,移动互联网时代成就了ARM。那么,在即将到来的“5G+AI”时代,具有精简、安全、开源、更高性价比等诸多优点的RISC-V又能否成为未来市场的主流呢? 11月14日下午,32/64位嵌入式CPU处理器核心供货商——晶心科技股份有限公司(以下简称“晶心科技”)在北京丽亭华苑酒店举办了“2019 RISC-V CON”。本次会议主题聚焦RISC-V的最新市场分析、创新技术应用,以及RISC-V生态系合作伙伴的各式解决方案,旨在帮助客户更快速地推出基于RISC-V ISA的创新设计。 首先,晶心科技总经理林志明作出精彩致辞。他表示,晶心科技对全球作出承诺,未来将会一直聚焦32及64位高效能、低功耗RISC-V CPU处理器核心的开发创新,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务;同时希望能够持续对运算加速这部分提供解决方案,以保持全球性的领先。 (晶心科技总经理林志明) 随后,中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书处主任暨中科院计算所高级工程师张科博士发表了题为《面向下一代计算的芯片敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。他指出,如果处理器芯片能够做到基于开放、免费的指令集结构设计,并将设计源代码等文件开源,那么,这势必会推动芯片及信息产业新一轮的变革。 (张科博士演讲PPT截图) 晶心科技技术长暨执行副总经理苏泓萌演讲的题目是《Powering SoC with 1 to 1000s RISC-V Cores》,主要介绍了Andes RISC-V(V5)的商务发展与产品应用、Andes Custom Extension™(ACE)的强大功能,以及Security Solutions与RTOS等。 他强调,ACE最强大的功能就是以高阶语法来描述指令,并自动产生RTL电路。这种具有可客制化指令扩充功能的ACE,将有助于突破应用设计瓶颈,通过结合晶心科技高度优化的V5系列处理器后,能够大幅提升应用性能,让SoC设计人员更加轻松。 (晶心科技技术长暨执行副总经理苏泓萌) 据介绍,晶心科技为了进一步提高网络的安全性,已与Silex Insight共同推出RISC-V信任根(Root of Trust)IP解决方案,能够帮助客户轻易有效地防止恶意攻击,确保设备的高安全性。同时,晶心科技还携手Secure-IC推出了基于AndeStar™ V5架构的AndesCore™RISC-V处理器,通过运用Cyber Escort Unit技术,可以有效地防范嵌入式系统安全面临的四种威胁: ◆ 返回导向编程(Return oriented programming,ROP)、跳转导向编程(Jump Oriented Programming,JOP):攻击者重组代码块,并组装成一个恶意补丁程序。 ◆ 利用缓冲区溢出或整数溢出,以破坏堆栈:攻击者制造了虚假的函数堆栈,以修改程序上下文。 ◆ 执行代码修改与覆盖:攻击者设法将正版程序更改为恶意程序。 ◆ 控制流量劫持:攻击者操纵程序,使其执行非法函数或非法跳转。 (苏泓萌演讲PPT截图) 除了上述精彩演讲之外,晶心科技解决方案架构工程处副处长石佳弘、智原科技市场经理Kenneth Lu、Silex Insight嵌入式产品安全和客户支持工程师Christopher Beaver,以及Hex Five Security首席执行官Cesare Garlati也出席了本次会议,并分享了技术亮点与解决方案。 晶心科技总经理林志明(图右)与晶心科技技术长暨执行副总经理苏泓萌(图左) 作为RISC-V基金会的创始成员,晶心科技自2015年便开始专注RISC-V架构的开发,目前已经拥有处理器、系统架构、操作系统、软件开发工具链,以及系统芯片设计等领域的核心竞争力。截至2018年底,内嵌晶心科技处理器核心的SoC芯片累积数量已经超过35亿颗,其中仅2018年就有超过10亿颗的佳绩。按照这一趋势发展的话,相信2019年其数量将会再创新高。

    时间:2019-11-19 关键词: CPU 芯片 嵌入式 高端访谈 risc-v

  • 中国工程院院士倪光南:软件是推动新一代信息技术发展的驱动力

    中国工程院院士倪光南:软件是推动新一代信息技术发展的驱动力

    11月9日上午,“2019世界传感器大会暨展览会”主论坛——2019世界传感器科技创新高峰论坛成功召开,中国工程院院士倪光南带来了《大力发展新一代信息技术》的主题报告。 他指出,中美贸易摩擦,使得我国在很多方面都受到了制约,这是因为我国网络信息技术存在短板,所以才会被人“卡脖子”。尽管中国在网络信息领域的总体技术和产业水平位居世界第二,但当前发展依然严重受制于美国。 这背后的客观原因在于,我国目前仍是发展中的国家,其科技水平和综合国力等均与发达国家存在一定的差距,同时还有一些发达国家对我们实行禁运封锁;而主观原因则在于,一是“造不如买、买不如租”的思想制约了我国企业自主创新能力的提升;二是“重硬件、轻软件”的思想导致了人才供需失衡与产业发展不均;三是存在“穿马甲”问题。 何谓“穿马甲”?倪光南解释说,“就是将不能自主可控的外国技术,假冒国产自主可控技术,然后混入政府采购和重要领域,成为现代版的‘特洛伊木马’”。 针对“穿马甲”等技术层面问题,倪光南表示,实践反复证明,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只能通过自主创新、自主可控的途径获取;而“穿马甲”具有欺骗性,会麻痹斗志,使人错误地认为,还有可能向外国跨国公司“乞讨”核心技术并挣钱,这是当前最难防范的一种网络安全风险。基于这些因素,自主可控测评便显得格外重要,因为它是“照妖镜”,可以照出各种各样“穿马甲”木马的原形。 为了客观地、科学地评估自主可控程度,有关部门提出了实行多维度测评的要求,即除了以往已经实施的“质量测评”和“安全测评”之外,又增加了“自主可控测评”: ◆ 自主可控测评:对产品、服务、系统的自主可控性进行评估,这种评估可以是针对CPU、OS等核心技术产品,也可以是针对其他软硬件或服务,甚至还可能是针对一个信息系统或一项信息基础设施。 ◆ 质量测评:对产品、服务、系统的功能、性能等技术指标进行测评。 ◆ 安全测评:对产品、服务、系统的安全性进行测评,这种测评往往是实施“等保”、“分保”制度的必要内容。 倪光南强调,自主可控需制定客观、科学的测评标准,并由第三方机构实行测评;在关系到网络信息安全的重要场合,自主可控测评可以起到“一票否决”的作用。但就目前而言,我国自主可控的制度建设还需要进一步加强。此外,自主可控测评还应评估“美国技术含量”,即制造地位于美国、技术源于美国,以及国外制造但源自美国的内容超过25%。 现如今,随着5G、AI、IoT技术的蓬勃发展,新一代信息技术正在引领各行各业转型升级,而倪光南认为,软件是推动新一代信息技术发展的驱动力,开源软件将促进软件产业开放创新。因为软件产业具有基础性与战略性,软件技术和软件人才具有通用性与带动性。 目前,软件技术已经渗透到了几乎所有的信息技术之中,而软件人才在网络信息领域的高技术企业中的比重往往超过七成。2018年,中国软件产业的市场规模达到63031万亿元,其地位排名世界第二,仅次于美国。与此同时,在利好政策的推动下,中国软件人才数量将有望超越美国,成为世界第一。这反映出,中国在软件领域的竞争力还是非常大的。因此,我国应该更好地发展开源软件,迎接开源芯片发展的新潮流,进一步推动中国新一代科技革命发展。 未来,RISC-V很可能成为世界主流CPU之一,从而在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。

    时间:2019-11-15 关键词: 软件 传感器 核心技术 高端访谈

  • 2019世界传感器大会圆满落幕,这些新科技和新风向值得一看!

    2019世界传感器大会圆满落幕,这些新科技和新风向值得一看!

    11月11日,由中华人民共和国工业和信息化部、中国科学技术协会、河南省人民政府共同指导,中国仪器仪表学会、河南省发展和改革委员会、河南省科学技术厅、河南省工业和信息化厅、中共河南省委外事工作委员会办公室、河南省科学技术协会、郑州市人民政府联合主办,中国仪器仪表学会、郑州国家高新技术产业开发区管理委员会承办,京都自动化联盟、OPC(中国)基金会、英国皇家特许计量及控制学会、意大利仪器制造商协会、马来西亚机器人行业协会联合协办的“2019世界传感器大会暨展览会”在河南郑州国际会展中心圆满落幕。 (开幕式现场) 本次大会的主题是“感知世界、智赢未来”,旨在推动全球传感器科技、产业和应用的最新成果交流,促进政、产、学、研、用、金、媒等领域深度合作,助力郑州高新区中国传感谷招商引资和招才引智,以及助推郑州高新区千亿级世界一流高科技园区建设,将多层次、全方位深度聚焦全球传感器发展,进行学术交流、产业推广和产品技术展示,创立传感器产业发展战略高地以及传感器科研、人才、物流、信息和制造业的汇聚洼地,打造全球传感器领域顶级盛会。 大会期间,共有来自中、美、日、德、英、伊、韩等8个国家地区和12个国际组织的专家、学者、企业家前来参会,还有众多院士和省部级领导特邀出席;同时,西门子、松下、霍尼韦尔、GE、阿里、京东、达索、中石油、中国航天研究院等企业代表,以及300余家传感器行业知名企业加盟出展。 大咖云集行业盛会,共同探讨传感技术 (注:以下按演讲顺序) 河南省省委常委、郑州市市委书记徐立毅出席了此次大会,并指出传感器产业作为现代信息技术产业的基础性产业之一,是感知世界之基,也是万物互联之本,其发展的水平也是衡量一个地区和一个国家科技发展水平的重要标志。近年来,郑州市产业的发展,筹建了河南省智能传感器制造业创新中心,编制了中国智能传感器产业发展的规划,形成了涵盖多能力的产业链,在智能传感器研发方面已经形成了一定的领先优势。 (河南省省委常委、郑州市市委书记徐立毅) 中国仪器仪表学会理事长、中国工程院院士、清华大学副校长、智能传感器创新联盟理事长尤政表示,传感技术属于竞争型、业务型的技术,也属于应用型技术,中国秉承着开放、平等、包容的形态,与国际各级组织开展了专业交流机制。目前,中国仪器仪表学会已经与IEEE达成了共识,将于2021年在华联合举办世界互联网论坛,希望通过各国的GNO的组织在学术、技术领域的交流,共同推动世界传感技术与物联网技术的共享、共融和共赢的目标。 (中国工程院院士尤政) 工业和信息化部电子信息司副司长任爱光介绍,工业和信息化部作为行业主管部门,一直以来坚决贯彻落实国家相关部署,推动传感器产业发展,2017年郑州市发布了传感器产业三年行动计划,指导传感器产业健康发展;同时还批发了行业、科研院所等各方推动关键技术的发展。 下一步,我们将会同有关部门重点做好三个方面的工作:一是坚持创新发展,推动未来深度融合的技术创新体系建设,引导和支持优质企业发展,协同科研院所打造技术平台;二是优化产业环境,坚持市场在资源配置中的决定性,为产业发展营造空间,强化技术、要求、知识产权等领域的建设;三是加强与国际企业、高等院所、行业协会交流合作,加强知识产权。 (工业和信息化部电子信息司副司长任爱光) 中国科学技术协会副主席李华表示,传感器的感知技术不仅仅是人为的,也是大自然的馈赠,像每一只小小的蜜蜂、蜻蜓等不可创造的,人类的传感器技术还有无穷的发展空间。在此,希望利用2019世界传感器大会这个平台,以促成人类感知方法和能力的不断提升。中国科协将一如既往对传感器大会以及传感器技术领域的进一步更高更快的发展,提供应有的服务和努力。 (中国科学技术协会副主席李华) 河南省人民政府副省长刘伟指出,河南将依托现有基础,持续发力,努力把传感器产业培育成支撑高质量发展的标志性产业,并努力在以下五个方面着力: 一是优势促进。发挥市场优势,加快制定传感器在环境监测、智能制造、智慧城市等重点领域的推广和应用;二是龙头带动。聚焦市场需求,整合行业资源,培育引进一批创新型领军企业,引领传感器产业向中高端发展;三是链式突破。加快系统集成、服务应用等技术,促进各环节协同发展;四是高端集聚。积极引进高端企业,建设郑州智能传感谷和洛阳、新乡传感器基地;五是生产协同。建设公共服务平台,打造良好的产业生态。 (河南省人民政府副省长刘伟) 中国工程院院士倪光南提到,网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的技术创新领域,是全球技术创新的竞争高地。软件是推动新一代信息技术发展的驱动力,开源软件将促进软件业开放创新,我国应更好地发展开源软件,迎接开源芯片的发展新潮流。未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,从而在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。 (中国工程院院士倪光南) 此外,中国工程院院士、西安交通大学副校长蒋庄德,美国国家工程院院士陈向力,意大利米兰理工大学教授阿尔夫莱德·吉阿科莫·西噶达,日本松下集团株式会社首席技术官今井寿教,德国西克传感器公司首席科学家夏恩·麦克纳玛拉,爱尔兰IEEE传感器委员会理事、光学传感器研究中心主任艾尔费德·刘易斯等也出席了此次大会。 传感器新政出炉,助推郑州“加速跑” 作为本届大会的重磅环节之一,《中国(郑州)智能传感谷产业发展规划》(以下简称《规划》)正式发布。 《规划》提出了两个发展目标:一是打造千亿级产业集群,2025年传感器产业规模达到1000亿元,利税150亿元,实现规模以上企业达到100家以上;二是建设智能传感器小镇,构建“一谷多点”的产业空间布局,同时形成良好的产业生态环境和有效的集聚手段。 ◆ 一谷:郑州高新区。重点发展MEMS传感器、传统工艺传感器、传感器材料、终端等环节。 ◆ 多点:航空港区、经开区、郑东新区、二七区等区。 ◆ 发展重点:智能传感器终端,以现有汽车电子、仪器仪表等存量环节为主。 为实现上述目标,《规划》提出了四项重要举措:一是产业的发展重点,聚焦“三链三集群”,重点围绕打造智能传感器材料、智能传感器系统、智能传感器终端“三个产业集群”,发展环境传感器、汽车传感器、智能终端传感器三个特色产业链。 二是创新能力,建设四大支撑平台,建设郑州智能传感器产业研究院,把握产业发展方向,形成全流程支撑;建设建设智能传感器中试平台,带动以“技术创新”为核心的产业链培育;建设产学研平台,深化校企合作,形成国家级创新基地;建设共性技术测试平台,以高质量高性能的产品输出塑造郑州的产业地位。 三是重大工程,聚焦汽车电子、消费电子、智慧城市、智能工业、智能家居、农业气象和医疗卫生七大应用示范专项,建设应用示范工程,打造智能传感器解决方案,推广成熟应用模式,推动产业应用融合发展。 四是保障措施,通过组织保障、要素保障、招商保障、配套保障和环境保障五个方面为建设千亿级的产业集群提供全方位保障支持。 16项最新成果发布,引领行业发展趋势 除了新政的支持,本届大会还重磅发布了16项新产品新技术: ◆ 松下神视株式会社——高性能数字位移传感器HG系列。 ◆ 福禄克测试仪器(上海)有限公司——8270A和8370A是自动化气动高压控制器。 ◆ 图尔克(天津)传感器有限公司—— PS+系列压力传感器。 ◆ 上海兰宝传感科技股份有限公司——PDA高精度激光测距/位移传感器。 ◆ 雷尼绍(上海)贸易有限公司——超小型光学编码器ATOM DX。 ◆ 宜科(天津)电子有限公司——OSM70激光传感器。 ◆ 汉威科技集团股份有限公司——手持式激光甲烷气体遥测仪。 ◆ 西安中星测控有限公司——差压变送器CS-PT501。 ◆ 杭州美仪自动化有限公司——超声波液位计。 ◆ 济南开思科技有限公司——DS传感器系列。 ◆ 合肥皖科智能技术有限公司——黄铜陶瓷电容压力传感器。 ◆ 深圳大深传感科技有限公司——可在强光下(人造光源及太阳光)正常工作的光电传感器以及漫反射式光电传感器的零盲区检测技术。 ◆ 北京佰为深科技发展有限公司——温度压力光纤传感器。 ◆ 德国 EC Sense 气体传感技术——甲醛传感器模组的检测与应用技术。 ◆ 广东奥普特科技股份有限公司——SciSmart 智能视觉软件V3.0.1911.0 版。 ◆ Senis AG——高速电机角度传感器芯片FAMAS等。 总之,传感器产业作为三大基础性产业之一,是“感知世界”之基,也是“万物互联”之本,更是衡量一个地区乃至一个国家科技发展水平的重要标志。而“2019世界传感器大会暨展览会”为加快先进传感器技术及相关新产品、新技术、新解决方案的推广应用,以及推进产业链上下游企业协同创新奠定了坚实的基础。

    时间:2019-11-12 关键词: 传感器 电子技术 高端访谈

  • 当5G遇到AI与IoT,会擦出怎样的火花?听听他们怎么说

    当5G遇到AI与IoT,会擦出怎样的火花?听听他们怎么说

    4G改变生活,5G改变社会。站在5G时代的入口,新一轮技术革命和产业变革的序幕已经开启。眼下,如何推进5G快速融入百业、如何运用5G赋能生态创新,已成为业界热议的一大焦点。 在此背景下,“2019中国5G产业创新发展论坛”近日在上海浦东新国际博展中心举行,八位与会嘉宾围绕5G产业发展现状、5G技术创新应用,以及5G未来发展方向等话题,阐述了自己的观点。 九三学社中央科技委委员、北京华夏工联网智能技术研究院院长王喜文认为,未来5G与人工智能相结合,将会给所有产业智能化升级带来重大机遇。 预计到2020年,人工智能总体技术和应用将与世界先进水平同步,人工智能产业将成为新的重要经济增长点,人工智能技术应用将成为改善民生的新途径,这将有力支撑中国进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标。 预计到2025年,人工智能基础理论将实现重大突破,部分技术与应用将达到世界领先水平,人工智能将成为带动我国产业升级和促进经济转型的主要动力,这将促进智能社会建设取得积极进展。 预计到2030年,人工智能理论、技术与应用总体将达到世界领先水平,中国将成为世界主要人工智能创新中心,智能经济、智能社会将取得明显成效,这将为中国跻身创新型国家前列和打造经济强国奠定重要基础。 中国电信北京研究院网络技术与规划部主任朱雪田,从数字化角度介绍了5G的技术特点与未来趋势。他指出,5G是数字经济发展中必不可少的关键环节之一,因为5G为数据信息的有效传递构建了一张安全、高速、智能的网络。5G时代,网络技术将不断演进,新网络趋势也将逐渐清晰,未来将会呈现四个发展方向:一是云化和软化,NFV/SDN将会扮演重要角色;二是融合化,即云网协同、天地一体;三是IPv6化,即端到端IPv6;四是AI化,即网络智能化。 另外,从分类上看,5G的三大业务将助力数字经济快速发展:第一类是基础业务,主要涉及移动宽带、FWA、RCS、语音(VoNR)等;第二类是通用业务,主要包括高清视频、VR/AR、机器人、无人机、网络切片、边缘计算等;第三类是垂直行业应用,主要覆盖媒体娱乐、电力、交通、医疗、工业制造等领域。 总之,5G不仅会产生新的模式、新的服务,以及新的生态,还会给我们带来新的体验。 华为技术高级专家,前3GPP RAN4工作组副主席戴喜增,则重点介绍了5G标准。他表示,截至目前,第一版国际标准(Rel-15)已经全部完成,第二版增强标准(Rel-16)正在制定当中,未来还将推出第三版标准(Rel-17)。 据了解,由于时间和认识的限制,Rel-15不能完全满足所有未来可能出现的业务需求,特别是一些极致可靠性的要求,需要后续标准不断增强与完善,从而才能保证5G的技术竞争力。而Rel-16将有助于进一步提升5G网络服务质量,继续拓展5G的应用场景。 据悉,Rel-16将主要围绕降低网络运维成本和提高运维效率的自组织网络,包括移动负载均衡、移动鲁棒性优化、随机接入优化等功能,以及最小化路测功能展开标准化工作。 中国信科大唐移动5G应用产品线总工张岩,从智能网联的角度谈及了5G技术创新应用。他认为,5G是车辆网联化发展的关键技术,其原因主要有四点:一是能够增加感知范围,在5G技术的支持下,可以提前获取城市范围内的关键道路、路口、车辆、行人、信号灯状态等信息,使其感知更加精准,从而有效地保障行车安全; 二是可以降低感知成本,这种网络辅助方式,能够有效降低单车高精度传感器(高精度雷达等)的部署数量和成本降低非视距、恶劣环境下的感知成本; 三是能够提升交通效率,通过5G网络让车辆与道路实时联动,可以增强道路通行效率,缓解交通拥堵,提升城市交通管理效率; 四是可以丰富网联应用,比如远程驾驶、编队行驶、自动泊车,以及车速引导、路况精准提醒和高清视频实时分享等。 同时,他还指出,分时租赁、共享出行、自动驾驶将是车联网在垂直领域的创新机会点,未来应该给予重点关注。 上海移远通信市场总监何刚围绕“5G模组助力物联网产业升级”话题介绍了两款产品——RG500Q和RM500Q。据悉,这两款产品均采用3GPP Release 15技术,同时支持5G NSA和SA模式。 其中,RG500Q是一款专为IoT/M2M应用设计的5G Sub 6GHz模块,内置多星座高精度定位GNSS接收机,在简化产品设计的同时,可以大幅提升定位速度和精度;而RM500Q是一款专为IoT/eMBB应用设计的5G Sub 6GHz模块,采用M.2封装,与移远通信LTE-A Cat6模块EM06、Cat12模块EM12和Cat20模块EM20兼容,能够极大地方便客户从LTE-A迁移到5G。 根据Strategy Analytics预计,4G物联网模块的销量将会在两年内达到顶峰,而5G模块的销售将从2019年开始,并将于2024年超越4G模块的销量。可以说,5G将是未来无线通信模组厂商的重要机会。 在创新应用方面,朗坤智慧工业互联网事业部副总经理卞志刚表示,相对而言,4G时代是人与人之间的联系;而在5G时代,则更多的是物与物之间的联系。工业互联网有三个核心要素,那就是网络、平台、安全。5G赋能工业互联网,将催生全新的工业生态体系,这主要体现于三个方面:一是数据驱动;二是工业智能化;三是在模式上的创新。 未来,工业互联网一定是5G技术的主战场。 在“5G+AI”深度融合方面,中科创达物联网事业群产品解决方案总经理杨新辉认为,在人工智能前沿创新中,视觉类技术产品所占比重最大,其次是语音类技术产品。 就5G的价值而言,其在工业界产生的价值可能要比消费界的更大。因为5G具有高带宽、低功耗、低时延等基本属性,可以有效地解决工业界的痛点问题。 来自上海翊视皓瞳信息科技有限公司的萧建伟进一步讲道,5G时代的视觉AI将引发生活“大爆炸”,比如通过佩戴智能眼镜观赏艺术文物,可以感受文化、文物等数字3D虚实交互技术的新体验;消防中心借助智能眼镜、无人机,以及热成像等传感模块,可以实现第一视角高效消防指挥,从而降低伤亡人数;医生头戴智能眼镜,可将其第一视角诊疗画面回传至后台显示器/手机等,供医学生无差异观摩学习;紧急救护人员则可实时监测伤患的生命体征值等,并传输至医院,以提前部署救护方案…… 总之,以“5G+AI”为代表的新一代信息技术,将为众多行业带来赋能和变革动力。

    时间:2019-11-05 关键词: 通信技术 AI IoT 高端访谈 5G

  • 电子元器件如何借助5G弯道超车?专家支招!

    电子元器件如何借助5G弯道超车?专家支招!

    2019年,5G商用大幕拉开,我们正在迎来一个全新的时代。无论是硬件,还是软件,随着5G的到来,都会发生翻天覆地的改变。这对于急需变革的电子元器件来说,无疑是个大风口。 那么,作为新一代信息通信技术,5G将给电子元器件带来怎样的变革?未来又该如何把握商机?10月31日,在2019中国5G新型电子元器件创新发展论坛上,六位演讲嘉宾围绕“5G技术与产业融合面临的机遇和挑战”进行了精彩发言,并分享了电子元器件产业的最新动向。 【1】 古群(中国电子元件行业协会秘书长) 5G时代,电子元器件产业面临的机遇和挑战 国内电子元器件产业运行情况如何?今年上半年市场低迷,部分外资企业产线转移,中小企业经营困难、开工不足;而下半年形势明显好于上半年,骨干企业发展平稳,产线转移步伐减缓,行业集中度提高,进一步倒逼了企业转型升级。这主要得益于三大红利:一是电子元器件产业受到政府高度重视;二是下游用户单位与元器件产业的互动性增强;三是下游5G发展可以预期。 而在国际市场中,我国被美国加征关税的电子元件产品的出口额,占电子元件出口总额的比重仅为10%。这意味着,中美贸易战对我们的影响是非常有限的,只要我们的产品质量过硬了,就不惧中美贸易战! 今后,我们应该更快地从工业4.0上升到工业5.0。然而,也只有5G才能让这一目标成为可能、成为现实。对此,提出三点建议:第一,建议加快研发与产品创新,弥补行业短板,把5G发展视作当前的一项重要任务,应用到核心电子元件中去。 第二,加速质量提升,进军高端市场。我们过去是不太重视专利的,尤其是中小企业,而只有像华为、中兴这些大企业才重视专利。所以,这才让我国的高速连接器受制于人。 第三,强化品牌建设,打造优质企业。国家层面曾经指出,中国制造要向中国创造转变、中国速度要向中国质量转变、中国产品要向中国品牌转变。而中美贸易战促使中国人民更加团结、更加爱国;促使传统产业、促使中国加速向又大又强迈进。 【2】 樊永辉(广东省未来通信高端器件创新中心首席架构师) 5G商用,射频前端和中高频器件的国产化之路在何方 中高频核心器件是实现5G通信与网络的核心与关键之一,尽管目前我国5G产业发展已经走在了世界前列,但在整体产业链布局方面,我国企业仍然处于产业链的中下游。在产业链上游,尤其是中高频芯片和器件等核心环节,技术和产业发展水平远远落后于发达国家。 一方面是关键核心技术缺失。这主要表现为三个方面:一是在化合物半导体材料等基础领域技术落后、产能不足,同时缺乏先进成熟的半导体制造工艺,整体落后世界先进水平两代以上;二是高端芯片设计方面差距较大;三是面临国外在相关领域中严密的专利布局和技术封锁。 另一方面是产业上下游协同不足。具体而言,一是缺乏长期有效的协同合作机制,器件企业与整机设备企业之间尚未形成密切合作、互利共赢的生态体系;二是芯片和器件研发生产投入较大,没有整机设备企业的支持,难以实现市场化。 未来,5G的发展将进一步推动中高频器件的技术进步与市场规模;而器件的小型化、模块化、更高的频率与集成化,将是研发与产业化的关键技术方向。 【3】 潘凯恩(福禄克网络技术专家) 测试测量如何助力5G技术从实验室走向规模商用 根据思科发布的移动可视化网络指数(VNI)显示,全球宽带速度将从2015年的24.7Mbps增长至2020年的47.7Mbps。而5G具有高性能、低延迟和高容量的特性,5G带给带宽的升级是实实在在的。 5G带给我们的三个特点:一是高带宽,我们的带宽可以达到几百兆,甚至几个G,比如运用到变压器上;二是低延迟,上下行速度更快,响应时间将大幅缩短,5G对于时延的最低要求是1毫秒,甚至更低,未来这一技术必将运用于自动驾驶、工业自动化、远程医疗等领域;三是广连接,5G将彻底实现万物互联,比如在智慧交通方面,离不开5G技术的支持,5G无线网络是构建智慧交通体系应用基层的核心前沿技术。不难看出,5G将彻底实现万物互联,它也必将引爆某些领域。 在去年的“5G和未来网络战略研讨会”上,中国工程院院士、FuTURE推进委员会主席邬贺铨曾表示,5G将让网络引入一层半的以太网中继,当二层、三层延时较大时,用以太网帧作为一层半的传输载体,实现大带宽低时延的转发。而速率从10M到800G/1.6T,都可以通过以太网来实现。 另外,在第43届美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2018)上,华为与以太网联盟携手产业链伙伴完成了基于50GE技术的系统性互联互通测试。测试结果显示,该端口具备50Gbit/s的线速转发能力,传输距离达到40km,能够满足5G承载网接入层应用需求。本次测试成功,实现了多个厂家互联互通,表明50GE产业链已经快速走向完善,具备商用能力。 5G基站峰值带宽将提升至10Gbit/s,承载网接入环带宽将达到26G,当前10GE/25GE带宽不足,100GE成本太高,无法支持接入层海量应用需求,50GE有效匹配5G接入环带宽诉求;同时,50GE采用高阶编码技术,性价比更高。基于50GE端口技术在5G承载领域的高性价比优势,吸引了产业上下游的广泛关注,并积极跟进,而50GE上下游产业也将快速走向成熟。根据Light Counting调查的数据显示,50GE的需求在未来5年的年复合增长率高达218%,市场空间巨大。 【4】 张华(青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术合作总监) 5G时代,光模块发展面临的机遇与挑战 2019年是5G元年,实现规模商用应该是在2020年,从需求的角度来看,预计5G建设高峰期应该是在2021-2023年期间。5G是一个庞大的产业链,根据前瞻产业研究院发布的数据显示,在中国5G产业细分领域中,投资占比最大的是通信网络设备,达到39.6%;而光模块仅占4.6%。 对于5G基站来讲,光模块主要放置于墙上、屋顶上、信号塔上、电线杆子上。其实,光模块在整个5G产业链里的体量较小,但增速却是不容小觑的。2019-2023年,前传无线25G光模块销售总额预计为30-40亿美元。可见,5G商用将大幅拉动光模块需求增长。 然而,在5G给光模块带来机遇的同时,也伴随着一些挑战,这主要体现在四个方面:成本、性能、质量、交付。对此,提出三点策略:第一,通过技术创新来降低成本,满足高性能的要求。在满足需求的前期下,减少光模块型号,以提高单款型号的总需求量,这将有利于降低材料成本,进而降低光模块价格。 第二是规模效应。目前,国际已经准备量产50G,而国内仍在攻关25G,我们需要尽力追赶这一个“代际”的差距。对此,我们制定了中国光电子器件产业技术发展路线图,提出以下两个阶段的发展目标: 第三是从“人工制造”向“智能制造”升级。因为自动化水平的大幅提高,能够降低制造费用,实现大批量交付,以及提高产品质量。 另外,从产业的角度来讲,光模块发展在5G时代主要面临着三大挑战:首先,同质化和可能的产能过剩是挑战之一;其次,光通信模块是产业链中盈利能力最差的环节;三是,我国光通信器件企业面临的知识产权挑战,比如我国企业知识产权实力与市场规模不匹配;我国光通信企业“出海”的第一门槛就是专利;核心光器件专利多数被美日企业掌握;经过2018年的两次大合并,光通信器件行业隐现“双寡头”趋势,关键技术的垄断趋势值得关注;技术标准特别是数据通信光模块标准,需要加大话语权。 与此同时,光模块发展在5G时代也面临着三大机遇:一是,资本市场将对光通信器件产业起到积极推动作用,比如2018年4月中际旭创募资不超过15亿元,投资于400G光通信模块研发生产项目、安徽铜陵光模块产业园建设项目并补充流动资金;2018年5月光迅科技募集不超过10.2亿元,用于投资数据通信用高速光收发模块产能扩充项目;2019年6月剑桥科技拟募资7.5亿元,用于高速光模块和5G无线光模块项目;2019年6月13日科创板正式开板,年营收1亿元门槛。 二是,中美经济和科技的角力,必将对光器件产业产生影响。短期内,可能会影响光通信器件出货量和营收;长期内,将加速中高端国产化器件的普及应用。 三是,国外光模块公司向上游收敛,对我国企业也许是机遇,比如2019年6月19日,不再投资数据中心应用的光模块和子系统的设计和开发。未来,MACOM将成为半导体集成电路(IC)和光子器件的商业供应商,为光模块制造商提供半导体元件级的支持。 总之,相比于4G时代,5G无线光模块在整个光模块市场中将占据更重要的地位。5G对光模块的巨大需求量,对光模块企业既是机遇也是挑战。而技术创新、国产化、智能制造是迎接挑战、抓住机遇的有效措施。 【5】 林树超(北京航天微电科技有限公司南京分公司副总经理) 5G时代,国产滤波器面临的机遇和挑战 根据Yole Development发布的数据显示,预计2023年,手机射频前端市场规模将达352亿美元,年复合增速达到14%。其中,滤波器市场规模最大,预计2023年将达225亿美元,年复合增速达到19%。 从应用的角度来看,在物联网方面,预计到2022年,全球将有1000亿(中国将有200亿)个无线物联网节点,每个节点至少拥有滤波器10颗,将达10000亿颗的市场规模;在国防领域,军用通信器材、卫星导航、电子对抗系统、雷达系统等领域,对滤波器的需求最为旺盛。当前,领先国家限制了我国进口半导体核心器件,国内自主知识产权生产厂家面临着我国军用装备市场的广阔机遇。而在滤波器主要厂商中,美日企业占据主导地位,国内微声滤波器总占比还不足1%。 事实上,滤波器是基于声学的,即把“电”转为“声”,与普通的半导体工艺还是有区别的。滤波器是“半导体工艺制作+压电材料”,具有高科技技术密集型特点,涉及到压电晶体波动理论、多物理场耦合理论、格林函数理论、微纳米精密加工等核心技术。 当前,国产滤波器面临着三大机遇:一是5G技术的发展,目前该市场规模很大,但国内占比较小,5G将为其带来巨大商机;二是消费产品的需求很大;三是供应链危机,在中美贸易战中,国家层面加大了政策支持力度,这对整个产业来说,无疑是一个机遇。 但同时,国产滤波器也面临着一系列挑战:一是交叉学科,这其中涉及到微声学、微电子、MEMS、纳米材料、微波射频等,对技术要求比较高;二是专利壁垒,这方面的专利技术基本都在国外,因此会受到牵制;三是重资产投资,声学滤波器与传统的半导体工艺不同,批产线设备投入巨大,回报周期长;四是人才稀缺,比如微声学、 MEMS、纳米材料等基础学科的人才稀缺;五是技术快速迭代,即从元器件向模组方向发展,亟需通过不断地改革创新,从而才能适应这一发展变化。 【6】 唐耀(重庆方正高密电子有限公司技术开发及应用部技术专家) 5G时代,高速PCB面临的机遇和挑战 5G为第五代移动电话行动通信标准,也称为第五代移动通信技术,是4G的延伸,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,比4G网络传输速度快数百倍。5G的应用场景主要包含增强型移动宽带、大规模机器通信,以及高可靠低延时通信。与4G相比,宽带需求提升100倍,时延要求降低10倍。 5G给高速PCB带来了哪些机遇?一是,5G产业链的中游为设备网络,包括主设备商、基站/天线、网络、配套。在设备网络中,传输网络是5G大动脉,基站显得尤为重要。目前,5G关键技术的具体方案已经基本确定,MassiveMIMO技术成为5G的标准技术之一。未来,随着5G技术的推广与应用,天线数量将大幅增加。5G技术需要新的网络构架和网络拓扑,以SDN(软件定义网络)/NFV(网络功能虚拟化)实现网络架构,并大量使用SmallCell(微基站)构建网络。 二是,在5G建网的初期阶段,基站建设主要以宏基站为主,再用微基站作为补充,加大加深覆盖区。随着网络深入部署,小基站需求会进一步扩大。通讯基站的大批量建设与升级换代,对高频高速PCB形成了海量需求,PCB正在迎来新一轮升级换代的需求。 然而,5G在给PCB产业带来机遇的同时,也对技术提出了更高、更严苛的要求,其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。具体来说,5G时代下,高速PCB面临的挑战主要有以下几个方面:一是粗糙度的影响,不同粗糙度铜箔,对信号存在较为显著影响; 二是高精度阻抗控制,随着技术的发展,阻抗成为高频高速板设计与加工的重要考虑因素之一,而在新的市场形势下,需要精准的设计和准确的加工去快速地赢得市场,但这又该如何实现呢?首先要提高设计模型精度,可以通过反推Dk建立数据库,测试PP压合厚度建库,修正特殊设计模型补偿,引入更精准的模拟软件;其次要提升过程能力,比如优化流程提升能力,或者通过改造或购买设备等。 三是损耗控制,目前几乎所有的高速服务存储产品、交换路由产品,以及很多消费电子产品都具有高传输速率的特性,当PCB在运行时,信号容易扭曲失真,即都需要考虑信号完整性问题,特别是损耗。针对PCB产品,信号受到材料、传输线、过孔、铜箔、环境等各个方面的影响,需要对影响信号的重要指标进行控制。

    时间:2019-11-04 关键词: 电子元器件 高端访谈 5G

  • FPGA怎样应对嵌入式视觉市场之“变”?

    FPGA怎样应对嵌入式视觉市场之“变”?

    如今,在车用、工业、消费电子领域,已普遍搭载嵌入式视觉模块,大多设备都已经开始有了“眼睛”。就近期大热的华为智慧屏来说,也搭载了摄像头和相关的处理模块,使用上了AI视觉。但随着发展而来的,必然掀起市场的“波澜”,市场的需求总是随之而变,那么如何应对嵌入式视觉市场之“变”? 为加速工业、汽车、计算和消费电子应用的设计,莱迪思半导体公司(Lattice)宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。21ic中国电子网记者受邀参加此次新品发布会现场,莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁现场为记者解答相关问题。   变:嵌入式视觉应用市场需求的演变   现如今,嵌入式视觉应用的市场需求已发生巨大的演变。首先,使用者需要的是无缝视觉体验的嵌入式视觉系统。例如手机轻触即亮,这种灵敏的体验除了消费类电子外,在工业、车用同样具有重要的作用。 第二,嵌入式视觉各类应用都广泛采用MIPI组件。据陈英仁解释,过去十年来手机近乎成为电子出货量最大的产品,所以手机通讯协议MIPI也随之成为最常见的协议,对于产业链的影响便是使MIPI协议相关零件,诸如摄像头、处理器、屏幕性价比非常高。当然,不仅限于消费类电子,其他产业也正在开始使用MIPI协议降低成本。 第三,市场需要使用简单的解决方案应对日益复杂的系统架构。近年来,智能汽车上搭载的创新设备趋近于超大的移动设备,车联网、ECU、AI等愈来愈复杂的系统使得市场急需简单的解决方案保证系统在升级过程中畅通无阻。 第四,传统的嵌入式视觉应用处理器的接口和处理能力有限。一般来说只有1-2个,难以处理多个传感器的场景。在工业和车载甚至是消费领域,产品总是被搭载越来越多的视觉应用传感器,但由于处理器接口有限,客户需要能够聚合多个传感器,以及可编程的解决方案。 第五,每种类型的显示屏都需要定制ASIC。过去,传统的应用处理器对应相对的显示屏一般适配的都是固定的大小,但现如今屏幕除了TFT、OLED以外,还要接通到LED上,甚至可能需要用到电子光学屏。这些都是新技术,这种情况下,客户需要灵活的可编程解决方案。   并:MIPI+内嵌闪存+小尺寸低功耗=CrossLinkPlus   CrossLinkPlus™ FPGA系列产品是结合MIPI、瞬时启动和FPGA的灵活性的“三位一体”的产品。在MIPI方面,加入了MIPI D-PHY,性能更高同时更加省电,在单通道上可达到1.5G;在瞬时启动上,该系列产品内嵌闪存,可实现瞬间启动,举个例子来说便是倒车的场景,如需等待几秒启动则毫无意义;在可编程IO方面,支持很多不同的协议,包括:SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS,这些都是工业常用的协议。 图1:结合MIPI、瞬时启动和FPGA的灵活性的CrossLinkPlus 具体来说,CrossLinkPlus™ FPGA系列产品在嵌入式视觉方面具有以下优点: 第一,具有无缝的视觉体验。对于人眼来说大概经过15ms人脑才会感知图像,CrossLinkPlus最大程度减少启动时的视觉假象,从规格参数来看在10 ms内可瞬时配置,而据实际测试表明,整个唤醒时间甚至可控制在6ms以下。 第二,这是一款优化的小尺寸、低功耗的MIPI D-PHY FPGA。MIPI D-PHY的加入,使得整体的带宽增加,可获得更高的分辨率的摄像头或高分辨率显示屏转接,并且功耗有所降低。当然不仅此而已,值得一提的是,很多嵌入式系统为追求稳定性并没有安装风扇散热,而是单纯靠散热片,该产品通过MIPI D-PHY的低功耗减少散热和小尺寸,也可减少散热方面的成本。 图2:优化的小尺寸、低功耗MIPI D-PHY FPGA 第三,支持丰富的连接标准。FPGA的灵活性体现在可以非常容易地进行多接口转换,将不同的器件连接在一起。CrossLinkPlus支持车用、工业、消费类电子常见的协议标准,通过SubLVDS、LVDS、并行接口、MIPI等将摄像头、显示屏、处理器等灵活地结合在一起。 第四,具有3.5mm x 3.5mm的封装。小尺寸可以让客户将产品做得更小,发挥更多的空间。 第五,灵活性高,匹配各类系统架构。实际解决的问题主要在四个方面上:传感器桥接、传感器聚合、MIPI信号分隔或复制、显示桥接。上文也有提到传统的嵌入式视觉应用处理器的接口和处理能力有限,CrossLinkPlus能聚合多个传感器,还能预处理数据,减少处理器的负载。另外,在不同显示屏上,CrossLinkPlus适用于不同的显示屏设计。 从实际上来讲,工业视觉的处理器传统是选择SubLVDS处理器,通过CrossLinkPlus协议的桥接,可以选择MIPI D-PHY方面的视觉处理器来降低成本;同样在传感器的聚合上也是工业上的常见操作。 在显示屏方面,现在工业存在许多非标尺寸的显示屏,CrossLinkPlus FPGA系列便非常适合这些非标场景或新场景;另外,FPGA在显示屏的“多合一”或“二合一”上则具有更独特的价值,CrossLinkPlus均可以轻松实现。 图3:CrossLinkPlus系列灵活性高,匹配各类系统架构 第六,CrossLinkPlus具有极高的性价比和现成的IP帮助加速开发。FPGA其实一直在价格和设计门槛上拥有很大的问题。 据陈英仁介绍,对于熟悉Lattice的客户来说应该比较了解,Lattice系列产品在大部分应用场景下拥有极高的性价比;对于一些不熟悉FPGA的使用者来说,CrossLinkPlus拥有免费和预验证的视频IP和参考设计帮助加速开发,让开发人员将设计资源投入到高价值功能的开发,具体包括:接收器、发送器、转换器。 图4:CrossLinkPlus拥有现成的IP和参考设计   伴:非常看重中国市场   Lattice一直在FPGA的小巧、灵活和实用性方面都非常出色,此次推出的CrossLinkPlus产品与前一代CrossLink产品相比最大的特色便是内嵌其中的闪存。正因无需外挂SDI Flash,一方面PCB拥有了更多的设计空间,另一方面超快的开机时间则让用户拥有非常好的体验。 据陈英仁现场介绍,假如使用前一代CrossLink产品的客户想要使用CrossLinkPlus可以无缝接轨移植,因为两者的封装尺寸同样是3.5mm x 3.5mm。正如上文所述的优点,CrossLinkPlus可为各类应用实现嵌入式视觉 图5:CrossLinkPlus为各类应用实现嵌入式视觉 莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示:“由于OEM厂商希望在MIPI生态系统驱动的规模经济中获益,所以MIPI D-PHY被广泛应用于从工业控制设备显示到AI安全摄像头等各类应用。莱迪思的全新CrossLinkPlus FPGA结合了灵活的可编程性和FPGA的快速并行处理能力以及视觉应用专用的硬件、软件、预先验证的IP和参考设计。这让OEM可以将更多的时间用于开发创新的应用,而不必在那些没有任何竞争优势的普通功能上浪费时间。” 据了解,目前,CrossLinkPlus现提供样片,试用客户的设计已正常运行,软件和IP均已准备就绪。 图6:CrossLinkPlus系列产品特性 众所周知,目前中国的嵌入式视觉市场正在蓬勃高速发展之中,琳琅满目的相关产品不免拥有许多非标尺寸的显示屏或者兼容性问题,CrossLinkPlus FPGA系列刚好拥有着极强的桥接性能和灵活性,另外在性价比上也对于看中价格的厂商有着无与伦比的重要性。 Lattice一向非常看重中国市场,据陈英仁透露,针对中国市场的研发与规划一直在进行之中。 当然,提到FPGA不免也会提到工艺问题,陈英仁表示,此前有分析师提到28 nm产品,此次推出的产品并非28 nm产品,还是40 nm产品。据陈英仁透露,在下一代中中,28 nm技术将会应用。  

    时间:2019-10-08 关键词: FPGA 莱迪思半导体 高端访谈 mipi lattice

  • ST面对工业市场挑战的远望:以IDM的优势助力中国市场

    ST面对工业市场挑战的远望:以IDM的优势助力中国市场

    从工业1.0到工业4.0的进化之路,从动物和人力到机械制造再到智能制造,这一市场更新的速度是惊人的。自从步入智能制造的工业4.0时代以后,据权威部门统计,这一市场规模至少拥有6000亿美金。庞大的体量之下,带来的挑战也是巨大的。 首先,现今的应用趋向于多样化,一个应用下通常拥有许多子应用;另外,正因如此多样化的市场,使得非标准化的产品层出不穷;值得一提的是,产品非标准化导致的最大的结果就是哪怕这一需求仅有2000万美金,但实际对单一产品需求量可能仅有2万片,小批量定制化产品需求越来越大,对于厂家可持续性和投资回报上就会存在很大的挑战。 那么如何面对这种挑战?作为工业市场的领导者的意法半导体ST于今年9月展开了“意法半导体工业巡演2019”,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会并对ST工业市场的战略及重点应用进行采访。 现场,意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励FRANCESCO MUGGERI进行了主题为“ST工业终端市场战略及重点应用”的演讲。亚太区功率分立和模拟产品部市场系统工程及战略项目总监 ALLAN LAGASCA,大中华区功率分立技术产品市场总监GIANFRANCO CALABRO,功率分立和模拟产品器部件营销总监林啟興SAMUEL LIN,亚洲区功率分立和模拟产品器件部市场总监匡磊MICHAEL KUANG现场为记者解答相关问题。 图1:(从左到右)ALLAN LAGASCA, GIANFRANCO CALABRO, 沐杰励, 林啟興, 匡磊   IDM模式在定制化需求上的优势   上文所述挑战中,种种因素导致定制化需求愈发强烈,ST作为一家IDM公司,能够将全球不同客户的需求整合到一起。 MUGGERI表示,在此方面的挑战中,拥有混合信号的芯片和可复用平台,混合信号芯片既有数字部分,亦有模拟部分,内部可通过编程定制化需求。另外,在生产方面,可在最终的测试环节中,通过测试的不同实现不同的功能。 值得一提的是,ST在商业化方案及合作上可通过IDM公司独特的优势定制工业专用的芯片。ST表示,正因对更懂应用,所以可以设计出适应不同需求的产品,并且不需要任何设计上的修改,只需在生产最后一步进行金属层修改,而对金属层修改是很容易的。 IDM厂商所具有的优势是“肉眼可见”的。一方面,如今工业市场与半导体市场通常单纯拥有硬件是不够的,还必须拥有相关软件还有整体的生态,这样才能使得产品更加安全、智能,器件才能发挥最高的能效。 另一方面,对于其他厂商来说,可能在某一领域具有极佳的技术能力,但服务于工业市场需求的是整体的方案,因此需要和许多半导体公司进行合作,非常费时费力。据MUGGERI介绍,ST作为IDM公司,能够提供工业市场所需的所有工艺,并且通过整体的解决方案安全可靠性更高,这就是作为IDM模式厂商在市场上的独特优势。 图2:工业市场的挑战与ST的差异化解决方案 举个例子来说,如下图3中所示,中间这款芯片采用的是模拟和MOSFET组成,ST可以通过相关技术将这款芯片的一部分改造成图左芯片中的隔离驱动或是低压控制,以此来实现不同功能。在少于3-4月的时间内,客户就可获得适应客户需求的一款芯片。得益于ST完善的产品工艺线和技术,产品将独具创新和差异化的特性。 图3:异构集成作为ST的技术焦点   面向工业市场的战略目标   现场,MUGGERI表示,如今ST在工业市场策略是: 1.     成为工业嵌入式处理器领导者 2.     在工业模拟器件及传感器领域加速发展 3.     扩大工业电力及能源管理规模 4.     加速工业OEM客户开发 图4:ST的战略目标 除此之外,意法半导体ST的战略目标市场还包括汽车、个人智能电子设备、通信设备、计算机及外设等。 目前电子行业着重关注的5G方面,在5G手机和基站方面ST有非常宽的产品线,能够服务于客户,适应工业市场带来的挑战。MUGGERI 现场对记者表示,“针对大型客户时,我们不仅可以提供ST相关的标准产品,同时也能够将这些工艺提供给相关企业,包括BCD、FDSOI、RF SOI,这些都是针对数字和射频的工艺。” 图5:ST产品组合助推战略性需求趋势 在电力和电源主要应用方面,MUGGERI表示,诸如数字电源、照明、电表、无线充电、充电站、太阳能和储能方面,ST均拥有相应的工程师进行对接。 图6:电力和电源主要应用 在功率与电源管理方面,ST有一系列产品,可从小功率的模拟方案到大功率的数字方案,同时也拥有集成数字和模拟的混合方案。 而作为第三代半导体最重要的材料碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)方面,据MUGGERI介绍,ST不仅拥有分立器件,同时也拥有驱动集成的整体的方案。得益于全球知名电动厂商合作,ST的碳化硅(SiC)在汽车行业是非常领先的。目前碳化硅(SiC)的MOS已量产3-5年。 那么在这一市场,ST究竟投入和关注到何种程度?碳化硅(SiC)在过去3-5年一直处于基材短缺的状态,作为行业领导者,ST于今年上半年宣布正式并购碳化硅基材公司Norstel,而本月起,ST将在意大利Catania工厂旁兴建基材的公司。另外,MUGGERI表示,中国市场作为ST的重点,也将着重进行发展。 图7:ST SiC(碳化硅) 在马达驱动和电机控制方面,ST可提供家用电器、工业电源和工业工具,包括工业马达、消费类机器人。而在我们身边可以接触到的扫地机器人,据MUGGERI介绍,ST拥有整套的硬件软件可直接提供整体方案。截止到去年,在整个市场中ST销量已经达到10亿。 另外,据Samuel介绍,USB Type-C几乎用在大多数的产品之中,未来产品也将围绕这种接口进行。不仅是家用,在工业上也会大规模应用,所以从工业到家用整体设计已达到100瓦,随着设计的提升,ST在USB Type-C整体安全性设计上拥有更人性化的设计,保护机制的设置让家用更加安全。 图8:ST在智能电机控制方面的解决方案 在自动化方面和家居和楼宇方面,ST也可以提供全面的产品线,具体诸如整个系统所用的协议栈,另外,针对高算力应用,最新基于Linux开发H7和MCU,在开发方面也极具便利性。   中国市场对于ST是尤其重要的   据悉,意法半导体(ST)在2018年收入为96.6亿美元,同比增长15%。在技术方面,拥有约7,400名研发和产品设计人员,约18,000项专利,约9600个同族专利和约550项新专利申请(2018年)。 而在工业自动化方面,ST拥有了超过30年的经验,据MUGGERI表示,中国市场对于ST是尤其重要的,据ALLAN表示,射频方向上,针对5G通信市场在中国已有相关合作伙伴。 值得一提的是,ST在中国或大中华区的应用了解非常深入,在中国和整个亚太地区拥有三个应用中心,并且大部分工程师都在中国和大中华区,助力中国市场的发展。 这三个应用中心分别为电力电源、工业自动化、马达电机控制,这些应用中心都是将ST的所有产品整合在一起,据介绍,ST这种方式主要是将产品和方案整合,从应用角度出发解决不同方面的方案。 1984年,意法半导体(ST)在中国设立了第一个办事处,成为首批在中国设立营业机构的国半导体公司之一。如今已拥有完整的产业链的战略部署,包括深圳的1家大型制造工厂和1个设计中心,4个专门的技术中心(上海、深圳、北京、西安),全国16个办公室以及5,000名员工,分布在市场销售、技术研发、技术中心、生产制造、供应链管理和各种支持职能。如今,中国已成为意法半导体亚太区业务的重要部分。 作为意法半导体增长最快的地区市场,意法半导体在中国地区建立起强大的渠道基础设施,其广泛的产品组合特别适合渠道分销模式。另外,通过与国内知名学府、汽车制造商和其他合作伙伴建立各种类型的联合研发实验室,为中国培养下一代工程师。 图9:ST坚定专注系统级解决方案  

    时间:2019-09-29 关键词: idm st 意法半导体 高端访谈 工业市场

  • 这是一场半导体大佬的“饕餮盛宴”,只有干货

    这是一场半导体大佬的“饕餮盛宴”,只有干货

     2019年4月11日,第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳成功举办,来自英飞凌、ams、赛灵思、ADI、兆易创新和华虹宏力等半导体界的大佬参加并发表了主题演讲,分别就打破ToF技术的挑战、光学传感器的发展趋势、FPGA、工业4.0、NOR Flash以及中国功率半导体特色工艺的进展与广大媒体朋友和厂商之间进行了深入的探讨和交流。 第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会媒体合照 英飞凌麦正奇:REAL3打破ToF 技术在各种智能场景中的应用限制与挑战 “随着5G的来临,除了基本的通讯架构外,传感器将会是一个非常重要的部分。去年我在ICT媒体会上讲了英飞凌的传感器,那时候的传感器主要以雷达为主,还有微机电的传感器。今天我想讲下TOF,TOF也是重要的传感器之一,未来我相信会应用在所有的手持装置甚至在各个不同的领域,在工业、汽车或消费电子上都会渐渐普及。”英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监麦正奇讲到。 英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监 麦正奇 英飞凌在飞行时间方面已经布局了一段时间了,携手来自德国锡根的合作伙伴pmdtechnologies股份公司,英飞凌研制出REAL3 3D 图像传感器家族。两家公司联袂为摄像头模块制造商提供技术支持。Pmdtechnologie为REAL3芯片家族提供了ToF像素矩阵。英飞凌则提供了系统级芯片(SoC)集成的所有功能块,并且开发出ToF优化CMOS制造工艺。 REAL3™图像传感器在多个市场居于领先地位。在消费电子上主要是以移动装置为主,可以分成手持或者VR、AR头戴的产品;工业方面有自动化、安防、机器人等等的应用已经在发酵;在汽车部分,不管汽车的内部或外部,它已经是一个选项之一了。其中面向工业和移动应用的 REAL3™图像传感器已投入量产。面向移动设备的专用 REAL3™图像传感器已经面市,面向汽车应用的 REAL3™图像传感器尚在研发阶段。 飞行时间技术工作原理 英飞凌的飞行时间技术仅使用一个红外光光源就可以直接测量每个像素中的深度和幅度信息。如上图所示发射调制红外光到整个场景,通过 ToF 成像器捕获反射光,通过发射光和接收光之间测量到的相位差以及幅度值可以得到高度可靠的距离信息以及完整场景的灰度图像。市场上有很多的ToF或者很多不同的3D影像成形技术,但是英飞凌的ToF可以提供最精准、最可靠的的深度数据图。 REAL3 3D图像传感器芯片可以实现小巧的摄像头模块和最低物料成本,便于轻松集成到小巧的电子装置中;REAL3传感器可以直接记录深度图和2D灰度图,从而实现又快又准确的3D成像;得益于独一无二的背景照明抑制(SBI)电路,REAL3成像器拥有出色性能,确保在明媚的阳光下以很低功耗实现可靠运行——这是所有电池供电设备的强制要求;已经批量生产验证的校准概念,可实现高精度:校准时间 < 5秒,不含运动部件。 ams:先进光学传感器助力智能手机三大主流趋势 智能手机三大主流趋势是什么?最终用户需要什么样的手机?艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao做出了详细的介绍。 艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer Zhao 未来智能手机一定是朝着这么三个方向发展,一是前置功能设计更趋于3D人脸识别,主要是用于身份验证、安全和支付;二是全面屏无边框的设计,现在已经有不少全面屏手机进入到大众的手中;三是摄像增强,怎么去捕住后续的摄影,让图像更完美。 (一)ams在3D系统领域的优势就是,我们不仅有硬件,也有软件和相关的应用软件,在软件方面可提供光源、光路和先进的光学分装,另外也有NIR和ToF的摄像头。同时ams在软件方面也有资源和合作伙伴,他们会给我们提供更全面的软件方案。艾迈斯半导体在所有三个共存的3D传感技术方面均取得了成功:结构光(SL)、飞行时间(ToF)、主动立体视觉(ASV)。 (二)最近几年驱动屏占比不断提高,2016年屏占比为65%的宽边框,2017年发展为屏占比约为75%的窄边框,到2018年出现了刘海屏屏占比达90%,到2019年之后,全面屏能达到95%的屏占比。近100%的屏占比推动了对OLED(或BOLED)屏下元件的需求,ams产品 TCS3701能达到以下特点:市场上灵敏度最高的光学传感器 ,用于ALS和接近测量的2合一传感器 ,透过OLED显示屏测量环境光 ,可在所有亮度等级下运行。 (三)在摄像头方面,ams公司有一款新的产品TMF8801算是结构光中间一个主要的器件单点1D TOF,可以解决2cm到2.5米的距离,精确度达到5%,跟行业相比我们的尺寸降低了30%左右,而且可以忽略玻璃盖的污渍,1D ToF可以忽略屏盖上的污渍。另外就是抗太阳光,我们公司的滤器片可以在强太阳光下也可以依旧功能很好。 艾迈斯半导体光学传感器产品组合 赛灵思:人工智能计算的加速引擎——FPGA 在过去的20多年技术发展过程中,我们经历了PC时代、互联网时代、移动互联网时代、AI时代,以及所面临的下一个时代,也就是AI+IoT。AI并不是某一个行业或者某一个产品,最终还是要落地在具体的场景、具体的行业和具体的需求上。所谓的第三波人工智能从兴起到现在人工智能发展迅速,但是落地的场景和我们看到的回报比大家的预期还是要差一点,差在什么地方?赛灵思人工智能市场总监刘竞秀分享如下: 赛灵思人工智能市场总监 刘竞秀 “从我个人角度来讲,我认为有两个剪刀差阻碍了这个时间点人工智能的落地。第一个剪刀差是需要处理的数据和计算芯片所能够提供的处理能力之间的剪刀差。第二个剪刀差,就是快速变化、快速迭代的市场和ASIC开发周期漫长之间的差距,这也是第二个重要原因。” 如今AI的变现能力迅速增强,从赛灵思的角度来讲,无论是万物互联还是大规模的超算,我们需要做的事情是帮助客户、帮助市场提供快速部署的平台,所以我们的目标就是提供灵活应变万物互联的高性能计算平台。赛灵思去年换了新的CEO,发布了新的战略,以数据中心优先,加速传统的八大核心市场,驱动自适应的计算。 赛灵思的下一代的Versal计算引擎,面对通信和人工智能高性能场景,定义了完全不一样的芯片架构,赛灵思利用3D技术提供高性能的高带宽存储,提供两个能力,一个是计算能力,一个是存储能力。同时赛灵思充分利用硬核处理器功能,支持AI场景的快速运算。 从行业的角度来讲,赛灵思希望提供的是一个通用的AI解决方案,而不是只能做人脸或者车辆检测,为了实现这样的目的,赛灵思做了两件事情,第一件事情是在底层定义了自己的指令级和IP,这些IP是非常高效的定制IP,就是来专门为人工智能做不同的算子,比如特殊编程,提供定向加速的IP,定向到相应的指令,但这还是很底层的硬件开发能力。我们开发了工具,通过这些工具和SDK为客户提供了接口。所以客户不需要写任何一行代码,只需要把我们调用起来,就可以支持不同行业不同场景的应用。所以无论是人脸、车辆等等都是不同的CNA,它们核心的算子都是一样的,就是网络架构和参数配置不一样,然后生成不同的指令,最终运行在不同的硬件平台上。所以我们希望通过这样一个通用的处理器平台,为客户提供一个比较高效的开发用户体验。 赛灵思人工智能整体解决方案 赛灵思作为一颗传统的FPGA芯片公司,现在已经慢慢走向另外一个维度,刘竞秀讲到,我们希望为客户提供的不单是一颗芯片,以及围绕芯片的PCB层面的参考设计,现在帮客户提供的是,基于芯片、IP加上工具以及客户在真实场景中真实应用的算法,整个一套都帮客户提供参考设计,而参考设计的神经网络,对我们来讲通常会免费提供给客户,目的是帮助客户更好的使用基于赛灵思FPGA的解决方案。 工业4.0:ADI 展示解决方案新范本 工业4.0的市场正在逐渐爆发,物联网和大数据、机器学习、人工智能网络安全、可穿戴.....等新趋势风起云涌,但是ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛却认为,其带来愈渐强大的分析能力以及生产效率、安全性极速提升的同时,工业4.0的典型困境也随之而来: 实现工业4.0的路径和时间表不明确 许多正在发挥作用的业务基础因素带来不确定性 不能进行可能过时的投资 如果客户没有准备好,您也不能走得太快 但先行者会有极大的优势 为此于常涛向业界媒体和工程师们展示了作为全球领先的解决方案提供商ADI在工业领域的技术家底以及如何帮助客户尽早达成工业4.0的愿景。 ADI 亚太区工业自动化行业市场部经理 于常涛 加速机器人整合:传统机器人的核心只是让机器人动起来,其关键技术大多只涵盖了运动控制、软硬件基础以及功能安全三个方面,面对更快速更精准更智能化的工业4.0未免捉襟见肘。对此,于常涛向大家展示了ADI的独特之处,能够将传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来,提供精确、同步的控制和通信解决方案,提高能源效率和机器人生产力。ADI利用自身广泛的运动控制系统级知识,再结合不同的传感模式,最终通过云和边缘节点的处理,能够提供异常准确和低延迟的信息。使得机器人在配对时的安全运行,同时也能够通过人工智能快速学习和适应。 工业I/O“随需应变”:ADI推出的软件定义IO,这款产品大大降低对现场施工人员的要求,只用清楚地标明接口的数字型模拟型,正确地连接信号的正负,再结合现场的实施结构,即可通过软件的方式把系统完整地运行起来。ADI新一代软件可配置技术,打造灵活的系统来支持快速重新配置,把停机时间和资本投入处于最低水平,以及轻松地适应不断变化的需求。使每一个IO实现软件可配置,降低自己产品的复杂性,为客户创造了许多直接的机会,同时也为实现IT/OT融合带来的规模优势奠定了基础。 面向未来的工业以太网:ADI的工业以太网通过fido系列芯片支撑不同的协议栈(包括EtherCAT在内的各种主要工业以太网协议)、不同工业互联网的标准 。同时fido系列的产品也会面对下一代工业互联网的标准,慢慢地从多种标准向TSN(时间敏感网络)里收窄,进一步提高带宽,解决工业里十分急迫的延时问题和优先级问题。于常涛表示,ADI在下一步的产品开发计划,会做出支持1G网络的TSN的网络的芯片,也包括fido的芯片,来帮助实现1GHz的TSN网络。 MEMS振动传感器:工业4.0当前的实现形式是基于条件的监控。精确、实时的机器健康监测可以大大减少停机时间和维护成本。ADI的低延迟、基于条件的监测工具(CbM)将精确感知与嵌入式算法结合起来,以最少的额外处理手段进行实时监测,以极其可靠的实时数据和通信来防止生产中断、提高安全性、提高吞吐量和降低成本。 华虹宏力:电动汽车“芯”机遇在哪? 2020年,国内新能源车的销售目标是200万台,全球是700万台,电动汽车中功率芯片的用途非常广泛,以时下很热的IGBT来说,电动汽车前后双电机各需要18颗IGBT,车载充电机需要4颗,电动空调8颗,总共一台电动车需要48颗IGBT芯片。如果2020年国内电动汽车销量将达到200万台,后装维修零配件市场按1:1配套计的话,粗略估算国内市场大概需要10万片/月的8英寸车规级IGBT晶圆产能(按120颗IGBT芯片/枚折算)。 华虹宏力战略、市场与发展部科长 李健 华虹宏力对这样的未来,有何应对之策?公司的整体战略依然是坚持走特色工艺之路,也就是坚持“8+12”的战略布局。8英寸的战略定位是“广积粮”,重点是在“积”这个字上。华虹宏力有超过20年的特色工艺技术积累,包括功率器件、Flash技术等等;同时这20余年来积累了很多战略客户合作的情谊;连续超过32个季度盈利的赫赫成绩,也为华虹宏力积累了大量的资本。正因为有这些积累,华虹宏力可以开始布局12英寸先进工艺。12英寸的战略定位是“高筑墙”,重点是在“高”字上。华虹宏力将通过12英寸先进技术,延伸8英寸特色工艺优势,拓宽护城河,提高技术壁垒,拉开与身后竞争者的差距。 在功率器件方面,华虹宏力主要聚焦以下4个方面。一是Trench MOS/SGT,即低压段200伏以下的应用,如汽车辅助系统应用12V/24V/48V等。二是超级结MOSFET工艺(DT-SJ),涵盖300V到800V,在汽车应用中主要是汽车动力电池电压转12V低电压,以及直流充电桩功率模块。三是IGBT。IGBT在电动汽车里面是核心中的核心,主要是在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用,如汽车主逆变、车载充电机等。四是GaN/SiC新材料,这是华虹宏力一直关注的方向。未来五到十年,SiC类功率器件会成为汽车市场的主力,主要是在电动汽车的主逆变器,和大功率直流快速充电的充电桩上。 目前,华虹宏力正通过技术研发,将特色工艺从8英寸逐步推进到12英寸,技术节点也进一步推进到90纳米以下,比如65/55纳米,以便给客户提供更大的产能和先进工艺支持,携手再上新台阶。总结来说,只有积累了雄厚的底蕴,才能够在更高的舞台上走得更稳,即使当时会有一些危机发生。 兆易创新:SPI NOR Flash应对高性能应用领域的趋势和需求 为什么SPI NOR Flash还是一个大的行业?半导体芯片的制程基本分为两大类:逻辑制程和Flash制程,存储器制程永远落后在逻辑制程后面。而逻辑制程和Flash制程不能混合放在一颗芯片上,这时候需要一个外面的Flash支持它的代码存储。自2004年开始SPI NOR Flash出货量达60亿颗,NOR Flash是高可靠性的系统代码存储媒介。 “现在SPI NOR Flash的应用领域非常广泛,成百上千种应用,每一个新兴的电子设备里面,都是用数码设备,都需要有一颗Flash来存储代码,就是这一颗小小的代码,兆易创新去年出货量大概达到了20亿颗,而且只是一年的时间。如果累计来看,我们在八九年的时间里累计出货量超过了100亿颗!全球有一百亿颗电子设备都是靠着兆易创新的Flash来存储其启动代码。”兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖讲到。 兆易创新存储事业部资深产品市场总监 陈晖 SPI接口从单通道发展到双通道再到四通道,最后到现在的八通道。自80年代发明SPI这个协议,经过了大概四五代到第六代产品,基本上是这样一个顺序:数据吞吐量从最初的2.5MB发展到今天的200或400MB,我们这样做的目的是什么?陈辉说,因为有客户的需求,有市场上系统的要求,要求我们把这个数据吞吐量加到这么快。这几个交通工具暂时先用到这儿,你的系统如果能够用到八口,能够用到200MHz,就可以最大程度上发挥Flash的读取性能。 Flash会和各种应用打交道,今天我们要谈到一些AI领域涉及到Flash的应用。同样的道理,用前一代产品,在调用算法、AI数据库时,速度会受到限制,只有用了新一代八口的高速率的传输,才能够保证这颗AI芯片真正地动起来,能够达到一个接近人脑的水平。 SPI NOR Flash除了产品性能还有什么其它方面呢?陈晖给大家留了几个填空题,Flash产品还有什么发展前途,还有什么新的一些发展的趋势?

    时间:2019-04-16 关键词: 英飞凌 adi 赛灵思 兆易创新 高端访谈

  • 是德科技参展EDI CON 2019,发布三大重磅新产品

    日前,是德科技参加在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019,作为首席赞助商,是德科技全面展示了其电子测试测量最新产品和解决方案。 是德科技在5G测试测量的主题演讲中,重点介绍5G对主系统设备、芯片和终端带来的相关挑战及解决方案。同时,在5G OTA测试专家论坛上,就OTA测试的挑战和技术方案与专家小组的成员进行了深度探讨。 在展会现场展示最新测试方案的同时,是德科技还提供了18场技术演讲,涵盖5G、雷达、汽车电子、物联网、云计算、半导体、射频微波以及KeysightCare等领域。 加速创新,使世界变的更安全、更互联 是德科技全球市场部副总裁Donna Majcen女士和是德科技大中华区总经理郑纪峰先生为媒体代表介绍了是德科技的最新进展并揭晓了2019年是德科技测试测量新产品。 在新产品发布会上,是德科技全球营销副总裁Donna Majcen表示,"我们处于整个创新的核心地带,我们的愿景是——加速创新,使世界变的更安全、更互联。" 过去,Keysight主要注重在物理层测试,但是现在,通过并购Ixia和Anite这两家公司使我们能够服务于通信系统的全产业链,从芯片到器件到基站到手机再到整个网络,是德科技可以提供从第一层一直到第七层的整个解决方案。 是德科技专注4大领域,在多个细分市场取得了行业第一的好成绩,例如,在无线通信领域,从2G到5G,是德提供了超过20000个测试脚本。在5G通信领域,是德科技已经与众多业界领先芯片服务商合作,包括高通、MTK等;跟主要的运营商合作,中国移动等,以及设备供应商等合作,例如华为等。 在国防和航空航天领域,无论雷达、电子战还是卫星通信,是德科技提供了大量的测试解决方案,管理体系,是德科技是第一个通过军方质量管理体系AS9100的一个企业,这也表明Keysight始终把质量管理放在很高的位置。 从测试仪器产品来看,是德科技在信号源、信号分析、网络分析仪、仿真系统等产品上都取得了世界第一的好成绩。 三大重磅新产品,助力客户走向成功 德科技(中国)有限公司大中华区无线市场部经理白瑛介绍了2019年重量级的新品VXG矢量微波信号发生器。 时下,不管是民用通信的5G还是卫星通信,调制变得越来越复杂,天线数目越来越多,带宽越来越大,频率越来越高。这些都对测试仪器提出了新挑战。 为此,是德科技适时推出了新的矢量微波信号发生器M9384B VXG以及M9383B VXG-m。 这是第一款双通道微波信号发生器,该产品可在同一台仪器中支持最高 44 GHz 的信号和 2 GHz 的射频(RF)调制带宽。通过降低测试设置的复杂度并减少无线空口(OTA)测试环境下的路径损耗,是德科技的新型 VXG 微波信号发生器可满足 5G 和卫星通信中非常苛刻的宽带毫米波(mmWave)应用的需求。 是德科技(中国)有限公司示波器市场经理朱华朋介绍了一款1000 X系列入门示波器。 InfiniiVision 1000 X 系列示波器以入门级的价格提供专业级的测量和功能。1000X示波器最高到200M的带宽,同时它有两通道和四通道可选。它标配网络接口可以适用于智能教育、智能实验室。 相比之前的2通道1000X示波器,新的4通道示波器具有 4 线SPI解码和通过局域网(LAN)实现的远程连接功能,特别适合初创企业以及教育教学使用。 是德科技(中国)有限公司射频微波产品市场经理刘斌介绍了电磁兼容测试的重要性以及用于EMI测试的N9048B PXE EMI接收机。 电磁兼容测试分布在产品生命周期的每个环节。最终的全兼容测试会涉及到一个非常严苛的要求,要符合当地标准的规范。EMI测试是电磁兼容测试中的重要一项,高性能全兼容EMI接收机对于整个测试来讲是一个关键核心的部分。打铁需要自身硬,作为EMC测试的核心工具,EMI接收机要有高灵敏度,这样能够对于纤小的干扰信号来进行检测和发现。同时,要能够提供非常宽的动态范围以及非常优异的测试精度,从而保证被测设备的性能能够符合要求。 Keysight N9048B PXE 电磁干扰(EMI)接收机支持高灵敏度测量和诊断,简化了全球 EMC 测试实验室的工作。这款产品符合最高的国际标准,具备行业领先的性能,并且配备专注于 EMC 的应用软件,让实验室能够满怀信心地处理需要进行一致性测试的任何新产品。" N9048B PXE EMI 接收机提供三个频率范围,最高可达 26.5 GHz,具备以下性能: · 行业领先的灵敏度,可检测辐射发射测量中常见的接近噪声电平的小信号; · 完全符合 CISPR 16-1-1 和 MIL-STD-461 国际标准,确保器件符合任何全球性标准; · 时域扫描(TDS)功能,让用户能够满足停顿测量要求,同时缩短接收机的扫描和测试时间; · 简单易用的多点触控用户界面和 EMC 测量应用软件。 N9048B PXE EMI 接收机的推出,大大简化了全球 EMC 测试实验室的工作,凭借领先的性能和符合最高的国际标准,N9048B PXE EMI 接收机让实验室能够满怀信心地处理需要进行一致性测试的任何新产品。

    时间:2019-04-08 关键词: 测试测量 高端访谈 是德科技 矢量信号发生器

  • R&D工程师首选的分销商——专访Digi-Key全球销售副总裁Tony Ng

    R&D工程师首选的分销商——专访Digi-Key全球销售副总裁Tony Ng

    “Digi-Key的创始人本身就是一个工程师,从开创至今也都一直是这一个老板。公司的理念是针对工程师、R&D、研发、Maker和innovation的一个角度去出发。这种经营理念带出来的一种文化,就是以为工程师服务为中心,所以我们不会因为形势不好就去削减备货投入。” ——Tony Ng   图:Digi-Key创始人(一直的老板)-Ronald Stordahl (来源:spectrum.ieee.org) Ronald Stordahl在1972年开发了一种叫做Digi-Keyer Kit(数字电子键盘套件),将其销售给业余无线电爱好者。这就是Digi-Key名称的由来。历经近50年的发展,Digi-Key经历了金融危机、电商等重大转折,一直坚持着私有化的运营模式,目前已经成为全球第五大元器件分销商。近日在上海慕尼黑电子展上,笔者采访了Digi-Key的全球销售副总裁Tony Ng先生,Tony对于Digi-Key的现状和未来发展计划进行了精彩的分享。 图:Digi-Key在2019上海慕尼黑电子展展位图 21ic:请问哪些应用领域在Digi-Key看来能够带来长足的销售订单?比如汽车?5G?... Tony:Digi-Key本身就是以少量多样的产品为主的,支持的目标群客户是从Idea到R&D再去到原型设计(Prototype),然后去到NPI,最终去到大批量生产。但是客户的大批量的生产并不是我们的目标,Digi-Key主要还是看少量多样的需求。我们面对的市场也没有局限在任何一个Vertical Segment上面,任何领域只要有R&D、有原型开发、有NPI,那么都是我们的目标客户。 在过去的3~5年的时间里,工业自动化和物联网的成长很快,我们的新的大大小小的产品线也主要围绕在这俩个部分。原有的一般以买电子零器件为主,但是一旦进入到IA(Industral Auto)和IoT,很多客户就会想要去买模组。Digi-Key在2018年增加了76条线,2017年增加了85条线。虽然模组的订单的量想比起电子零器件要少,但这恰恰是我们的强项。我们的重点不是你从Digi-Key这里买了10K还是20K的料,而是在你的bom里面,你跟我买了几个料号?我们要做到在客户的一张bom里面,7到8成的料号我们都有现货供应。每个料号客户要的量多不多也无所谓;当然如果客户要做NPI,一次要5k、10k那也可以。Digi-Key的目标在于种类的覆盖,而不是料号的数量,这是我们的一个优势。 21ic:中国的小型客户非常多,对于现货的要求也非常高,同时也更多地希望得到来自分销商的技术支持,请问Digi-Key面对这种客户需求有没有什么举措? Tony:这种需求呢绝不只是发生在中国。美国、欧洲印度等的开发工作也很多。其实针对工业自动化和物联网本身来看,这些领域的研发也在不端的加速,创客也在逐渐增多。这对于Digi-Key来说不算是一个挑战。我们目前有840个供应商,去年加进来的料号有30万个,目前料号总计有800万,其中现货有170万的料号。所以我们对于自己很有信心,我们能够支持任何领域的任何需求,支持创新。 对于Digi-Key来说,挑战可能在于,我们的大量现货都只在北美的一个仓库里面。所以尽管我们有大量的现货,但是我们仍然需要送货的时间,这也是其它地区客户对于我们最大的一个疑问。但其实把货都放在一个地方,是有好处的。我们的客户是做设计的,而不是做大批量生产的。所以他也未必拿得准自己明天需要什么料号。而做生产的可能今天拿到这个订单,我才能排期知道我明天,下半年需要什么料号什么数量。 图:Digi-Key应用工程师工位一览(来源:spectrum.ieee.org) 对于Digi-Key来说,我们的概念就是:在客户还没有知道自己要买什么之前,我们的货物就要摆出来。那么问题就来了。如果我们只是根据中国以前的买卖的频率来预估去做一些备货的话,那么我可能只能在中国备上一些通用的料号。如果一个研发客户进来,打个比方,他需要70个料号,但是只有50个在中国,另外20个还是在北美仓库。那么他还是要等到全部的料号都到之后才能开始研发工作,所以我们觉得这不是一个全面的解决方案。Digi-Key的解决方案是“一张订单、一次送货。” 那是否永远不会在亚洲建仓库呢,这个也不能完全这样说。去年Digi-Key的销售额有32亿美元,其中人民币的订单只占百分之一左右。如果说亚太区的生意增长到全球某一个百分比的时候,我想我们可能也会去考虑是不是需要多用一个仓库。 21ic:能不能和我们分享一下北美仓库的拓展计划的进展情况? Tony:北美仓库的扩张计划已经于2018年第一季度开始动工。目前我们的仓库有10万平方米,新建的有22万平方米。新建的仓库已经在18年的年底封顶了,现在开始进行一些内部的设计工作,比如铺设自动输送带,IT的设备等等。计划是在2020年底完工为客户开始服务,目前时间过了一半,希望接下来的一切工作都顺利进行。 图:Digi-Key仓库一角(来源:spectrum.ieee.org) 新的仓库在自动化方面会有所提升,并且我们目前已经有了一些很好的流程。很多客户买料不是买3K一卷、5K一卷,而是买100一卷、500一卷这样子。这里面就牵扯到料带的切割的问题。在这个过程中我们可以把不良率降低到最低。对于质量的把控我们会有进一步提升的目标。 21ic:从去年到今年,经济形式不太稳定,不少半导体厂商营收减少,宣布部分停产乃至裁员。请问您这边对于业绩增长是否有压力? Tony:我负责全球的销售,压力是有的,但是我们仍然很乐观。如果我们的生意只是在中国或者美国或者其它什么地方,那么我们一定会受到一些影响。但是对于Digi-Key来说,这不是一个问题。我们首要支持的客户是研发类,在经济不好的时候,研发其实并不会停顿。其实相反的,我们看到的研发越来越多。在任何领域内,产品的生命周期都在缩短,代表研发的频次在增加,意味着更多的R&D、更多的原型设计的订单。包括加工厂在进行比价抢单的时候,也都需要NPI测试来给出报价,所以大气候对于我们来说是有利的。 Digi-Key内部一般是以市场的增长率的两倍来作为一个目标。比如去年SIA给出的行业的增长率大概在10多个百分点,那么我们Digi-Key去年的增长其实是达到了30个百分点以上。而今年呢?我这边目前看到的行业的增长预测大概会是在3~5个百分点,所以我们这边还是一样,希望能达到市场的平均增长率的两倍。 21ic:Digi-Key最大的特点是什么?(想比较其它元器件分销商) Tony:我们的老板也就是我们的founder从开始到现在都是一个人(Ronald Stordahl),我们不是一家上市公司,所以我们没有一些上市公司的要求,不需要跟股东交代。老板本身就是一个工程师,那我们的初衷就是服务好工程师,这理念一直没改变。比方说大家说今年的生意可能不会太好,那是不是我们就要缩减库存呢?我明确的告诉你:不会的。过去两年的市场给了我们很大的鼓励,但是其实老实说在我们计划开始仓库扩张计划的时候,也没有看到市场会有2018年的增长速度。所以现在2019是不是增长速度会放缓一点,我们也都会坚持为工程师服务好的初心,我们会继续实施自己的长期战略,增强我们的产品和服务。   受访人:Digi-Key的全球销售副总裁Tony Ng先生

    时间:2019-04-02 关键词: digi-key 元器件 分销商 电商 高端访谈

  • 论成功转型,我只服是德科技

    论成功转型,我只服是德科技

    七十多年前惠普公司在一间车库诞生,现在这间小车库被加州政府公布为硅谷发源地,而在这具有代表意义的车库里诞生的第一个产品就是一个电子测试设备。如今,昔日惠普的电子测试仪器部门先拆分成了安捷伦,而后于2014年11月剥离为是德科技,全力专注于电子和光信号的测试测量。 ”是德科技”这个名字从诞生至今虽然只有短短5年的时间,但它在测试测量行业已经足足屹立了79年。从安捷伦独立出来之后,是德科技做出了一项重大的改变和调整,可以说,时至今日,已经深刻的影响了是德科技的发展与布局。 在是德科技不断与客户接触的过程中,他们发现对于用户来说,最重要的不是仅仅获得单一的产品,而是希望从产品的背后,获得更多的技术支持。采用以往的产品为主的策略已经无法满足客户对于整体的需求,客户对于技术支持的需求,需要不同的事业部来进行这样或者那样的支持。所以是德科技走上了提供解决方案的路子,解决方案,可以是硬件,也可以是软件。最重要的是能够提供完整的测试系统和服务,服务的形式可以是多种多样。 因此,是德科技不仅仅是一家硬件厂商,也不仅仅是一家软件厂商,而是一家解决方案提供商。 在本次上海SEMICON China 2019 中,是德科技大中国分销市场经理饶骞接受了21ic记者的采访。本次东方中科携手是德科技展出的产品和方案将致力于为绿色能源、智能设备、物联网等高科技行业解决测试难题,现场丰富的实物展示、科技前沿的测试解决方案,吸引了全国各地的电子工程师在展台处驻足参观、咨询和体验。 是德科技大中国分销市场经理饶骞 事事争先,是德科技领跑5G测试 在记者问到5G的来临,对是德科技带来了哪些机遇和挑战时,饶骞回答道,毫无疑问5G是现在的热点。对于是德科技而言,5G是公司业绩增长的几大引擎之一。是德科技现在能够为5G的生态链客户提供服务。以前在谈5G的时候,比较底层,比如测试了5G的发射机、接收机。今天是德科技的测试方案非常丰富:有协议层测试、MIPI测试,甚至有Wi-Fi和5G共存的测试等等,对客户的测试需求实现全方位的覆盖。 随着5G商用的日益临近,产业链的合作更加紧密。从3G到4G,再到5G全生态系统的持续创新中,是德科技一路领跑,先后与产业链上各环节建立了紧密合作。2018年,是德科技成功获批成为中国IMT-2020(5G)推进组正式成员单位,是第一家也是现在唯一一家测试测量领域的外企正式成员单位。2019年2月,中国泰尔实验室旗下泰尔终端实验室基于是德科技5G测试平台TP168,成功激活认证项目WI-500-NR_n41。是德科技还与中国移动、中国电信等电信运营商,以及高通、小米科技、OPPO、VIVO、一加等芯片和移动终端厂商建立密切的合作伙伴关系,共同加速 5G商业化进程。     是德科技助力5G商用进程 是德科技是全球唯一一家能够为5G提供端到端完整测试方案的供应商,其测试能力覆盖了从研发到入网认证的全方位测试需求。与3G、4G的市场策略的最大不同在于,是德科技在5G上的目标是“Everything First”(事事争先)。 日前,华为和是德科技共同宣布,使用华为最新发布的5G终端芯片——华为巴龙5000和是德UXM 5G无线测试平台,成功演示了3.3Gbps下载速率。这是Sub-6GHz网络条件下,目前业界可以实测到的最高5G峰值下载速率。是德科技和华为使用2个TDD载波进行聚合、4 x 4MIMO以及256 QAM调制方式,采用TDD下行与上行8:2时隙配比方式,实现了下行峰值传输速率3.3Gbps。     华为5G终端芯片和是德科技测试设备 测试方案实现行业全覆盖,抢夺汽车与新能源先机 汽车电子市场自2016年开始以指数级速度发展。据预测,到2025年,路上的每辆车都将在某种程度上实现“互联”。互联汽车将车辆、通信和物联网结合在一起。在汽车出现以来的200年发展史中,基本都是围绕机械和传统电子方面,而且电子控制单元ECU的发展极为缓慢。直到最近的15-20年,电子控制单元ECU的发展才相对快一些,也只到线性发展的水准。2006年以来,这一情况发生了突变,电子控制单元ECU呈指数级发展,出现了很多0到1的技术突破。同时,汽车科技的快速演进也给企业和工程师带来巨大的挑战,如何高效利用动力电池延长续航时间?如何更深入更广泛地实现车联网?如何实现无人驾驶环境下确保更好的安全性?等等这些技术创新的实现都是汽车企业亟待解决的问题。 是德科技快速响应客户和市场的需求,加大对汽车电子和新能源领域的投入,2016年更是整合公司相关资源成立了汽车与能源测试解决方案事业部,以更专注的服务为客户提供完整解决方案。     是德科技展位人头攒动 是德科技通过四种手段快速拉通汽车电子和新能源行业的关键点: 一是通过收购、整合的方式(Scienlab、iXia、Anite),快速弥补了在汽车电子领域的技术短板; 二是凭借自己在研发领域的优势,打通了从建模、仿真、元器件选择、生产到研发验证的所有环节,从而提高了平台效率; 三是积极参与标准制定组织,从而影响汽车电子和新能源领域测试技术的迭代和突破; 四是加大在中国本土的投入,例如建立了上海国际汽车城、智能网联测试实验室、新能源测试实验室等。 如今,是德科技可以提供全面的电动交通、自动驾驶和互联汽车解决方案,其高性能设计和测试平台为跨领域技术带来更快、更好的创新,最新的解决方案,包括适用于互联汽车、汽车雷达、电池和汽车串行总线的设计和测试技术。 小结: 整个测试市场已经逐步从传统的简单的测试仪器购买向更加综合的、服务型供需关系在演进。而是德科技将这种演进看成是一种挑战和机会。凭借几十年来在测试领域积累的研发和测试经验,以及对客户需求的准确认知和把握,是德科技有把握以完整的支持体系,必将脱颖而出,为客户提供物超所值的服务。

    时间:2019-04-01 关键词: 测试 高端访谈 5G 是德科技

  • ADI:工业4.0到智慧工厂的关键是什么?

    ADI:工业4.0到智慧工厂的关键是什么?

    伴随着工业4.0的迈进,智慧工厂渐渐成为半导体产业很重要的一环。智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代,工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链五大关键领域得以体现。典型智慧工厂包括:生产设备互联、物品识别定位、能耗自动检测、设备状态监测、产品远程运维、配件产品追溯、生产业绩考核以及工厂环境监测等目前存在的实际应用。 在2019的上海幕展上,很多企业都带来了自家的智慧工厂解决方案,小编有幸采访到了全球模拟芯片巨头ADI的系统解决方案事业部总经理赵轶苗。 ADI的系统解决方案事业部总经理赵轶苗 如何更好的实现智能工厂转型? “很长时间工业一直是ADI非常重要的一个部分,我们去年整体的营收做到了62亿美金。”赵轶苗讲到,赵轶苗认为要实现智能工厂转型,必须提供智能和节能产品,或者说完全自主的系统,它们可以很简单地集成到现有生产结构中(例如即插即用),这些系统由各种半导体器件和传感器组成,并与模拟和数字信号处理IC相结合。ADI有很强的核心功能的产品来支持工业的发展,除了传统的放大器、模数转换器,RF器件,MEMS,Power等这样的产品,在器件基础上我们还提供了很多应用的解决方案。此次展会ADI就带来了特别高可靠性的无线解决方案SmartMesh,我们叫Dust Networks,就是ADI的一个系统产品。 ADI 工业物联网应用的SmartMesh无线 传统工厂变革智慧工厂的关键:设备间的互联互通。在各设备都拥有了数据采集与简单的自主决策能力外,网络化则是迈入智慧工厂下一阶段的关键步骤,因为工业4.0的本质就是实现机器间的相互连接,网络通信在智慧工厂中发挥着至关重要的作用,对于工业互联网的互联、互通这块,ADI有一个fido的产品系列,它支持目前的这种通用工业互联网。比如说国内用的比较多的是EtherCAT和PROFINET等等的工业互联网标准。它是一颗芯片可以支持多标准,同时ADI还在支持下一代的TSN,也就是时间敏感网络的工业互联网。fido已经可以支持100M的TSN网络,ADI现在在开发的产品会支持一个G的TSN网络。 ADI基于EtherCAT现场总线的双伺服点击控制模型 工业4.0面临的另一个挑战是,生产自动化、数字化后,包括远程医疗,信号采集后如何实现信号完好无损的传输,因为有一点干扰,信号就会变形。针对这一问题,ADI带来了一个高带宽隔离的HDMI的方案,这套解决方案源于一些医疗设备厂商的需求。 除此之外,实现智能工厂很关键的一环就是如何将数据信息安全的传输出去。传感器负责从真实的物理世界收集数据,之后将它们转换成数字信号,再在数字领域中进行处理。随着价值链的发展,市场需求将改变。这就是为什么半导体制造商必须将自己的企业和产品适应智能工厂的现实原因。技术趋势正朝着智能节能产品以及集成安全安保功能和能源采集能力方向发展。 ADI 致力于帮助客户向工业 4.0 过渡的领域 ADI此次还带来了机器的健康监控系统,称之为CBM系统,这个机器健康系统实际上是基于MEMS振动传感、温度传感、电路DR传感的各种传感技术以及相应的信号链和连接方式建立起来的。为什么这一点很重要呢?将来越来越多的工厂在运行过程中是需要做更前瞻性的运维来保持整个运行的连畅性。除此之外,隔离技术也显得至关重要,因为工业现场还有很多的操作环境是在一些高压或者是对人体有危害的环境里,它需要一种隔离技术很好地保护操作者和实际的现场应用,所以ADI提供了一个高速的HDMI的接口,把无线的视频能够安全、稳定地传到客户端。 小结: 在工业领域,ADI的优势是能够精准的把现实世界转换成数字世界,这也是ADI参加这次展览要解决的一个问题。ADI也希望跟中国的所有致力于工业4.0的客户一起来合作,建立一个伙伴关系,帮大家加速在工业4.0的一些开发技术。

    时间:2019-03-28 关键词: adi 工业4.0 高端访谈 智慧工厂

  • Exyte:是时候打造一座智慧厂房了!

    Exyte:是时候打造一座智慧厂房了!

     Exyte中国董事总经理罗润(Frank Lorenzetto)表示:“对于设计与施工阶段的资本支出(CAPEX)、速度及质量优化来说,智能制造的概念更具前瞻性,超越了当前传统方式。Exyte一直专注未来科技,同时也持续在数字化方面的投入并积累了丰富的专业知识。作为业界先锋,我们致力于为客户打造符合未来趋势的高标准工厂。中国是我们最重要的市场之一,在智能制造概念的采用和实施方面有着巨大的潜力。” 麦肯锡全球研究院最新预测,到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。埃森哲联合Frontier Economics预估了智慧工厂和工业物联网对中国12个产业的累计GDP影响。在中国当前政策和投资趋势的助推下,未来15年,仅在制造业,智慧工厂和工业物联网就可创造1960亿美元的累计GDP增长;如果进一步扩大物联网的影响,各行业还将创造出更大价值。以制造业为例,物联网创造的经济价值将从1960亿美元跃升至7360亿美元,增加276%。 技术革新触发业态变迁,业态更迭推动产品演变,从工业革命到信息革命,术有不同,道却相合。智能制造将成为半导体行业中的一项关键性技术,能够助力行业应对多方面挑战,其中包括更为优化的资本支出(CAPEX)、更低的运营支出(OPEX)、以及更完善的供应链服务。近日来自德国的一家百年企业——Exyte在上海幕展期间举办了媒体见面会,Exyte3位高管给媒体朋友们详细介绍Exyte的新产品和新技术以及工业4.0下智慧工厂的意义究竟何在。 打造无事故工作场所,安全是第一位 Exyte公司亚太区总裁Mark Garvey给大家介绍到,Exyte的前身M+W Group(美施威尔)成立于1912年,总部位于德国。2018年8月,我们决定把原来集团中最核心的业务独立出来,重新更名,于是有了现在的Exyte。一些非核心的业务则留在原来美施威尔集团内部,Exyte隶属于是Stumpf 集团。 Exyte在1989年通过和台积电的合作进入亚洲,至今已有三十年的历史,Exyte亚太区的总部位于新家坡。2017年,Exyte全球销售额超过24亿欧元,高于2016年的21亿欧元。Exyte拥有4,800多名经验丰富、不断进取的员工。30年来,Exyte 在亚洲服务了众多半导体客户,许多重要的中国半导体企业、亚洲半导体企业和全球重要的半导体生产厂商都是Exyte的客户。在中国,Exyte是唯一家在中国半导体和生命科学领域同时持有建筑工程施工总承包壹级与机电工程施工总承包壹级资质的外资企业,能够完成各种规模及复杂程度的设施设计与施工。 Exyte公司亚太区总裁Mark Garvey Exyte三块主要的战略业务模块: 第一, 高科技设施。比如半导体、平板显示器、光伏以及电池等等。 第二, 生命科学以及化工,包括一些制药、生物科学技术、食品、营养等等。如之前所说,我们非常专注于可控环境的厂房设施建设,在这一领域的应用尤为广泛,也是我们的核心技术能力。 第三, 数据中心。数据中心在过去几年在新兴市场发展得非常快,例如云计算、企业自用、第三方托管等等,Exyte在这一方面也有很好的技术能力。 Exyte的服务范围包括:咨询和规划——设计和工程——项目和施工管理——设备和服务——调试和验证。Exyte能够为合作伙伴提供全渠道、全方位、全过程的服务。 Mark说道,对于我们公司来说,最重要的是对于安全的承诺。我们打造的安全项目,叫做“无事故工作场所”(IFW),我们试图打造一个没有任何伤害、环境友好,同时让员工和所有的利益相关人健康的环境,这是我们公司的核心价值观,也是我们对于所有员工、客户和整个行业的承诺。IFW于2016-2017年启动,成绩非常显著。去年一年在我们的工作时长几千万小时中,事故率、可报告事件率非常低,可以说是领先业界。为什么这么重视安全?因为无论对于我们的客户、员工,还是品牌来说,它都是至关重要的。大家都知道,我们这个行业是高危行业,安全是所有人希望看到的,我们致力于成为这个行业最安全的运营商。 面对半导体智能设施的挑战,Exyte如何应对? “目前半导体行业的厂房除了关心时间、成本、质量以外,更加关心的还有在未来如何运行的更加经济、更加高效。最基本的就是运用物联网平台。目前来看,未来发展趋势是怎么样把厂房建成一个数字化的厂房。我们有一个新的概念“数据化设施孪生”,怎么样把基础设施上面的信息收集起来,用大量的传感器,把数据收集起来形成一个数据库,形成一个物联网平台。”Exyte技术副总裁Hartmut Schneide讲到。 Exyte技术副总裁Hartmut Schneide 这是一个典型的我们所建的一个厂房剖面图,上面这一层是洁净室、生产设备层,下一层是管道层,再下一层是设施层。那么,怎么样把所有的信息收集在一起,形成一个物联网平台,数字化,实时体现数据收集,这是现在在的发展趋势。 IoT平台中的数字化设施孪生(Digital Facilities Twin)结合了实时的设施数据与制造数据 数字化设施孪生(Digital Facilities Twin)是智能制造概念的核心元素,包含建筑楼宇及所有设施系统的虚拟数字化模型。它贯穿于工厂设计、施工及运营过程中,并且不断发展更新。这一透明的数字化平台包括先进的楼宇信息管理(BIM),并结合了来自关键的设施监控系统(FMCS)模块的实时数据、更多的IoT传感器、以及高级的数据分析。数字化孪生体还能与其他系统进行通信,包括制造执行系统(MES)和企业资源规划(ERP)系统。 从智能半导体厂房来看,未来的发展趋势是数字化设施孪生,我们也在往这个方向发展。我们现在已经准备好迎接新的挑战。 Exyte二十五年中国故事 “Exyte公司在全球已经有一百多年的历史,在亚太地区三十年,在大中华区是二十五年,今年我们要庆祝进入大中华区二十五周年的纪念。”Exyte中国董事总经理罗润(Frank Lorenzetto)讲到。 Exyte中国董事总经理罗润(Frank Lorenzetto) 在过去的二十五年中,我们在大中华区已经交付了三百多个项目。亚洲业务占我们所有业务的一半,中国业务在亚洲业务的份额也非常可观。Exyte在中国的拥有七百多名员工,其中大部分都是优秀的专业工程师。然而仅仅在两三年以前(2016年),我们还只有三百名员工。可以看到,我们一直在不遗余力地举贤纳才。 我们非常自豪地向大家介绍,在中国,Exyte是唯一家在中国半导体和生命科学领域同时持有建筑工程施工总承包壹级与机电工程施工总承包壹级资质的外资企业,能够完成各种规模及复杂程度的设施设计与施工。要获得这个资格绝非易事,经过不懈努力,Exyte终于在2017年获得了中国相关政府机构所颁发的资质。要获得这样的资质,我们必须要有:良好的财务表现、大量的成功项目、以及拥有相当资质的核心团队。 Exyte在中国已交付的三百多个项目的概况。这三百多个项目当中, 很大一部分都是我们的老客户介绍的,这也证明我们的实力和声誉。 在过去的六年当中,我发现了一个很有意思的趋势。六年前,我们大部分的客户都是跨国企业。现在随着大家对于半导体行业更多的关注和投资,过去的两年,我们的客户和项目更多的是来自中国企业。 为什么Exyte能不断获得新的客户,并留住老客户?这主要是由于Exyte的价值主张,Exyte不仅仅有先进的技术能力、项目执行能力,更重要的是客户能够相信我们,我们是一家言出必行的公司。 Exyte除了有优异的安全记录、良好的质量保证,并按期按时间按成本交付项目之外,Exyte是一家可预测、可靠的公司。也就是说,我们说什么时候完工,按什么预算完工,我们就能够按时、按预算、按计划地完成。 我们的客户给予我们最大的认可和奖励,很多客户给我们的“优秀供应商”奖项,比如来中兴国际,隶属于清华紫光的长江存储,还有华虹集团旗下的上海华力微电子等等,都给予我们极高的荣誉。本周早些时候,上海华力微电子给我们颁发了“优秀供应商”的证书。 最后罗润总结到:我们在中国的努力也是有目共睹,我们希望能够继续努力,和半导体行业共同成长、共同壮大,更好的服务中国市场。

    时间:2019-03-28 关键词: 半导体 高端访谈 exyte 智慧工厂

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