• Like a Boss?智能家居、可穿戴通通“来个博世”

    Like a Boss?智能家居、可穿戴通通“来个博世”

     人生苦短,何不如博世提倡的生活方式一样,来个博世~~like a boss(活的像个大佬)! “来个博世”是博世于2019年1月推出的全新全球物联网宣传活动的主题,并于2019年2月在中国正式推出。此宣传活动展示了博世在互联产品和解决方案方面的领先地位。博世持续不断巩固其作为领先物联网公司的地位,2018年共销售了52亿部具有联网功能的产品。如今,博世约27,000名软件开发人员中有20%专注于物联网领域。 据国际数据公司(IDC)分析师预测,全球智能家居设备市场到2022年将增长至近13亿台设备,未来五年的年增长速度将达到20.8%。根据中国智能家居设备行业市场前景和投资报告,中国的市场价值至2020年将扩大至3,576亿元人民币。国际数据公司同样预测,全球可穿戴设备市场将在同一时期内增长11.6%,2022年的设备交付量将达到1,904亿台。中国的可穿戴设备市场同样正在蓬勃增长,国际数据公司预测预计交付数量将达到11,380万台,市场运输价值将超过260亿人民币。 智能技术将改变我们的生活,以及我们与周围世界互动的方式。冰箱、衣柜和书架将不再仅仅是被动式设备,而将成为智能助手,为未来打造鼓舞人心的生活方式。 在3.20日至3.22日召开的慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec展示了旗舰物联网(IoT)解决方案,由此打造更加智能的未来,将生活方式和舒适性提升到全新水平,让每个人都能像博世提倡的生活方式一样生活。 幕展期间博世举办了“Like a Bosch”为主题的媒体见面会,Bosch Sensortec 市场部全球副总裁 Dr. Peter Weigand和Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁Dr.-Ing. Fouad Bennini给媒体就智能家居和可穿戴的市场趋势和解决方案做了细致的分享。 左一:Bosch Sensortec 市场部全球副总裁 Dr. Peter Weigand 右一:Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁Dr.-Ing. Fouad Bennini Peter Weigand介绍到,2018年度博世集团销售收入达779亿欧元,欧洲贡献52%的销售额,其次就是亚太地区的30%。博世在中国有非常活跃的业务活动,同时博世传感器在行业内也是全球不可质疑的领军品牌,去年我们实现了里程碑产量的记录——达到了100亿芯片出货,博世称之为“芯片小英雄”。中国市场现已是博世集团在德国以外最大的市场以及德国以外拥有员工数最多的国家。博世已成为最值得信赖的创新传感器解决方案提供者,旨在改善人们的幸福感和生活方式。 可穿戴,来个博世:BMI270型智能超低功耗IMU 首先我们来了解下用户对可穿戴产品的期望是什么?OEMs对传感器供应商期待提供什么? BMI270是专为可穿戴应用打造的超低功耗智能惯性测量单元(IMU)。它采用博世最新MEMS工艺技术,大大提高了加速度计的偏移和灵敏度性能。   BMI270型智能超低功耗IMU BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成员,包括直观的手势、上下文和活动识别,以及集成即插即用计步器,专门针对腕戴式设备中的精确步数进行了优化。IMU也非常适合其他类型的可穿戴设备,如可听设备、智能服装、智能鞋履、智能眼镜和脚踝带。 BMI270有两种应用特定型版本。“手势”版本可检测手势,包括轻弹进/出,手臂上/下和手腕倾斜。此版本为Wear OS by Google™系统所设计,确保为最终用户提供简便快捷且功能丰富的体验。“上下文和活动”版本具有用于识别上下文活动和活动改变的高级功能,例如站立、行走或在车辆中。 通过独立于主系统处理器处理多个活动跟踪、步数和手势识别功能,而无需将其唤醒,全新IMU显著延长了系统电池寿命。这些独立于处理器的功能包括诸如在达到一定数量的步数时发送中断,或在用户站起来并开始行走时通过地理围栏激活GPS等任务。 因此,准确强大的手势和活动识别功能可在超低功耗域运行,电流消耗仅为30μA。这显著降低了功耗,用户可以从更长电池充电间隔中受益。 BMI270的尺寸仅为2.5 x 3.0 x 0.8 mm3,与BMI160、BMI260、BMI261和BMI263引脚兼容。 BMI270将于2019年第二季度开始面向分销商上市。 智能家居,来个博世:投影模组BML100PI 同样我们来了解下用户对可智能家居产品的期望是什么?OEMs对传感器供应商期待提供什么? 在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec展示了BML100PI,这是一款能够为智能家居各类表面增加虚拟触摸屏的互动投影模块,可将普通储物架变为个人助理。 BML100PI模块展示 BML100PI模块为交互式投影提供了一套完整的即用型解决方案,可实现高度灵活的虚拟触摸屏。所生成的激光束可在任何表面上创建无需聚焦图像,然后逐行扫描以检测任何手势或手指移动。准确的手势和触摸识别无需校准或调整。Bosch Sensortec的交互式投影模块为所有智能家居设备增添触摸屏,并可实现高度直观的用户体验,与静态物理屏幕相比,可谓是一种完全灵活的替代产品。 家用设备制造商可以使用BML100PI来创建“智能储物架”,包括在单独储物架上的多个同时投影,例如碗橱、厨柜或衣柜。一个模块能够在多达六个不同表面上提供触摸屏功能。例如,单个模块可以将天气预报、用户的个人日程安排以及活动邀约提醒投影到衣柜。系统对这些信息加以处理,并建议与天气预报和/或所规划的个人活动相匹配的著装。之后还可通过社交媒体与朋友分享自己的衣著——一切都直接在储物架表面上进行。如果找不到所需衣物或者衣物尚需清洗,智能储物架会建议网店上的新衣服供用户订购,或者可以安排干洗服务日期,该日期直接与用户的日历同步。 BML100PI是一种紧凑的即插即用型解决方案,可使智能家电和家具制造商创建全新的、令人耳目一新的用例。这为制造商创造产品差异化提供了巨大的潜力。 BML100PI的功耗低至2 W。占地面积仅为47 mm x 43 mm,甚至小于普通信用卡。这使制造商能够将其轻松集成到几乎所有全新和现有智能家用电器中,比市场上当前的投影或显示解决方案简单得多。 除了BML100PI模块,Bosch Sensortec还提供BML100P变型型号,提供相同的投影功能,但不含触摸功能。 BML100PI和BML100P将于2020年第二季度上市。 总结与展望: Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁Dr.-Ing. Fouad Bennini最后总结到:“未来可穿戴和智能家居市场将继续持续增长,并且设备将朝着更智能、更满足个性化需求、更长的充电间隔、更低功耗、电池充电更快寿命更长、功能更多集成度更高的方向发展。博世作为世界领先的系统传感器供应商,我们主要的优势是在于我们具备超低功耗传感器和高精准度的产品。”

    时间:2019-03-26 关键词: mems 传感器 博世 智能家居 高端访谈

  • ROHM磨刀霍霍向MCU?缘来是你

    ROHM磨刀霍霍向MCU?缘来是你

    最近几年,汽车电子及物联网大量导入MCU架构,使得MCU需求爆发。国际MCU大厂ST、TI、瑞萨等产能不足,导致交期延长。2018年MCU缺货的战线已经拉伸到2019年,而且目前已经有晶圆厂宣布涨价,可能会直接对MCU造成涨价缺货。物联网行业兴起,是MCU发展的一大驱动力。MCU作为物联网的核心零组件,无论在市场规模,还是技术要求上都得到了进一步的发展。 与此同时,中国及亚洲家电和小型工业设备市场增长显著,为了使配置于目标产品中的MCU适用于每年的新产品和功能及性能提升,需要能够快速对应多样化应用的丰富的封装和ROM容量变化。此外,由于这些设备在我们身边几乎每天都会被用到,其安全性能也越来越受到重视,MCU作为家电的核心元件,需要具备在任何情况下都能安全地控制系统的功能。 ROHM旗下蓝碧石半导体磨刀霍霍向MCU 近日,ROHM在北京召开了通用MCU系列产品媒体发布会。是的,你没有看错,ROHM也开始向MCU进军了,这家2008年10月1日加入ROHM的公司——蓝碧石(LAPIS)半导体股份有限公司开发并供应MCU已经超过40年,其技术实力在日本市场也获得了高度好评,其前身是OKI电气,在2011年更名为蓝碧石半导体股份有限公司。ROHM半导体(上海)有限公司设计中心主管姚玲玲女士给大家做了此次MCU新品发布会的重点讲解。 ROHM半导体(上海)有限公司设计中心主管姚玲玲女士 “ LAPIS“ 是拉丁语“宝石”的意思,表达了公司越来越发光发亮的愿望。通过不断磨练自身技术、挑战新的技术革新,推出如同“LAPIS”一样大放异彩,具有魅力的产品。 LAPIS的技术优势: 4类灵活使用关键技术的LSI产品和晶圆代工业务 低功耗技术:三大特点打造出超低功耗 高频电路技术:无线通信LSI —通过Bluetooth® LE、Sub-GHz、LPWA、RFID引领IoT 数字模拟混合技术:图像LSI—显示驱动从车载到TV・手机广泛被采用;电池监视LSI —适用于高耐压工艺的多cell的锂电池设备 存储设计技术:存储LSI可对应从玩具到车载的多种要求 晶圆代工服务:给客户提供多种工艺选择 LAPIS总部在跟罗姆的新横滨网点在一起,所有的设计是在日本的新横滨和宫崎完成的,生产是在日本国内有宫城和宫崎两大分布点,此外,在罗姆的泰国工厂也有LAPIS的整个产品线。除此之外,LAPIS跟罗姆有一点区别,罗姆是一条龙(垂直统合型)生产体制,但是蓝碧石因为市面上产品更新发展也比较快,如果有自己的工厂没有办法对应的产品的话,也会寻求第三方来进行生产。蓝碧石半导体没有自己的销售团队,产品销售完全依托罗姆的销售团队。 LAPIS 4位、8位、16位、32位MCU均有涉猎: 首先来看下4位、8位、16位、32位、64位MCU的用途 4位—计算器、车用仪表、车用防盗装置、呼叫器、无线电话、CD播放器、LCD驱动控制器、儿童玩具、磅秤、充电器、胎压计、温湿度计、遥控器等 8位—电表、马达控制器、电动玩具机、呼叫器、传真机、电话录音机、键盘及USB 16位—移动电话、数宇相机及摄录放影机 32位—智能家居、物联网、电机及变频控制、安防监控、指纹辨识、触控按键、Modem、GPS、STB、工作站ISDN电话、激光打印机与彩色传真机等 64位—高阶工作站、多媒体互动系统、高级电视游乐器、高级终端机等 LAPIS最早是从4位机开始做起,超低功耗在2MHz,主要是做特定的市场;后来开始做U8系列,整个U8系列是LAPIS当前在中国市场被采用量最大的一个产品,主要分几大类:有比较基础的系列,也有带语音的产品,也会有普通的Senser hub,也有抗干扰性比较出色的产品。主要的应用:在中国主要是银行系统的Token,另外一个应用是电力系统的智能电表,自2011年MCU开始正式进入中国市场被采用,到现在差不多也提供了10年左右;现在LAPIS主要在做16位的通用MCU;32位采用ARM系统,主要针对特定市场,具体体现在三大产品系列:一是持续做电力系统的定制品;第二是手机用的,减轻手机主MCU的负担;第三是数据记录仪产品,主要是针对医疗和食品安全方面。 截止到2017年LAPIS的全球出货量在20亿左右,中国市场出货量在6亿左右,其中,2018年MCU的出货量,中国市场数量占整个LAPIS集团内部的25%。从分布来看,现在出的比较多的还是8位系列。 所以4、8、16、32位是LAPIS目前在MCU上整个产品的分布。 用低功耗MCU对系统环保做出贡献 ML62Q1000系列3大特点应对市场3大需求 面对当今家电的高要求和高需求,LAPIS开发出了一个可以对应于三个要求、产品线比较丰富、性能高强并且具有安全功能的产品系列。下面就让我们一起来看看ML62Q1000系列的特点。 特点1:种类繁多的ML62Q1000系列 通用的16bit MCU 多达120中,有多钟封装多种容量可供选择,同时还有丰富的产品线可对应工业。 特点2:TOUGH MCU 保证-40°C~105°C。工业设备等高温环境也可放心使用;使用ML62Q1367/1577参考报进行测试,结果远远超过IEC61000-4-2的等级4的±8kV,打到了±30kV! 特点3:安全功能 MCU可进行故障自检,将设备设置到安全挺直活回复初始状态。提供适用于IEC60730-1 softwareClassB的自我诊断软件,已取得VDE和UL的认证。 ML62Q1000的采用状况 3月中旬开始陆续发售可轻松上手的MCU和开发工具,套件中包含必要的开发环境和评估板,也可从网上直接购买。 LAPIS 超强的技术打造了功能强大的16 bit MCU 低功耗技术: LAPIS自主开发的高性能16位CPU:nX-U16/100,流水线处理可实现“1指令1CLK”,保证在低速时钟也能发挥高性能。 此外,在启动电流方面,LAPIS也做了提升。在CPU启动的时候可以用低速RC来启动。低速RC来启动有几个好处:首先是低速,低速对于MCU而言,不需要上升到高速的话有两个点,一个是启动电流更小,另外一个是可以以更低的电压来启动,因为有一些电源不能提供比较大的功耗,也就是说带载能力比较弱的系统也可以顺利的启动起来。 另外,LAPIS使用低速使用也可进行UART通信,把CPU的时钟和外设的时钟做了分离,也就是说CPU可以跑高速,又要在低速等着,如果跑低速的话,可以做到4800bps。当然跑高速的话,115200bps以上都是没有问题的。除此之外,我们之前做了一些提升的,比如说电源检测方面。电源检测我们做了好几点,一个是POR上电,这个当然会做,还有一个低电压检测,我们叫做(VLS),它是通过检测电压来确定当前动作。比如低于某一个电压之后是要复位还是中断,这个是可以选择的。这个好处是:比如说对电源比较敏感、比较关心的系统,这个可以常开的,因为功耗比较低,我们做到了50nA的超低功耗。 ISP功能: ISP功能是一个在线升级的功能,这个对于客户而言,因为它主要的功能是可以通过跟外部通信来实现内部Flash的擦写,这个可以用在哪里呢?比如说客户在生产的时候想要烧写Flash了,烧写Flash的时候通常是需要一个专用的工具的,也许有些客户要匹配自己的系统,有自己烧写的设备,他想要直接加进去。这个时候只要上面有UART的通信接口就可以实现对芯片的烧写。另外还有一个点,我们这个芯片里面除了Flash之外还有DataFlash,DataFlash做什么呢?比如说要在芯片里面放一些预置的参数,这个时候可以放在DataFlash某一些指定的位置,就像预设参数一样,对于这种数据,有些时候也许客户是想要修改,这个时候通过ISP功能可以直接对地址进行修改的。 升级后LEXIDE-U16开发环境 LEXIDE-U16开发环境使用拥有出色GUI的Eclipse,主要的特色是:在编辑界面时可以有一个比较高端的编辑界面。有几个特点:一个是代码可以自动补全,你输入一半之后它会自动帮你把另外一半补出来;代码的查找也会比较方便,只要把鼠标放上去,整个代码就会帮你显示出来;折叠和重构,重构是比较通用的;可直接计算堆栈空间的工具; 灵活的与调试工具相配合,这次调试工具主要增加追踪功能,可确认程序动作履历的分支追踪和自动显示内部状态,特别是发生异常的时候,可以打印LOG信息,这个时候直接按照LOG的文件确认当前哪里有问题;还提供Watch等丰富的调试功能,可提高软件调试顺序。 小结: 一直以来,蓝碧石半导体主要面向手表、燃气表、智能电表等特定用途开发了相关产品。此次发布的ML62Q1000是面向各种客户和各种市场通用的MCU。 蓝碧石半导体凭借在中国智能电表市场积累起来的抗干扰技术经验,以及MCU具备自身检测误操作和故障的安全功能,非常适合追求比较高的安全性能的客户。 今后蓝碧石半导体将会继续开发内置模拟电路、音声功能的MCU系列以及低功耗系统,还有面向特定系列的MCU系列,以及32位系列产品,扩大自身的产品阵容。

    时间:2019-03-15 关键词: MCU rohm 蓝碧石半导体 高端访谈

  • 低调有内涵的德国分销商儒卓力:2019的方向标在哪?

    低调有内涵的德国分销商儒卓力:2019的方向标在哪?

     儒卓力(Rutronik)是一家来自德国、至今已有46年历史的元器件分销商,作为欧洲第3大分销商、全球第11大分销商,凭借其在亚洲、特别是在中国市场的业务扩张,儒卓力在2018年的市场发展形势非常良好。公司不但在区内进一步扩大了工作团队规模,而且还通过在FAE和技术营销方面的投资,使销售策略显着升级。 近日儒卓力在北京举办了新春媒体晚宴,儒卓力亚洲区总经理Michael Heinrich和市场营销总监 Percy Lau给媒体朋友们介绍了公司的背景和业务近况,以及2019年的发展前景。 儒卓力市场营销总监 Percy Lau 稳定供货始终是儒卓力的工作重心 过去一年,电子元器件分销商遇到了不少难题:缺货和涨价浪潮。但儒卓力非常有效地应对了为客户供应无源器件的挑战,2018年没有中断过为客户供货,确保了客户的生产流水线不会由于缺货而停产。儒卓力在世界各地设有70+家办事处,全部根据德国质量标准提供全球运输和支持,每年发货量超过800亿件,30,000多名客户遍及世界各地,且有着优质的供应商产品线来源,所有产品组合均有替代来源(第二来源原则),稳定供货始终是儒卓力的工作重心。 Rutronik全球及亚洲优质供应商一览 汽车、工业和人工智能是儒卓力的主要方向标 从全球视角看,儒卓力的目标市场在汽车行业和工业领域各占一半,其中还有通信和消费领域,但汽车和工业这两大目标市场是其在全世界,其中也包括在中国开展业务的核心领域。工业化首先意味着数字化的进步,尤其是通过大数据管理实现全面的联网化。其中后者需要将“大数据”升级为“智能数据”,由此重新提取出相关参数和内容,以便做出明智的决策,这适用于所有领域和应用。这也可以成为无线通讯的切入点,以实现所有无线通讯设备的联网化,包括蓝牙、LTE、ZigBee和Wifi。 儒卓力市场营销总监 Percy Lau谈到“我们今年的目标是继续在高速增长的市场进行投资,尤其是在中国。其中的重要原因就是“中国制造2025”计划,也就是“工业4.0”战略和数字化战略,其他还包括电动车和可再生能源。这是我们高度关注的重点领域,也是中国和欧洲都极为重视的领域。同样重要的是,由于各个市场的增长情况和规模不尽相同,我们也需要根据具体情况进行相应的投资。这一点也体现在公司管理层制定的市场策略上:对我们来说,今年重点主题领域之一就是“工业通讯”(Industrial Communication)。在这方面,我们将直接根据中国市场参与者的战略来调整我们的活动,以确保为客户提供各类产品和系统的最佳组合方案,与中国共同实现增长。我们将会进一步扩大在中国当地的团队。其中,确保中国员工提供一线服务至关重要 – 因为只有更了解当地客户和市场的中国团队,我们才能取得成功。我们将在2019年继续追求这一目标,以真正满足市场的需求并进行相应的调整。 ” 在人工智能(AI)领域儒卓力的合作伙伴和供应商都在积极布局,进行了多种尝试。在儒卓力看来,人们未来使用人工智能的领域将是无限的,这将是一个无比广阔的巨大市场。“在2019年,我们将逐步收到订单,在项目中植入人工智能。我们经常把人工智能与图像处理技术结合在一起。这是一个涵盖面很广的主题:图像处理、图像识别、模式识别、像素识别等,所有这些都属于人工智能领域。还有一个方面就是为最小的传感器系统配备人工智能,特别是详细描述模型中各个物理过程,然后相应地将它们与所采集的数据进行比较。我们高度重视这方面的应用,为此,我们正在投入对员工的培训以及人工智能所需的基本元件。”Percy Lau说到。 即便2019年市场发展势头确实有所放缓,但是我们看到在现有的市场仍不断有新的应用出现。比如说车辆的电气化就是一个例子。我们预计“中国制造”计划在2025年之前得以全面实现,从而提高中国本土的设计研发能力。因此,我们今年加强了对销售、FAE、技术营销领域的投资。我们依靠深圳、上海、成都的办事处,以及即将在北京附近新设办事处的中国同事们,为中国客户提供专业化的一对一本地支持服务。 “线上+线下”供应链服务模式双管齐下 2019儒卓力的动作频频,线上儒卓力有用于电子元器件采购的模块化24/7互联网平台,Rutronik24/7 网上商店在线交易平台销售大约100万种货品,涵盖全系列电子元器件,可以说是面向中小企业和订单量中等的大型企业的分销商。据Percy介绍,Rutronik24的主要功能包括批量报价工具(Mass Quotation Tool) ,该工具使客户能够上传和获取完整部件清单报价,以及访问庞大的产品变更通知(PCN)数据库,支持大客户处理临时需求、小客户参与分销合理报价。 在新技术的知识转移领域,儒卓力今年通过举办客户研讨会、专业研讨会,以及参加电池管理主题和电动汽车主题会议的形式进行了大量投入。电动车对中国的意义格外重大,中国市场增长速度比欧洲快很多。还将参展2019上海慕尼黑电子展,并且在新加坡建仓库,在中国天津、韩国、日本、越南、菲律宾等地新建办事处。

    时间:2019-02-22 关键词: 分销商 儒卓力 rutronik 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——安森美半导体

    21ic 2018年度专题采访——安森美半导体

      2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了安森美半导体公司策略、营销和解决方案工程高级副总裁David Somo,来聊聊安森美对于2018年的半导体行业怎么看? 1.近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 从内燃机转向电动动力总成、从先进驾驶辅助系统(ADAS)转向第5级自动驾驶、物联网持续激增以及尽可能降低功耗提升能效……等等,是全球公认的大趋势,安森美半导体将提供关键的、高能效创新的半导体方案,协助推进这些大趋势。 自2018年收购在激光雷达(LiDAR)领域的技术领导者SensL,安森美半导体扩展了在ADAS和自动驾驶的汽车感知应用领域的优势,为下一代高度自动化汽车提供全面的成像、雷达、超声波和LiDAR技术和产品组合。 安森美半导体在汽车领域另一大令人兴奋的发展,是在2018年与梅赛德斯-AMG 马石油车队(Mercedes-AMG Petronas Motorsport)和梅赛德斯EQ电动方程式(Mercedes EQ Formula E)团队建立了供应商关系,为汽车功能电子化创建尖端的电源方案。控制Mercedes-AMG Petronas Motorsport赛车的点火和喷油驱动的能量回收包已采用了安森美半导体的技术。 此外,安森美半导体将利用当地技术能力和资源如解决方案工程中心,帮助工程师解决设计挑战和更快、更具性价比地实现创新。 2.贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? 半导体技术的持续创新将推动电子产业的发展继续领跑其它产业,将有更多令人兴奋的新产品和技术成为我们日常生活的一部分,如汽车功能电子化(包括电动汽车、混动汽车)、从先进驾驶辅助系统(ADAS)迈向无人驾驶、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、智能建筑/城市/家居、工业自动化、机器视觉、5G基础设施、分布式人工智能(AI)、移动医疗(mHealth)等。 安森美半导体将密切关注行业大趋势,秉承高能效创新的宗旨,调配广泛的产品和方案阵容并不断创新,包括高度差异化的功率半导体、模拟、智能感知等方案,用于汽车、工业、云电源、IoT终端市场和进一步推动行业大趋势,还将持续投资于高增长的细分市场和进行战略性收购,如2018年收购固态激光雷达(LiDAR)领袖SensL。 针对汽车领域,安森美半导体将提供能够承受恶劣的电气和环境操作条件的半导体方案(包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN))、高能效电源管理和电机控制,及电子保险丝和智能继电器等,推进功能电子化进程。公司拥有涵盖成像、雷达等全面的智能感知方案,促成精密的ADAS并推进汽车向更高级别的自动驾驶迈进。在特定应用领域如汽车LED照明,安森美半导体也提供相应的方案以满足市场对汽车内外部造型及安全日益增长的需求。 在IoT领域,安森美半导体提供包括强固硬件和软件的端到端IoT方案,涵盖电源管理、感知、互联和安全的全面阵容,此外,为了帮助加快和简化设计,还提供开发工具和套件。 3.如果您有其它特别想要分享的话题,欢迎您补充! 高能效是电子行业永恒不变的主题和焦点,尤其针对5G基础设施、便携式设备、超大型数据中心、电动汽车等应用领域更是如此。安森美半导体持续致力于推动高能效创新,以关键创新的、高能效的半导体方案和技术推动行业的进步。 安森美半导体2018年销售收入约58亿美元,实现第5年近两位数增长,是全球前20大半导体供应商、前两大功率半导体、分立器件和模块供应商,在新的一年,公司希望凭借强劲的动力,巩固和提升这排名。

    时间:2019-01-30 关键词: 安森美半导体 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——Microchip(微芯科技)

    21ic 2018年度专题采访——Microchip(微芯科技)

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了Microchip公司总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy,来聊聊Microchip对于2018年的半导体行业怎么看? 受访者:Ganesh Moorthy Microchip Technology Inc.总裁兼首席运营官 1. 您如何看待半导体行业在2018年的发展情况?您认为Microchip的表现如何? 2018年半导体行业的发展应分别从上半年和下半年来看。上半年的表现十分强劲,但增长速度低于2017年。下半年则呈现疲软态势,而且随着月份的增加愈发明显。贸易和关税纠纷、利率上升和中国经济疲软是2018年下半年商业环境走弱的主要原因。 Microchip在2018年收购了Microsemi(本次收购已于同年5月完成),这也是Microchip收购战略的持续体现,用于补充我们的有机增长。我们将继续在整个半导体行业中处于领先地位。 2. 贵公司认为全球半导体行业在2019年的发展前景如何? 2019年伊始,去年下半年开始呈现的走弱态势为今年如何展开业务带来了不确定性。影响业务的最大未知因素是中美贸易纠纷如何以及何时解决的不确定性。 3. 2019年,Microchip的业务目标是什么? 无论结果如何,首先要超越行业增长率;其次,引入行业领先的新产品和解决方案,继续提高我们的总利润率和营运利润率,分别实现63%和40.5%的长期目标;最后,完成我们为自己设定的Microsemi整合目标这一重要部分。 4. 2019年引领行业发展的关键产品、应用和技术有哪些? Microchip是工业、汽车、航空/国防、消费类、计算/数据中心和通信基础设施市场的多样化解决方案供应商。我们不可能总是准确无误地预测不同的终端市场如何发展,但我们在许多终端市场中处于有利位置,将全力把握任何发展机会。 5. 2019年Microchip和半导体行业可能面临哪些挑战?如何应对这些挑战? 半导体行业面临的挑战是在一段时间内应对预期的不确定性,直到需求环境变得更加明确。我们的方法仍然是通过管理实现持续增长和盈利(截至2018年9月,Microchip已连续112个季度实现盈利)。我们将继续致力于为市场引入创新的解决方案、为客户提供卓越的技术支持、提高制造能力以支持客户发展,同时将按需提供各种产品(以客户为导向的过时)作为一项服务提供给客户,并尽可能地利用价值工程来满足降低成本的需求。 6. Microchip将如何保持其在市场上的竞争力? 根据业务增强时的实际需求,持续精心地在创新(新技术和解决方案)方面投入相应资源,同时利用我们的整体系统解决方案和服务支持客户实现其业务目标。

    时间:2019-01-22 关键词: 半导体 Microchip 微芯科技 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——Maxim Integrated

    21ic 2018年度专题采访——Maxim Integrated

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了美信半导体公司大中华及南亚太区销售副总裁李艇,来聊聊Maxim对于2018年的半导体行业怎么看? 受访人:Maxim Integrated大中华及南亚太区销售副总裁李艇 1. 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景。贵公司计划如何抓住这一机遇? 有专家提出,2019年将是真正意义上的5G元年,几十甚至百倍于4G的联网速度,毫无疑问将同时带动IoT、数据中心和云计算等应用的发展。随着5G网络在中国市场的大力部署和实施,Maxim的25G光模块方案正在陆续向中国客户出货,预计随着5G网络的部署未来几年将取得持续增长。针对中国数据中心市场,Maxim正在不断帮助客户加速从25G光模块向100G光模块方案过渡。 2. 在边缘计算向边缘AI的过渡中,给物联网节点的计算力提出了新的要求,请问我们将如何面对这一新的挑战? AI技术是能够改变人类未来命运的科技,也是一项极富挑战性的技术。人工智能的背后,是对大数据的繁重计算与分析,于是就离不开高速通信、智能算法、信息安全以及功耗管理方面的支持。而Maxim针对光通信、安全计算以及服务器与数据中心的电源管理等应用,已经在为客户提供极具竞争力的产品与解决方案。 数据显示,到2020年,全球可联网的产品将超过208亿件。从设计角度看,智能的联网产品通常要求检测、处理、通信、电源和安全。其中,电池供电设备的功耗管理,以及产品的安全加密功能,正在成为设计者越来越受重视的方面,Maxim能够提供全部所需的解决方案。 3. 云数据中心的市场将变得越来越大,现在加速产品有FPGA、GPU、CPU等,请问贵公司更看好哪种加速方案?选择该种加速方案的优势何在? 作为众多互联网及软件巨头企业数据中心光模块的主流方案供应商,Maxim的100G单模光模块方案目前在全球市场占据了最高份额。而随着数据中心、5G网络对带宽需求的进一步提高,光模块产品的市场规模将在未来几年继续扩大,Maxim也将持续增加在200G和400G高速光通信领域的投入,为客户推出更优异的解决方案。 Maxim是首家可提供100G以上高速光模块外置驱动芯片方案的厂商,凭借独特的技术,客户无需改变上一代产品中光学器件的设计,从而可在设计、生产和制造过程中获得极大的便利和优势。同时,基于模拟电路的方案架构,可帮助客户大幅降低产品的功耗及成本。 随着5G网络在中国市场的大力部署和实施,Maxim的25G光模块方案正在陆续向中国客户出货,预计随着5G网络的部署未来几年将取得持续增长。同时,针对中国数据中心市场,Maxim也在不断帮助客户加速从25G光模块向100G光模块方案过渡。 4. 近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 根据世界半导体贸易统计组织(隶属于半导体行业协会)的预测,模拟半导体市场在2019年将以4%的速度增长。其他研究分析师预测,相比2018年的强劲增长,2019年的增长可能趋向于平缓。 可以确定的是,全球的宏观经济形势是影响2019年市场表现的关键因素。尽管基于全球的经济形势以及中美关税等问题,我们对于2019年的整体预测无法给出独到的见解,但我们对于下述领域中的持续增长机会非常有信心: o 汽车 — 驾驶辅助系统和电动汽车应用 o 数据中心 — 随着对数据带宽的需求不断增加,100G以上的高速光学模块将赢得更多市场 o 工厂自动化 — 随着“边缘计算”向传感器前沿推进,工厂需要新一代的智能控制方案,以支持更强的本地处理能力 o 医疗健康 — 随着智能手表等产品在健康及健身监测应用中的普及,高精度、低功耗的生物传感器的市场需求将不断攀升 虽然,我们无法免受全球宏观经济对半导体市场的影响,但是对于Maxim而言,我们在汽车、工业、通信、和消费领域拥有非常平衡和健康的营收分布,我们拥足够的信心来面对任何的市场波动。同时,在汽车、工业等领域持续提供高品质、差异化的产品,以及灵活的生产架构、较低的资本密集度、强大且可预期的现金流均为Maxim在市场波动中带来稳定的保障。 Maxim的产品及解决方案几乎遍布所有终端市场。 新年伊始,Maxim刚刚发布了可为汽车高压供电提供最小尺寸、最高效率方案的最新buck转换器及控制器,以及可帮助设计者通过更简单的方法在移动式、电池供电健康监测应用中实现光电容积图(PPG)和心电图(ECG)测量的最新生物传感器模块MAX86150。 接下来,除了保持在电源管理以及接口领域的投入,汽车BMS及ADAS、工厂自动化、数据中心中的高效电力管理和高速通信、可穿戴设备这几大领域将是Maxim在2019年进行重点投入的市场。 5. 贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? 我们认为,以下几大应用将在2019年有力的驱动行业发展,并值得中国市场的投资及消费者关注: o 包括电池管理系统、ADAS及信息娱乐系统等应用在内的汽车解决方案 o 支持数据中心、5G网络发展的高速光通信模块 o 满足“工业4.0”、“中国智造”数字工厂需求的工厂自动化技术 o 为智能手表等可穿戴设备提供健康及健身监测功能的生物传感器产品

    时间:2019-01-22 关键词: maxim AI 边缘计算 美信半导体 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——Xilinx(赛灵思)

    21ic 2018年度专题采访——Xilinx(赛灵思)

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了赛灵思公司全球总裁兼CEO Victor Peng,来聊聊Xilinx对于2018年的半导体行业怎么看? 赛灵思公司全球总裁兼CEO Victor Peng 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景。贵公司计划如何抓住这一机遇? 对于赛灵思而言,因为无线和有线业务受益于 LTE 升级、韩国的早期 5G 部署以及中国和北美的 5G 部署准备,所以通信业务收入同比增长 33%。无线业务随着无线电和基带应用的广泛发展而不断壮大,OEM 客户遍布多个地区。客户在 OTN/城域、接入和数据中心互联等多种应用上向新一代产品过渡,推动我们有线业务的增长。 在数据中心、测试测量与仿真 (TME) 业务优势的强力推动下,数据中心与 TME 收入同比增长 28%。随着超大规模客户和其他客户在设计中的采用,数据中心业务保持强劲增长势头。如三星近期推出的名为 SmartSSD 的新产品,就将赛灵思 FPGA 用于存储器件的近数据加速。最近,AWS 将 FPGA 即服务 (FaaS) 的服务版图扩大一倍至八个地区。此外,阿里巴巴 FaaS也追随 AWS 和华为,从公测版进入正式版。为了进一步壮大自己的平台生态系统,赛灵思在美国和中国成功举办赛灵思开发者论坛,这两个论坛都吸引了超过 1,100 名与会者参加。 在车用 ADAS 等多种终端市场应用推动下,基于 Zynq 的收入同比增长约 70%,反映出赛灵思正在转型成为平台公司。RFSoC 收入增长势头强劲,比上个季度增长了大约 4 倍。RFSoC 产品系列客户呈持续增长态势,有超过 100 位客户处于不同接洽阶段。此外,RFSoC 曾在 2018 年世界杯期间试用,能通过传统 LTE 频段提供高带宽流。Zynq SoC 平台含 28nm 的 Zynq 和 16nm 的 MPSoC 及 RFSoC,现在贡献的收入占总收入的 18%。 在边缘计算向边缘AI的过渡中,给物联网节点的算力提出了新的要求,请问我们将如何面对这一新的挑战? 为了帮助任何开发者面向任何应用开启全新的高速创新时代,赛灵思近期推出了 Versal。这是业界首款基于台积电 7nm FinFET 工艺技术的自适应计算加速平台 (ACAP)。Versal 产品组合是首个将软件可编程性与域专用硬件加速及必要的灵活应变能力结合在一起的平台。它能跟上当今快速创新的步伐。从云端到网络再到边缘和端点,Versal 能覆盖多种终端市场,加速包括机器学习推断在内的多种应用。 此外,赛灵思还在近期推出了Alveo。这是一种功能强大的加速器卡产品组合,旨在大幅度提升云端和本地数据中心的业界标准服务器性能。在 Alveo 的协助下,客户在运行实时机器学习推断和视频处理、基因组学和数据分析等关键数据中心应用时,就能在低时延下取得突破性的性能提升。华为近期宣布正将 Alveo 加速卡集成和部署到自己的服务器产品组合中,同时与赛灵思开展协作,共同在中国打造统一的应用合作伙伴生态系统。此外,全球领先的数据中心和云计算解决方案提供商浪潮也宣布正在认证两款用于关键服务器平台的 Alveo 卡。 近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 鉴于 今年财年上半年的业绩以及我们在多个市场内近期的强劲表现,我们再次调高我们对 2019 财年的营收指标到 29.5 亿至 30 亿美元。如需了解有关我们 2 季度业绩的更多信息,请阅读完整的新闻稿(http://investor.xilinx.com/press-releases)。 全球半导体增速放缓对赛灵思会有挑战但是也是机遇。赛灵思在全球有数万家客户, 覆盖除手机外几乎所有的市场应用,某个市场的疲软并不能对赛灵思有太大的影响。更重要的是,赛灵思所倡导和提供的灵活应变的异构计算,是当今产业转型和风起云涌的创新创业热潮亟需的引擎, 是后摩尔定律时代计算的大势所趋,加上赛灵思为这个时代专门推出的ACAP 平台产品系列将在2019年发货,Alveo 今年也已经有三款产品发布, 另外还有深鉴科技产品和技术的补充, 赛灵思2019年前景可期。 贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? ACAP 非常适合加速新兴大数据和人工智能时代的广泛应用。这些应用包括:视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI 推断、基因组学、机器视觉、计算存储和网络加速。软件与硬件开发者可以设计基于 ADAP 的产品,面向端点、边缘和云端的应用。

    时间:2019-01-11 关键词: FPGA 边缘计算 xilinx赛灵思 高端访谈

  • 2019深耕热点行业,泰克继续测试测量创新作为

    2019深耕热点行业,泰克继续测试测量创新作为

    作者:泰克科技大中华区及东南亚区市场总监徐贇 2018年即将过去,电子行业发展有亮点也有痛点。2018年,在中国经济“新常态”的发展模式下,中国的产业正经历着由量到质、由弱变强的过程,由此驱动着科技产业的应用创新、结构升级。而中美贸易战更是从某种程度上让中国看清了自己与美国的差距,将进一步加速科技强国、自主创新的步伐。 2018年,整个测试测量行业仍保持着个位数的增长率,然而,正如我们在去年所预测的,在一些热点的行业和技术领域我们还是看到了双位数的高速增长。泰克在2018年取得了市场预期的业绩增长,并持续在公司“从一家以产品为中心的硬件公司转变为一家以应用为中心的科技公司”战略转型方向上大步迈进,尤其在热点行业和技术领域实现了高速的增长。 回顾篇:2018,不忘初心 过去中国的创新更多侧重于转移式创新“Transfer Growth”,即将国外先进的技术通过合作、合资和技术转移的方式引入到国内,进而进行大规模的复制和再造。而如今我们看到的许多自主创新都是源于中国,从大飞机到5G标准,从移动支付到共享经济,中国正在引领着全世界的创新浪潮。 作为一个跨国企业,如何“Think Global, Act Local”是对每一个跨国公司的挑战,如何将国外先进技术的优势,立足于本土的需求与研发,针对不同的产品,不同的环境,以本土化的营销战略和策略来提高自身的竞争力,并且真正服务于中国的自主创新和技术发展,持续为中国客户提供专业的技术支持和针对性的应用解决方案。泰克正好在这些方面可以得到很好的支持和响应,这些也是我们的品牌文化中所强调的关键因素。 2018年泰克在中国的主要作为突出表现在三个方面,即革新的示波器平台、深入的行业合作和创新的客户服务模式。 革新的示波器平台 泰克继去年发布基于Tek049平台的MSO5,今年又再度发布了MSO6。全新混合信号示波器MSO6把中档示波器的性能标杆提升到8 GHz,在全部4条通道上同时实现了25 GS/s采样率,在同类示波器中创下了业界第一,满足了设计人员开发更快速、更复杂的嵌入式系统的需求。MSO6还提供了多个低噪声输入,特别是在最关键的超高灵敏度设计中,提升了测量信心。 泰克明星基础示波器系列再度创新,发布了TBS1000X/TDS2000X系列百万示波器纪念版,以此答谢数百万正在使用泰克示波器的工程师们。X系列仅在中国市场在线发售(天猫和京东商城),以专业设计、熟悉的简便易用性、更超值的性价比,帮助中国工程师创建出色项目和实现突破性设计。从当年突破性的TDS200到现代化的TBS2000,泰克基础示波器的基准平台销售量已经突破百万台的里程碑,它代表着解决了数百万个客户的问题,得到了数百万个客户的见解,也完成了数百万个的设计突破。 深入的行业合作 泰克沿着新的公司战略不断延伸,正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入,创新的角度不单是产品创新,更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案,帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。具体如光通信400G PAM4解决方案、量子通信方案与合作、半导体科研领域的创新,以及新能源汽车电池库伦效率的测试方案。 Ÿ 光通信400G PAM4的解决方案突破——泰克提供业内最全面的400G PAM4成套测试解决方案,实现从400G验证和调试到生产测试的无缝迁移,并且提供了业界首个且独有的支持PAM4的56 GBd实时解决方案,为5G大数据承载提供了坚实可靠的测试解决方案。 Ÿ 量子通信和计算领域与业界翘楚的合作——由中国科学院量子信息重点实验室-问天量子-泰克科技三方成立的“量子信息联合创新平台”,旨在推动量子通信和计算领域的科研创新与产业化进程。 Ÿ 半导体材料研究的行业盛会——泰克携手复旦大学,联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会,推动先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。 Ÿ 新能源汽车电池库伦效率的全新测试方案——泰克将新能源汽车、锂电池等核心技术升级作为核心重点开拓领域,不断创新与突破。泰克推出了帮助提高18600/21700电池循环寿命的超高精度电池库伦效率测试系统,以及基于SMU源表、万用表、示波器等诸多电池测试解决方案。 创新的客户服务模式 结合公司战略发展方向,泰克围绕客户服务为中心,从B2C的天猫京东旗舰店、B2B阿里巴巴平台,到“泰享金融”共享模式,再到今年公司手机网站的全面改版,手机站点直连电商平台的推出,泰克科技全面支持线上线下融合互动,为客户提供便捷的移动知识库、手机端交互体验、完整的手机端购买流程,更好地服务客户于指尖之上。 展望篇:2019,深入耕耘 在新的一年,5G商用、量子通信与计算的进一步深入创新、第三代半导体新材料等会成为2019年的高增长点,也是泰克加大力度研发和投入的重点。 在“2020年5G全面商用”这样的业内共有认知的竞争下,产业链各方都摩拳擦掌严阵以待。泰克也快人一步,提供最全面的400G PAM4成套测试解决方案,也是业内首个且独有的支持PAM4的56 GBd实时解决方案,为5G大数据承载提供了坚实可靠的测试解决方案。2019年泰克公司将继续着力在支持5G大数据的测试验证方案,为PAM4等复杂信号调试提供了精度更高,速度更快的整套解决方案。 2018年9月份,由中国科学院量子信息重点实验室-问天量子-泰克科技三方成立“量子信息联合创新平台”,以产、学、研相结合的一体化发展为目标,泰克在2019也将依托于此平台,继续通过科技革新、仪器方案和技术支持等努力,为量子信息研究及软硬件开发共享平台、通过工程教育方式实现内容创新、基于师资和人才的双轨培养,对催生新技术和孕育新产业发挥引领作用。 SiC 和GaN MOSFET技术的出现,正推动着功率电子行业发生颠覆式的变革,其优异的特性实现低开关损耗、超高dv/dt的转换并支持超快速的开关频率,成就了DC-DC 工程师的美梦,同时也变成了他们的噩梦。高频开关频率导致EMI问题、PCB板布线串扰问题、高共模电压小信号的Vgs测试及高压过冲问题,由泰克MSO5混合信号示波器和全面光隔离的IsoVu探头组成的测试系统为设计工程师洞察第三代半导体器件在电路性能、优化器件损耗、提高系统可靠性提供坚实的基础。 2018年泰克的业绩增长得益于泰克一贯坚持以客户为中心,立足于本土,深入客户的应用需求并为客户提供完整的应用解决方案。在中国持续科技创新和产业升级的驱动力下,2019年泰克还会持续在本土加大投入和努力,秉承着“In China For China”的一贯理念,并始终围绕“以客户为中心”,深入耕耘热点行业,实现解决方案创新和服务模式创新的“双创新模式”。

    时间:2019-01-11 关键词: 泰克 测试测量 5G 高端访谈

  • 可靠连接助力5G未来

    可靠连接助力5G未来

    作者:徐苏翔,TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理 2018年是5G技术突破的关键时期,全球领先的设备制造商纷纷推出了众多创新产品,包括5G商用芯片、商用终端、无线连接解决方案等。5G作为新一代移动通信技术,正在构建新一代连接,支持更大容量、更低时延、更高移动性、更准确的终端位置、更高的可靠性和可用性,可满足海量的消费级应用实现实时、高可靠性的通信需求。5G将与大数据、物联网和云计算等深度融合,助推医疗健康、智能汽车、智能家居、工业自动化等领域的数字化转型,使我们生活在一个更智能、更互连的世界。 然而,建设智能互连的世界绝非易事。随着消费级应用的增加,数据量激增,相应设备和通信基础设施的数据处理能力也需要大幅提升,要求设备在更大的带宽内以更快的速度运行,具有更强的适应性。架构升级和连接技术的进一步发展将有助于发挥5G的全部潜力,5G天线将支持3D波束成形和大规模多输入输出(MIMO)等最新技术,以确保网络的可靠性和可扩展性,同时小基站和边缘计算技术将进一步提升网络性能。为了满足大数据量、短距离传输用例的网络需求,小基站技术进行了针对性的优化,可用于边缘设备密集、数据量极大的城市区域的网络部署,这一技术将在5G网络建设和推广中发挥关键作用。云计算则将大数据中心的高效率高性能算力带给紧凑的5G小设备,从而赋能人工智能与机器学习。 5G将提升大规模有源天线系统的复杂性,需要天线更小、天线与滤波器和功率放大器的集成度更高。同时,BBU池化、SDN(软件定义网络)、NFV(网络功能虚拟化)、网络切片和虚拟化等众多云技术的使用,将需要高速、大数据量、高密度、可靠坚固的连接解决方案。从基础设施到架构,TE正在设计和生产能够支持5G网络的连接解决方案,助力实现更高速、更高容量和更大带宽的未来网络。 TE提供各种定制天线解决方案,同时高速输入/输出(I/O)、内部连接器和布线解决方案、经济高效的RF同轴电缆解决方案和天线模块都非常适合下一代天线系统。此外,TE提供SFP28、DSFP、QSFP28和FullAXS连接器等高速I/O产品组合,支持更大量的高速光纤连接,并为6 GHz以下的频谱部署提供广泛的防电磁干扰(EMI)天线和产品组合。凭借在数据中心和云技术领域的专业积累,TE亦提供高速I/O解决方案、高速线缆解决方案、高速板对板解决方案和电源解决方案。 2019年TE将为5G应用场景推出一系列射频连接器、Massive MIMO天线、内部高速线缆、高速扣板连接器、高速IO及背板连接器和大功率电源连接器等全新或升级产品,不断满足5G设备开发的互连需求。2019年是5G商业部署的关键时期,TE将不断创新,通过遍布全球的生产基地、广泛的产品组合以及专业的本土化工程专业知识,持续助力通信基础设施和消费电子领域的合作伙伴拓展5G新应用,加快5G部署。

    时间:2019-01-11 关键词: connectivity 5g技术 te 5g天线 高端访谈

  •  21ic 2018年度专题——ROHM

    21ic 2018年度专题——ROHM

    ROHM中国营业部 董事长 竹内善行 回顾2018,罗姆致力于开拓汽车、工业设备市场以及海外市场,不断强化模拟电源和生产革新。特别是在汽车、工业设备相关的重点领域,销售额比例在稳步持续增长。在2017财年公司销售额比例中,汽车领域占比31.3%,工业设备领域占比11.8%,共计43%。预计2018财年这两大领域会继续保持在44%。罗姆将在这两大领域加速发力,力争在2020年度达成公司销售额占比50%的目标。 展望2019,随着汽车市场以及EV、ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速,正在产生新的半导体需求。在工业设备市场方面,以IoT为代表的智能工厂化进程加速,运用机器人和无人机的技术创新将会不断进步。另一方面,消费电子市场在节能减排的趋势下,空调或者冰箱等白色家电将进一步推进节能化措施。 罗姆以包括xEV在内的汽车相关领域为核心,强化自身所擅长的模拟电源产品,开发出了SiC功率元器件、栅极驱动器、分流电阻器等世界通用产品。并且,在很多设备都搭载的电机相关领域,小型化需求日益高涨,搭载了驱动IC等的模块化产品不断发展。在机电一体化形式下,除了电机驱动器以外,MOSFET的重要性凸显。罗姆正在强化这些产品阵容,加快电源解决方案的提案。 基于今后将会继续以汽车、工业设备领域为核心进行 技术创新、预计中长期性的采购也会增加,罗姆认为有必要积极地进行设备投资。不仅是IC、功率元器件这样的重点产品,也将继续增强晶体管、二极管、电阻器等通用品的生产能力,致力于产品的长期稳定供应。

    时间:2019-01-11 关键词: 汽车 工业设备 rohm 自动驾驶系统 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——NI

    21ic 2018年度专题采访——NI

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了NI大中华区销售总监乔巍,来聊聊NI对于2018年的半导体行业怎么看? NI大中华区销售总监乔巍 1. 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景。贵公司计划如何抓住这一机遇? 5G在三个主要应用场景发展潜力巨大,即对于带宽和数据吞吐量要求很高的增强型移动网络,面向IoT的低功耗应用网络,以及面向无人驾驶等场景的超低延时应用网络。但新技术​带来了一系列测试问题:第一是复杂性的提升,包括灵活的参数级,子载波间距变化等;第二是4G和5G的共存问题;第三是更多的射频指标的测试,包括高带宽、高调制特性,以及更好的EVM;第四是测试时间及成本的要求。5G一直是NI布局的重点,从最初NI推出5G射频领先用户计划,到推出5G原型验证,再到一系列5G应用的测试案例。此外,NI认为5G的成功是建立在生态链成功的基础上的,NI与众多合作伙伴建立了良好的生态,如Qorvo、三星、Skyworks和思博伦等。详情可点击链接查看:https://mp.weixin.qq.com/s/TDbhQP6co3BrCY59F0x5lA 2. 在边缘计算向边缘AI的过渡中,给物联网节点的算力提出了新的要求,请问我们将如何面对这一新的挑战? 在边缘计算领域,用户希望IT与OT厂商紧密结合提供联合方案。 NI作为OT端的领先厂商,能以开放的平台与各大主流IT厂商进行无缝对接和集成。此外,NI正持续不断地推出针对工业物联网、人工智能、机器学习相关的软件产品,包括数据收集、特征提取和降维、模型训练与模型验证等AI工具,帮助客户加速从原始数据提取出有价值的信息,并部署模型至边缘计算一侧。凭借强大边缘计算能力的开放平台,NI正面向客户提供工业大数据的完整解决方案,全力推进人工智能与边缘计算深度融合。 3. 物联网项目纷纷落地,5G商用迫在眉睫,AI大数据云计算这些新兴的技术为行业带来机遇的同时,也为测试工程师带来新的挑战,您如何看待过去一年测试测量领域的变化和进展? 5G、AI、大数据和自动驾驶等新兴技术背后蕴含的巨大市场吸引了众多半导体芯片厂投身其中,但因为多重技术融合和设备复杂性不断提高,传统的测试方法不能满足如今市场的需要,市场需要更加灵活的测试系统。例如,5G让天线的设计更加复杂,由于复杂的天线阵列都被封装起来,传统的物理测试方式已经行不通了,而OTA是一个很好的选择。物联网的出现,让测试工程师直面互联设备系统测试复杂的挑战,以及解决有效利用测试数据的问题,NI提供的灵活的测试平台能有效帮助工程师解决问题。在汽车智能化、网联化、电气化的趋势下,测试工程师面临着测试时间变长及测试设备复杂度增加的问题,NI推出的ADAS Sensor Fusion HIL方案、V2X方案深受市场欢迎。在军工领域,常见的都是“小批量,多批次”研发生产模式,与之配套的传统测试方法很难适应进一步的需求,工程师希望通过信息化技术来改变测试手段。 4. 您认为2019年,测试测量技术面临的主要挑战有哪些?作为测试测量供应商,贵公司推出了哪些应对方案? 物联网的普及、5G技术从原型验证到商业部署的不断推进、以及自动驾驶技术的发展使测试复杂度、测试成本增加。我们需从根本上改变我们自动化测试测量的方法,向“软件定义的系统”做出关键转变。NI推出了一些列重磅产品如,最新版的LabVIEW 2018、面向未来的LabVIEW版本LabVIEW NXG、专业的系统管理软件SystemLink、基于项目式学习(PBL)的工程教学解决方案ELVIS III、车载雷达测试系统VRTS、与思博伦(Spirent)公司共同宣布合作开发5G新空口设备测试系统等。针对半导体、智能汽车、航空航天及院校教育领域推出了众多的解决方案。同时为适应市场提出的更多需求,NI在上海建立了ADAS测试实验室、与中汽研数据中心成立联合实验室。 5. 近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 2018年中国半导体市场增长显著,在各种细分应用的推动下2019年依旧会稳步增长。NI与中国的创新企业合作展开了方方面面的合作,例如,NI与航空工业北控所、航新航空、长光卫星等合作,加速中国航空航天技术进程。汽车领域值得一提的是,NI与中国汽车研究中心、北京经纬恒润科技等产业链上下游企业的深入合作。NI还与摩尔精英签署了战略合作备忘录,将在半导体测试领域展开全方位的合作。在院校教育方面,NI与清华大学等众多国内高校合作推进工程教育创新。未来NI将结合中国本地产业分布特点、从满足本地化的需求方面来更好的对中国企业院校进行支持。 6. 贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? 2019年全球电子产业将保持增长,通信依旧是最大的市场,汽车电子市场增速最快。5G将引领颠覆性的创新浪潮,基站、终端需求进一步增长,与5G相关的应用如AR/VR、车联网等应用空间更加广阔。NI未来将持续关注半导体、汽车、航空航天、科研教育领域。

    时间:2019-01-11 关键词: 半导体行业 测试测量 ni 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——村田

    21ic 2018年度专题采访——村田

    村田(中国)投资有限公司 市场总监 伊藤俊之 贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? 智能手机近年来其数量增长虽然趋于稳定,但因产品的多功能化,每部智能手机上搭载的电子元件数量亦在迅猛增长。由于5G的引进,通信高速化和高性能化也乘风而上,预计今后该领域会继续发展,成为本公司的事业支柱。 另外,汽车产业变化万千,由于汽车的EV化、自动驾驶的发展,每台汽车的电子元件使用数量有大幅度的增加。 在智能手机、汽车电子化进一步发展的同时,IoT社会的发展动向也值得关注。在IoT社会中,各种产品均由通信连接,随着它不断的发展,连接网络的设备数量也将大幅增加。加上为创造新价值,人们透过高速电脑利用基站、服务器及AI处理并保存从前述智能设备中收集的数据,考虑到其需求将会扩大,而涉及的电子元件的需求也将以前所未有的速度发展,社会将会产生新一波庞大的电子元件需求。 村田认为,今后通信市场中,5G、PWA等通信技术的进化与普及加快了IoT社会的实现速度。汽车市场的电动化和自动驾驶化,以及半导体和通信功能的增加也值得关注。 村田希望通过提供高可靠性的产品和技术以及服务,能够在通信、环境、健康等各类社会课题方面也能做贡献。

    时间:2019-01-11 关键词: 通信 汽车电子 村田 自动驾驶 高端访谈

  •  21ic 2018年度专题采访——美光科技(Micron Technology)

    21ic 2018年度专题采访——美光科技(Micron Technology)

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了美光科技的企业战略副总裁Colm Lysaght,来聊聊美光科技对于2018年的半导体行业怎么看? 美光科技的企业战略副总裁Colm Lysaght 1. 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景。贵公司计划如何抓住这一机遇? 我们深表同意。5G将开启智能设备的新世界,这些智能设备与提供实时数据响应的基础设施相连。美光在充分把握5G机遇上具有得天独厚的优势,通过专门为边缘节点站提供定制存储和内存解决方案,以及面向物联网设备提供嵌入式解决方案。此外,5G应用带来了机器之间通信所产生的数据爆炸,这也将带动数据中心对美光存储产品的需求,美光的QLC 固态硬盘为快速存储提供了无与伦比的价值。 2. 在边缘计算向边缘AI的过渡中,给物联网节点的算力提出了新的要求,请问我们将如何面对这一新的挑战? 美光始终致力于改进产品性能和功耗权衡,我们通过与合作伙伴密切合作,使内存和计算更贴近数据,从而降低功耗并增加带宽。我们的图形DRAM和高带宽内存产品为实现提升性能的同时限制功耗,提供了规划路线蓝图。 3. 近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 中国是一个庞大而重要的市场,我们重视与中国客户的关系。在与西安合作伙伴已投资的超10亿美元的基础上,美光将继续投资中国。中国的移动业务、数据中心和汽车市场将在未来几年内继续增长,因此需要更多的存储和内存来支持数据经济。我们期待为客户提供业内领先的内存和存储产品,以满足其需求。 4. 美光如何看待2019年电子市场的前景?2019年,美光将聚焦于哪个领域? 正如我们在2019年第一财年财报发布后的12月18日电话会议上所说,随着客户理解并部署基础设施,数据中心有两个季度的库存调整期。在更广泛的人工智能和多摄像头应用的推动下,移动市场将出现优质内容增长——尽管单位需求持平。我们预计需求将在2019年下半年得以提升,我们对市场的长期增长前景保持乐观。

    时间:2019-01-11 关键词: 5G 美光科技 边缘计算 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——是德科技(Keysight)

    21ic 2018年度专题采访——是德科技(Keysight)

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了是德科技大中华区市场总经理郑纪峰,来聊聊是德科技对于2018年的半导体行业怎么看? 是德科技(中国)有限公司大中华区市场总经理郑纪峰 1. 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景,贵公司计划如何抓住这一机遇? 答:5G在2018年主要是由少数行业领先企业发力,但在2019年我们预计产业会有更大的参与度。从基站到终端到网络,从芯片设计到生产,都会有很大的发展潜力。在即将进入的5G时代,我们会根据客户在测试上遇到的挑战来提供定制化解决方案。之前对于Anite和Ixia的收购也使得我们的测试方案非常完整,使是德科技成为能够提供5G端到端的测试方案的唯一供应商。是德科技会着重关注5G、汽车电子与新能源、AI、大数据和云等领域,为相应的行业需求提供更好的解决方案。 2. 物联网项目纷纷落地,5G商用迫在眉睫,AI大数据云计算这些新兴的技术为行业带来机遇的同时,也为测试工程师带来新的挑战,您如何看待过去一年测试测量领域的变化和进展? 答: 测试领域的资产管理服务正逐渐为更多的公司接受,管理者随时可以知道哪些测试设备在闲置,哪些利用率偏低等问题,为提高资产效率提供有力的工具。 云平台开始进入测试领域,公司在仿真、研发、测试验证、生产等部门的数据集中在一个平台,不同阶段和不同部门之间原来固有的城墙被打通,提升预知问题、发现问题、解决问题的效率和概率。 人工智能、硅光、量子计算等领域的技术,都有明显的进步,测试方案也跟着演进,比如,量子计算的测试技术已经由原来的孤立仪器组合,发展为上百个仪器通道之间可以同步,不同仪器之间可以实现实时反馈、FPGA编程、甚至校准等功能,高性价比的模块化测试仪器方案,将过去测试方案中遇到的坑填平。人工智能芯片的走向,不仅支持终端,还支持服务器端和网络端,因此支持的高速数字接口范围十分广泛。人工智能终端芯片和高端手机的数字接口类似,需要满足USB Type-C, HDMI , DP ,等规范,服务器端则需要满足DDR4,PCI-E4.0,CCIX等规范需求,网络端需要满足NRZ和PAM-4等规范,这些规范今年来迭代得很快,原有的测试设备硬件可能无法满足。是德科技针对这些高速总线和接口,提供从仿真、PCB、研发验证的一揽子方案,尤其是当信号速度越快的时候,是德科技的优势越明显,比如USB Type-C支持的TBT3接口,目前国际一致性测试规范推荐且只推荐是德科技的示波器用来完成测试,新推出的110GHz 带宽10-bit ADC 的UXR实时示波器和120GSa/s任意波形发生器,讲测试技术推到新的高度,完成以前无法完成的测试。量子计算的测试,工程师发现随着Qu-bit的扩展,他们需要的测试仪器功耗必须低、任意波形发生器和数字化仪的通道数必须可以扩展到数百甚至更多的通道,这些通道之间要做到相位同步,不同仪器之间要能实现实时反馈和系统级的校准,是德科技推出PXIe模块化任意波形发生器、数字化仪、本振等,将每通道平均价格做到非常低,用HVI技术实现上百通道间的同步,FPGA程控实现实时反馈,将量子计算的测试技术由最初的孤立式台式机,升级演进到新一代测试技术和系统,为MIT等前沿技术开拓者采用。 而目前5G正在进入商用化阶段,我们提出了几个关键产品——网路模拟器和信道模拟器。在5G商用阶段,很重要的一环就是要降低成本,所以我们也提出了各种高性价比的测试方案。从研发到生产测试,我们都能够提供最完整的一个测试方案,加速5G的成长。 3. 您认为2019年,测试测量技术面临的主要挑战有哪些?作为测试测量供应商,贵公司推出了哪些应对方案? 答:2019年,5G商用迫在眉睫,同时也会对测试测量技术提出更高的挑战,其中包括对性能的要求要求更高,以及5G的应用场景的多样性要求软硬件功能平衡等。 新能源汽车的测试范围涵盖电池单元、电池模块、电池包的充放电和储能、电源管理系统、逆变器和转换器、电机等,是德科技收购了新能源汽车的测试专业公司 Scienlab,2018年完成整合,是目前唯一一家全面覆盖各种能源测试方案的公司,当然,除了新能源外,是德科技在5G、以太网、雷达、C-V2X等电子领域的领先地位,进一步加强了汽车电子的测试地位,比如,车载以太网的接收端测试,目前只有是德科技提供。 4. 近几年中国半导体产业稳步增长, 2019年或将成为最大的半导体设备市场,对于此观点,您是如何看待的?贵司在2019年在中国的战略规划是什么?主要看好哪些应用市场? 答:放眼2019年,注定是一个充满机遇和挑战的一年。我们虽然看到全球半导体增速放缓,但同时也看到在中国,半导体行业受到高度重视并会有继续成长的机会。是德科技会紧跟中国半导体行业发展的步伐,不断调整和优化资源配置,适时推出符合中国半导体行业发展需要的测试测量解决方案,与我们的客户共同成长。 与此同时,我们也会持续聚焦在公司制定的几大关键领域,抓住5G、汽车电子与新能源、物联网、数据中心等热点,以更快的速度更好的方案与服务来保证2019年的营收依然能健康增长。 5. 贵公司是如何看待2019年电子产业市场的前景的,在2019年贵公司的市场“发力点”将着眼于哪一领域? 答:2019年,我们预计产业会有更大的参与度,从基站到终端到网络,从芯片设计到生产,都会有很大的发展潜力。毕竟,我们离2020年5G商用时间点已经不远了。 汽车电子也是未来一段时间内增长动力很强的发展领域。随着对汽车清洁化、智能化的需求,汽车电子预计会迎来暴涨期。各种传感器芯片、算法芯片等,都是目前行业关注的热点,也是我们生意增长的机会。

    时间:2019-01-11 关键词: 物联网 5G 是德科技 keysight 高端访谈

  • 21ic 2018年度专题采访——应特格微电子(Entegris)

    21ic 2018年度专题采访——应特格微电子(Entegris)

    2018年已经结束,半导体行业风云变幻,各种新兴技术不断成熟,新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了应特格微电子(Entegris)公司的高层,来聊聊他们对于2018年的半导体行业怎么看? 1. 5G应用将带来巨大的基建市场,同时更高速的传输速率也将催生更多应用场景。贵公司计划如何抓住这一机遇? 回答人:杨文革,Entegris市场战略副总裁 回答: · 5G的基础设施建设将增加对所有类型半导体的需求,这对Entegris来说是绝佳的机遇。 · 5G需要前沿制程的新处理器、调制解调器和其他逻辑芯片,这对我们领先业界的逻辑业务十分有利。 · 5G所需要的新型功率IC芯片,需要GaN等新材料制成,Entegris是半导体产业的材料供应商,这对我们来说是又一大机遇。 · 5G的最大优势是能够以比4G LTE快100-200倍的速度传输大量数据。 与现今的无线网络相比,这将生成、处理和分析更多的数据,从而拉动更多DRAM和3D-NAND存储芯片的增长。 2. 在边缘计算向边缘AI的过渡中,给物联网节点的算力提出了新的要求,请问我们将如何面对这一新的挑战? 回答人:Jim O’Neill, Entegris首席技术官 回答: · 物联网的激增导致各种应用(汽车,制造业,消费者领域)的数据量大幅增加 · 数据存储推动了对高容量内存的需求,而这需要先进制程的内存技术来实现 · 随着可用数据的显著增加,我们有了新的机会来获取对物联网设备监控系统的全新认知和掌控 · 这种认知越来越多地来自特定应用程序对数据的处理,并为诸如语音识别,视频监控等应用程序开发机器学习和计算增强决策(人工智能)奠定了基础 · 这些应用程序突破了计算能力的极限,推动了对先进制程技术的需求 · 因此,物联网和人工智能共同驱动了先进储存和先进逻辑技术,而Entegris的技术专长能够为这两者均提供强有力的支持。

    时间:2019-01-11 关键词: 半导体行业 应特格微电子 5G 高端访谈

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