• 展望2020:安森美半导体将持续提供使能技术

    展望2020:安森美半导体将持续提供使能技术

    在2020年伊始,21ic专门采访了安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕) 1、安森美半导体在2019年取得了哪些成绩? 安森美半导体自2000年4月首次公开募股以来踏入20周年志庆之际,迄今共进行了18次战略并购 (包括待完成的对格芯(GLOBALFOUNDRIES)的收购),同时积极谋求有机的发展,如今已成功转型为一家领先的高能效创新的半导体供应商,致力于为客户提供电源、模拟、传感器和联接的方案,持续配合汽车、工业、云电源、5G、物联网(IoT)等战略增长市场的大趋势发展,处于行业有利地位。 2019年,安森美半导体连续第二年按收入入选《财富》500强美国最大公司名单,排名比去年上升了7位;连续第二年入选《财富》增长最快的公司名单,排名比去年上升了23位;名列《华尔街日报》(Wall Street Journal)的管理成效250强(Management Top 250)、道琼斯可持续发展指数,并连续第四年获Ethisphere选为世界最道德企业之一,和获风险管理学会(RIMS)2019全球企业风险管理杰出荣誉奖。 产品方面,2019年安森美半导体多个创新产品获得媒体奖项,如AR0430 CMOS图像传感器获“物联之星”2018中国IoT最佳创新产品奖,认可单一、低功耗传感器在制作视频和深度图像的创新;首个自供电IoT开发平台能量采集蓝牙低功耗开关获《中国电子商情》杂志选为2018中国最具竞争力IoT方案;在由《电子发烧友》网站 (elecfans.com)主办的2019中国IoT创新奖中,蓝牙IoT开发套件(B-IDK)获IoT开发工具/套件/云平台类别奖,及RSL10传感器开发套件获传感器技术类别奖;在EEPW 2019 IoT创新奖中,RSL10太阳能电池多传感器平台获低功耗传感器类别奖。这些IoT奖项彰显了安森美半导体在IoT的领导力。 此外,ARX3A0图像传感器获全球电子成就奖(WEAA)年度传感器产品奖,认可其超低功耗、高性能为IoT、机器人和无人机设计带来新的设计可能性;NCP51820高速氮化镓(GaN)门极驱动器获《21IC中国电子网》选为2019年度“Top 10电源产品奖”,认可其为行业首款用于GaN功率开关的高性能、650 V高压半桥门极驱动器。 2、2019年安森美半导体有哪些特别重大的产品或技术突破? 安森美半导体致力于在整个系统和方案层面帮助客户进行创新,推出了一系列加快和简化设计的开发平台,如可扩展的模块化蓝牙物联网(IoT)开发套件(B-IDK)可开箱即用,是智能家居和楼宇蓝牙低功耗应用的理想选择,通用的X-Class平台支持不同分辨率和像素功能,为机器视觉提供优化的方案,Hayabusa汽车图像传感器平台提供通用的架构和像素性能,同时具备极高扩展性等。 除了硬件方案,安森美半导体还于2019年推出了行业首创的评估和设计工具Strata Developer Studio™,集成软件及配套文档,即插即用并自动更新及提醒,为评估硬件平台带来新的、先进的方法。 针对能源需求的紧缺,安森美半导体推出了一系列超低功耗方案,分立方案如双模式低压降稳压器(LDO)NCP171有望实现10年电池使用寿命,开发平台如RSL10太阳能电池多传感器平台,基于行业最低功耗的蓝牙5无线电并结合尖端的低功耗传感器技术和能量采集技术,实现免电池/自供电的IoT节点。不一而足。 为应对电动汽车、服务器、可再生能源等系统高频电路对更高能效、功率密度和性能的要求,安森美半导体积极布局碳化硅(SiC)生态系统,不仅持续推出高能效SiC分立器件和模块方案及相应的应用/设计文档,还提供SPICE模型和仿真工具并不断优化,同时配以世界一流的应用工程团队支援,力求通过全面的SiC垂直整合确保供应和优化成本。 此外,安森美半导体收购了领先的Wi-Fi方案供应商Quantenna,获得了多用户多输入多输出(MU-MIMO)、波束成形等关键Wi-Fi技术,增强在联接的应用能力,还收购了格芯(GlobaLFoundries)位于美国纽约东菲什基尔的300 mm晶圆厂,最大化内部产能,晶圆工艺从200 mm转至300 mm,并获得45 nm和65 nm技术节点的CMOS能力。 3、目前安森美半导体在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 安森美半导体将长期注重中国市场,侧重于可持续增长领域,在汽车、太阳能、5G/云电源等重点细分领域广泛布局,实现更快的增长。遵循以客为本的理念,提供广泛的创新产品和完整方案,以及广泛的区域覆盖和支持。努力做良好的企业公民,支持中国环保政策,重视质量管理,严格坚守道德规范和核心价值观,安森美半导体已连续四年获Ethisphere Institute评为世界最道德企业之一。 在全球汽车成长幅度中,中国的汽车行业增长最快、数量最多,尤其是高档汽车增幅上升,安森美半导体一直看重中国汽车市场,并将持续投资,提供广泛的车规级产品(包括碳化硅)用于电动动力总成、车身、智能感知(超声波、图像、毫米波雷达、激光雷达)等应用,且安森美半导体的智能感知技术具有低噪度、高动态、功能安全性等方面的优势。 中国531光伏新政之后,光伏产业成本降低,安森美半导体的模块产品提供高能效、高可靠性优势,协助客户赢得商机和拓展业务。 中国是5G领军者之一,安森美半导体未来会在5G技术方面帮助中国市场部署5G网络,提供广泛的方案用于5G网络电源,包括碳化硅、MOSFET、48 V方案。云端、服务器也都是安森美半导体的强大助力。 在高功率电源转换和电机控制细分领域,安森美半导体的重点应用包括电动汽车、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等能源基础设施,服务器、通信/网络设备等云电源,可变频驱动、工业电源、机器人、无人机等工业电源及运动控制。 物联网(IoT)领域,安森美半导体广泛的产品范围能充分地满足消费级IoT和工业IoT的需求,包括电源、联接、控制、感知。值得一提的是最近收购了Quantenna Communications,大大增强安森美半导体在Wi-Fi联接的实力,提供世界最快、覆盖广的Wi-Fi方案。 另外,安森美半导体的独一无二垂直整合的制造模型和领先行业的成本结构和多元化员工的强大执行也有助我们可超越行业的增长目标。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?安森美半导体又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车功能电子化、新能源汽车、更精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶、5G的正式商用及越趋智能的人工智能,这些高增长应用中半导体含量将呈倍数增加,尤其是对更高能效和性能、更小占位的半导体需求大增,安森美半导体提供广泛的产品阵容及完整的方案,如针对汽车功能电子化/新能源汽车提供全面的电动动力总成方案,包括碳化硅(SiC)方案,并构建SiC生态系统,与领先的整车厂(OEM)和Tier 1供应商合作,为客户提供全面的支援。 针对ADAS及自动驾驶,安森美半导体提供成像、超声波、毫米波雷达、激光雷达等全系列智能感知方案及先进LED照明、电源及车载网络,为更安全地自动驾驶铺平道路。随着5G基础设施及服务器的加速部署,安森美半导体提供全面的MOSFET、IGBT、超级结MOSFET、SiC等方案,并于2019年宣布收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)位于美国纽约东菲什基尔的300mm晶圆厂,以满足未来对先进、强固的电源产品的巨大需求。 人工智能方面,安森美半导体以全面的高性能低功耗图像传感器阵容及先进的深度映射技术支援客户创新。此外,安森美半导体收购了领先的Wi-Fi供应商Quantenna,提供在速度、覆盖范围、吞吐量都无与伦比的下一代Wi-Fi 6方案,与5G互为补足。 挑战之一是如何使这些应用实现更高能效。安森美半导体一贯致力于推动高能效创新,最近还加大对SiC的投入,提供全面的功率半导体方案和生态系统,以提高能效,降低功耗,如安森美半导体的云电源方案比竞争方案高0.5%的能效, 令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。又如用于人工智能的ARX3A0具有创新的超低功耗模式,允许终端产品使整个系统进入休眠状态(传感器除外),在检测到场景中的运动或光照变化时能自动从低功耗模式唤醒。 此外,如何加快和简化开发对于迅速把产品上市从而抢占竞争先机至关重要。安森美半导体致力在整个系统和方案层面帮助客户应对挑战,并与多家合作伙伴携手建立生态系统,以打破行业壁垒。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 在过去几十年中,半导体行业逐渐走向成熟,其发展动态趋近于全球GDP走势。2019年全球GDP增速放缓,半导体行业年复合增长率回落到个位数水平。然而,自动驾驶、新能源汽车/汽车功能电子化、可再生能源基础设施、云电源、5G、机器人、工业自动化、物联网等新兴领域在迅速增长,这些应用对更高能效和性能的半导体方案的需求也随之激增。以这些领域为战略重点的半导体公司如安森美半导体受益于这增长,处于行业有利地位并具竞争优势。 半导体行业整合的趋势仍在继续,安森美半导体在整合的浪潮中积极发挥作用,是市场领导者,并购使安森美半导体引入新的技术,为客户创造价值,扩大企业的规模,以实现成本的竞争力以及增强量产优势。 6、安森美半导体在生态建设方面有何布局? 建设生态系统非常重要,安森美半导体正积极致力于此。例如,在汽车领域,公司有专门的团队开发生态系统合作伙伴,与图像传感器或激光雷达有关系的友商、供应商,都会开展深入的合作,建立合作生态系统。 该系统分为三个层面:第一个层面是保证在产品上能够对接,即我们新开发的产品和合作伙伴的新产品可以对接;第二个层面是在产品线路图上能够对接,即我们新产品的线路图能够与友商的下一代新产品的线路图对接上;最深层次的就是产品的概念上的契合,即在产品定义之前就跟友商、合作伙伴一起研究如何对新一代产品作优化。 7、2020年安森美半导体有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 安森美半导体将持续提供使能技术应对汽车、工业、物联网(IoT)和云电源/5G市场的关键行业大趋势,凭借独一无二、垂直整合的研发、设计和制造能力和领先行业的成本结构,满足不断变化、快速迭代环境下的客户需求,实现超越行业的增长。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 AI IoT 高端访谈 5G

  • 思特威科技:巩固安防领先优势,开拓汽车电子市场

    思特威科技:巩固安防领先优势,开拓汽车电子市场

    在2020年伊始,21ic专门采访了思特威科技CMO Chris Yiu女士,邀请她和我们一起回顾2019与展望2020。 (思特威科技CMO Chris Yiu) 1、2019年思特威科技有哪些特别重大的产品或技术突破? 思特威在2019年相继推出了创新产品和技术以满足多元市场需求。例如,在汽车电子领域,思特威推出了自主研发的LED闪烁抑制技术。CMOS图像传感器能够通过该技术提供有效的抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。此外,基于思特威的PixGain HDR®技术,车用HDR场景可以实现拍摄运动场景无伪影。针对安防领域,思特威另辟蹊径,开发出了更具市场竞争力的DSI像素技术。相较于BSI、FSI等前代技术,DSI像素技术能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。 基于创新技术,一系列全新的CMOS图像传感器产品也在2019年应运而生,其中包括采用DSI像素技术的四款分辨率200万至800万像素的CMOS图像传感器;两款全新工业级CMOS图像传感器,能够在-40摄氏度至85摄氏度的工作温度范围内为工业应用提供更低功耗条件下更高的低光照成像性能;专为高温工作环境设计的SmartClarityTM H系列产品;以及两款适用于低照度环境的300万像素CMOS图像传感器,开启了网络摄像机“全高清Pro时代”。 2、2020年思特威科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,思特威将继续巩固安防领域的领先地位,并不断拓展以汽车电子为主的其他更多应用领域,以实现进一步增长。安防领域仍然将是公司发展的核心与基础,未来,公司将进一步针对大光学尺寸的产品进行开发,以实现更好的夜视性能。而在汽车电子领域,思特威将在包括LED闪烁抑制技术、车载HDR场合等目前已推出的技术、应用的基础上,不断开发拓展新的产品组合。 另外,公司还将通过SmartGS™和SmartClarity™系列产品进一步拓展3D/AI领域应用,思特威的这些系列产品可与用于实时机器视觉应用的复杂算法进行无缝结合,并且推动物联网与人工智能相结合的“智能设备”的发展。 3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?思特威科技又是如何把握机遇、直面挑战的? 2019年,人工智能技术继续在中国市场蓬勃发展。随着人工智能技术在诸如自动驾驶、5G、智能安防等领域的逐渐落地,给CIS芯片提供了巨大的发展空间。多家知名市场调研机构均预测,人工智能相关应用的CIS芯片销售额将在未来几年大幅上升。 然而,海量的应用场景不仅对CIS芯片的性能提出了更高的要求,也给数据传输带来了巨大的挑战。对此,思特威不仅持续对其产品进行迭代更新,以满足诸如低光照、复杂光线环境、高速运动的实际应用场景的特点,在2019年4月还正式提出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念。该平台基于“传感器端计算”的概念,旨在通过将人工智能算法与先进传感器技术相结合,以开发下一代“智能传感器芯片”,从而推动包括物联网在内的人工智能技术应用发展。 此外,在消费类AI领域,思特威的CMOS产品被应用于诸多领域,包括无人机、智能家居等,并与这些行业内的主要知名企业均展开了合作,技术水平处于市场领先地位。 4、关于思特威科技 思特威电子科技有限公司(SmartSens Technology)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。 2019年思特威发布了业内首创的DSI像素技术,并基于该技术发布了四款CMOS图像传感器芯片。作为思特威自主研发的Smart Pixel-2TM技术,DSI像素技术的成像性能较第一代所采用的FSI技术具有显著提升。此外,思特威还推出了自主研发的LED闪烁抑制技术,CMOS图像传感器能够通过该技术提供的有效抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。而在4K消费级视频应用、工业级应用及网络摄像头领域,思特威也以市场需求为导向,先后推出了全新CMOS图像传感器。 在生态方面,思特威与合作伙伴围绕技术应用发展趋势,开展了紧密的技术开发与商业合作,其中包括与全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(AMS)就3D和NIR传感器开展合作,以及与MEMS图像防抖领域的创新者MEMSDrive强强联手,推动摄像头防抖技术革新。在CPSE 2019期间,思特威还成功举行了首届“思特威合作伙伴大会”(SPM),受到了合作伙伴、业内人士及媒体的广泛关注。

    时间:2020-02-04 关键词: 芯片 人工智能 高端访谈 思特威

  • 晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。那么,RISC-V目前处于什么阶段?为什么中国市场对采用RISC-V架构拥有如此高的热情?其对中国半导体产业来说具有哪些方面的意义?又适用于哪些应用场景呢?近日,21ic特地邀请了晶心科技总经理林志明,围绕RISC-V的发展历程、生态现状、架构创新,以及开发实例等进行了详细分析。(晶心科技总经理林志明)1、晶心科技在2019年取得了哪些成绩?晶心科技在2019年整体营收表现亮眼,较2018年大幅成长70%。其中,截至2019年第三季,统计美国业绩的贡献度占比提升至30%;若以应用领域来看,以人工智能(AI)的业绩贡献度最高,占所有签约项目之一半。2、2019年晶心科技有哪些特别重大的产品或技术突破?因应快速发展的全球嵌入式系统应用,晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者,近年更是积极推广RISC-V开源指令集架构,将研发嵌入式处理器IP 15年的丰富经验结合RISC-V技术,推出了AndeStar™ V5架构以及多样的V5系列RISC-V处理器。在2019年,晶心进一步推出更为丰富、强大的RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ RISC-V多核心处理器A25MP和AX25MPA25MP和AX25MP是第一款具备完整DSP指令集(RISC-V P-extension)的商用RISC-V核心,具备高速缓存一致性管理(cache-coherent)的多核处理器,和基于晶心草拟并捐赠给RISC-V基金会的DSP指令集,可支持多达四个CPU核心。此外,同时具备对Linux对称多重处理(SMP)架构的支持,将RISC-V处理器的效能提升至更高的水平,助AI、先进驾驶辅助系统(ADAS)等需要高度运算能力的应用大幅提高性能。• Andes Custom Extension™ (ACE)除了一般功能以外,RISC-V规格预留了客制指令集的空间,以便于加入Domain-Specific Architecture/Acceleration(DSA)扩充,以支持如AI/机器学习、AR/VR、ADAS及新世代存储和连网等设计。客制化指令能大幅强化应用性能,同时兼顾可编程性。然而,设计新指令需CPU专业知识及大量人力来修改既有的处理器硬件和相关软件工具,并确认其功能无误,因此加入客制化指令对许多SoC设计团队来说并不容易。不过,只要透过晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)设计环境,便可大幅简化加入客制化指令的步骤。ACE对熟悉Verilog和C语言设计的工程师来说相当容易上手,ACE语法仅需较少的程序代码便可打造多元的功能。藉由取代baseline指令的一串序列,ACE指令不仅可加快应用,还可降低功耗及程序代码大小,有助突破应用设计瓶颈。由于RISC-V特点在简洁、模块化以及可扩充性,晶心所提供的ACE可让工程师易于增加他们所喜欢的客制化指令集。结合ACE及晶心高度优化的V5系列处理器后,便能大幅提升性能,达成高效能的设计目标。而在应用上,这样的环境和特点也特别适合于目前正在起飞的AI应用,所以ACE也获得客户高评价与高度采用。• 晶心自有DSP指令集与RISC-V P-extension之关系对许多处理例如语音、音频和影像等数字讯号的嵌入式应用,仅使通用型指令集是不够的,它们所需要的是高效能DSP指令集。为响应对RISC-V ISA中DSP功能的高度需求,晶心身为RISC-V基金会创始白金会员(Platinum Member),担任RISC-V基金会P-extension项目群组(Task Group)的主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一。是全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司,也获得市场的好评并广泛采纳。晶心具DSP功能的处理器方案包括了编译程序、DSP函式库和仿真器等完整支持工具。它们使用于多任务串接卷积神经网络(MtCNN)人脸侦测算法的PNet上时加速了超过7倍之多。当使用CIFAR-10这组常用于训练机器学习和计算机视觉算法的影像来执行影像分类性能评比测试时,它们更将性能提升了一个数量级以上。在2019年第四季度,晶心发表将于2020年推出的更为强大RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ 27系列处理器核心AndesCore™ 27系列处理器核心为RISC-V指令集架构中领先支持向量延伸架构(RISC-V V-extension)的处理器。同时,晶心也重新设计内存存取子系统,加速存取的带宽以及效率。藉由AndesCore™ 27系列处理器,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高效能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算效能(Scalable Performance)的领域。27系列将优先推出32位处理器A27与64位处理器AX27和NX27V,它们分别衍伸于晶心已经在市场验证的25系列处理器核心,支持最新的RISC-V规格、系统平台设计、与累积过去14年的研发经验所打造出的开发生态系统。A27与AX27专为运行Linux应用而量身订制,比前代25系列提供高出50%的内存带宽。NX27V包含一个支持RISC-V可扩展指令的向量处理单元(VPU),从基本设计上展开全向量化的运算,而非仅将现有进阶SIMD指令加以衍伸。• AndesCore™ 45系列处理器核心AndesCore™ 45系列处理器核心配备了高效的顺序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的实时嵌入式系统提供解决方案,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、ADAS和固态硬盘(SSD)。45系列中将优先推出32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45。45 A-系列可支持Linux操作系统并最多可扩展到四个内核;45 N-系列则支持RTOS的应用,而45 D-系列则支持RISC-V的SIMD/DSP指令集(P-extension)。所有45系列内核均采用顺序执行的8级双发射超纯量技术,并透过晶心的存储流水线设计,可以在不牺牲执行速度的情况下执行ECC,并且可以选择符合IEEE754的单精和双精度浮点运算单元(FPU)。• RISC-V向量扩展架构(Vector Extension)许多新兴应用,如AI、AR/VR、计算器视觉、加解密技术和多媒体应用等,需要对大量矩阵数据进行复杂的计算。不像其他高级SIMD架构,只能提供受架构所限制的、相对有限的性能,RISC-V向量扩展架构提供了一组功能强大的指令集,提供可缩放的数据宽度,灵活的微架构实现,并为系统级优化开放了内存子系统的配置。RISC-V向量延伸架构超越了当前任何可授权的RISC-V处理器核心技术,大胆地把RISC-V带入当今最炙手可热的市场。藉由向量延伸架构,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高性能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算性能(Scalable Performance)的领域。3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?晶心科技又是如何把握机遇、直面挑战的?由于RISC-V具备精简、模块化以及可扩充性的特性,给予开发者许多弹性空间,特别适合汽车电子、5G、AI和IoT等新兴应用,针对各种应用不同的需求,可灵活地“量身打造”。例如在AI方面,晶心现有的产品以及实际的成绩在AI的应用方面已获得极佳的成绩与回响。晶心的微处理器核心以及ACE产品线已经对客户开发AI的芯片有非常大的帮助。目前,晶心的AI应用的客户中,除了边缘运算以外,更已深入到数据中心跟服务器的应用。我们的客户在一个芯片里面嵌入了超过256个晶心的微处理器核心,或是超过1,000个微处理器核心,这样的应用也已经出现并成为事实。于这样的基础下,我们最近推出了27系列、45系列以及向量处理器系列,正是特别为AI而准备。4、晶心科技在生态建设方面有何布局?晶心生态系统合作伙伴超过145家,包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、智能财产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬件组件(Key Component)、软件开发工具(Development Tool)、中间件与应用软件(Middleware & Application)、操作系统及运行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等,提供客户最佳解决方案。晶心更领头建立EasyStart联盟,携手超过15家ASIC设计服务合作伙伴,以晶心的V5 RISC-V处理器核心为客户提供完整RISC-V设计服务解决方案。5、2020年晶心科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?2020年,我们将持续关注AI、互联网、云运算、边缘运算、车载电子、5G通信,以及安全性的应用需求,目前这几项也都是客户反馈迫切需求的应用。我们近期宣布的三项产品都已针对此方向提供解决方案,包括27系列、45系列以及Vector。在安全性的部分,RISC-V基金会的安全委员会(Security Committee)也特别关注,相信会在短期内修订并确定规格,一旦规格确定后,晶心也将推出主打安全性的RISC-V CPU解决方案。另外,针对车用电子功能安全国际标准ISO 26262的规定,晶心也已着手开发相关解决方案。6、除以上问题之外,关于此类话题的其他观点和想法,欢迎补充。晶心身为RISC-V基金会创始成员,将其多年在嵌入式CPU开发和支持多样化应用的丰富经验应用于提升RISC-V指令集架构,身为RISC-V基金会P-extension工作小组(Task Group)主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一,让晶心成为全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司。晶心也积极投入业界盛事,并于两岸和美国硅谷主办多场RISC-V CON论坛,与生态系伙伴共同推广RISC-V。近日更晋升为白金会员(Platinum Member),并承诺将投入更多资源在RISC-V生态系统中,同时推出进阶的处理器解决方案,丰富RISC-V产品线,实现推动RISC-V成为处理器主流的愿景。

    时间:2020-02-03 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 晶心科技

  • 半导体市场整体遇冷,瑞萨电子如何逆势突围?

    半导体市场整体遇冷,瑞萨电子如何逆势突围?

    回顾2019年,全球半导体行业整体放缓,龙头企业销售额同比下滑。随着5G、AI、IoT等新兴产业的不断深入,2020年半导体行业又将迎来怎样的局面? 带着这一问题,21ic近日采访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光。 (瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光) 1、瑞萨电子在2019年取得了哪些成绩? 截至2019年9月30日,瑞萨电子在2019年度前三季度的非GAAP营收为5262亿日元,比上一年度同期下降7.5%。下降的主要原因是,由于外部市场环境的不确定性增加的背景下,中国的需求疲软以及库存的调整。非GAAP利润为615亿日元,非GAAP营业利润率为11.7%。 在2019年3月完成对IDT的收购后,瑞萨电子内部重组了两个事业本部,“汽车电子事业本部”以及“物联网及基础设施事业本部”。两个业务板块,在2019年前三季度的营收约为总营收的一半。 2、2019年瑞萨电子有哪些特别重大的产品或技术突破? 目前,我们所处的是一个技术高速发展的时代,作为全球知名的半导体企业,瑞萨也一直紧跟最新市场趋势,致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局,并取得了骄人的成绩。 在人工智能领域,为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用,让设备与机械能够在脱离网络连接,脱离云端的状态下,同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案,通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念,e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。 在物联网领域,由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求,我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI(硅基绝缘体)晶圆的专有晶体管技术,SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势,在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗,通过能量收集可实现无电池产品,或者能够使产品具有极长的电池寿命,而仅需要极少的维护,并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比,SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展,同时保持出色的低功耗特性。 我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品,就是基于SOTBTM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中,为设备提供动力,实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声,增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性,同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。 同时,在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后,通过将IDT的射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源,以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统(SoC)和电源管理IC相结合,我们将同 IDT一起,带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。 3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?瑞萨电子又是如何把握机遇、直面挑战的? 作为全球知名的半导体企业,瑞萨电子在技术创新、市场拓展,以及产品的扩张上都在一直稳步前进。目前,瑞萨电子主要关注的大热领域有人工智能(AI)、物联网、自动驾驶、智能制造等几个领域。 对于人工智能技术而言,“算力”将是未来的一个核心发展点,也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条,应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成,包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力,而这正是我们瑞萨一直在努力的方向。 5G技术在2020年即将迎来大规模的商用,作为移动通信技术的重大变革,5G技术将带来全新的网络传输体验,而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足5G时代三大场景的业务需求,5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如说,如今大热的微波和毫米波5G技术,半导体工艺技术创新与变革是首当其冲的。 同时,随着自动驾驶技术的不断发展,相信在2020年,自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时,包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求,也会带动半导体器件需求的水涨船高。 4、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 虽然一些新兴技术的发展可能会使半导体市场再次回春,但是,这些科技领域也对我们供应商提出了更高的要求。首先,是多样性的要求。半导体应用领域及其丰富,涵盖了包括物联网、人工智能、工业、汽车等各个领域。针对这种变化,我们有丰富的产品线和丰富的生态系统来应对。 其次,对于产品的性能要求更高了。在万物互联的时代,我们最要注重的就是保证低功耗和数据安全。针对物联网的低功耗需求,我们开发了一种独特工艺SOTB(薄氧化埋层上覆硅),通过引入全新的电路技术来降低IC产品的功耗。这种工艺技术可以在工作及待机两种模式下同时显著降低产品功耗,并且采用这种技术的芯片有能源采集功能,可以从所处外部环境中采集所需能源,保证系统的运行。针对联网的数据安全需求,我们也会将具备高安全性能的IP导入到物联网设备当中,保证产品的安全性能。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 2019年对于瑞萨而言,甚至是整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实,从2018年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。 对于瑞萨而言,市场的强烈波动和整体需求的变化对我们而言就是最大的挑战。对此,我们也做出了相应的措施:首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制,监控目前我们所有的终端用户的需求,以适应不断变化的市场。 6、2020年瑞萨电子有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求;瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。 不只是人工智能领域,在2020年,物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。 物联网:越来越多的企业都开始关注环境信息数字化,物联网相关产品能够支持这些需求,并向云端提供信息。瑞萨已经推出的SOTB技术,让该系统无需电池,只需通过能量采集就能工作。事实上,该技术非常适合物联网,因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作,无需人工操作就能从环境中采集数据。我们相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。 自动驾驶:所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术,自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面,包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力,还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”,这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力,同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。” 随着未来5G正式进入商用,人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期,瑞萨会找准方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。

    时间:2020-02-03 关键词: 半导体 瑞萨电子 AI IoT 高端访谈

  • 赛灵思:2019年收入首破30亿大关,2020年力争继续书写传奇

    赛灵思:2019年收入首破30亿大关,2020年力争继续书写传奇

    在2020年伊始,21ic采访了赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng,就全球半导体行业整体放缓的现状,以及未来如何走出低谷、实现复苏,从不同角度做了详细分析。(赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng)1、赛灵思在2019年取得了哪些成绩?2019年是赛灵思实行数据中心优先、加速核心市场发展及驱动自适应计算三大新战略第一年。公司从器件公司向平台公司转型战略也取得了重大进展,年收入首次迈入30 亿美元大关。可以说,对于2019年我们在业务发展上取得了令人满意的成绩。首先,在数据中心领域,我们陆续推出了多款新型PCIe加速卡,继U200、U250和U280之后的Alveo™ U50加速器卡是业界首款支持PCIe Gen 4的半高半长加速器卡。近几年,由于复杂算法的发展速度快于半导体设计周期,因此功能固定的GPU和ASIC器件已经无法跟上发展的步伐,基于赛灵思UltraScale+架构的Alveo™ U50可以大幅提升云端和本地数据中心服务器的性能。其次,随着5G时代的到来,赛灵思也在和领先的供应商合作,部署5G NR的商用落地,5G系统需要的高速高带宽传输离不开大规模MIMO技术,但模拟RF信号链中需要具有众多模拟器件,这导致系统空间和耗电会很大,赛灵思给出高性能模数集成标准的RFSoC,通过将射频带入数字领域,可削减50%-75%的功耗和封装尺寸。可以说,赛灵思的RFSoC改变的不仅仅是模数混合芯片集成,更将改变整个5G和人工智能融合的新生态。此外,为推动自适应计算,赛灵思向早期客户交付了首批7nm Versal™ ACAP自适应计算加速平台,支持所有类型的开发者通过优化的软硬件来为他们的整体应用提速,同时具备即时的灵活应变能力,从而能够跟上科技快速发展的步伐。另外,在2019XDF上,我们发布了统一软件开发平台Vitis,可以无缝插入到开源的标准开发系统与构建环境,并包含一套丰富的标准库,使软件开发人员无需深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。2、2019年赛灵思有哪些特别重大的产品或技术突破?为了壮大我们的数据中心市场,我们推出了业界首款支持第四代PCIe(PCIe Gen4)的轻量级自适应计算加速器卡Alveo U50。Alveo U50特别为单个可重配置FPGA平台大幅加速各种不同关键计算、网络和存储工作负载而设计。它具备小尺寸、低功耗、可编程等优势,可面向所有服务器部署,为本地、云端和边缘的横向扩展架构和特定领域加速。作为新一代赛灵思Alveo家族产品,U50卡依然采用赛灵思UltraScale+架构,但它内置高带宽存储器 (HBM2),因此外形更加小巧,且低包络功耗要低于75瓦,其网络连接达每秒100G,并支持第四代PCIe和CCIX互联标准。在核心垂直市场上,我们也迎来巨大成功。目前,我们正在与众多自动驾驶系统一级供应商合作,将真正的自动驾驶体验带给大众。与此同时,我们也正与领先的5G供应商合作,在许多国家率先实现5G技术的真正落地。另外,我们在实现推动自适应计算的发展这一目标所需要的软、硬件方面也都取得了重大进展。2019年,我们已向早期客户交付了首批7nm Versal™ ACAP自适应计算加速平台;同年8月,我们还推出了世界上最大的FPGA——16nm Virtex UltraScale+ VU19P。在软件方面,我们推出了全新Vitis™ 统一软件平台,里程碑式地大幅提高了我们自适应平台的易用性,使得所有软件开发者和AI开发者都能获益于赛灵思灵活应变的高性能自适应计算平台。这款软件平台构建在基于堆栈的架构之上,可以无缝插入到开源的标准开发系统与构建环境。最重要的是,Vitis包含一套丰富的标准库,使软件开发人员无需深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。3、目前赛灵思在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同?2018年初,赛灵思宣布启动公司三大战略,即数据中心优先、加速核心市场发展,以及驱动灵活应变的计算。过去一段时间,赛灵思首创的FPGA芯片,成为国内虚拟币矿机重要加速器。而此期间,此举适应了中国市场发展。经过逾一年半的发展,赛灵思凭借独特的高性能与灵活应变能力,不断拓展市场,在数据中心、人工智能、5G等行业重大趋势应用领域,日益扮演重要的领导者角色。面向数据中心领域,赛灵思在2018年的XDF上推出了数据中心加速卡Alveo加速器卡系列。截至2019年12月,赛灵思已经与一些OEM厂商如浪潮、Dell和HP等一起Alveo加速,培训企业及学术界用户达7,500多人,加入赛灵思加速器计划的合作伙伴已经达800多家,应用发布近100个。在2019开发者大会举行的两天中共有来自全球各地的近20家ISV方案展示,其中一半来自中国。这次在北京举办的开发者大会是赛灵思2019开发者大会全球三站的最后一站,同时也是最大一站。据赛灵思2019财年数据显示,在该财年中,赛灵思在中国的营收占总营收的28%,是最大的单一国家市场。此外,据IDC的数据显示,中国将于2025年以48.6ZB的数据量及27.8%的占比成为全球最大的数据汇集地。由此来看,无论是目前的市场,还是未来的战略部署,作为全球FPGA开创者,赛灵思想在中国获得更多业务和收入。除此之外,在赛灵思合作伙伴的展台中,赛灵思还增加了与代理商之间的合作。科通作为中国较大的代理商,与赛灵思之间已经保持了十年合作伙伴的关系,代理了赛灵思的全线产品。并且,2019年赛灵思产品线的扩大,尤其是软件Vitis平台的推出,让赛灵思的产品及解决方案变得更加丰富。4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?赛灵思又是如何把握机遇、直面挑战的?汽车电子、5G和人工智能的发展,对MCU、传感器等电子器件的需求量会大大的提升。但对于计算架构、芯片性能、方案创新等都提出了更高的要求。而面对市场的不断变化,高灵活性的产品一直是我们公司最有竞争力的地方,从第一代可编程逻辑芯片FPGA到可对软硬件都可以编程的Versal ACAP,再到2019年的Vitis统一软件平台的发布,赛灵思所体现的灵活性不仅是在软件方面,更支持硬件的更改。我们在的产品具有高性能、上市时间快、成本低、稳定性强、可长期维护等诸多优势。在汽车电子方面,随着汽车上整合的功能越来越多,车辆的电子系统越来越复杂,而赛灵思提供的灵活应变的车级产品和解决方案,完全满足行业功能性安全质量标准。从ADAS(高级驾驶员辅助系统)到自动驾驶领域,我们驱动着无数企业和开发者创新设计,通过我们的技术,使工程师可以更好的设计差异化系统,提升市场竞争力。十多年来,我们向ADAS和AD交付1.7亿片器件,几乎每个汽车OEM企业都部署了赛灵思的解决方案。另外,随着5G与人工智能的到来,各类科技产品更新迭代的速度非常快,当今的开发者更需要简单易用的编程、强大的性能和高度适应能力,我们的ACAP自适应加速平台就可以为用户提供简便的编程方式和灵活的赢家加速,帮助开发者实现颠覆性创新,提高核心市场竞争力。5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何?半导体行业作为全球信息产业的基础,2019年固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,导致全球半导体市场需求下滑。但随着人工智能、5G等新科技术的落地,电子信息行业迎来了新的转机。就目前现状来说,对于高速发展的电子信息产业,有几个需求推动了整个行业的发展,是市场长期存在发展因素:第一,永不满足的宽带需求。随着智能手机、高清视频等应用带来的无线和有线通信领域信息流量爆炸式增长,对于宽带的需求有所提高。第二,无处不在的连接计算需求。随着信号、数据处理和基于IP的连接进入几乎所有存在的电子设备中,导致机对机通信对连接计算的需求越来越多。第三,持续扩大的应用市场。数以百万计的新的消费需要以低成本享受现代化的便利,这使得低成本创新市场不断加大。第四,可编程势在必行。成本因素正持续驱动着电子行业从ASIC/ASSP 定制化、标准化设计转向NRE(非重复工程成本)成本可以忽略不计和风险较低的可编程平台。除此之外,由于人工智能在行业应用的逐步普及,算法仍在不断向前发展,软件的创新周期已经大幅超过了硬件设计和制造的周期。算法的变革导致未来10年内算力可能将提高100倍,甚至是1000倍。过去硬件通过工艺扩展获得的性能优势在不断降低,对更高算力的需求变得更加复杂,广泛的应用需要不同的架构,市场呼唤具有加速器的异构计算,自适应的计算结构才能同时满足如此众多的计算需求。6、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解?众所周知,在芯片、半导体行业领域,美国的技术相对比较成熟,而中国有很大的发展空间以及市场需求。受到贸易摩擦的影响,全球半导体行业产生了不可逆的影响。尽管2019年上半年全球半导体行业暴跌18%,但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%,所以中国市场对我们来说很重要。而随着5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的快速发展,全球数据量正发生爆炸式的增长。根据市场调研机构IDC预测,中国将于2025年以48.6ZB的数据量及27.8%的占比,成为全球最大的数据汇集地,这些新数据中大多数是非结构化数据,处理起来需要更加复杂的计算。这一发展趋势对传统半导体架构的极限提出了更大的挑战,因此,拥有高度自适应能力的FPGA成为继CPU、GPU、MCU之后,具有处理能力的主芯片。虽然现在中国也有许多FPGA公司,但是FPGA非常复杂,要有非常全面的EDA软件套件,包括更加高级别的软件套件,还有各种各样的库和编译器的工具,中国要想在短时间内跻身一流水平,可以说是困难重重。赛灵思在FPGA领域有三十多年的经经验,市场和生态较为成熟。未来,赛灵思将和更多的中国企业合作,共同助力打造灵活应变、万物智能的世界。7、赛灵思如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破?摩尔定律时代在很多场合已经被宣告结束,更准确地说,业界现在正处于后谋而定律时代。然而,不管定律如何变化,创新一直是科学技术发展的前提,没有企业会放慢创新的脚步。在赛灵思看来,尽管摩尔定律终结的速度会放缓,但规模仍将继续扩大,新的趋势将因此而更强劲发展。当前是自动驾驶、智慧工厂、智慧城市、智能基础设施大量物联网数据连为一体的时代,从端点、边缘到云端的人工智能应用和单一架构已经无法满足后摩尔定律时代计算的需求。对更高计算速度、更快数据传输效率的需求,加之更分秒必争的创新步伐,使得原有产品和方案已经跟不上时代的节奏,业界呼唤的是新产品、新技术甚至新的商业模式,而赛灵思推出的Versal ACAP自适应加速计算平台,就是当今面向创新和变革者最有革命性的异构计算平台。Versal ACAP的发布,突破了赛灵思只支持硬件开发的固有局限,可以在硬件和软件级别进行更改,灵活应变地适应从边缘到云各种应用和工作负载的创新要求。其独特架构针对云端、网络、无线通信乃至边缘计算和端点等不同市场的众多应用提供了可扩展性和AI推断功能。而Vitis的诞生,更是让软件工程师和AI科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。此外,赛灵思的产品和技术还在支持多个行业的创新。在工业、视觉、医疗和科学领域,赛灵思和生态系统提供的综合解决方案确保产业的持续进步。作为机器视觉最核心的系统器件,70%的工业互联网机器视觉系统基于赛灵思的FPGA搭建。从专业视频处理和广播应用到消费电子,再到医疗与生命科学,赛灵思的产品和技术已经渗透到人们生活的方方面面。8、赛灵思在生态建设方面有何布局?伴随产业的飞速发展,赛灵思也走过了35年,从FPGA到Zynq SoC,再到UltraScale MPSoC和RFSoC以及现在的ACAP,赛灵思为开发者们提供的工具也从最早的VHDL到之后的ISE,从后来的Vivado到HLx,再到统一软件平台Vitis,赛灵思面向的开发者已经从最早的硬件开发群体,逐渐扩展到嵌入式开发群体和现在的软件开发者及人工智能科学家。我们也在不断的累积各种经验,除了完善丰富的软、硬件产品和工具以外,还希望提供更多服务帮助客户更快速、更轻松的研发。我们尽可能的为热门应用提供完善的系统及解决方案,帮助开发者个性化创新并在所需要的领域快速推出新产品,并尽可能降低成本。我们也通过开放式平台以及业界重要标准的支持来变革生态系统,早在2010年,我们就开始推动赛灵思联盟计划,我们既帮助FPGA用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴也不懈提升客户与赛灵思联盟计划成员合作的满意度和质量。我们最终的目标就是通过我们的设计平台以及强大的FPGA生态系统,为整个生态系统营造一个更加健康有序的市场环境。此外,赛灵思还在构建创新生态系统,帮助开发者在其项目中应用这些先进的器件,其中包括用于应用开发的Vitis™ 、用于优化与部署加速机器学习推断的Vitis AI™ 等工具以及围绕Alveo的庞大服务器加速技术的生态体系。9、2020年赛灵思有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?2020年,我们将持续从器件向平台公司转型,并持续向更多开发者推广自适应计算。未来,随着AI、5G、云计算等技术的应用普及,将会有海量的非结构化数据持续增长。对于算法、算力、储存等方面的需求正迫使着数据中心加速发展,世界即将进入自适应时代,而赛灵思及其独特的自适应计算器件及平台技术,正引领着更多的开发者和各种各样的应用迎接时代的到来。为此,我们将推出更多类型的加速显卡,从而让客户更容易着手使用自适应器件。与此同时,我们也需要广泛部署我们的Vitis统一软件平台,将自适应计算的强大功能提供给过去只能使用CPU和GPU的众多软件开发商,让不同类型的开发者均可通过赛灵思提供的各种平台,实现全方位系统级设计。此外,我们也将继续开发和推出丰富的开源加速库。这些域专用库有助于我们的自适应器件被越来越多的市场采用,包括视频处理、数据库分析和金融技术。未来,我们除了向客户提供我们突破性的7nm Versal ACAP之外,还将向更多客户提供我们突破性的7nm Versal ACAP产品,并继续强化我们业界领先的16nm UltraScale+ FPGA产品系列。总而言之,我们会不断升级我们的技术,通过我们独特的架构以及灵活可扩展的特性,使赛灵思产品施展舞台越来越广,在更行各业大放光芒!

    时间:2020-02-03 关键词: 半导体 赛灵思 AI 高端访谈 5G

  • Silicon Labs 2019年业绩“爆表”,到底有何秘诀?

    Silicon Labs 2019年业绩“爆表”,到底有何秘诀?

    近日,美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。据统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。 然而,作为领先的芯片、软件和解决方案供应商,Silicon Labs却在2019年取得了傲人的成绩。对此,21ic特地采访了Silicon Labs资深副总裁兼首席战略官Daniel Cooley。 (Silicon Labs资深副总裁兼首席战略官Daniel Cooley) 1、Silicon Labs在2019年取得了哪些成绩? 根据市场预估,Silicon Labs在2019年的收入约为8.4亿美元。尽管整个芯片市场的需求逐年下降,但Silicon Labs的表现却优于我们的许多同行;特别是在无线物联网产品方面,我们在2019年第三季度的收入同比增长超过15%。 在2019年,尽管中国市场对美国供应商提供的许多集成电路产品的需求大幅下降,但Silicon Labs在中国市场上受到的影响却低于我们许多同行。在这种不确定的环境中,我们继续保持强大的库存管理准则,2019年第三季度的库存周转率实现了5倍。 我们还受益于无晶圆厂商业模式,使我们能够扩展供应链,以应对不断变化的需求,同时还保持一个可在很大程度上调整的制造结构。 2、2019年Silicon Labs有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,Silicon Labs在物联网、时钟和隔离产品方面拥有良好的表现。 • 物联网产品方面:Silicon Labs于2019年4月推出了Wireless Gecko第二代平台(Wireless Gecko Series 2)中的首批产品。基于第一代业界领先的射频和多协议功能,全新的Wireless Gecko第二代平台提供了业界最通用和可扩展的物联网连接解决方案,其特点是以应用为主的小型封装SoC,并且可提供的无线覆盖范围是竞商解决方案的2.5倍。 Wireless Gecko第二代平台的首批产品,旨在帮助开发人员优化系统成本和性能,以用于包括网关、集线器、照明、语音助手和智能电表在内的多样化物联网产品。 2019年9月,Silicon Labs又推出了Wireless Gecko第二代平台的全新无线模块产品组合,它们支持Zigbee、Thread和Bluetooth网状网络,以及低功耗Bluetooth和多协议连接。这些模块专注于广泛的物联网应用,包括智能LED灯泡在内。 Silicon Labs对Wireless Gecko第二代平台的芯片、软件和解决方案开发赋予长期的承诺,这与我们的客户相互呼应,使他们能够去实现未来先进的设计,升级到新的产品功能,并重复利用其硬件和软件投资(这是单点解决方案所无法做到的)。 • 时钟产品方面:Silicon Labs持续推动自己的时钟产品组合向前发展,以应对包括5G无线基础设施和自动驾驶汽车在内的市场新机遇。2019年10月,我们宣布了对Qulsar的IEEE 1588高精度时间同步协议(PTP)、软件和模块资产完成收购,从而使Silicon Labs能够简化无线、传输和接入网络中IEEE 1588时间同步的开发和应用。 我们在2019年9月推出了自己针对汽车市场的首批时钟产品,进一步扩展了Silicon Labs的可服务市场范围。作为业界最广泛的汽车时钟解决方案组合,这些新产品包括了符合AEC-Q100标准的时钟发生器、缓冲器和PCIe器件。该产品组合适用于各种汽车应用,包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、相机子系统、雷达和激光雷达传感器、自动驾驶控制、信息娱乐系统,以及GPS和5G连接。面对当今日渐复杂的、功能丰富的汽车,对时钟的要求也变得更加严苛,需要更加多样化的频率组合和更低抖动的时钟。通过提高系统可靠性,减少故障点,以及简化时钟树设计,Silicon Labs新的汽车级时钟产品组合可以满足这些需求。 • 隔离产品方面:2019年第一季度,Silicon Labs推出了可提供超低温漂的精确电流和电压测量的全新隔离产品。这些新产品基于Silicon Labs的第三代隔离技术,可提供灵活的电压、电流测量,并且有丰富的输出接口和封装选项,可以帮助开发人员降低BOM成本、减小电路板空间。这些隔离器件面向各种工业和绿色能源应用,包括DC-DC转换器,电动机、太阳能和风力涡轮机逆变器,以及电动汽车电池管理和充电系统,在这些应用中我们的隔离技术处于市场领先地位。 3、目前Silicon Labs在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 首先,在产品方面,Silicon Labs继续加大对中国市场的开发和支持力度,尤其是在物联网、智能家居、5G和新能源汽车等应用中。我们新推出的40纳米制程的Wireless Gecko第二代平台,可以支持客户去满足落地场景中的实际需求及市场需求。我们还推出了配合5G基站的时钟产品,并与国内一线厂商配合,积极投入于中国的5G基础建设中。 在汽车应用领域,我们的数字隔离产品协助新能源汽车市场的厂商去开发稳定适用的电池管理和充电桩等应用;而新一代的汽车音响调制器Si4792X也大大提升了性能,可帮助厂商打造极佳的汽车音响产品。 其次,在市场推广方面,作为Zigbee联盟的理事会主要成员、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的成员和Z-Wave联盟的创始公司,Silicon Labs积极参与到中国物联网生态的建设中,除了与电信运营商、房地产商以及阿里巴巴、小米等领先企业深度合作外,还协助我们的合作伙伴如涂鸦、控客、云丁等为打造人性化、舒适、安全的智能家居系统贡献力量。 最后,在销售支持方面,为了给本地客户提供更好、更快的服务,我们在2019年也设立了杭州办事处,以进一步加深Silicon Labs在中国的销售覆盖区域。而且我们会持之以恒地继续加大在中国的投入,更多新的办事处正在计划中,预计在不久的将来会实现。 4、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 2019年对整个半导体领域而言,是充满挑战的一年,包括地缘政治和贸易因素在内的宏观经济状况对整个行业的营收增长产生了负面影响。虽然中美贸易谈判对Silicon Labs收入的直接影响微乎其微,但贸易形势和总体宏观疲软却具有破坏性。 尽管宏观不利因素仍存在,政策不确定性和市场波动性仍很高,但我们认为Silicon Labs有很好的战略定位,可以实现长期、持续的增长趋势,同时拥有关键的生态系统伙伴。在大规模且持续增长的智能家居、工业物联网和基础设施市场中,我们的作用越来越重要,因为我们可以提供包括创新产品、一流软件和可扩展解决方案在内的全方位支持。我们相信自己拥有合适的技术专长,正在开发合适的解决方案,并且在合适的细分市场进行投资,将继续用优异的表现去超越市场。 5、Silicon Labs在生态建设方面有何布局? Silicon Labs历来重视生态系统的建设。例如,我们近期加入了“基于IP的互联家居项目”工作组,将和亚马逊、苹果、谷歌、Zigbee联盟等全球领先的企业和组织一起,开发和推广免专利费的新连接协议,以帮助设备制造商简化开发,提升智能家居产品间的兼容性,并增强设备的安全性。该工作组将采用开源的方式来开发和实施统一的新连接协议,并计划采用来自工作组参与各方已经过市场验证的智能家居技术,从而更快地造福制造商和消费者。 此外,Silicon Labs还是蓝牙技术联盟和Z-Wave联盟的成员,将持续为蓝牙和Z-Wave的全球生态发展做出积极贡献。 6、2020年Silicon Labs有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 我们相信,2020年将是令整个行业倍感兴奋的创新之年。Silicon Labs将继续在许多不断增长的细分市场内投资于我们领先市场的产品组合:应用于智能家居、楼宇自动化、工业物联网、表计和照明等领域的无线物联网解决方案,适用于5G无线基础设施和汽车的时钟器件(时钟、振荡器和缓冲器),以及用于电动车电池管理和充电系统的数字隔离产品。 其中,智能家居解决方案是重中之重,这是因为我们通过与所有领先的智能家居生态系统合作而设计开发了相关无线解决方案。

    时间:2020-02-03 关键词: 半导体 芯片 Silicon labs 高端访谈

  • 中国联通的“挚友”:Arm将在下一波汽车创新浪潮大展身手

    中国联通的“挚友”:Arm将在下一波汽车创新浪潮大展身手

    在2020年伊始,21ic特地邀请了Arm公司,跟我们一起回顾2019与展望2020。 1. 2019年即将结束,能否总结下贵公司今年取得的成绩? 2019 年,Arm 持续扩大其全球业务范围,致力于各地互联设备,目前基于 Arm 的芯片出货量已超过 1550 亿颗。其中,过去四年(2015-2018年)的出货量为750亿颗。同时Arm 正在推动和交付一万亿互联设备的关键技术,今年的主要成就包括与汽车和游戏行业领导者合作、推出Arm 自定义指令和Arm Flexible Access以加速 IoT 创新,以及 Neoverse N1 在新的 AWS 云实例中首次亮相。Arm 继续发展其 2018 年推出的 Pelion IoT 平台,并继续发挥公司的优势,与中国联通和沃达丰建立了战略合作伙伴关系,以推动物联网的应用和成功。此外,Arm 还在 Pelion IoT 平台的基础上为零售和智慧空间开发了新的垂直解决方案,以降低物联网进入门坎。 2. 2019年Arm有哪些特别重大的产品或技术突破? Arm Flexible Access为芯片设计人员提供了在投资前进行实验和测试的空间与弹性:6 月,Arm推出新的运作模式 Arm Flexible Access,使 SoC 设计团队能够在许可 IP 之前启动项目,最后根据开发成品中实际所用的部分支付IP授权费用。它可以为成熟的 Arm 合作伙伴和新的市场进入者(如系统供货商、OEM 和初创公司)拓展芯片设计的机会。包括 AlphaICs、Invecas 和北欧半导体在内的多个合作伙伴已签署这种新的 Arm 合作模式,并已获得广泛的 IP 产品、支持工具和培训服务。通过融合无限的设计使用,无需预先许可承诺,Arm  正在赋予现有合作伙伴和新的市场参与者解决物联网、机器学习、自动驾驶汽车和 5G 领域的新增长机会。 Arm Total Compute解决方案在通用架构下提供数字沉浸式体验:随着5G的到来,AI、xR 和 IoT 的加速发展正在改变计算需求。我们正在从聚焦单一产品演进转向开发用例和经验驱动的系统解决方案,通过优化 IP、软件和工具,提供安全的基础并提供未来工作负载复杂计算挑战所需的性能。 Arm Total Compute代表了一种新的 IP 设计方法,聚焦用例驱动的优化系统解决方案,即通过添加新的 ML 指令(如矩阵乘法 (MatMul))来提高性能以增强 Arm CPU IP 的可操作功能。Arm的目标是推出Total Compute后,使它成为所有开发人员的优选平台,进而让从芯片到虚拟原型都能释放更强的性能。为此,Arm 宣布扩大与 Unity Technologies 的合作,以进一步优化基于 Arm 的 SoC、CPU 和 GPU 的性能,让开发人员将更多时间用于创建新的、沉浸式的内容。 支持新一代Arm架构 的AWS Graviton2 处理器提供比现今支持 x86 架构处理器高出 40% 的性价比:我们正进入一个新时代,专用计算的多样性和基于应用特定应用而定制的灵活架构的需求,成为新时代的强大驱动力。我们的两个新 Arm Neoverse 平台,即 Neoverse N1 平台和 Neoverse E1 平台,专为解决这一新的基础架构模型而开发。为了继续将基础设施从边缘转变为云,实现一万亿个连接设备的世界,Arm 与 AWS 合作,共同发布了基于 Arm Neoverse 的 Graviton 处理器 Graviton2,该处理器支持新一代算例,依据实况提供客户所需的量,并同时符合高需求、计算密集型和内存密集型工作负载所需的高性能。 Arm 与业界领导企业成立自驾汽车计算协会(AVCC) ,为自动驾驶的未来合作:自动驾驶汽车并不是一家公司可以独立完成的事情,它需要各个行业层面的协作。 Arm 是自驾汽车计算协会 (AVCC) 的创始成员,这是一个新的行业领导者团队,专注于加快大规模交付更安全、更实惠的自动驾驶汽车。AVCC的成员包括通用汽车、丰田、DENSO、Continental、博世、恩智浦和Nvidia。 AVCC 了解部署自动驾驶车辆需要克服的技术复杂性和障碍,并旨在共同努力提供一个概念计算平台,以应对这些挑战。 Arm为零售推出了新的统一数据管理解决方案:根据SJC最近的一份报告,零售商正越来越多地为商店配备物联网传感器、信标和摄像头,以捕捉有关购物者如何与商店物品和品牌互动的信息。但是,这些部署需要能够轻松地扩展到零售商的物理商店环境。因此,Arm 宣布推出全面、易于部署的零售解决方案,使零售商能够安全地整合、统一和管理以前孤立的数字客户数据和实体店内 IoT 数据,从而提供更加个人化的产品/服务、建立品牌忠诚度并推动更好的运营。该解决方案结合了我们的 Arm Pelion IoT 和Arm宝藏资料 CDP,可说明零售商分解资料孤岛,全面了解其购物者的购买路径。 此外,Arm   与商店执行软件的领导者Reflexis合作,允许零售商店员工根据解决方案的实时 IoT 资料获得可操作的任务。零售商店运营可以根据基于对品项受欢迎程度和SKU 速度、信道流量、启用时间等指标的实时数据得出的推论,优化商店布局、项目放置和商店同事的优先级。 3. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?与以往比有何不同? 与中国联通战略合作,推动在中国的物联网采用:IHS Markit高级首席分析师Sam Lucero表示:"中国物联网市场继续快速增长,蜂窝物联网连接从2018年的5.6亿增长到2022年的15亿。"不用说,物联网为企业带来了巨大的机遇。今年2月,Arm和中国联通宣布了一项长期合作协议。为希望在中国拥有本地业务的中国企业和跨国公司提供物联网可扩展性、安全性和简单性。此次合作将通过利用Arm Pelion设备管理、Arm Mbed OS、中国联通新的物联网平台以及丰富的设备和应用生态系统,提供灵活、高性能和安全的解决方案。 中国联通物联网平台带来了强大的"边缘到云"生态系统,并安全联机了中国1亿台设备。该解决方案通过构建 Arm 的 Pelion 设备管理服务,可管理任何设备类型并与 Mbed 操作系统紧密集成,从而提供设备到数据的安全性和设备管理。通过Arm和中国联通的合作,中国企业和当地运营的外国公司能够跨垂直行业(包括智能公用事业、智慧城市、智慧物流等)轻松大规模部署和管理物联网应用。 Arm最近与中国联通和北京爱国小男孩科技有限公司推出智能物联云章解决方案。此智慧物联云章解决方案通过在印章外面增加一个智能设备、与线上的系统相结合,对印章进行有效的管理,管理者在发现异常用章的情况下,可以远程一键锁定,防止在印章使用过程中风险的发生,打造企事业单位的智慧用章安全环境。 4. 汽车电子、5G和人工智能给整个⾏业带来了哪些机遇与挑战?贵公司又是如何把握机遇、直面挑战的? 长期以来,Arm与汽车行业伙伴紧密合作,以充分了解下一波汽车创新浪潮下的挑战与痛点。Arm最近宣布的技术创新将帮助实现创新技术的大规模部署,并在不影响性能和安全性的情况下,降低功耗,尺寸和成本。Arm正在与主要汽车制造商、一线供应商和广大的生态系统合作,简化并加速实现自动驾驶汽车的实际部署之路,这将重新定义我们的所认知的传统汽车产业,并实现汽车创新的新时代。 ● Arm指出7大关键挑战,影响自驾车顺利驶向大规模部署之路: 1. 价格:若在2020年生产自驾车,与普通汽车相比,L4级和L5级汽车的成本可能会超过75,000美元到100,000美元。 2. L3级部署的可能性:由于L3级为驾驶人及系统共同驾驶,若发生事故,责任归属很难界定,因此已有不少车厂建议跳过L3级,直接进入L4级。 3. 传感器的复杂度大幅提升:由于自驾车取代人眼「观看」车外状况,所以需要大量的传感器如LiDAR、相机、雷达,所以电脑处理能力及速度将会十分重要。 4. 软件更加复杂:想要达到完全自动驾驶,预计将会有10亿行的代码组成自驾车软件,因此软硬体整合、算法及构架将会有很大的变化。 5. 安全顾虑:自驾车的「安全性」也就是大家最担心的部分。自驾车也就是未来电脑系统将取代人脑来决定何时决定行驶、刹车。那上亿行的计算机程序就必须确保不会出错,以保障乘客驾驶的安全。所以多核整合性的车用芯片就会很重要,这代表高度的功能安全(Functional Safety)必需到位。 6. 从原型到大规模制造:而现今的原型电脑系统通常为市场上现存的服务器技术。因此,不论是尺寸,功耗和热能都不适用于汽车上。普遍认为,现有的功耗需要降低10倍,尺寸要能够减少5倍,如果能够实现这两个目标,那么成本和热能就会大幅降低,这也会带来更简单,更可靠的冷却方法;这些改进才能够让自驾车大量生产部署。 7. 车内乘客娱乐系通的进化:未来车内信息娱乐系统将需要更大的频宽及更快的速度接收娱乐资讯,网络的连接性及安全性为之关键。 Arm一直与汽车行业伙伴紧密合作,以充分了解上述所有挑战。如今,Arm提供了新的解决方案,以助力全自动驾驶汽车的量产。 1. 满足所有处理需求:Arm 可以提供无可比拟的广泛技术范围,从CPU到其他IP元素,如GPU,ISP和NPU等,这使得基于Arm的解决方案可应用于整车,其中应用最广泛的一组汽车系统芯片集由Arm的半导体合作伙伴提供。 2. Arm Safety Ready技术:Safety Ready的一站式服务提供软件、工具、组件、认证和标准支持,这将简化并减少Arm合作伙伴集成功能安全的成本。通过对这些项目的利用,合作伙伴和汽车制造商可以确保他们的SoC和系统具备自动应用所需的、最高级别的功能安全性。 3. 交付高性能与安全性:通过在一些关键技术上添加了汽车增强功能,Arm在满足创新需求方面又向前迈出了一大步。其中的Split Lock功能允许处理器集群能够为了提升性能而分离,或是为了更高的安全级别而被锁定在一起。 4. 性能、安全性与更低的功耗:最新的汽车增强型应用处理器Cortex-A65AE旨在实现安全的传感器和信息处理,与前几代处理器相比,其吞吐量提高了3.5倍,能效也更高。 5. 最广泛的生态系统合作伙伴:在汽车行业前20大半导体供应商中,有15家是Arm授权公司。Arm的广泛支持使生态系统合作伙伴能够为汽车的各个部分构建SoC从动力系统、车身、到座舱、连接,最后再到高级驾驶辅助系统(ADAS)向自动系统的升级。。 6. AVCC加速大规模交付更安全、更负担得起的自驾汽车:Arm是自驾汽车计算协会(AVCC)的创始会员,这个组织由一群聚焦加速大规模交付更安全、更负担得起的自驾汽车的业界领导企业组成。AVCC会员包括通用汽车(General Motors)、丰田汽车(Toyota)、Denso、德国大陆(Continental)、博世(Bosch)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与NVIDIA。 除了汽车电子,包括人工智能、5G和安全物联网在内的第五次计算浪潮正在推动对紧密耦合性能的需求,并将重点放在使计算智能在设备上更高效运行,或在网络和云上更强大运行的需求上。如今,我们已经看到了应用程序对特定领域计算的需求。通过外形创新,设备正在发生变化;同时,设备上的机器学习功能正在增加,从而实现更私密、更快速的设备响应;游戏和内容创造者/开发者正在以惊人的速度进行创新,将更多的沉浸式体验带入移动设备。而上述的一切都将由5G推动,5G基础设施将在物联网中开辟一种前所未有的新应用。然而,虽然人工智能可以从海量数据中获取洞察,但这些应用需要依靠5G的超高速带宽、几乎零延迟和稳定的可靠性来提供对数据的访问。 在所有行业和设备中,我们都看到了计算方面的挑战,例如在所有应用程序中都有对更高性能、更高效率和安全性的巨大需求。那么,我们如何应对这些挑战:我们的答案是全面运算(Total Compute),这是Arm改变IP设计方式的一种全新框架。 -从产品开发重点转向以用例驱动的优化解决方案 -跨IP边界优化,并在解决方案中改进产品 -采用系统方法解决未来的工作负载 这是我们满足下一代消费者需求的新思路,同时也为开发者创造了一个更容易通过软硬件而充分利用SoC的环境。 5. Arm 的2020年物联网展望 (1) 底层安全性:物联网设备制造商与连接设备部署商将着手升级设备性能,以确保物联网系统的安全性。 (2) 通过LPWAN实现更快、更低成本的多区域部署:随着iSim和NB-IoT/Cat-M1试点的出现,蜂窝低功耗广域网(LPWAN)在缩短部署时间与减少部署成本上的优势将逐渐显现。 (3) 人为因素扩展物联网用例:结合海量的物理数据及数字数据,同时考虑人们作为个体与上述元素的交互体验,这将使物联网升级为人类行为语境下的物联网世界。 (4) 物联网拓扑中的多跳数据处理:随着5G等新技术的出现,跨网络多跳数据的边缘处理将变得至关重要。这不仅是因为数据量巨大,也是因为基于数据、且更快更及时的决策能带来更好的结果。 (5) 基于迭代模型,物联网人工智能将不断精进:随着从物联网设备收集的数据越来越多,部署在物联网设备、边缘和云中的机器学习模型越来越多,这些模型将有更强的学习能力。 (6) 相关法律法规将提升对物联网设备隐私和安全性的关注:随着物联网设备数量的增加以及更多政府法规的出台,例如欧盟的《通用数据保护条例》(GDPR)与《2018年加州消费者隐私法》(CCPA),数据隐私与安全性成为推动物联网解决方案发展的重中之重。

    时间:2020-01-21 关键词: ARM ip 高端访谈 pelion

  • 工信部52号文乃利好消息,semtech全面发力2020!

    工信部52号文乃利好消息,semtech全面发力2020!

    在2020年伊始,21ic特地邀请了Semtech中国区销售副总裁黄旭东先生,跟我们一起回顾2019与展望2020。 (Semtech中国区销售副总裁黄旭东) 1、Semtech在2019年取得了哪些成绩? 2019年是Semtech的LoRa技术及其生态系统获得巨大发展的一年,LoRa在包括中国市场在内的全球市场实现了巨大的发展,主要体现在以下几个方面: 首先,Semtech在2019年推出了LoRa技术创新发展的愿景、战略和路线图,并按计划推出了一系列新技术、新产品和新服务,它们不仅使LoRa在技术性能上更佳和功耗更低,更重要的是使LoRa变得更加灵活和易于使用; 其次,在这些LoRa新产品和新技术的推动下,LoRa技术的应用已扩展到更多的垂直市场中,包括智能公用事业、智能供应链和物流、智能家居和楼宇、智慧农业、智慧健康和医疗、智能工业控制、智慧社区和智能环境等; 第三,腾讯、阿里巴巴等国内领先的互联网企业在LoRa联盟(LoRa Alliance)中正在扮演着越来越重要的角色,他们提出的一些技术提案开始进入LoRaWAN协议和国际标准,从而使LoRa技术变得更加朝气蓬勃; 第四,作为一种低功耗广域网领域内的事实标准,LoRa在许多领域内已经成为应用创新的DNA。 第五,LoRa正在形成越来越大的创新产业生态,不仅是下游的模块、传感器和网关制造商从LoRa中得到了快速发展,包括各类行业用户和物联网网络运营商也从中获益匪浅,而且LoRa技术正在进入智能家居领域。 2、2019年Semtech有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,LoRa技术、产品和服务实现了巨大发展,Semtech创建了一个全新的支撑服务体系,围绕LoRa技术构建了一个硬件、软件及服务组合,它包括以下四个部分: • LoRa®芯片产品组合:包括不断创新演进的、可满足更多应用需求的、高性能的LoRa芯片系列; • LoRa Source™硬件加速器:包括一系列即刻可投入生产的硬件加速器,缩短开发时间和降低抽象复杂性; • LoRa Basics™组件和开发人员资源:通过提供开发人员资源和培训,使LoRa更易于被开发人员了解和入手使用; • LoRa Cloud™云服务:简便易用的云服务,它采用复杂的解决方案组件并将其转换为API调用。 在2019年中,Semtech发布了全新的LoRa智能家居器件LLCC68d,从而将LoRa的市场应用范围从行业类低功耗广域网扩展到智能家居、社区和消费性应用。此外,Semtech还推出了新一代LoRa芯片SX1302和SX1250,它们采用全新的设计,在提升性能的同时,降低了功耗和成本,可实现小型室内网关设计。 在这一年中,Semtech还发布了智能建筑参考套件。这是一套基于LoRa器件和LoRaWAN协议的智能建筑解决方案,由一整套专门打造的智能建筑开发工具组成,可以支持用户去监控门窗、桌面和房间的状况、环境条件,以及检测水浸等,从而带动了LoRa在包括中国市场在内的全球市场实现了巨大的发展。 不久前,Semtech又推出了LoRa Corecell室内网关应用参考设计,其专为兼容LoRaWAN协议而开发,适用于家居、楼宇和工厂自动化等应用,并且该参考设计的射频器件除了适用于美国和欧洲的物联网专用频段,也针对中国的470-510MHz频段和相关要求进行了优化。 3、目前Semtech在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? Semtech的LoRa技术在中国市场上一直保持着高速增长,目前公司已经在中国建立了完整的、还在不断扩大的产业生态,从而不断地在新的垂直市场催生LoRa技术的应用创新机会。我们将继续投资于为中国客户提供全面的物联网解决方案,将通过植根于中国的开发、销售和技术支持团队来不断提高服务质量,并创造新的客户机会。 随着中国工业和信息化部在2019年11月28日发布了工信部第52号文,快速发展的物联网市场实现了有法可依,公告为规范行业市场行为提供了依据,确定了合法的边界,降低了企业违法风险,从政策层面给业界一个定心丸。 工信部在发布该文之前进行了充分的论证调研,不仅公开了公告初稿,同时还广泛听取意见,并对重点问题开展专题论证和专家咨询,Semtech公司及多家LoRa生态企业参与规范讨论。这份对中国物联网行业极为重要的文件,将极大地推动中国物联网行业的发展。 Semtech公司的LoRa及其他无线芯片产品,完全支持52号文中的相关规范。Semtech相信,这些政策和措施都对物联网无线连接技术的发展起到了很好的规范和促进作用,将推进物联网应用的繁荣。 4、汽车电子、5G和人工智能,给整个行业带来了哪些机遇与挑战?Semtech又是如何把握机遇、直面挑战的? LoRa无线技术是5G的补充,能够有效地支持许多电池驱动的传感器应用。此外,Semtech还拥有电路保护(TVS)、合成孔径雷达(SAR)传感器和光通信产品,这些产品正被用于支持5G网络和手机。我们的许多客户使用来自LoRa网络的数据来执行人工智能(AI)应用,并提供最佳的用户体验。 5、纵观2019年,您如何评价整个行业的发展现况? 在当前物联网行业中,应用领域是百花齐放、五彩缤纷,而物联网技术则是千帆竞发、百舸争流,但是对于应用企业和最终用户来讲,如何充分地了解和最便捷地引入一种适合自己应用的物联网技术和网络,来实现自己的商业模式和运营管理创新,仍然面临许多需要尽快克服的挑战。 针对这一行业发展现状,Semtech提出了推动物联网发展的新愿景和新战略,它们由“聚焦、简化、支撑”三个部分组成。这些愿景和战略不仅正在促使LoRa与其他低功耗广域网(LPWAN)技术形成差异化,而且通过提升LoRa技术在应用领域中的灵活性和易用性,进一步推进了LoRa技术的应用。 为了推动物联网技术得到应用,就需要降低其应用门槛。简化则意味着帮助客户使其能够更加便利地去快速和高效构建、部署和管理他们客户需要的解决方案。为此,Semtech超越仅提供LoRa连接芯片和模组的模式,进而进行了更大范围的投资、开发和整合,从而简化物联网的应用。 Semtech的举措包括:使现代云服务商和应用开发人员能够更容易地去构建、部署和管理基于LoRa的物联网解决方案,减少对嵌入式技能组合的依赖;通过在复杂性中剥茧抽丝和提供工具来简化硬件开发过程,从而为常规应用案例减少先期硬件设计需求;为开发人员提供培训和资源,使更多开发人员可以接触到LoRa,并支持他们在构建基于LoRa技术的物联网解决方案时实现成长和成功;提供简单的云服务,从而解决复杂的开发、部署或管理任务,并将其抽象为简单的API加以调用。 6、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? Semtech是一家专注于为客户提供最佳解决方案和支持的技术解决方案公司。归根结底,国际贸易争端并没有改变市场对最佳产品和服务的需求。 7、Semtech如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破? 摩尔定律只是芯片工艺几何尺寸演进趋势的简单预测,并且这种趋势预计会在某个时刻失效;同时,在人工智能、自动驾驶、量子计算等芯片技术应用领域,技术突破层出不穷,所有这些都将继续发展和演变。 8、Semtech在生态建设方面有何布局? Semtech不仅重视LoRa技术的开发和新产品的不断推出,而且高度重视LoRa产业生态的建设。LoRa产业生态由四根坚实的支柱和三条完整地将它们联系在一起的链条构成,他们形成了完整而多样化的、同时不断演进和扩大的、能够产生技术创新与价值创造的体系。 LoRa生态的四根支柱包括:具有长覆盖距离、低功耗和高灵活性等特性鲜明的、同时又不断创新的LoRa产品组合;由资深团队、软件和服务构成的创新的支持服务体系;围绕LoRa技术从模组开发商到系统集成商再到物联网运营服务提供商在内的合作伙伴体系;融于不同的垂直应用行业/市场,同时又能为其他应用创新带来启发的多样化的应用。 这四根支柱为LoRa生态体系带来强有力的支撑。2019年,Semtech先后推出用于LoRa网关的开源软件(数据包转发器)、LoRa Cloud地理定位服务、LoRa Basics软件构建模块,用于智能家居的LoRa器件LLCC68d、支持智能建筑应用的参考套件,用于室内网关应用的LoRa Corecell参考设计等全新的产品和解决方案及相关支持服务。 同时,Semtech还发布了LoRa解决方案路线图,其中包括开发人员构建模块、云服务和可管理硬件等,并致力于提供了一整套物联网解决方案开发加速器,以及可极大简化物联网应用的开发部署过程的参考设计和网站资源,从而帮助物联网解决方案提供商和系统集成商加快产品上市时间和提升服务质量。 其结果是LoRa技术从最初的智能表计应用,全面而成功地进入了更多的垂直行业应用,全球不同行业的领先企业都选择了LoRa技术和Semtech的合作伙伴来作为其物联网应用的首选方案和伙伴,大家可以从我们近年来发布的白皮书中看到在诸如智慧物流、现代零售、智能建筑、智能运营等诸多领域中的成功。 而三条将这四根支柱紧密联系在一起的链条包括:价值传递链条、创新传递链条、服务传递链条。其中,价值传递链条专注于用LoRa带来的快速投资回报并以此推动需求,这是一种基于全生态价值发现与创造的创新驱动模式;今天客户从成功部署的应用案例中看到的LoRa带来的投资回报,已为该链条中各环节价值创造和回报的实证。 创新传递链条则基于LoRa技术和Semtech完整的产品组合,同时确保其可靠性、兼容性和可选性,Semtech及其伙伴作为LoRa联盟的一部分,通过实现互联互通建立了世界级的认证计划和标准体系,最终用户在实现其创新物联网应用时,可以从市场上丰富的LoRa传感器、网关设备和服务提供商中进行从容选择。 服务链条的基础是从Semtech到其合作伙伴对客户需求的高度重视,通过深入了解我们客户在构建物联网解决方案时所面临的问题,并推动我们的产品战略去解决这些问题从而不断扩展LoRa技术体系,为方案提供商(ISV)、应用和系统集成商提供完整的解决方案、信息和支撑,支持他们在客户现今的购买决策中发挥更大的作用。 9、2020年Semtech有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 展望2020年,在工信部52号文的保驾护航之下,中国的物联网技术及应用将会更加繁荣。Semtech也将不断加大研发投入,推出更多新的产品、参考设计,提供更多元化的支持服务。 此外,Semtech的LoRa芯片生产合作伙伴意法半导体(ST Micro)和翱捷科技(ASR)都将在2020年推出其基于LoRa的无线系统级芯片(SoC),这将极大地丰富LoRa器件的来源和保障,确保中国厂商获得持续稳定的支持。 展望未来,Semtech将会为各类物联网应用场景提供全方位的支持,包括智能公用事业、智能供应链和物流、智能家居和楼宇、智慧农业、智慧城市、智慧社区、智能环境、智能工业控制、智慧医疗等。 同时,对于一部分重点应用领域,Semtech会推出更多新的、先进的解决方案,正如2019年推出的LoRa Cloud地理定位服务与针对智能家居和楼宇的解决方案一样。这些举措将满足快速发展的中国物联网产业的需求,并为LoRa应用系统赋予更多的能力。

    时间:2020-01-19 关键词: 人工智能 semtech 高端访谈 lora技术

  • 跨越艰难的一年,Microchip仍会站在工程师身旁克服困难

    跨越艰难的一年,Microchip仍会站在工程师身旁克服困难

    近日,美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。据统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。 面对2019年严峻的市场形势,2020年半导体产业发展又将存在着哪些契机与挑战?对此,21ic特地采访了Microchip公司总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy。 (Microchip Technology Inc.总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy) 1、2019年Microchip的整体表现如何? 对于Microchip和整个行业而言,这都是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性,减少了大多数终端市场的需求。 2、Microchip 2020年的业务前景如何?2020年的主要策略是什么? 由于业务不确定性,我们对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议,以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。我们的关键策略仍然是: ——在提供全新的创新解决方案方面不断投资; ——在提供出色的技术支持方面不断投资; ——在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资。 3、您认为2020年的行业前景如何? 哪些趋势(如AI、IoT、5G)将推动Microchip的增长? 我们对2020年的增长前景保持着谨慎乐观的态度。对于Microchip,我们看到了6个大趋势,它们将在2020年以及接下来的几年里创造增长机遇。 这些大趋势包括:5G、物联网、数据中心、电动汽车、ADAS/自动驾驶汽车,以及人工智能/机器学习。 4、现如今,工程师面临的主要挑战是什么? Microchip将做什么或正在做什么来帮助工程师克服这些困难? 工程师仍然面临着严峻的挑战,他们需要提供能够在性能和功耗之间取得适当平衡的创新解决方案,并开发缩短上市时间所需的各种软件和工具,同时给目标应用带来较大的总成本竞争优势。

    时间:2020-01-19 关键词: 半导体 芯片 Microchip 高端访谈

  • 摘得国赛桂冠,这支队伍有何秘诀?TI还会为中国教育贡献哪些?

    摘得国赛桂冠,这支队伍有何秘诀?TI还会为中国教育贡献哪些?

    身为电子行业的一员,全国大学生电子设计竞赛近乎无人不知无人不晓,“奇数年”的国赛和“偶数年”的省赛邀请赛成为了电子工程师大学 “最美好的回忆时光”。提及此处,便不得不提到已与教育部签署第三个10年合作协议的德州仪器(TI),在教育和社区的建设方面,一直是TI的DNA和核心企业价值观。 值得一提的是,作为全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,在今年的国赛颁奖现场,最高荣誉“TI杯”首次揭幕,获奖团队和学校将可持有两年并传承至新一届TI杯获奖者手中,通过这种方式,电子工程师的青春将不断传承出新的篇章。 图1:TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI杯” 在今年12月14日,TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼上,21ic中国电子网记者有幸被邀请参加了TI杯本科组最高荣誉获得者大连理工大学参赛队伍的专题采访和TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛媒体沟通会,通过两场采访,从不同层面上重新认知了TI在教育和社区方面所做的努力。   成功的源泉:志同道合的情缘和克己守心的坚持   在采访环节,记者在与本届摘得桂冠的学生团队和指导老师面对面交流了关于此次竞赛的事宜。在此环节之中,受访者扑面而来的便是电子工程师本有的沉稳和严谨之风,仿佛久经沙场的战士。已然获得最高荣誉,但仍不骄不躁,保持工程师的“初心”。 现场,记者得知,本次获得TI杯本科组最高荣誉获得者大连理工大学参赛队伍在校拥有创新创业学院,自八十年代创立至今旨在培养学生创新能力,可提供多元化创新创业指导。据大连理工大学创新创业学院创新中心主任李胜铭介绍,创新创业学院的全生态系统覆盖式的创新培育,从老师角度来讲,付出的工作是多角度和多层次的。 而在现场,记者注意到,虽然三位“健将”均来自于大连理工大学机械工程学院,但却分别来自于不同专业和不同年级。[机械电子专业张泽之/大四(队长)、创新创业学院机电班李论/大四、机械类创新实验班郭竞文/大三] 在此方面,他们究竟是如何聚集在一起并默契合作的? 图2:TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI杯”获奖团队 李胜铭告诉记者,创新创业学院并无固定生源,属于课外性质,学有余力并愿意创新的学生,均可在各个院系招揽。通过这种方式,不同专业、不同年级的学生的“情缘”便在此展开。 无独有偶,张泽之对记者表示,竞赛分工非常重要,在本次竞赛中,他“主攻”硬件方面,而李论和郭竞文则偏向软件方面。他强调,一个明确的分工固然重要,但仍建议每个人都要软硬兼施,因为在交流互动过程才更清楚对方的需求和意图。通过参赛资料来看,几位参赛选手也多次在校赛和省赛脱颖而出,这无疑增添了他们在竞赛方面的经验和合作默契度。 赛题方面,张泽之表示,通过横向对比方案可实行稳定性和芯片购买难度选择了相关题目。在参赛过程中,全封闭式的综合测评对于基础要求非常高,李胜铭尤其强调参赛的三位“健将”在基础知识上的把握,他认为成功的关键在于扎实的基础功底和参考资料的消化能力。 当然,既然名为TI杯,必然少不了TI。李胜铭告诉记者,TI的产品线非常长,是每个电子系统设计者不可回避的企业。值得一提的是,大连理工大学也在2012年成立联合实验室,并在课程中引入TI相关内容和产品,从课程、项目、竞赛与TI多方面合作融入。TI方面,则会为学生捐赠板卡、实验箱辅助课程教学,学生也可申请相关芯片进行创新实践。 李胜铭表示,竞赛组委会持有,TI根据指示建设和运营的官方电赛网站,对于学生有很大的指导和参考意义。作为全国大学生电子设计竞赛组委会指定并承认的唯一官方技术培训网站的全国大学生电子设计竞赛培训网(www.nuedc-training.com.cn),开设1年内注册会员数量已达45000名,2019年网站流量达到500万。据了解,目前10多个在线培训和课程,浏览次数已达到35万。   TI持续投资教育,建设更强大的社区   上文也提及了TI在大学生电子竞赛方面的部分建树,不止如此,TI正朝着更远大的目标前进。德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁Peter Balyta博士在现场告诉记者,TI特别相信强大的公司可将社区建设的更强,而强大的社区同时也能成就强大的公司,他强调,“长期以来,TI一直是这样坚持的,我们不仅仅重视在资金和物料的捐赠,还非常看重人在社区建设中的参与。” Peter Balyta为记者介绍表示,TI企业社会责任涵盖三方面,第一,企业发展的可持续性,包括负责任的制造,高效、认真的运营,安全、健康、包容的工作环境;第二,TI是一个非常注重商业道德规范与遵纪守法的企业,在全球连续多次被评为全球最诚信的公司之一;第三,便是在社区和捐赠方面,捐赠与公益志愿并行,尤其要强调的是下图中的TI首席执行官和董事长Richard K.Templeton正在帮助中学学生一起做机器人相关项目,作为TI领头人,毫无疑问此举正是公司的表率。 图3:TI首席执行官和董事长Richard K.Templeton正与学生一起开发项目 据统计,截至2019年TI在礼物和志愿者补助金上已捐赠达到450万美元,而自2014年以来,在教育项目上捐助已超过1.5亿美元。预计截至年底,志愿者的工作时间将达到25万小时,价值超过640万美元。在全球范围内,共有20个TI员工社区参与团队协调公司志愿服务活动。 中国方面,Peter Balyta表示中国青少年发展基金会是在企业社会责任的一个重要合作伙伴,目前为止,通过与其合作已捐赠支持了目前在中国已有13所TI希望小学,其中7所希望小学已正式投入使用,380间多媒体教室。他表示,非常希望能够透过这种活动使得中国偏远地区孩子也能享受到公平且有质量的教育条件。 去年一年时间中,已有1200多名TI员工参与了志愿服务,贡献了8300多小时志愿服务时间,这些志愿服务包括教育、环境保护、关爱弱势儿童等。自2007年起,TI提供的助学资助金了8所高校的2200名贫困学生。 Peter Balyta强调,TI在中国一直与有经验的公益组织合作,致力于做好企业的社会责任,另外员工的参与度也极高。 图4:在中国建设更强大的社区 另外,在高等教育方面,TI在700多所中国大学中建立了超过3000个模拟、微控制器和数字信号处理器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生。在过去19年中,250多名大学教授和教职员工参加了TI教育者年会;捐赠了30多万套工具和24多万份免费样品; Peter Balyta表示,自1980年即开始与学校老师合作,在教育、课程、研究、项目方面重点合作。“在与学校合作之中,我们非常重视去弥补产业实际与书本知识间的差距,更加去强调想象、研究和创造。”Peter Balyta如是说。” 图5:TI中国大学课程一览 当然上文也重点介绍的TI杯大学生竞赛也是在高等教育中布局中的一环,今年全国大学生电子设计竞赛,来自全国1,109所院校报名参加,共计17,313支参赛队伍,报名学生人数高达52,000多人。2019年是TI中国大学生计划第23个年头,这也是非常重要的里程碑。 在采访的最后,Peter Balyta透露,TI将会对教育事业继续付出更多的投入,希望学生可以触及更好的教育资源,包括科学、技术、工程、数学。而在全国大学生电子设计竞赛方面,则将更加贴合行业热点,并已迫不及待与教育部签署第四个10年合作协议。

    时间:2019-12-25 关键词: TI 高端访谈 大学生电子设计竞赛 nuedc

  • 半导体严重衰退之年,Soitec何以实现飞速增长?

    半导体严重衰退之年,Soitec何以实现飞速增长?

    根据集邦科技发布的报告,2019年全球半导体行业产值将下滑13%,创下10年来最严重的衰退。在整个半导体行业都不太理想的大背景下,有一家企业却如一匹黑马,凭借SOI优化衬底技术一骑绝尘,实现了30%的业务增长,它就是Soitec。年末岁尾之际,Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk接受了21ic的采访,揭示其背后的成功之道,也阐释了半导体行业未来发展的热点趋势。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk Thomas Piliszczuk介绍说,2019年对于Soitec来说是非常向上的一年,几周之前,Soitec发布的最新财报显示2020年上半财年比2019上半财年实现了30%的增长,相比其他同行,Soitec呈现出了一种更强劲的发展势头。 至于Soitec成功背后的首要原因,Thomas Piliszczuk指出,“扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如硅基铟氮化镓,Soitec还在研究碳化硅材料的机会,以满足新市场的需求。” 据了解,Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术Smart CutTM和Smart StackingTM,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计。在RF-SOI产品上,Soitec引领行业标准,其RF-SOI产品正应用于全球所有品牌的智能手机中,以及5G时代相关产品中,另外,Soitec的FD-SOI产品系列可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC),是汽车、物联网市场的理想选择。 RF-SOI和FD-SOI之外,Soitec还开发出了Power-SOI 、Photonics-SOI、 Imager-SOI等多种产品,可应用于汽车、工业系统高功率器件,数据中心光学数据收发、图像传感器等产品中。 除了硅基的SOI产品,Soitec还将这种优化衬底技术扩展到更广泛的应用领域,例如化合物半导体的氮化镓、碳化硅等材料上。 2019年5月,Soitec收购氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaNnv,将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后,Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。 Thomas Piliszczuk特别强调:“我们最大的一个突破或者最主要的成功原因是将产品应用在智能手机上,5G时代的发展是我们业务最强劲的一个驱动力”。 Thomas Piliszczuk解释说,4G手机到5G手机的转型当中,智能手机对于RF-SOI的需求,根据手机设备不同可增长20%至90%,这给Soitec的RF-SOI产品提供了一个巨大的市场。 最近,Soitec宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。Thomas Piliszczuk在介绍这方面的计划和进展时指出,该合作项目可以解决目前碳化硅在供应量、良率、成本等方面的问题。 Soitec员工手里拿着的是一片用Smart CutTM技术切割的碳化硅晶圆片 Thomas Piliszczuk透露,使用Soitec核心技术Smart CutTM将碳化硅晶圆体进行精准切割成超薄单晶碳化硅层,再将切割后的超薄单晶碳化硅层放置在其他材料之上,从而形成一个全新的结构,这种复合结构的碳化硅与纯的碳化硅材料相比具有同样甚至更好的电气性能。这样,通过切割碳化硅晶圆成10个或更多超薄单晶碳化硅层,一个碳化硅晶圆就可以制作出10个或更多碳化硅产品,大大提高了生产率,也解决了成本高的问题。 在谈及中国市场的营收表现时,Thomas Piliszczuk透露,目前Soitec在中国市场的直接业务,即Soitec直接将产品销售到中国的代工厂的营收还比较有限,但在中国的间接业务发展非常鼎盛,强大的需求主要来自中国的无晶圆厂,例如:华为海思半导体,紫光展锐、福州瑞芯微电子(RockChip)等,需求量很大。 展望2020年,Thomas Piliszczuk认为Soitec重点关注的应用领域仍然是5G、AI、电动汽车等行业,中国是重点关注的关键市场之一,Soitec会加强和注重与产业链相关的每一个客户的紧密合作。除此之外,还将加强在中国市场的推广,积极参与中国关键大型项目。  

    时间:2019-12-24 关键词: 半导体 soitec 高端访谈 soi

  • 艾睿电子“高校创新杯”大赛圆满落幕,万元奖金花落谁家?

    艾睿电子“高校创新杯”大赛圆满落幕,万元奖金花落谁家?

    科技是国家强盛之基,创新是民族进步之魂,唯有科技创新才是引领未来发展的第一动力。 为了汇聚科技人才、凝聚创新力量,全球技术解决方案公司“艾睿电子”日前在北京交通大学学生活动中心举办了2019北京站“高校创新杯”大赛。 本次大赛以“IoT & AI”为主题,重点围绕智能城市、智能应用、智能家居、智能医疗、智能设备等方向开展,吸引了众多有梦想的青年学子踊跃参与。 创新大赛魅力何在? 作为本次大赛的评委之一,艾睿电子亚太有限公司人力资源部副总裁郭丽珊(Vivian Kwok)表示,艾睿电子的企业文化是“引领创新、五年睿进”,其核心是推动创新与团队精神,而高校是培养人才的摇篮,因此与其进行合作,共同举办“高校创新杯”大赛以及启动“中国大学创新实验室计划”,可以激发高校学子对科研创新的兴趣和热情,为心怀梦想的大学生提供展示、交流、学习和发展的平台。 在这里,同学们可以与艾睿电子的工程师们一起探讨技术,寻找更有创意的解决方案,共同打造更强大的社区和构建更美好的未来。 (艾睿电子亚太有限公司人力资源部副总裁郭丽珊) 据悉,艾睿电子“高校创新杯”大赛自2014年创办以来,目前已与北京交通大学、上海大学、深圳大学等多所高校建立了长期战略关系,通过校企合作的方式,携手启动了“中国大学创新实验室计划”,旨在以科技竞赛为载体,促进鼓励创新精神,构建新一代人才培养平台。短短数年间,大赛就吸引了超过4200多名师生参与,征集了超过1600个创新项目。 此外,为了进一步鼓励大学生的创新和协作能力,艾睿电子还特别为每个优胜项目都准备了万元奖学金。 万元奖金花落谁家? 经过一番激烈的角逐之后,艾睿电子评委会根据参赛项目的创新性与技术性,以及参赛选手的团队合作与现场演讲等几个要素,综合评选出了6个优胜项目,同时还评选出了4个纪念奖、1个人气奖。 以下是本次大赛的获奖项目: 未来如何推动创新? 从今年的获奖项目来看,这些创新成果主要呈现出专业化、市场化、智能化等特点。 作为具有多年人力资源管理经验的人士,郭丽珊认为,与往届相比,本次大赛可谓是亮点纷呈:“去年的参赛项目比较注重工业方面,而今年主要集中在IoT和AI方面;记得五年前刚刚创办大赛的时候,那些学生还只能停留在理论层面,现如今则更加注重商业应用了。总之,给我的感觉就是,今年这些参赛选手越来越专业了,参赛项目也越来越成熟了,整体水平高于往届!” (获奖项目组员与艾睿电子领导合影) 事实上,这些高水准的项目作品,离不开艾睿电子的大力支持。“在这次比赛中,我们的技术部人员和市场部人员,在项目设计中为参赛选手提供了指导与意见,并满足了他们对电子元器件方面的需求;同时,艾睿电子还拥有多样化的供应商方案,可以作为参考方案,帮助参赛选手做出进一步优化与改良,从而提高科技创新水平。”艾睿电子亚太有限公司大中华区市场部副总裁李伟(Eddy Li)介绍说。 “为了凝聚更多具备潜力的新生力量,未来艾睿电子希望能从技术层面给予他们更多的指导与帮助。”郭丽珊女士进一步补充道。 而在谈及未来发展规划时,艾睿电子亚太有限公司技术部副总裁Jacky Wan表示,希望借助“高校创新杯”大赛,能够更早一步接触到更好的人才。今后,艾睿电子不仅要在竞赛中对他们给予帮助,还会在平时提供面试的机会,挑选优秀的人才加入我们团队,让其发挥更大的个人价值,并助力艾睿电子更好地发展。 (2019北京站“高校创新杯”大赛合影)

    时间:2019-12-13 关键词: 人工智能 高端访谈 科技创新

  • 60岁、175ZB、62亿小时、8000亿元……这些数字代表着什么?

    60岁、175ZB、62亿小时、8000亿元……这些数字代表着什么?

    从信息时代到智能时代,科技创新不断推动着世界前行。随着5G、AI等新兴技术的发展与深化,越来越多的资本已将目光转向了智能硬科技领域。那么,智能硬科技究竟蕴藏着怎样的力量?未来又将会呈现出哪些新趋势、新进展? 12月7日下午,由中国企业联合会指导,亿欧·EqualOcean、工业和信息化科技成果转化联盟联合主办的“2019世界创新者年会”——“智能硬科技创新论坛”在北京·国贸大酒店成功召开。与会嘉宾用数据分析的方式,表达了自己对智能硬科技的观点与愿景。 核心数字:175ZB 首先,亿欧国际分析师Ivan Platonov,在大会现场发布了行业内首份中英文版《2019全球智能硬科技研究报告》,揭秘了全球人工智能、智能制造、半导体等硬科技的发展新趋势。 Ivan Platonov表示,根据国际数据组织IDC发布的数据显示,自2010年以来全球正式进入ZB时代,2017年全球数据量达到23.8ZB,预计2025年将会增至175ZB。这意味着,大数据存储行业即将迎来高速发展阶段。 Ivan Platonov认为,随着新生商业模式的不断涌现,未来将会催生出更多的科技与应用的结合产物。“回望过去,我们可以清晰地看到,由卖方市场所提供的科技铸就了今日连接世界桥梁的基石;而现如今,游戏规则已经改变,那就是由买方市场主导的时代已经来临。” 核心数字:3.7倍 中星微人工智能董事长兼CEO张韵东,从国内外两个视角分析了AI芯片技术的发展趋势。首先,在国际市场中,根据半导体行业协会SIA发布的数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%。这一数据是近20年以来,该行业出现的最高年度总销售额。而推动其增长的主要动力,则来自于物联网、人工智能、汽车电子等领域的快速发展。 接下来,再看国内市场,尽管近年来中国半导体市场需求正在不断扩大,市场规模也在逐渐提升,但与发达国家相比,中国半导体工艺技术仍然处于落后状态。根据海关总署发布的数据显示,2018年我国进口集成电路的进口额为3120.6亿美元,出口额为846.4亿美元,贸易逆差为2274.2亿美元。进口额大约是出口额的3.7倍,这说明我国在半导体市场上,目前还是无法实现自给自足。 张韵东指出,我国要想填平贸易逆差,还需大幅增加研发投入、提高自主创新能力。 核心数字:95% 丰年资本合伙人兼投资决策委员会负责人赵丰,从资本管理的角度谈及了自己对硬科技的看法。 他认为,一家优秀的硬科技公司,往往离不开先进的技术和高效的管理。然而,人们大多数只看到了技术层面的重要性,比如中兴、华为事件暴露出来的技术短板。但不可忽视的是,这些事件的背后也反映出管理层面的问题。“与国际一流的企业相比,我国在技术水平上存在着较大的差距,但是在管理水平上存在的差距更大!” 赵丰表示,中国95%以上的管理者“小学还没毕业”,在管理这件事上做得都不够专业。我国真正需要的不仅仅是“自主研发”、“Made in China”这些技术层面的东西,而是要力争在各个细分领域都能成为世界一流的公司。 核心数字:62亿小时 一览群智CEO胡健,发表了题为《认知智能如何为行业带来“超能力”》的主旨演讲。他认为,人工智能的发展是一个从“人机对抗”到“人机协同”的过程。当前,人工智能的应用正在进入一个“认知智能”的时代。 而这一时代的价值体现,主要包括四个方面:一是“过渡”,即从“感知智能”时代的简单、直接任务,过渡到“认知智能”时代的流程性、复杂性任务;二是“融合”,即融合不同的AI技术,以及大量的业务经验;三是“代替”,即逐渐取代低端白领的重复性、流程性工作;四是“增强”,即借助知识图谱与专家经验,将普通人员变成行业专家。 同时,胡健表示,未来智能决策系统将会成为AI落地的主场景,预计到2021年,这种“增强”人工智能将创造出2.9万亿美元的商业价值,以及62亿小时的员工生产力。 核心数字:60周岁 极智嘉(Geek+)联合创始人兼CTO李洪波,通过对物流市场的分析与洞察,简述了人工智能给产业结构带来的深刻变革。 他指出,随着中国人口老龄化程度持续加深,未来劳动力供给不足将成为新常态。根据国家统计局发布的数据显示,2018年年末中国大陆总人口为139538万人,其中60周岁及以上人口数量为24949万人,占总人口的17.9%。 他认为,人口老龄化对劳动力供求的影响是巨大的,在供需矛盾日益突出的趋势下,未来的生产力一定是由传统的人工方式转向智能的自动化方式。“我们相信,物流行业一定是AI和机器人最先落地的重要场景。” 核心数字:8000亿元 最后,星际荣耀执行总裁蔡晶琦,围绕“科技创新引领太空经济持续发展”的话题进行了精彩发言。 她指出,随着航天工业的技术突破,竞争正在从地面、天空,向着更遥远的宇宙空间延伸。根据美国航天基金会发布的数据显示,预计到2020年,全球航天产业市场总额将达到4850亿美元,中国市场包括运载火箭、卫星应用、空间宽带互联网等将达到8000亿元人民币。这一数字说明,我国航天产业增长快速、潜力巨大。 蔡晶琦表示,未来,随着科技兴国战略的落实,中国商业航天产业有望迎来重大发展机遇。

    时间:2019-12-12 关键词: 半导体 芯片 人工智能 高端访谈

  • 立足本土!芯来科技最新RISC-V计划曝光,自主可控成最大亮点

    立足本土!芯来科技最新RISC-V计划曝光,自主可控成最大亮点

    在嵌入式领域,全球对RISC-V架构的关注度正在不断升温,由于其具有精简、开源、灵活、模块化及可扩充等优点,引得中国企业对这种架构特别重视,认为这是能够替代x86、ARM的潜在方案。不过,与这些传统的主流架构相比,RISC-V目前的生态还远未成熟。 为了推动RISC-V在中国的商用化,中关村芯园(国家集成电路设计北京产业化基地)与芯来科技近日共同主办了“RISC-V生态交流会”,旨在探讨RISC-V本土化路径,助力国产芯片持续创新。 RISC-V将是大势所趋 会议期间,21ic中国电子网对芯来科技CEO胡振波进行了独家采访。他指出,AIoT时代具备丰富的智能化应用场景,万亿级别设备将会催生芯片市场的海量需求;同时,后摩尔时代将会促使系统公司、互联网巨头全面造“芯”,从而诞生出更多软硬件结合的差异化产品。在此大背景下,RISC-V将成为时代发展的必然趋势。 同时,胡振波认为,由于IP行业资金投入需求并不高,但技术壁垒高、回报周期长,并且处于行业最上游而远离大众视野,所以长久得不到重视。特别是最核心的处理器IP,国内本土市场几乎是零产出。而RISC-V是中国处理器IP的一个大好发展机会,能够帮助本土完善自主可控的产业生态。 (芯来科技CEO胡振波) 为了抓住这一机遇,芯来科技自2018年6月22日成立以来,聚焦RISC-V处理器内核研发。经过一年多的快速成长,目前已经推出了多个系列的嵌入式CPU核产品,具备高性能、低功耗、易于使用等特点。 值得一提的是,芯来科技自研推出的RISC-V处理器IP已经授权多家知名芯片公司进行量产,实测结果达到业界一流指标。此外,芯来科技还于近日获得了由蓝驰创投、新微资本联合领投的数千万Pre-A轮融资。虽然成立时间不长,但芯来科技已与业内众多企业、科研院所、设计单位进行了广泛的合作,包括晶晨半导体、芯原微电子、兆易创新、晶心科技、知存科技等代表客户。 为什么芯来科技能在如此短的时间内取得这样的成就?在采访中,胡振波谈道:“这主要得益于前期的积累,其实我们这个团队之前就是做内核开发等相关技术的,过去已经积累了丰富的技术和项目经验。虽然芯来科技是一家新创公司,但目前已经具备一流的研发团队、RISC-V核心技术储备,并且拥有较为成熟的产品运营体系。” 作为中国大陆第一家本土RISC-V IP公司,芯来科技对RISC-V的发展前景和基于RISC-V的处理器IP产品充满了自信。 胡振波表示:“首先,RISC-V架构本身就具有精简、开源、可扩充等诸多优点,通过发挥这种‘后发优势’,借鉴当前指令集架构的优缺点,RISC-V更加符合技术发展趋势;第二,我们团队经过多年的积累,具备很强的处理器微架构设计能力,特别是在RISC-V架构上已经摸索出了一些成功经验;第三,芯来科技是一家纯本土公司,我们所有的内核开发,其每一行代码都是自己研发的,完全满足了国产自主可控的要求,再加上‘支持本土’这一思想与利好政策,我觉得芯来科技的处理器IP方案具备很好的竞争优势。” 加速推进本土化战略 为了更好地推动RISC-V在本土的落地生根、生态的持续发展,芯来科技于2019年初推出了普惠“一分钱计划”,仅半年内就已与80余家企业达成合作,提供评估版或正式版本;同时还推出了“校园计划”,也已在短时间内与国内多家知名大学,包括上海交通大学、电子科技大学、华中科技大学、武汉大学等达成了在教学、科研及实验室共建等方面的合作意向。 除此之外,芯来科技还在核心产品与商业模式上做出了一系列创新。 (1)IoT随芯包 本次会议,芯来科技正式发布了全新的商业计划——“IoT随芯包”,旨在将处理器IP领域传统授权模式推向技术服务模式。 据悉,定制芯来科技“IoT随芯包”的会员用户,缴纳会员费后,无需支付包内IP授权费: ◆ 分不同年限按需定制,享受阶梯会员价格优惠; ◆ “IoT随芯包”内包含芯来科技N100、N200、N300系列内任意处理器IP及可选特性(扩展、DSP、浮点); ◆ 会员有效期内不限次数使用包内组合; ◆ 专属快速响应服务; ◆ 专享芯来生态合作伙伴特定叠加包。 (2)RISC-V IP特惠计划 在“IoT随芯包”基础上,中关村芯园联合芯来科技共同发布了“RISC-V IP特惠计划”,进一步助推“芯来+生态”创新发展。 (“RISC-V IP特惠计划”发布现场) 据悉,通过中关村芯园购买芯来科技“IoT随芯包”的特色叠加包的用户,将在基础包上可获得以下优惠: ◆ 全流程正版EDA设计环境支持; ◆ 主流Fab工艺支撑MPW、NTO、MP全产品周期; ◆ 专用开发测试板和SoC开发平台支持; ◆ 丰富的培训资源及优惠的培训价格。 此外,在中关村芯园进行芯片量产的用户,还将根据芯片制造量享受芯来科技全系列IP产品“0元授权”的特惠计划。 (3)N600及NX600系列全新产品 在核心产品方面,芯来科技推出了N600及NX600系列全新产品。其中,N600系列32位RISC-V处理器面向实时控制或高性能嵌入式应用场景;而NX600系列64位RISC-V处理器则是面向实时控制或高性能嵌入式应用场景。 据悉,这两款产品均非常适合对标ARM Cortex-M7/R4/R5等内核,应用于IoT边缘计算、存储或其他实时控制应用。 引领RISC-V开放生态 根据市场调研机构Semico Research近日发布的《RISC-V市场分析:新兴市场》报告指出,预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率将高达146%。这些芯片将主要应用于工业市场、PC、消费电子和通讯市场等。 面对这片新蓝海,胡振波在接受21ic中国电子网独家采访时表示,芯来科技未来将着手三个方向全力布局,“首先,我们计划在公司成立的两年之内,能够使IP产品线变得更加丰富,实现完全自主可控的目标;其次,在此基础上,我们希望能够面向垂直领域发展,利用技术手段实现更大的商业价值;第三,在未来3-5年,我们希望能够打造一些面向AIoT这类的芯片定制平台及解决方案,引领RISC-V开放生态,赋能AIoT创新变革,力争成为国内RISC-V产业的领导者,从而助力中国‘芯’真正崛起!”

    时间:2019-12-11 关键词: 芯片 ip 高端访谈 risc-v aiot

  • 以技术创新为驱动,未来应该怎么走?听听他们怎么说

    以技术创新为驱动,未来应该怎么走?听听他们怎么说

    12月7日上午,“2019世界创新者年会”的分论坛之一“科学企业家论坛”在北京·国贸大酒店成功召开。本次论坛围绕“创新”两字,紧扣前沿技术热点,旨在探索科学技术与商业化的结合机会,助推产学研领域协同发展。 那么,到底何为创新?与会嘉宾们从不同的角度,分别阐述了自己对创新的理解与看法。 首先,华为诺亚方舟实验室计算机视觉首席科学家田奇教授,从学术界和工业界两个角度简述了自己对创新价值的观点。他认为,学术界对工业界的价值主要呈现出三个特点,即为工业界输送人才;探索全新的可能性,为工业界提供前沿方向;对性能的极致追求,为工业应用打下坚实的基础。而工业界对学术界的价值,则体现于人才回流反馈学界、在实践中给学术界带来新的研究问题,以及系统技术整合为学术界提供全局图景三个方面。基于这些理论,两者之间的关系应该是“互补互益、齐头并进”的一个状态。 同时,他指出,人才培养是当今世界最大的创新,但“算法、算力、大数据”作为人才培养的三个核心要素,其在学术界和工业界具有不同的定义。其中,学术界更多关注的是算法,以精巧的算法设计见长;而工业界则更加注重算力,在数据资源上更有优势。然而,通过两者的相互结合,可以促使大算力、大数据带来更多创新的可能性。 小鹏汽车首席科学家郭彦东博士,从智能驾驶的研发历程谈及了自己对创新的感悟。他表示,对于智能驾驶而言,要想实现量产,其前提就在于车规运算芯片、成本与性能的平衡。这其中,感知是基础、交互是核心、切换是难点。“以前不管叫科学家,还是叫科研工作者,在企业里要做的不光是现有的科技成果转化,还要从实际落地的场景中找到一些新的问题,然后再从新的问题中去探索新的答案,而这一过程本身也是科技创新一个很重要的方面。” 氪信科技创始人兼CEO朱明杰博士,从商业的角度分享了人工智能给金融行业带来的深刻变革。他表示,中国金融场景面临着数据挑战、限制挑战,以及缺乏相关研究等问题,而AI技术可以很好地解决这些问题。“在创新领域中,技术固然重要,尤其是原创技术,它是基础科学的突破。但是一个技术能变成什么?我认为,最核心的就是能否解决世界级的问题、面向一个世界级的市场。所以,我们运用AI技术,利用数据手段来帮助人类做出决策,以解决金融场景的痛点问题。” 魔珐科技创始人兼CEO柴金祥教授,发表了题为《虚拟世界的科技革命》的主旨演讲。他指出,近年来技术进步推动信息处理与交互的持续升温,未来虚拟化有望催生下一代AI基础设施巨头;虚拟世界是现实世界的镜像,而虚拟数字人是虚拟世界的核心资产。由于虚拟数字人具有可塑性强、可规模化复制,以及应用场景广泛等特点,因此可以突破真人限制,实现商业价值的最大化。 同时,他表示,全方位三维感知与合成技术,是打造虚拟人的必备条件。未来,魔珐科技将继续利用原创的人工智能技术,赋能“虚拟数字人+X全新生态”。 达观数据创始人兼CEO陈运文博士,围绕“从RPA到RPA+AI,技术质变引发需求量变”的话题进行了精彩发言。他表示,传统RPA(Robotic Process Automation,机器人流程自动化)根本无法解决图像识别与转换问题,而“RPA+AI”将大有可为。因为这种智能RPA可以有效地解决流程自动化“最后一公里”问题,并且服务于各种行业和场景,比如政务、财税、人事,以及制造业、证券保险等领域。 同时,他预测,未来计算机将会逐步超越人类,十年后将会代替人类完成50%的基础性办公工作。届时,各类企业和机构都将会配备相应的智能RPA系统。 联想创投董事总经理王光熙博士,围绕“硬科技创业与投资”的话题简述了智能互联网如何赋能垂直行业。他表示,在过去的垂直领域中,大致存在四类问题:一是,传统的维护模式,往往成本高、工期长,极大影响了设备运行和用户生产;二是,缺乏健全的设备全生命周期管理档案,信息呈现碎片化状态;三是,用户对设备运行状态模糊不清;四是,缺乏服务人员的专业培训。 而在智能互联网的赋能下,可以实现诸多突破性发展,比如,实现企业设备资产管理的可视化;提高设备和配件使用寿命一致性;通过故障分析,优化设备保养节奏,提高设备可利用率,减少设备故障造成的提产风险;协助企业持续改善运维管理工作,长期优化设备使用效能,实现降低运营成本、提升生产效力的目标;带来基于AR/VR交互式的技术技能培训等。 此外,亿欧公司联合创始人王彬博士,还在大会现场发布了《2019中国科学企业家30人》报告,从当今创业环境、科学企业家定位、科技创新重要性三个角度出发,介绍了科学企业家对社会带来的变革。 何为科学企业家?据王彬介绍,科学企业家的概念界定具有四个条件:一是科学家,即从事科学研究的人群;二是企业家,即冒险事业的经营者或组织者;三是硬科技,是“以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造”等为代表的高精尖科技;四是科技成果转化,即将具有创新性的技术成果从科研单位转移到生产部门,使新产品增加、工艺改进、效益提高,最终促使经济得到进步的过程。 总之,创新发展是引领经济持续发展的必然选择。未来,以创新驱动的核心技术将大有可为!

    时间:2019-12-10 关键词: 芯片 AI 高端访谈 5G 自动驾驶 大数据

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