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[导读]无线通信网络设施的最新设计正在由3G向4G转型,随着对多载波、高速、多任务的支持,基站与核心网设备对多核处理器的需求越来越强。作为高端DSP领域的霸主,据TI的最新报道,其多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP

无线通信网络设施的最新设计正在由3G向4G转型,随着对多载波、高速、多任务的支持,基站与核心网设备对多核处理器的需求越来越强。作为高端DSP领域的霸主,据TI的最新报道,其多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破,频率已高达 1.5 GHz,远远超越了业界任何其他 DSP 的性能。这也是TI在不到 6 个月的时间里,在没有改变任何工艺节点的情况下实现了性能翻番,这一重大突破也源于其多年潜心研发的KeyStone多内核架构。

KeyStone多内核架构

“在构建多核处理器的时候,很多公司是把一些关键的IP关键元素、处理器内核、存储和接口放在一起。而TI是在多核处理器架构上寻求突破。” 德州仪器多核DSP业务部全球业务经理Ramesh Kumar称,“TI构建KeyStone多内核架构,不单单只是把一些关键元素放在一起,而是通过TeraNet的多内核导航,用硬件的方式来调度所有的IP单元,包括处理器、加速器等,减少软件资源的消耗,基本上可以达到两万亿比特级的数据传输,这样保证它像高速公路一样不会产生任何数据的冲突。”

KeyStone多内核架构
              KeyStone多内核架构

KeyStone多内核架构不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量,而且还可消除可能出现的瓶颈问题,释放了多内核的强大功能,在性能、精度、低功耗、实时、简易性和高容量等方面,打破了“不能兼得”的局面,使C66x系列的产品为创新与性能设立了新的标准。

力攻高性能FPGA市场

传统基站解决方案以ASIC、DSP+FPGA为主,目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场, TI 多核DSP 667X系列的目标锁定与高性能FPGA PK,不仅要在基站领域拔FPGA的寨,还意欲在测试、医疗影像、智能电网或高性能处理等高精度应用的关键领域将FPGA拉下马。

“667X系列不仅领先于业内其他多核DSP产品,还将与高性能FPGA PK。”Ramesh Kumar介绍到,“相比于高端FPGA,667X系列的优势在于:浮点性能,尤其在影像处理、媒体处理、工业自动化领域, 667X系列的浮点处理能力是定点处理器或FPGA无法比拟的;高灵活性和可编程性方面,如在定点和浮点的算法实施中,无需向FPGA那样做浮点运算时要先转为定点,简化了复杂的算法部署;在能耗方面,高端FPGA的功耗一般都要高于20瓦,而TI的DSP最大功耗为十几瓦,但处理性能不会打折扣;此外就是成本,相比动辄几百美金的高性能FPGA,我们的多核DSP售价不足100美元。因而,667X多核DSP给业内带来将是一个全新的局面,是高性能FPGA无法企及的,真正实现了鱼与熊掌兼得。”

TI多核DSP给力  势攻高性能FPGA市场
 

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