大摩：汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美都在削减订单

根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。为此，瑞萨电子不仅对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂，同时还增加在中国大陆的IGBT产能。

据相关数据显示，全球车用半导体供应商以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主，掌握逾八成市占率，并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。

对于车用半导体供应链来说，詹家鸿认为是“几家欢喜几家愁”。台系厂商中，由于车用高速运算(HPC)持续看好，加上IDM厂将委外释放出更多的28nm内嵌记忆体的车用MCU订单，因而持续看好台积电，并给予“优于大盘”的评级。

此外，世芯-KY由于与全球及中国大陆电动车品牌厂合作未来的ASIC设计，也获“优于大盘”评级;京元电子因车用半导体占比约6%-7%，评为“中立”，但詹家鸿持续偏好其明年利润的持续性。

IC Insights预计，汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%，到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。此外，全球混合动力和全电动汽车销量的增长也正在推动这一趋势。

虽然目前由于市场需求的变化，一些芯片厂商陆续出现了降低投片量、降价、库存修正的现象，不少机构也对于下半年给出了同比下滑的预期。对于明年的市场预期更是不乐观。但是头部的晶圆代工厂依然是维持满产状态，并且还计划进行涨价。

台积电今年5月就已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅为7%-9%。此外，据《彭博社》报道，三星也将于下半年开始上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度最高达20%。

而台积电、三星计划进一上调晶圆代工价格的原因，则主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身产能利用率持续维持在高位。比如，日本信越化学、Sumco、昭和电工、环球晶圆等半导体材料供应商今年以来都在继续上调产品的价格。

6月底，梅赛德斯-奔驰CEO康林松就表示，预计汽车芯片短缺问题会持续到2023年。受芯片短缺影响，大众汽车集团软件开发部门Cariad开发也出现了延迟，导致大众集团旗下包括奥迪、保时捷和宾利在内多个品牌全新纯电动车型预计延迟发布。

田采购本部长熊仓近日在股东大会上表示：“现在芯片生产的实际情况是，一方面芯片厂商不断增强生产能力，生产状况逐渐好转;另一方面，芯片需求旺盛，还会出现供不应求的情况。”

车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。，中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。