华大九天拟收购芯和半导体：助力打造EDA全谱系全流程能力

3月31日消息，据报道，华大九天披露重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权，交易完成后，芯和半导体将成为华大九天全资子公司。公司股票将于当日复牌。

根据预案，华大九天拟向卓和信息等35名股东发行股份及支付现金收购芯和半导体全部股权，发行价格为102.86元/股。同时，公司拟向中国电子集团及中电金投定向发行股份募集配套资金，发行价格同样为102.86元/股。

芯和半导体成立于2010年，专注于电子设计自动化(EDA)工具研发，在信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁仿真、电热分析及应力仿真等领域具备核心技术，可提供从芯片、封装、模组到PCB及整机系统的全栈EDA解决方案，并支持Chiplet先进封装技术。

对主营业务产生如下影响：一是补齐多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力;二是顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身，向设计与制造协同优化(DTCO)、再向系统与制造协同优化(STCO)转变的趋势，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案;三是本次交易将融合双方市场、人员及技术等资源优势，提升上市公司市场竞争能力。

华大九天是目前国内唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具的企业，在国产EDA市场占据领先地位。而芯和半导体的多物理场仿真及系统级分析技术已在5G、智能手机、AI及数据中心等领域广泛应用。此次并购有望加速国产EDA工具链的自主可控进程，提升对国际巨头的竞争实力。