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GF试制成功 20奈米制程战火点燃

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。G

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2011-09-15

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA DESIGN
人事动荡初定中芯国际欲借“金手铐”留人

8月中旬，邱慈云从华虹NEC空降担任CEO，首席运营官(COO)杨士宁辞职，中芯国际剧烈的人事动荡告一段落。9月9日，中芯国际发布公告，以每股0.455港元的行权价，有条件授出1.51亿份购股期权，其中1 .08亿份授予董事长张

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2011-09-14

中芯国际华虹 NEC CE
台积电急单飞过　4Q订单力道减缓

赵凯期／台北尽管台积电受惠于急单效应，第3季营收可望轻松跨越财测目标新台币1,020亿~1,040亿元水准，然因此类急单主要来自于大陆及新兴国家中低阶智慧型手机销售量转佳所带动，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom

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2011-09-14

博通联发科台积电晶片
3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料　技术创新铸就“硅片大厦”

近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材

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2011-09-14

半导体 IBM 硅片粘合剂
IC基板厂 Q3延续上季好表现

受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路（IC）基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及

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2011-09-14

智能型基板 IC
日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权

日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美

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2011-09-14

通讯 IC 3G手机
台积电Q3受惠急单但产能过剩、苹果A6疑虑重申持有评等

台积电(2330-TW)受惠急单挹注，8月营收逆势成长创下今年单月最高，历史次高业绩，巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示，在急单效应下，台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退，将有持平表现，但长期来

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2011-09-14

三星苹果处理器台积电
台积电造28纳米芯片订单或为A6处理器

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价参数评测图库)3推出时间相吻合。

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2011-09-14

三星处理器台积电纳米芯片
图文：“芯片代工王”豪掷1.52亿股权

（记者张颖）中国第一大半导体代工企业——中芯国际近日祭出治理新招：拿出股权奖励高管，以换取公司良性运营发展。 9月9日，这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业，以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据

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2011-09-14

中芯国际华虹芯片代工 CE
ST iNEMO MEMS模组为动作感测应用注入新动力

意法半导体(ST)发布一款先进的 iNEMO 惯性感测器模组 LSM330DLC ，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了6个自由度(6DoF)，并相容三轴线性加速度计和角速度感测器。全新的多感测器模组较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，

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2011-09-14

感测器 MEMS ST INEMO
世界先进前8月营收107.78亿元，年减2.8%

世界先进(5347)8月营收13.85亿元，较7月微幅增温0.02%，与去年同期相比则减少18%，今年前8个月营收107.78亿元，较去年同期下滑2.8%。世界先进公司表示，由于终端市场复苏不如预期，旺季不旺；预估第三季晶圆出货量

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2011-09-14

晶圆终端 EPS
上海SMEE来台推广先进封装微影设备

上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快

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2011-09-14

半导体产业封装半导体制造半导体封装
英特尔IDF揭示三闸极技术细节

在本周于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三闸极(tri-gate) 3D 电晶体技术的 22nm 元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。今年五月，英特尔初步揭示了

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2011-09-14

元件英特尔 ATOM ULTRA
创新应用添柴薪　MEMS成长后劲十足

自消费性电子带动微机电系统(MEMS)市场起飞后，各种创新应用亦不断被提出，包括医疗电子、热量与能量监测，以及射频(RF)等，甚至有许多过去意想不到的新应用崛起，让MEMS应用领域持续扩大，市场也更加火热。住

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2011-09-14

元件 MEMS BSP BUTLER
意法半导体上市外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块

外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块（点击放大）意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。（英文发布资料）这是该公司的

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2011-09-14

传感器加速度传感器意法半导体 BSP

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