——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择 新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)扩展其PXI平台的功能,通过新发布的每个引脚
新浪科技讯 北京时间9月13日上午消息,台湾《经济日报》(Economic Daily News)周日援引匿名机构投资者的消息报道称,随着订单数量增加,台积电第四季度产品销量可能会比第三季度增长至多4%,而此前分析师预计该公司第
台积电(2330-TW)受惠急单挹注,8月营收逆势成长创下今年单月最高,历史次高业绩,巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示,在急单效应下,台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退,将有持平表现,但长期来
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低电压、电池供电、低成本的工业类、消费类以及医疗应用推出最新产品系列中的首款产品,进一步壮大其 1.8 V 轨至轨输入输出通用运算放大器产品阵营。该双通道 OPA2314 运算放大器
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出噪声非常低的高速放大器 LTC6360,该器件用单 5V 电源可驱动至 0V,同时保持高线性度。LTC6360 的集成式超低噪声充电泵提供一个内部负轨,从而无需负电源。
摘要:运用Multisim10软件对负反馈放大电路实验进行电路设计和仿真,并对仿真结果进行分析。将Multisim10软件应用在实验教学中,使学生加深对原理知识的理解,将理论和实践相结合,从而有效地提高实验教学效果。
摘要:文章从数学上分析了运算放大器的有限增益带宽积对active-RC滤波器Q值的影响,得出了滤波器Q值升高的结论,并且研究了滤波器Q值升高的补偿方法。我们对5阶低通滤波器的Biquad引入补偿电容Cm的前后进行仿真对比
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商,随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在2012年第二季度面世,与预期的iPad(报价 参数 评测 图库) 3推出时间相吻
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下,半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外,先进封装技术的配合亦不可或缺,才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下,先进封装技术在整体半导体封
国际半导体协会(SEMI)公布全球晶圆厂全年资本支出预测,预估2011年资本支出将达到411亿美元,将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌,但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深
中芯国际(0981)宣布,授出1.52亿份可供认购公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权,?使价为每股0.455元,有效期为由9月8日起10?。 授出的购股期权当中,1.09亿份乃授予公司董事,其中董事长兼执行董事
董事长、CEO获授亿份购股期权 中芯抛“金手铐”欲铐住管理层 王如晨 大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险,中芯国际[0.42 -3.41%](00981.HK)开始使用“金手铐”了。 9月9日,这家刚刚
矽品(2325)获联发科急单,紧急增购逾200台铜打线机支应,原本喊停的第四季资本支出重新解冻。随着大陆打压山寨机力道解除,加上十一长假对联发科手机芯片需求升温,矽品9月营收成长力道有望优于日月光,本季营运将
封测双雄日月光(2311)、矽品在铜打线制程战况愈演愈烈。日月光营运长吴田玉表示,随着金价大涨,电子产品长期「去金化」是必然趋势,日月光未来五年内铜打线营收占比,以达到所有打线制程的50%为目标。 金价大涨
横跨多重电子应用领域的全球半导体供应商意法半导体(ST)日前发布一款 先进的iNEMO微机电系统(MEMS)惯性感测器模组--LSM330DLC,新产品在4×5×1毫米封装内整合三轴线性加速度和角速度感测器,并较意 法半导体目前已量