台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布8月营收报告,月增6.2%,为新台币376.45亿元,为10个月来单月合并营收历史次高纪录。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,本月营收拉高为客户短期急单涌现,另预期第3季
SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出,2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元,再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过,因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划,此预估数值较5月估计的将年增31%下
在SemiconTaiwan半导体设备展上,晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出,要赶上14奈米节点晶片在2015年的量产时程,时间已经不多了,但设备业者却动作太慢。台积电认为,要让14奈米晶片达到成本效益,需要采用下一代微
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在
一款无需使用眼镜的3D显示器,同时任天堂也发布了最新款的3DS,采用一种新的屏幕阻隔层代替传统的镜片而产生3D立体效果。该款显示器在屏幕前方设置了一个类似于屏障的不透明隔层,每只眼睛通过隔层产生的轻微角度差异
工信部电信研究院的专家今日表示,目前RFID已经成为物联网市场中使用最为广泛的应用,成为全球第三大应用市场,电子支付的应用份额已达24.9%。目前,RFID已经成为全球第三大应用市场,其在具体的领域中应用份额数据颇
目前有些电子制作文章中,对可控硅的运用常有谬误之处。常见的电路设计不当之处大约有以下几点。 一、触发电路的问题 若欲使可控硅触发导通,除有足够的触发脉冲幅度和正确的极性以外,触发电路和可控硅阴极之
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路,经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合,导致波形不均衡,所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
李洵颖 新扬科技主要产品为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖胶(Coverlay)及IC封装产业所须的聚醯亚胺(PI)相关系列基材,为软板生产加工厂商的原材料。 其中所生产的无胶式双面板产品,广泛应用在可挠折的电路板上,具有耐
苏恒安/综合外电 全球第2大矽晶圆厂Sumco宣布下修2011年财测,将营业利益从190亿日圆降低为120亿日圆(约新台币45亿元),比路透(Reuters)分析师预估的170亿日圆更低,研判原因是矽晶圆需求不如预期,以及日圆走强侵蚀
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望
IC 封测厂矽格(6257)自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元,创今年次高,较上月增加2.0%,比较去年同期减少10.2%,累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿,比较去年同期减少7.6%。 矽格表示,目前欧美
随着绿色革命和环保意识的兴起,消费者对各类家电(如冰箱、冷气等)、宽频网路设备、以及消费性产品的节能要求更甚以往。因此,需要更有效的方式来管理主动和待机模式下的功率消耗。这时电源转换器的效率将扮演重要角
全美第一,全球第二大之化学公司陶氏化学旗下电子材料今(8)日在国际半导体展发表最新无研磨粒化学机械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)铜制程,该技术结合RL3100无研磨粒及VisionPad 500研磨垫能有效用来提高
【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登(3680)积极布局18寸晶圆设备,董事长邱铭干昨表示,该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商,他并预期,台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产,推估201