模拟
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意法半导体推出全球最小的3轴陀螺仪
横跨多重电子应用领域、全球第一大消费性电子和可携式装置MEMS感测器供应商意法半导体（ST）进一步扩大动作感测器产品组合，推出全球最小的高性能三轴类比陀螺仪。 上述产品采用与意法半导体目前生产近15.4亿颗的
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8月营收／矽品增6.7% 连四月走高
矽品（2325）昨（5）日公布8月营收56.7亿元，月增6.7%，年增1.78%，为营收连四个月走高，且创今年新高，符合先前法说会预期。 矽品前八月营收401.87亿元，年减6.89%。法人看好近期联发科手机芯片表现，在联发科增
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日月光 大买库藏股
日月光（2311）昨（5）日公告再买进自家股票1.48万张，每股买回均价26.77元，累计自宣布祭出新一波库藏股后，二个交易日即买进库藏股2万8,335张。 日月光第五次库藏股实施日期为自本月2日至11月1日止，买回5万张自
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2011年消费性与行动装置用MEMS市场将成长37%
市场研究机构 IHS iSuppli 指出，消费性电子与行动通讯领域应用的微机电系统(MEMS)元件，将在 2011年取得创纪录的成长，主要动力来自于平板装置与智慧型手机热销；该机构估计，消费性电子与行动装置用MEMS营收将在 2
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但其发展与国内市场的需求相
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC测试机台登场
受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以
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ViTrox 新推出改良版TH-1000托盘检视机台
李佳玲 配合2011年9月7日至9日在台北国际贸易中心举办的SEMICON Taiwan 2011展览会，由铭承科技所代理的ViTrox隆重推出全新改良的TH-1000托盘检视机台。此机台可检测各类型以托盘式处理的封装，例如BGA、QFP、CSP、Q
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联合科技接手与中芯合资的成都封测厂
李洵颖／新竹 继德仪(TI)买下上海晶圆代工厂中芯国际代管的成都8吋厂后，封测大厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
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惠瑞捷
李洵颖 惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统，全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案，还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体
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惠瑞捷并入爱德万 火力集中SoC测试机台
李洵颖／台北 自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万
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第二季度NAND闪存销售额下降4.3%
据IHSiSuppli公司的闪存市场报告，由于一家大型厂商的销售额下降，第二季度NAND闪存市场意外下滑。根据最终数据，第二季度全球NAND销售额为47亿美元，比第一季度的49亿美元下降4.3%。该市场降幅大于预期，主要是因为
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半导体厂Q4 靠新产品保庇
全球总体经济环境仍处于高度不稳定情况，市场对于半导体厂第4季展望，多半抱持保守因应心态，对于电子生产链最上游的晶圆代工龙头台积电，第4季产能利用率是上或下也有诸多传言。不过，台积电董事长张忠谋在上周的台
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全球晶圆和三星电子计划合作开发HKMG工艺 开放4座12吋晶圆厂供代工使用
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12吋晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核
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联发科新芯片热销，业绩吃补
联发科（2454）近期利多频传，在手机芯片部份，针对智能型手机推出的3.75G世代MT6573新芯片，已于今年8月出货量，市场预估今年该款芯片总出货量预估可达350万套至400万套。另外，欧洲第2大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子
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