模拟
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李长春在吉林华微调研时称模拟器件行业很有前途
2011年8月26日，中共中央政治局常委李长春来华微电子调研。18时45分，中共中央政治局常委李长春一行来到华微电子六英寸新型功率半导体器件生产线(即芯片四部)门前，在公司夏增文董事长的陪同下参观了该生产线。李长春
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巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备
张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的
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京元电梁明成：3Q没旺季 待明年第1季回春
李洵颖／台北 京元电子总经理梁明成表示，由于客户端去化库化，他预期半导体下半年景气可能会呈现疲弱格局。目前第3季没有往年该有的传统旺季效应，第4季恐怕也不会太好。梁明成预期可能须到2012年第1季之后景气才会
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行动装置激增 带动MEMS市场起飞
李洵颖／台北 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用电子等市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。研究机构Yole Développement估计，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上
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黄金创天价 铜制程需求量大增 今年应用比重上看逾20%
李洵颖／台北 黄金价格近日再度飙新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，
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惠瑞捷推出可扩充等级测试机V93000 Smart Scale
李洵颖／台北 自动化测试设备商爱德万(Advantest)集团旗下子公司惠瑞捷(Verigy)发布半导体产业首见可扩充、具成本效益的测试机种V93000 Smart Scale，专为3D设备架构及28奈米设计的高阶半导体量身打造。 台湾惠瑞
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SEMI人物：京元电子总经理梁明成
SEMI 在智慧型手机及平板电脑的推波助澜下，采多晶片堆叠的SIP与3D封测成为最受瞩目的技术，但为了因应轻薄短小、省电等需求，厂商们仍有一段漫长的研发之路要走，到底目前与未来的封测产业走向为何？又要克服那些困
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台积电难以完成2011年销售目标
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋在台北召开的一次技术论坛会议上接受记者采访时称，该公司之前所制定的2011年销售额增长20%的目标由于低迷的终端市场需求，和持续走低的全球经济，将不太可能按时按量完成。 不过据
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美格纳宣布提供三重电压10V CMOS制程应用于高效能混合产品
南韩专业于研发制造数位类比讯号产品的半导体大厂美格纳，今宣布将提供三重电压制程来整合晶片外的高压电路至标准双匣极制程以应用于高效能混合讯号产品。该三重电压制程之创举为：将不需额外加层的CMOS电晶体设计嵌
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冲成公司代理引进更高阶精密设备 协助客户提升制程良率
全球消费性电子产品趋势不断朝向轻、薄、短、小及高效能发展，因此随着其快速演进的过程，厂商必须不断地开发先进且高效能的晶片制程与技术。此外，良率更关系着成本与获利的关键。因此透过更精密的仪器及高科技的设
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PRIMELOCK接头为当前的PFA接头提供了超洁净、耐用的替代方案
美商英特格Entegris, Inc. (NASDAQ：ENTG)向半导体制造与其他先进的制造环境引入 PrimeLock产品，这是一款适用于高纯度与腐蚀性化学品应用的 PFA接头。PrimeLock将与其他Entegris解决方案于 2011年9月7日至9月9日在台
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半导体 Flip Chip「选择性快速微蚀刻液」的发展应用
PCB、IC Substrate使用于细线路铜面微蚀刻剂，多属于H2SO4- H2O2系列之产品。由于配合封装FlipChip无引脚 (非打线)制程需求应用，业界引入日、美体系细线路选择性微蚀刻剂，是属于H2SO4- H2O2系列之产品，主要是应用
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因应3D IC潮流 志圣推出创新式晶圆压膜技术
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的
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张忠谋承认台积电今年无法实现营收目标
台积电董事长张忠谋上周末在半导体产业高峰论坛期间表示，由于全球经济形势存在不确定因素，台积电今年将无法实现20%的营收涨幅目标。受全球经济低迷影响，台积电今年第二财季净利润同比下滑10.7%。台积电今年7月曾表
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台积28纳米制程 下季试产
台积电研发副总经理林本坚昨（6）日出席SEMICOM Taiwan展前记者会表示，台积电28纳米制程可望在第四季小量生产，预定明年初量产。业者估计，台积电28纳米进度领先三星，直追英特尔。 台积电的28纳米制程一直是各界
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