• IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装

    据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯

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    2011-09-11
    IBM 硅片 芯片 3D封装

  • 劳保基金10大持股 台积电挤下“中钢”

    台海网9月10日讯 “政府基金”在全球股灾之际，扮演台股重要点火角色，四大基金之一的劳保基金，到底手上持股为何? “劳保局”公布今年上半年前十大持股，发现台积电仍是政府基金的最爱，高居榜首，比率7.19%，挤下去

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    2011-09-11
    汽车 联发科 台积电 宏达

  • 潜力股／台积电 订单回温营运俏

    产业评析：台积电（2330）是半导体晶圆代工龙头，去年税后纯益逾1,600亿元，创下台湾企业史上单一获利最高纪录。 看好理由：台积电制程技术持续领先，28纳米试产进度优于预期，加上董事长张忠谋也看好第四季产能利

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    2011-09-11
    NVIDIA 半导体 台积电

  • 台积电客户一波急单挹注 Q3营收可超越预期

    台积电(2330-TW)(TSM-US)8月合并营收376.45亿元，月增达6.2%，为10个月来的历史次高，并大幅优于市场预期。台积电表示，8月营收大幅成长原因在于客户短期急单挹注，且今年第3季营收表现可望超越早先的预估。 台积

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    2011-09-10
    台积电 终端 SEMI EPS

  • 台积电发28nm芯片 争分夺秒造A6处理器

    苹果A6处理器 苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应

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    2011-09-10
    三星 处理器 台积电 芯片

  • 《半导体》急单效应，台积电Q3营收将超过预期

    因急单效应，台积电(2330)8月合并营收376.45亿元，逆势创下今年以来单月新高，也是历史次高，月增率为6.2%，将激励本季营收超过公司先前的业绩预期，但公司认为急单不会延续至第四季。 台积电公布8月合并营收为376.

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    2011-09-10
    半导体 台积电

  • MEMS市场在MEMS消费性电子化热潮带动下成

    近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，ST)企业副总裁暨类比、MEMS及传感器 事业群总经理Benedetto Vigna在日前国际半导体展(SEMICON Taiwan)“MEMS微系统趋势论坛”发表专题演说，预期 MEMS 消

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    2011-09-10
    电子 意法半导体 MEMS BSP

  • 台积8月营收攀次高 Q3更旺

    受惠于急单涌入，晶圆代工龙头台积电8月营收走高，创历史次高，并且宣布上修第三季营收展望，将优于原本预估的高标1,040亿元。 不过，对第四季看法依旧保守，认为短单情况将不会延续到第四季。 台积电昨（9）日

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    2011-09-10
    晶圆代工 联电 台积电

  • 日月光K9火警不影响生产

    楠梓加工出口区日月光K9材料厂，昨（9）日中午12时20分，一楼生产设备起火冒烟，日月光立即进行整座K9厂人员疏散，并报请加工区和楠梓消防分队协助，在消防队尚未抵达之前，已于下午2时扑灭烟火、下午4时左右恢复供电

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    2011-09-10
    供电 封装测试

  • 全球晶圆厂设备支出 今年新高

    根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的World Fab Forecast最新报告，2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元，将较2010年成长23％，并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过，因部分晶圆厂随着宏观的经济

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    2011-09-10
    LED 晶圆厂 SEMI FOR

  • 台积电Q3营收 超预期

    晶圆代工龙头、台积电昨（9）日公布8月合并营收达376.45亿元、月增率达6.2％，优于市场预期。台积电表示，营收成长主要受惠于客户短期急单，先前公布的第3季营收展望已不适用，但未说明新的营收展望区间。 外资法

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    2011-09-10
    平板 计算机 台积电

  • 受惠急单台积电Q3营收高于预期

    台积电给予市场惊喜！虽然全球半导体景气不如预期，仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元，创下历史单月次高。台积电表示，8月受惠于客户急单，第三季的合并营收表现，预期将超越先前公布的

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    2011-09-10
    半导体 先进制程 电表 台积电

  • 8月营收／联电减6% 连五月衰退

    联电（2303）昨（8）日公布8月营收82.01亿元，月减6.9%，创近二年多单月新低，且是连续第五个月衰退，符合先前法说会预期未来营收将经历数月修正的预期。 联电稍早在法说会指出，联电本季将遭遇十年来首见大衰退，

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    2011-09-09
    晶片 联电 液晶电视

  • 台积电将生产28nm芯片 订单或A6处理器

    三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在

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    2011-09-09
    三星 处理器 台积电 芯片

  • 深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略

    本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

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    2011-09-09
    接地 PCB设计 BSP HZ
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