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全球晶圆和三星电子计划合作开发HKMG工艺 开放4座12吋晶圆厂供代工使用
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12吋晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核
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联发科新芯片热销，业绩吃补
联发科（2454）近期利多频传，在手机芯片部份，针对智能型手机推出的3.75G世代MT6573新芯片，已于今年8月出货量，市场预估今年该款芯片总出货量预估可达350万套至400万套。另外，欧洲第2大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子
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量子大规模集成电路或指日可待
据美国物理学家组织网9月2日报道，美国加州大学圣芭芭拉分校的科学家宣布，他们通过量子电路成功实现了冯诺依曼结构，证实了这种经典计算机结构在量子信息处理领域的价值，未来量子大规模集成电路或指日可待。相关研
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ST推出全球最小3轴陀螺仪使占板空间缩减40%
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)进一步扩大运动传感器产品组合，推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。L3G3250A整合意法半导体已生产近15.4亿颗运动传感器所采用的稳健可靠、经市场验证的微机械加工技术以及
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我国开展大功率芯片及封装关键技术培训
本报讯 （通讯员王晓成 记者过国忠）今年起，国家半导体照明工程研发及产业联盟与江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟，将组织开展大功率芯片及封装关键技术培训，提升产业整体技术创新与应用水平。8月27日，来自全
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晶圆代工封测下季回温
【张家豪、萧文康╱台北报导】受惠智慧型手机晶片需求增温，台积电（2330）本月营运将走出谷底。台积电董事长张忠谋在法说时预期，「客户库存调整在第3季末就差不多结束」，预期9月起回温，外资法人看好台积电及封测
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联合科技拟重返新加坡上市
张达智/整理 半导体封测厂联合科技董事长李永松表示，目前联合科技已向新加坡证券交易所申请股票上市获准，将在适当时机重新上市，未来不排除来台申请发行台湾存托凭证(TDR)。 中央社4日报导，李永松指出，联
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联合科技 入主中芯国际成都厂
半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证（TDR）。 联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与
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台积电张忠谋:已与欧美巨头平起平坐
【搜狐IT消息】北京时间9月5日消息，台湾半导体产业协会成立十五周年，2日举办产业高峰论坛，台积电董事长张忠谋特地出席演讲，分享他的个人看法。 张忠谋认为，台湾在半导体技术、生产、设计及应用在过去十几年来一
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超轻薄笔电成市场新亮点 HDI及软板厂明年新爆点
英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点，其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。宏碁(2353-TW)首款Ultrabook笔电，9月起陆续在全球各地上
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张忠谋：台积电10年来「赌」对了！新机会已经到来
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋指出，台积电10年来「赌」对了！培养的实力已经到位、新机会也已经到来！(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋就近期市场变化提出「全球半导体减去三
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台积电CEO张忠谋：全球经济走软将影响芯片市场
新浪科技讯 北京时间9月3日早间消息，台积电董事长兼CEO张忠谋称，该公司客户对全球经济的信心已经有所减弱。 张忠谋表示，走软中的全球经济将对芯片市场造成影响，但他并未提供具体数据。他表示，台积电尚未对其
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丹邦科技：争当柔性封装先锋 抢占发展先机
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”
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惠瑞捷新款半导体测试机，封测双雄日月光导入安装
全球大型半导体测试商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在台发表创新可扩充等级测试机V93000 Smart Scale，该机种主要是为目前新式积体电路的28奈米高阶制程所量身打造，台湾封测双雄之一的日月光现阶段也已导入该晶片系统(SOC)
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ST推全球最小三轴陀螺仪，空间剧减40%
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大运动传感器产品组合，推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。 L3G3250A整合意法半导体已生产近15.4亿颗运动传感器所采用的稳健可靠、经市场验证的微机械加工技
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