[导读]台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师并指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联
台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师并指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联电并未透露任何详情。
据分析师说法，联电在制程技术上的水平落后GlobalFoundries、台积电(TSMC)与三星(Samsung)。「总的看来，他们似乎打算建立一种技术联盟/授权；华尔街猜测有可能是与IBM的新合作关系(类似IBM技术授权给SMIC、Chartered/GlobalFoundries与三星的模式)；」HSBC分析师Steven Pelayo在一份报告中指出。
「或者是，这可能意味着与一家大客户建立更紧密的合作关系，例如德州仪器(TI)；」Pelayo表示。曾经有一段时间，市场传言联电可能会加入IBM的「晶圆厂俱乐部」；该半导体研发联盟成员还包括三星与GlobalFoundries。
今年稍早之前，赛灵思(Xilinx)证实了业界与分析师传言已久的重大策酪转变，宣布在三星电子之外，选择台积电作为第二家晶圆代工伙伴，生产其28奈米制程FPGA产品。赛灵思与竞争对手台积电的结盟，对联电可说是一大打击；联电与赛灵思的晶圆代工伙伴关系历史，已经超过十年。
在此同时，联电也加速扩充晶圆厂产能，Pelayo指出，该公司将按照其第三季原订计划，自5月20日起展开位于南科12吋厂12A的第三与第四阶段生产设备正式营运。
(参考原文： Analyst: UMC seeks R&D partnership，by Mark LaPedus)
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