国产半导体生态系统芯片问题得以解决？

众所周知，在 IC 设计的链条上，EDA 工具是重要的一环，然而这一环目前处于高度垄断态势，Synopsys、Cadence、Mentor(已被西门子收购)不仅拥有完整的全流程产品，在人才储备和整体营收上都让国内厂商望尘莫及。国产 EDA 厂商除了与非网曾经报道过的华大九天，其它厂商在媒体上的声音很小。

在与非网策划的年终专题《回顾 2019，展望 2020》中，芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人代文亮参与了讨论。

芯和半导体是国内一家拥有自主知识产权的 EDA 公司，专注电子设计自动化 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装 SiP 微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC 封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人代文亮

2019 年 5G 正式进入商用，由实时数据流、信息分享、百亿级移动终端的接入所产生的数据急剧增长，海量数据的搜集、存储、分析和传输将驱动中国半导体市场在 2020 年继续维持高速增长态势。伴随着大数据支撑下的人工智能、深度学习，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用对芯片计算速度、规模都提出了新的、更高的要求：芯片工艺流程、芯片封装技术、芯片设计流程必须持续革新才能满足这一需求。

“传统的系统架构设计方法、甚至基础算法都面临着巨大挑战，也对 EDA 仿真工具及 IPD 无源器件产业发展提出了全新需求。” 代文亮在接受与非网记者采访时表示，“为了满足新的市场需求，我们公司针对 5G 市场从芯片、封装到系统的各种应用场景，开发了一系列先进的高速电路仿真、电磁场模拟和射频前端滤波器技术、高级封装仿真解决方案，以及云平台仿真解决方案，并且提供及时的 EDA / IPD / SiP 解决方案，以更好地服务于快速增长的半导体市场。”

展望 2020 年，代文亮表示，“芯和半导体将不忘初心、继续开放创新，与芯片设计企业、芯片制造企业、模组整机厂商密切合作，携手共创中国半导体 EDA 生态系统。”

据悉，芯和半导体科技(上海)有限公司成立于 2010 年, 创始人之一代文亮博士毕业于上海交通大学，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，以及中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，还曾任 Cadence 上海全球研发中心高级技术顾问。