当前位置:首页 > 物联网 > 感知层
[导读]近年来,业界一直注重减小光纤网络的占用面积。可以说在2005年左右随着光纤供应商开发出小弯曲半径(RBR)光纤,朝着更小光缆和硬件发展的趋势就已开始出现。这些新的光波导管设计出现后不久,人们便制订了国际标准进行

近年来,业界一直注重减小光纤网络的占用面积。可以说在2005年左右随着光纤供应商开发出小弯曲半径(RBR)光纤,朝着更小光缆和硬件发展的趋势就已开始出现。这些新的光波导管设计出现后不久,人们便制订了国际标准进行规范,即ITU G657。随后,由于光纤对宏观弯曲和微观弯曲的容限逐渐增大,因此这些可以“打成结”的光纤开始允许实现尺寸更小的光缆设计。

小弯曲半径光纤效益高

宏观弯曲是一种容易理解的简单现象。ITU G657针对宏观弯曲性能规定了特殊弯曲半径处的特殊光损耗规范。然而,有些说法认为微弯性能得到提高来自于小弯曲半径的主要特性可实现尺寸更小、性能更高的布线。用于实际分析宏弯与微弯之间差异的一种方法是,想象将一根光纤缠绕在您的手指上,测量光纤损耗(宏弯),将一张砂纸按在光纤上并测量相应的损耗(微弯损耗),然后比较两者之间的差异。

在这两种情况下,导致信号损耗的根本光学现象有着非常大的区别。当光缆暴露在低温环境时,光缆中的材料将趋向于收缩,顺沿着光纤长度施加作用力,这种作用力会引起光缆内光纤的微弯。例如,小弯曲半径光纤的微弯容限得到提高无疑可帮助光缆承受较大的温度变化。

全球光缆制造商都在利用小弯曲半径光纤的这种特性,他们的愿望便是研发出可以像使用铜缆一样使用光缆——坚固耐用、尺寸小、实用,任何人都可以轻松操作,而且不会损坏光纤。为实现此目标,人们还对制造光缆过程中使用的材料进行了创新。小弯曲半径光纤的弯曲性能得到提升,促进了新材料和新制造技术在光缆制造中的使用,从而使光缆尺寸更小、重量更轻。这些难题一起解决了,便可以制造出尺寸更小、弹性更大的新一代光缆。

小半径光缆的一个主要因素是插接线和其他直连方式光缆。除了能够在相同空间中安装更多光缆这一明显的好处之外,光缆尺寸更小还可以加快空气流动,因为光缆占用的管道空间更少了。随着有源电子元件供应商尝试小型化及合并电子机柜,这种优势的重要性将会更加明显。在此类电子机柜中,热量逐渐成为一个重要问题。通常,人们会考虑铜缆沿线的气流(铜缆本身会产生热量),但随着设备机柜变得更小、更热,气流的各个方面都变得十分重要。

更小型直连光缆和跳线已经出现

尺寸更小,超乎想象。这种现象现在可能没有那么明显,但是圆形光缆的直径每减少一个单位,光缆占用的空间(圆形的面积)会相应地减小很多。因此,光缆直径稍有减小就可能意味着占用空间大大缩小。因此,将典型的2.0mm光缆与直径为1.2 mm光缆相比较,可以清楚地看出,虽然光缆直径并没有减小一半,但在相同空间(1平方英寸)内可安装的光缆数量几乎是原来的3倍。

在21世纪前10年的后期,Telcordia针对广泛使用的GR-409直连光缆标准发布了修订版2。修订版2中包括名为“小型”光缆的子分类,允许按照GR-409标准生产强度更低的光缆。修订版2降低了对所谓的小封装安装抗拉强度的规定,允许光缆承受9磅(40N)的安装负载,而不是22磅(100N)的标准安装负载。当时,人们普遍认为降低强度是生产尺寸越来越小的光缆所必需的。与额定负载为22磅的光缆相比,额定抗拉负载为9磅的光缆需要安装人员更加谨慎小心,以免光缆损坏。

但是,目前一些以小弯曲半径光缆为基础的线缆实际上使用的材料、设计、方法会使光缆尺寸更小,超出GR-409规定的原始22磅抗拉安装负载。例如,1.2mm直连光缆现已上市,可支持30磅的额定安装负载。与额定小型的2.0mm光缆相比,这意味着直径为1.2mm的新型光缆的强度是其3倍,并且只会占用三分之一的空间。

因此,不久之后,数据中心管理者和其他人员将能够安装尺寸比以往小很多的光缆,同时不会被动地选择GR-409的小封装,从而不会降低光缆强度。期待在不久的将来,我们可以看到比任何时候具有更小尺寸的硬件,这样就可以实现密度更高、更加紧凑的布线管理,同时保证网络的可靠性。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG

在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...

关键字: BGA裂纹 半导体 封装

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...

关键字: 封装 长电科技 系统集成 汽车电子

针对机载惯导系统在运动跟踪和测量中对单轴转台要求越来越高的问题 , 聚焦轻量化 、高精度和全国产化 , 设计了一套定位精度优于±12''、具备载体隔离能力的微型全国产化精密单轴转台 ,保证了惯导系统具备稳定指北功能 。

关键字: 轻量化 微型 载体隔离 单轴转台

在 PCB(印制电路板)设计中,电源部分的布局布线一直是工程师关注的核心环节,其中电感和 MOS 管所在区域的走线限制更是行业内的重要规范。这一设计准则并非凭空制定,而是基于电磁兼容、信号完整性、散热性能等多方面的工程实...

关键字: 布线 走线限制 可靠性

在开关电源实际布线时,首先要根据实际应用,仔细分清楚各种地线的种类,然后依据不同地线的特点和电路的需求选择合适的接地方式。不论采用何种接地方式,都必须始终遵守 “低阻抗,低噪声” 的原则,以确保接地的有效性,减少电磁干扰...

关键字: 布线 开关电源 电磁干扰

在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...

关键字: 嵌入式C++ HAL 寄存器 封装

在电子电路设计中,24 位 RGB TTL 信号的布线是一个关键环节,其布线质量直接影响到系统的性能和稳定性。特别是在涉及显示设备等对信号完整性要求较高的应用场景中,遵循正确的布线要求至关重要。下面将从多个方面详细阐述...

关键字: 信号 布线 显示设备
关闭