当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]2012年10月19日,中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露,央行已完成PBOC3.0标准的编制修订工作,原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。此外,央行明确提

2012年10月19日,中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露,央行已完成PBOC

3.0标准的编制修订工作,原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC

3.0中删除了。此外,央行明确提出国内各主要商业银行2012年金融IC卡发卡量要占新增发卡量的15%。

对国内智能卡企业和智能卡芯片企业来说,上述消息带来的影响会有所不同:前者更多的是期待和欣喜,后者更多的是观望和谨慎。但无论如何,国内蓄势待发的金融IC卡及其芯片市场,都是这些企业不想缺席的“盛宴”。

那么,国内智能卡芯片企业将会面临怎样的机遇与挑战呢?

市场爆发创造企业新机遇

金融IC卡发卡量的爆发式增长,将带动金融IC卡芯片市场的持续快速增长,2012年市场规模约为10.6亿元。

央行的政策措施对国内金融IC卡的发行无疑起到了巨大的推动作用。预计2012年,国内金融IC卡发行量将达11000万张,同比增长677.1%。2013年至2015年国内金融IC卡发卡量的年均复合增长率将达到47.0%。

   金融IC卡发卡量的爆发式增长,也将带动金融IC卡芯片市场的持续快速增长。2012年,国内金融IC卡芯片市场规模为10.6亿元,同比增长 521.6%。2013年至2015年该市场的年均复合增长率将达到32.3%。相信任何一家国内智能卡芯片企业都不会放过分享如此高速增长市场所带来的 发展机遇。

国际认证阻碍进军大市场

国内芯片设计企业要想进入银行双标卡市场,就必须通过相关国内、国际认证。至今未有一家国内芯片设计企业的产品完全通过EMVCo认证。

任何行业都有进入门槛,金融IC卡芯片领域同样如此。对于一家欲进入该领域的国内芯片设计企业来说,其产品要想应用于银行双标卡中,就必须通过相关国内、国际认证。

国内金融IC卡芯片认证分为国家强制认证(CC认证)和行业安全认证(银联认证)两类。国家强制认证由中国信息安全认证中心负责执行,而行业安全认证由银行卡检测中心负责执行。相对而言,国内芯片设计企业比较容易通过这两项国内认证。

   全球范围内的金融IC卡芯片认证也分为国家认证(CC认证)和行业认证(EMVCo)两类。目前欧美各国基本都设置了CC认证,属国家强制认证。在行业 安全认证方面,目前由Visa、MasterCard和JCB等国际组织联合开展的EMV产品检测认证最为成功,在全球的影响也最大。

   由于种种原因,目前欧洲国家不接受中国芯片设计企业的CC认证申请,这意味着国产芯片无缘欧洲市场。而EMVCo认证过程漫长繁复,至今未有一家国内芯 片设计企业的产品完全通过EMVCo认证。这意味着国产芯片只能用于银联的单标卡,不能用于双标卡。这种认证现状无疑极大地限制了国产芯片在金融IC卡中 的应用范围,严重挤压了国内企业在该领域的生存空间。目前国内已发行的金融IC卡几乎全部采用恩智浦公司的芯片,在一定程度上印证了国际认证对国内企业进 军该市场所带来的巨大阻碍。

行业应用本土公司主战场

国内金融社保卡、医疗保健卡发放工作相继展开,行业应用应成为国内芯片设计企业的发力点。

国际认证是否是国内企业进军金融IC卡芯片市场的“死穴”?在一定程度上可以说是的。但对国内企业来说,机遇也还是有的。

2011年中国人民银行科技工作会议中提出了“全面推广金融IC卡应用,启动全国范围的芯片卡迁移”,在不同城市试点金融IC卡在公共服务领域的应用。在刚编制完成的PBOC

   3.0中,也加入了芯片需采用国密算法、与行业应用相结合等要求。近一年多的时间里,国内金融社保卡、医疗保健卡发放工作的相继展开,金融IC卡与其它 行业的融合应用也在以前所未有的速度加快。而这些行业应用,恰恰是国内芯片设计企业的发力点——结合行业应用的金融IC卡芯片只需通过国内认证即可。

   此外,国家发改委正在组织设立金融领域安全IC卡和密码应用的专项。该专项将支持包括高性能双界面金融IC卡芯片、金融数据密码机、签名验签服务器、安 全POS机和ATM机、高性能密码芯片、安全浏览器在内的6大类国产IC卡的产品。预计2013年3月份以后,国家发改委将会同工业和信息化部、央行和国 家密码局对各个企业提出的产品进行公开测试,通过测试的产品将在试点和示范工程中大规模推广应用。

目前,国内主要的智能卡芯片设 计企业有华虹设计、复旦微电子、大唐微电子、华大电子、同方微电子和国民技术等。这些企业基本上都推出了自己的双界面芯片产品(国内金融IC卡采用双界面 芯片)。但由于金融IC卡对芯片的要求较高,国产芯片的成熟度与国外产品相比还有一定差距。

总之,国内芯片设计企业应瞄准行业应用市场,积极分享金融IC卡市场高速增长所带来的发展机遇。

政策推动发展方向渐明确

央行的一系列政策措施,为国内EMV迁移提供了行业标准、技术依据和进度安排,为业内企业指明了发展方向。

中国人民银行历来重视EMV迁移工作,制定了一系列政策措施来保障国内EMV迁移的科学、有序、平稳推进。

2010年5月,央行颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》,丰富了中国金融标准化内容,完善了金融标准化体系,推动了中国金融标准化进程。

2010年6月,央行拟定了银联标准PBOC

   2.0芯片卡的总体目标和具体发行时间表。央行提出的总体目标是:力争用5年时间,实现境内全面发行和受理金融IC卡。央行拟定商业银行发行IC卡时间 表为:国有商业银行应在2010年年底前全面发行金融IC卡;全国性股份制商业银行应在2012年年底前全面发行金融IC卡;自2015年1月1日起,所 有新发行的银行卡应为金融IC卡。

2011年3月,央行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》,就金融IC卡受 理环境改造、商业银行发行金融IC卡提出了时间表。在受理环境改造方面,在2011年6月底前直联POS(销售点终端)能够受理金融IC卡,全国性商业银 行布放的闪联POS、ATM(自动柜员机)受理金融IC卡的时间分别为2011年年底、2012年年底前,2013年起实现所有受理银行卡的联网通用终端 都能够受理金融IC卡。在商业银行发行金融IC卡方面,2011年6月底前工、农、中、建、交和招商、邮储银行开始发行金融IC卡,2013年1月1日起 全国性商业银行均应开始发行金融IC卡,2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域,商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融 IC卡。[!--empirenews.page--]

2011年5月,央行发布《中国人民银行办公厅关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》,同时 发布《金融IC卡发卡机构实施要点》、《金融IC卡收单机构实施要点》、《金融IC卡转接机构实施要点》。在全国范围内选择了47个城市作为金融IC卡在 公共服务领域中应用工作试点。

2012年6月,央行在全国金融IC卡工作座谈会上明确提出,工、农、中、建、交以及邮储、招行等各主要商业银行,先行一步,在当年新增发卡量中,金融IC卡的占比需达到15%。到年底,央行将对这一占比验收。

2012年10月,央行完成PBOC3.0标准编制工作,其中较为重要的变化是今后银行将不再发行磁条芯片卡,只发行单芯片卡。

综上可见,央行的一系列政策措施,为国内EMV迁移提供了行业标准、技术依据和进度安排,为业内企业指明了发展方向。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute Express Link®(CXL®)标准:其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输,以及...

关键字: 芯片设计 处理器 加速器

上海2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日,江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行,临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建...

关键字: AI 芯片设计 BSP 主控芯片

芯片设计正迎来“黄金时代”,多样化的架构和跨厂商协作是应对未来AI需求的必要条件。只有通过联合开发兼容的芯片组合,才能满足AI应用的广泛潜力。

关键字: Tenstorrent CPU RISC-V 芯片设计 AI计算

美国这 “说变就变” 的戏码,真是让人看笑话。此前,美国挥舞出口管制大棒,拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手,妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今,却灰溜溜地解除了限制。

关键字: EDA 芯片设计

随着人工智能(AI)大模型的快速发展以及边缘智能(Edge AI)的广泛兴起,越来越多的高性能并行处理器(如GPU)和更多的边缘和端侧AI系统级芯片(AI SoC)在市场上不断攻城掠地;与此同时,除了传统的处理器和MCU...

关键字: 硅IP 芯片设计 人工智能

上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日,全球顶尖商业地产服务及投资管理公司高力国际(纳斯达克/多伦多证交所代码:CIGI)宣布,凭借行业优势资源及专业服务,成功协助国内芯片领域龙头企业乐鑫科技(上交所:68...

关键字: 芯片设计 RS 人工智能 网络

在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会,它们正逐渐在越来...

关键字: DeepSeek 人工智能 芯片设计

随着现代芯片的复杂性不断提高,验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分,许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证,并且还成为了整个设计过程中的瓶颈,能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间(TTM)和...

关键字: 芯片设计 串行总线 IP

宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真

关键字: 半导体 电路仿真 芯片设计

1月16日消息,Arm正着手调整其商业战略,旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%,这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。

关键字: ARM 芯片设计
关闭