恩智浦半导体三方面入手促进节能与环保
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随着能源价格的上涨以及人们的环保意识逐渐增强，节能已成为当前电子行业的主旋律，位于产业链上游的半导体器件供应商也纷纷响应，推出各种高效节能方案，满足系统制造商们的需求。在日前深圳举行的全球半导体市场大会上，恩智浦多重市场半导体事业部大中华区市场高级总监梅润平向与会观众介绍了针对节能应用半导体技术的发展。
作为半导体供应商，梅润平认为至少可以从三个方面为全球绿色节能做出贡献。首先是在制造方面，通过工艺改进使得制造单位面积芯片降低所需的能耗。“我们每平方厘米损耗的电力在过去几年不断降低，从2001-2007年，我们减少用电差不多有40%，这是通过不同手段，包括提高晶圆直径、技术革新，以及对晶圆生产设备跟物资的生产监管实现的。”另外芯片集成度的提高可缩小芯片面积，从而更进一步降低每个芯片产品的能耗。
第二是废弃物管理。梅润平表示，欧洲在有毒有害物质以及废弃物管理方面走在其他地区之前，而作为一家欧洲的半导体厂商，恩智浦很早就开始了准备，目前可以完全满足无铅、无汞、无镉等要求。此外该公司还倡导一种“深绿”的概念，除了满足常规绿色要求外，更进一步去除卤素及锑氧化物。恩智浦的目标是今年年底之前75%产品达到深绿标准，目前为20%-30%左右。
最后一个方面是使用，就是说在开发的时候非常着重给客户提供的产品使其能设计出更节能、更有效率的整机以及终端产品，大大提高效能。例如恩智浦于1997年推出的GreenChip芯片目前已发展到第六代，是业界第一个达到80 PLUS Gold标准要求的产品，采用该方案的台式电脑比现有方案能源消耗低20%-30%，整体效率达到90%以上，迄今为止累计付运量达到4亿片。“GreenChip通过从工艺和架构两方面的创新实现节能，可实现更高的效率和更低的待机功耗，”梅润平介绍道。“由于中国很多厂商的产品都面向出口市场需要满足海外国家对节能的规范，所以我们大部分销量都在大中华区，随着中国对电子产品能耗要求越来越严格，我们相信国内市场对节能产品的需求也将迅速增长。”
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