半导体芯片市场受智能电表拉动 实现快速上涨

2012年智能电表芯片出货量达5733.9万片，同比增长56.6%;电力载波芯片市场规模达7.7亿元，同比增长45.5%。这种增长主要源于政府从2012年4月开始大规模投资基础设施建设，以及全国7月份全面实施阶梯电价制度。

智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。

2009年10月，国家电网公司公布了智能电表新技术标准体系，由功能规范、技术规范、型式规范、安全认证规范4类12个技术标准构成。该标准体系对电表在计量、费控、通信、功耗乃至电子线路布线、外观等各方面都有详细的规定，且提出了较高的要求。

智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整个方案中的核心，负责计算资费、控制显示和通讯等最主要的功能。

为了加强对智能电表质量的管理与控制，第三季度预计将实施一批新的技术标准。届时所有电表厂商都必须采取新的做法。但为了防止市场可能出现剧烈震荡，比较严格的要求仅涉及电表样品呈送程序。

但正如先前的预期一样，面对这些变化，整个智能电表半导体市场正在重新洗牌。甚至在这些新标准颁布以前，几乎所有的智能电表半导体厂商就已调整了产品策略，为满足新标准做准备。

由于这些因素，市场发生了明显变化。例如，截止到去年末，智能电表微控制器(MCU)供应商的市场份额与上半年相比发生多方面的变化。同时，两大二心计量集成电路(IC)供应商进一步巩固各自的市场，电力线通信(PLC)芯片市场的竞争格局也发生改变。

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