半导体产业迈入整合时代

【导读】半导体产业迈入整合时代  
    全球半导体正进行着一场影响深远的变革，这场变革最终将改写全球半导体产业的版图，整机业务与半导体业务拆分已成一个趋势。  

    时下，半导体业界最热门的关键字可能就数“整合”了。这也难怪，一向格局稳定、波澜不惊的全球半导体产业近一段时间正经历一场前所未有的大规模洗牌，一连串眼花缭乱的大规模拆分和重组让人目不暇接，一个又一个人们熟悉的品牌被完全陌生的品牌取代。在这一系列事件背后，全球半导体正进行着一场影响深远的变革，这场变革最终将改写全球半导体产业的版图。  

    这场声势浩大的变革最早萌动于日本企业。由于近年来，日本在全球半导体产业中地位不断下滑，日本各大半导体企业纷纷进行经营组织改革，希望能重新崛起。继最初NEC和日立将各自的存储器业务合并，成立Elpida公司之后，日立又将存储器之外的半导体业务和三菱电机成立了新的合资公司——瑞萨科技（Renesas），富士通和AMD也联合组建了专门生产存储器产品的飞索半导体(Spansion)，此后，东芝和松下也将其半导体部门改组成为相对独立的业务单元。但从效果来看，由于日本半导体企业的重组并不彻底，在体制上仍沿革了母公司的旧有模式，在销售上也主要依赖母公司的采购，因而并未达到预期效果。  

    相对于日本企业的“小打小闹”，欧美企业对半导体业务的改革要大刀阔斧得多。最近的一次大规模重组当数飞利浦以83亿欧元的高价将其半导体部门80.1%的股份出售于三家国际财团。  

    不仅是全球半导体巨头在进行着广泛的合纵连横，国内企业也在进行着重组。华为将其半导体部门独立为海思，中兴通讯将半导体部门独立为中兴微电子，海尔成立了海尔集成电路，TCL成立爱思科，海信成立了信芯，长虹成立了虹微等。  

    通过这一系列的重组可以看出，整机业务与半导体业务拆分已成一个趋势，因为拆分可以给两者带来新的竞争力：一方面，整机业务可以自主选择上游芯片提供商，可以通过多家采购降低上游成本，而且有利于采用技术最领先的芯片，而不是局限于自身的半导体部门；另一方面，半导体业务可以有多家下游整机客户支撑，有了自主经营权，而不是局限于自身的整机业务导向。另外，全球半导体市场增速逐渐趋缓，市场利润率逐渐下降，半导体企业之间的合并会成为趋势，未来实力较弱的企业会逐渐消失。  

    在这一轮整合浪潮中，全球前20大半导体厂商中仅剩三家IDM企业：IBM、三星和索尼。IBM已经在讨论是否在PC业务之后再将其半导体业出售，而三星和索尼的态度目前还不为人知。未来他们是否也会迈出整合的一步，我们拭目以待。