当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]近日消息,据外媒报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且比预期进度提早了半年,这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。自从16/14nm节点开始,三星和台积电的工艺之争愈发激烈,都不断砸下巨资加速

近日消息,据外媒报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且比预期进度提早了半年,这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。

自从16/14nm节点开始,三星和台积电的工艺之争愈发激烈,都不断砸下巨资加速推进新工艺。

眼下,双方的10nm工艺都已经成功商用,其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。

7nm工艺上,台积电因为沿用成熟技术进展顺理,今年第一季度已投产,将代工华为麒麟980,还有消息称一并收获了苹果A12、高通骁龙855。

三星因为在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻,而且是全球第一个,原本预计要到今年下半年才能完成,没想到提前了足足半年。

受此鼓舞,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,不知道是不是骁龙855。

在此之前,三星已经宣布7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单,只要进展顺利再获得骁龙855也是水到渠成。

消息人士称,三星7nm研发团队已经完成任务,全面转向了5nm工艺的研发,而两种工艺共享设计数据库(DB),下一步的难度会大大降低。

而台积电计划在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻,时间安排在明年,全面应用EUV得到2020年的5nm,这下要落后三星一大截了。

Intel方面的10nm也还没有出来,已经迟到了好几年,7nm更得最快也要三四年之后,EUV应用则一直没有时间表。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构,支持先进的多裸片架构设计

关键字: 非易失性存储 半导体 嵌入式

9月10日,为期3天的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e),在深圳国际会展中心举行。此次双展以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余...

关键字: 硅光芯片 光电子 半导体

苏州2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称"赛迈测控")完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控...

关键字: 测试测量 模块化 射频 半导体

XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务

关键字: 晶圆 半导体 SiC

9月9日,恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办!活动同期,恩智浦携手生态合作伙伴,将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播,让更多的开发者足不出户,也能够直击活动现场,解锁前沿产品方案,共赴“云端”技术盛宴!

关键字: 恩智浦 半导体 物联网

尼得科驱动(CT)将于2025年9月23日(周二)至9月27日(周六)参展在上海国家会展中心举办的“第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)”。

关键字: 展会 半导体

尼得科精密检测科技株式会社将参展2025年9月10日(三)~9月12日(五)于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术,为亚洲最大规模的国际展会...

关键字: 展会 半导体

近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称“赛迈测控”)完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。

关键字: 仪器 半导体 消费电子

2025年9月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商,...

关键字: 电源系统 物联网 半导体
关闭