全新系列具备先进性能,可提供有效的 ESD 保护,并提供体积紧凑的单向及双向封装选项
2025年11月28日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器,专为提升碳化硅(SiC)功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累,精心打造了这款缓冲器,使其能够高度适配高压功率模块在新能源车和工业的各个应用场景。在实际应用中,MLX91299可有效助力应用中对尖峰电压的抑制和消除震荡现象,进而显著提高系统的可靠性与运行效率。
随着闪存颗粒持续运行,ECC侦测到的错误位数逐渐累积,导致氧化物层电子特性异常,最终引发数据读取错误——这也是许多工业级应用中不容忽视的数据安全隐患。
2025年11月27日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出1400万像素高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC1435HGS。此款新品基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术平台打造,并搭载Lightbox IR®近红外增强技术,具备高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等多项性能优势。SC1435HGS采用了4480Hx3072V的优化分辨率比例,其横向画幅能够稳定覆盖城市五条车道,减少因道路隔离带造成的视野盲区,实现快速、清晰、完整的高质量图像捕捉效果。
11月27日,首个搭载千问助手的智能硬件夸克AI眼镜正式发布。阿里巴巴集团副总裁吴嘉表示,夸克AI眼镜让千问更充分地连接物理世界,千问将继续向更多智能终端延展。
11月27日,搭载千问的夸克AI眼镜正式发布,这标志着阿里千问首次走出屏幕,进入物理世界。用户可随时随地唤起千问,结合眼镜获取的实时音视频数据,体验完全不同于手机APP的助手能力。
Holtek持续优化提升产品发展,新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,相较于前代BH67F2476,最低工作电压降低至1.8V,并提高程序ROM / EEPROM储存容量,适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。
Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品,程序储存空间由1KW~4KW,与旧产品引脚功能兼容以外,更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。HT66F3132与HT66F3142更加强10-bit PWM功能,3通道独立设定占空比,用以精准控制输出驱动外部电路。此系列产品非常适用于各式个人护理、小家电、安全防盗与LED灯产品,例如:电动牙刷、电动刮胡刀、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机、LED调光台灯、TRIAC调光灯等。
Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器,可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。此系列控制器内建了抖频功能,可降低EMI噪声干扰、简化EMI滤波器设计,并整合了多种工作模式,可适应不同的输出负载,从而优化系统效率,有助于符合严格的国际能效标准。
Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141,输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节,并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。适合应用于如电动牙刷、电动剃须刀、洁面仪、台灯等产品。
BH66F2455内置模拟前端电路(AFE),包含低功耗运算放大器、低功耗电极偏置电压,24-bit ADC配合硬件自动转换模式,降低模拟信号转换期间的耗电流,整合于3mm×3mm尺寸封装,只需极少的外部元件,可充分满足小体积的需求。BH66F2455偏置待机模式功耗仅3.7µA,连续量测平均功耗4.8μA,可大幅延长产品的使用时间;应用涵盖面广,可支持包含两电极、三电极及四电极电化学传感器。
Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A,具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能,特别适合高精准度测量类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
2025年11月26日,中国——意法半导体 (ST) 发布了一款专为消费电子产品和智能家居远程控制器优化设计的低功耗无线微控制器(MCU)STM32WL3R。STM32WL3R源自经过市场检验的STM32WL3 sub-GHz无线MCU产品线,集成低功耗射频收发器,具有灵活的省电状态,其六个独立的唤醒引脚方便客户开发能源节约型远程控制器。
具备数字接口优势,全新电流传感器同时提供更高精度、稳定性与电气隔离性能
Bourns® CVH160808H 系列采用先进一体式结构设计,在超薄外形下实现高可靠性,能满足更高电流的应用需求