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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命
紧凑型设计，SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用
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意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用
业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU)，测量准确，320g满量程
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小天才Z11哪吒定制款发布：融合汇顶科技健康传感器方案，实现血氧和心率检测守护
近年来，儿童智能手表市场蓬勃发展，不仅为家长提供了实时监控孩子安全的工具，也为孩子们带来了集娱乐与学习于一体的智能体验。小天才作为该领域的领军品牌，凭借其创新设计和尖端技术，持续引领市场潮流。2025年5月，小天才Z11哪吒版正式发布，以其独特的设计和硬核科技吸引了广泛关注。本文将深入剖析小天才Z11的技术细节与搭载的汇顶科技健康传感器方案，展示其如何为儿童健康与安全保驾护航。
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英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列，发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案
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3核A7+单核M0多核异构，米尔全新低功耗RK3506核心板发布
近日，米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板，基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。
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南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
5月16日，南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。
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英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准
【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明，其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%，相当于每kW负载节省约4.3 W。如果能扩展到系统层面，如服务器机架或整个数据中心，则将带来显著的节能效果。
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Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
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Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
中国北京，2025年5月15日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
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英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合
【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。
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Bourns 推出车规级多层压敏电阻系列，具备先进瞬态能量吸收能力，提供卓越的浪涌保护
专为汽车电路设计，全新压敏电阻采用 1210 与 1812 SMD 封装，实现更高能量分布与功率耗散效能
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具有8:1固定转换比的紧凑型数字IBC能大大提升AI数据中心的能效
BMR323可提供高达1.2 kW的峰值功率，峰值效率达97.8%，相比前代产品BMR320提升了超过60%的输出功率，同时又保持封装尺寸兼容。您能轻松地在现有设计基础上升级，用最小的改动满足持续功率与峰值功率需求的提升。
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适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出，以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率
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