• 传统电视秒变AI智慧屏,瑞芯微RK3566 AI电视盒子方案五大优势赋能

    传统电视秒变AI智慧屏,瑞芯微RK3566 AI电视盒子方案五大优势赋能

    瑞芯微全新RK3566 AI电视盒方案,五大技术优势赋予传统电视盒人工智能属性,扩展智能应用场景。RK3566支持空中画布、自动人脸跟踪、手势识别等创新AI功能,其专业的ISP画质有效提升视频通话体验。全新的AI交互逻辑,让电视秒变智慧屏,为传统大屏用户提供快速便捷的升级方案。 (企业供图,下同) 一、独立NPU,扩展电视盒AI场景 瑞芯微RK3566内置独立NPU,AI算力更强大。升级手势识别2.0版本,率先支持实现“空中画布”功能,空中书写特定关键词可触发相应大屏功能,提升智能互动体验。同时,可以实现人脸识别、肢体识别、手势识别等功能,赋能智慧教育、体感游戏、互动健身等AI场景。 在远程办公及教育场景中,瑞芯微RK3566的强大NPU算力可以实现更精准的人脸追踪,增强现场感。瑞芯微产品中心相关负责人彭华成表示:“RK3566自带ePTZ电子云台功能,支持准确地会议人脸追踪、发言人跟踪,网络课堂镜头追随老师,在多人视讯场景中为用户带来更好的体验。” 二、内置专业的ISP和编码器,视频通话体验好 RK3566可支持多路1080P高清视频通话,并具备ROI高效编码、高帧率、短延迟等特点,让通话画面更清晰流畅。 RK3566内置ISP,最高支持8M图像处理能力,可实现Camera大屏高画质,提升视频通话体验。对比大部分传统方案,需外挂专业ISP芯片,RK3566有效优化成本。 三、最高8K解码及高性能GPU,带来丝滑流畅体验 随着超高清大屏电视的普及,智能电视盒的硬件升级也迫在眉睫。RK3566最高可支持8K视频解码,满足用户对各类高清片源的观影需求。同时,内置的高性能G52 GPU,安兔兔V9版本综合跑分超10万,保证流畅的UI及游戏体验。 四、支持语音控制,人机对话 RK3566支持麦克风阵列输入,配合高动态降噪算法,即便环境嘈杂,也能准确识别人声,实现对电视盒的精准语音控制。 五、外围接口齐全扩展性强 RK3566配备丰富接口,具有出色的扩展性。支持PCIe/USB3.0/SATA3.0/千兆以太网等高速接口,对比传统PCIe和USB3.0二选一方案,RK3566可以同时支持PCIe WIFI6和USB3.0高速接口。此外,RK3566还支持SATA3.0及千兆以太网,满足本地或分布式大容量高速存储需求。 在智慧屏产品当道的年代,海量传统电视可通过外置一款AI电视盒进行智能化升级。而瑞芯微推出的RK3566 AI电视盒子方案,以其强大的性能,高度集成的成本优势,为传统电视焕发新活力带来契机。

    时间:2021-04-08 关键词: AI 瑞芯微 电视盒 智慧屏

  • 默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案

    默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案

    ● 在偏远地区也能实现连网的低成本、低能耗方案 ● 液晶技术智能天线开启通讯系统新时代 2021年4月7日,德国达姆施塔特 LicriOn™智能天线正在开启通讯系统新时代 licriOn™智能天线具有很多优势,如性能卓越、设计紧凑、节能环保,制造成本也显著低于传统天线。此外,这种智能天线不需要像机械天线一样需要进行频繁地维护、修理或更换。它非常平整,设计上也比前几代的天线更加紧凑,且允许模块化设计。因此,它们可以轻松地融合到船舶、飞机和其他交通工具的使用中。 新型卫星星座让在世界最偏远角落的车辆、机器和移动电话都能实现顺畅连接。然而,要充分发挥网络通讯的巨大潜力,我们需要新一代智能天线。实现万物互联需要的是通用、节能和可负担的技术。 关于默克 科学探索和负责任的企业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自1668年以来永葆活力的秘诀。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份,我们在全球都叫“默克”,仅美国和加拿大例外。默克的三大领域:医药健康、生命科学及电子科技在这两个国家分别称之为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。默克在中国已经有88年发展历史,目前有超过4,200名员工,在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通有20个注册公司。

    时间:2021-04-07 关键词: 通讯技术 智能天线 默克

  • 安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    自动驾驶(AD)需要从摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)等一系列传感器中获得感知。这些传感器将数据输入算法,以检测车辆周围的环境并做出决策,从而提高安全性并实现自动化。在这些应用中,LiDAR是关键的传感器之一,因为它能够提供高分辨率、高精度的周围环境深度图。但LiDAR系统是由一系列不同的元器件组成,包括传感器、激光器、输出芯片、光学器件和电源管理器件,根据相应的成本和性能权衡,有各种不同的架构选择。 图1:典型的LiDAR系统框图 为促进LiDAR系统的开发,缩短上市时间及降低整体成本,安森美半导体已构建一系列参考设计,作为LiDAR模块制造商、系统集成商及汽车一级供应商可构建的平台。我们与1-5级先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶感知技术的全球领袖LeddarTech®形成战略合作,将我们领先的传感器和输出方案结合起来。 与传统的雪崩光电二极管相比,安森美半导体的硅光电倍增管(SiPM)传感器的单光子灵敏度高,在明亮的户外条件下对低反射目标的测距范围达300米,因此提供同类最佳的性能。结合安森美半导体SiPM传感器独特的快速输出模式和LeddarTech最新的LCA3系统单芯片(SoC)的全波形信号处理能力,双方共同开发了一个16通道LiDAR系统的参考设计,并配有一份附有测试数据的应用注释,以提供一个全面的开发平台,供我们共同的客户使用。 图2:实现LiDAR生态系统的路线图 安森美半导体一直采取提供 "完整方案 "的方式,而不是专注于系统中的单个元器件。在过去几年中,我们已构建了一系列的演示和参考设计,以促成LiDAR生态系统的形成,并加速客户的产品上市时间。最新的平台也不例外,它涉及与LeddarTech合作,启用其LCA3 SoC提供全波形处理能力。与我们上一代设计相比,该设计将LiDAR的动态测距范围提高了5倍以上,上一代设计采用的是基于分立逻辑时间数字转换器的输出方式。与使用分立元件相比,集成的输出处理方案还将LiDAR系统的每个通道成本降低了70%,并提高了区分不同反射率物体的能力。 安森美半导体现已成为LeddarTM生态系统的成员,而LeddarTech则成为安森美半导体生态系统合作伙伴的成员,作为LiDAR合作伙伴计划的一部分,双方将就整合公司的联合方案进行持续合作。两家公司协同合作的共同目标是支持融合我们各自产品和技术的LiDAR系统的批量部署。总的来说,这将使LeddarTech和安森美半导体的客户易于开发并加快上市时间,同时为LiDAR在ADAS和自动驾驶应用中的大规模应用提供更安全、更可行的途径。

    时间:2021-04-06 关键词: 传感器 激光雷达

  • 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车,提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 用于单相输入交流系统的简单功率因数校正(PFC)拓扑结构(图1)是个传统的单通道升压转换器。该方案包含一个用于输入交流整流的二极管全桥和一个PFC控制器,以增加负载的功率因数,从而提高能效并减少施加在交流输入电源上的谐波。这种流行的PFC升压拓扑的优点是设计简单,实施成本低且性能可靠。然而,二极管桥式整流器的导通损耗是不可避免的,且这将不支持车辆向AC电网提供电能的双向运行。采用多通道交错式传统升压转换器,对升压电路进行多次迭代,可改善某些系统性能参数,但并不能省去输入二极管桥。 图1:传统的PFC 仿真数据(图2)表面,在PFC块中,输入二极管桥的功率损耗比其他所有元器件损耗都要大。 图2: PFC中的功率损耗分布 为了提高OBC系统的能效,人们研究了不同的PFC拓扑结构,包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中,图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量,降低了导通损耗,且能效高,因而广受欢迎。 图3:无桥图腾柱PFC 传统的硅(Si) MOSFET很难在图腾柱PFC拓扑中的连续导通模式(CCM)下工作,因为体二极管的反向恢复特性很差。碳化硅(SiC) MOSFET采用全新的技术,比Si MOSFET具有更胜一筹的开关性能、极小的反向恢复时间、低导通电阻RDS(on)和更高的可靠性。此外,紧凑的芯片尺寸确保了器件的低电容和低门极电荷(QG)。 设计OBC的另一个挑战是,车辆中分配给模块的空间有限。在功率要求和电池电压不断提高的同时,设计既能满足机械尺寸要求又能提供所需输出功率的OBC变得越来越困难。使用当前用于OBC的技术,工程师们不得不在功率、尺寸和能效之间进行权衡,而SiC正在突破这些设计障碍。工程师使用具有更高开关频率的SiC,可使用更小的电感器,仍能达到以前相同的电感器纹波电流要求。 在OBC系统中使用SiC MOSFET的好处是能够以更高的频率进行开关,功率密度更高,能效更高,EMI性能得到改善以及系统尺寸减小。如今,SiC已广泛使用,工程师可在设计中使用图腾柱PFC来提高性能。 最新发布的采用6.6 kW图腾柱PFC的OBC评估板为多通道交错式无桥图腾柱PFC拓扑提供了参考设计。该设计在每个高速支路包括一个隔离的高电流、高能效IGBT驱动器(NCV57000DWR2G)和两个高性能SiC MOSFET (NVHL060N090SC1)。此外,低速支路采用两个由单片高边和低边门极驱动器IC (FAN7191_F085) 控制的650 V N沟道功率MOSFETSUPERFET®III (NVHL025N65S3)。 图4: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板 在图腾柱拓扑结构中采用这些高性能SiC MOSFET配置,系统能效达到97% (典型值)。该设计包括硬件过流保护(OCP)、硬件过压保护(OVP)和辅助配电系统(非隔离),可为PFC板和控制板上的每个电路供电,而无需其它直流源。灵活的控制接口可适应各种控制板。 图5: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板框图

    时间:2021-04-06 关键词: 碳化硅 车载充电

  • 敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    在许多应用中,电气隔离是一项重要的要求,特别是在涉及高功率电路和低功率电路的地方,以及高边和低边接地需要分开的地方。尽管隔离技术已经存在多年了,但已演变以满足新应用的需求,如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。 例如,在工业应用中,电机广泛用于自动化领域。 电机设计的发展支持在更小的封装中完成更多的工作,从而提高了功率密度。施加这种机械力所需的电力需要更高的能效和控制。 通常使用基于IGBT技术的功率开关来实现这些应用的电源转换电路。功率开关将配置为复杂的半桥和全桥拓扑,必须使用具有高驱动电流的门极驱动器高效地开关。此处可以选择分立门极驱动器电路,但通常集成驱动器的能效要高于分立门极驱动器电路。特别是内置有片上电隔离的高驱动电流门极驱动器具有进一步的优势,例如功率密度提高,传播延迟更短,信号完整性更好以及工作温度范围更宽。 隔离需求 在工业应用中进行隔离的主要原因在于,它为操作人员和系统的其他器件提供了安全性。此外,隔离可以通过提供共模瞬变抗扰性(CMTI)来帮助提高系统性能。隔离还通过为高边开关提供电平转换来帮助系统设计。在汽车应用中,隔离主要用于CMTI和电平转换。 与电子产品的其他方面一样,集成为改进提供了新的机会。集成的隔离门极驱动器提供了一种更高性价比的方案,所需的电路板空间更少。但是,与传统的隔离技术如脉冲变压器相比,将集成的门极驱动器扩展到大于5 KVrms的电压存在挑战,后者体积更大且价格昂贵。 与光耦相比,新一代的“数字”门极驱动器使用不同的方法跨隔离边界进行通信。一些方法是电感/无芯变压器耦合、电容耦合、甚至是RF通信。 隔离的演变 由于隔离必须在高低压域之间提供物理安全屏障,因此很难将其集成到门极驱动器中。因此,在过去,隔离通常是使用额外分立器件来实现的。最广泛使用的隔离方法之一涉及光耦。 使用光耦实现隔离至少需要两个元件,即发射器和接收器。发射器将电信号转换成光子,而接收器将光子转换回电信号。发射器和接收器之间的物理间隙提供了隔离,并且可以将两个器件集成到一个封装中。尽管光耦提供可靠的隔离,并且可以扩展到大于5 KVrms的高隔离电压,但它们有一些缺点,包括可靠性和由于老化而引起的偏移特性。光耦也相对复杂,为了实现隔离,封装内部有多个器件。 最近,包括安森美半导体在内的公司已成功开发了基于无芯变压器技术的隔离并将其集成到单个封装中,从而取代了对光耦隔离的要求。 它采用电隔离,与门极驱动电路一起完全集成到单个器件中。微型电感器之间的磁耦合以稳定可靠且经济高效的方式使信号通过隔离边界。 米勒平台(Miller Plateau)的重要性 功率开关如IGBT或MOSFET会遇到被称为米勒平台的现象:传输曲线上的一个区域在导通或关断事件期间发生。随着门的导通或关断,集电极-发射极或漏极-源极之间的电压开始下降或上升,并且当这种情况开始发生时,集电极或漏极与门极之间的寄生电容即为米勒电容生效。 为了完成导通过程,驱动器必须给该米勒电容充电。米勒电容的充电/放电时间称为米勒平台区;电流开始通过IGBT / MOSFET建立,而两端的电压仍在下降或上升。由于米勒平台区,功率晶体管表现出的大多数开关损耗都在导通或关断事件期间发生。 当晶体管移至米勒平台时,增加驱动电流可以加速过渡。大多数门极驱动器都不会这样做,但是考虑到米勒平台设计的驱动器可以有效克服这一限制。 NCD57000 / 1是基于全集成的无芯变压器技术的内部隔离式高压IGBT门极驱动器。NCD57000 / 1的输出级设计为内置一个缓冲级,可提高驱动电流。具体而言,缓冲器随着门极电压升高而增加输出驱动,并且驱动器输出与门极电压之间的压差减小。内部缓冲器的增加使形成门极驱动器输出级的MOSFET更难驱动,从而帮助IGBT门极更快地通过米勒平台过渡。 比较隔离型门极驱动器 应用无芯变压器技术来创建集成的、隔离型门极驱动器,现在正获得市场动力。 作为对光耦隔离驱动器的实际改进,它有许多优点。但是,与所有事物一样,工程师在做出设计决定之前应该考虑一些品质因数。 下表概述了要考虑的关键品质因数。特别要注意源电流和汲电流。在这方面,电流越大越好。特别是数字隔离驱动器可以封装更多的驱动电流,因为与光耦驱动器中使用的光学隔离相比,数字隔离占用的硅空间更少,因此数字隔离驱动器可以在给定的封装尺寸内实现更强的驱动级。与设计质量有关的另一个关键指标是传播延迟。在这种情况下,越短越好。 实际上,从表中的数字可以看出,在所有关键参数中,数字隔离门极驱动器技术可提供优于光耦隔离技术的性能。这在延迟失真和共模瞬变抗扰度(CMTI)中可能最为明显。 表:比较NCD57000/1与光隔离技术和主要竞争对手的品质因数 总结 现在需要更高电压的应用数量正在增加。隔离可以通过多种方式实现,但是对较小方案的压倒性需求意味着采用集成方法可以带来更多好处。使用无芯变压器技术的集成数字隔离为工程师提供了解决此设计问题的便捷方案,但是底层技术更为复杂,这意味着半导体公司必须投入自己的设计精力来开发最佳方案。安森美半导体的NCD57000 / 1代表了可以实现的隔离级别的重大进步,同时提供高驱动电流和出色的开关性能。

    时间:2021-04-06 关键词: 片上变压器 隔离门极驱动器

  • 长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb

    长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb

    长江存储科技有限责任公司128层QLC 3D NAND 闪存(型号: X2-6070),已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量①。此次同时发布的还有128层512Gb TLC(3 bit/cell)规格闪存芯片(型号:X2-9060),以满足不同应用场景的需求。 长江存储X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND 长江存储市场与销售高级副总裁龚翊(Grace)表示:“作为闪存行业的新人,长江存储用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。这既是数千长存人汗水的凝聚,也是全球产业链上下游通力协作的成果。随着Xtacking® 2.0时代的到来,长江存储有决心,有实力,有能力开创一个崭新的商业生态,让我们的合作伙伴可以充分发挥他们自身优势,达到互利共赢。” Xtacking® 2.0 进一步释放闪存潜能② 得益于Xtacking® 架构对3D NAND控制电路和存储单元的优化,长江存储64层TLC产品在存储密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表现,上市之后广受好评。 在长江存储128层系列产品中,Xtacking®已全面升级至2.0,进一步释放3D NAND闪存潜能。在I/O读写性能方面,X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的数据传输速率,为当前业界最高。由于外围电路和存储单元分别采用独立的制造工艺,CMOS电路可选用更先进的制程,同时在芯片面积没有增加的前提下Xtacking®2.0还为3D NAND带来更佳的扩展性。未来,长江存储将与合作伙伴携手,构建定制化NAND商业生态,共同推动产业繁荣发展。 长江存储通过对技术创新的持续投入,已成功研发128层两款产品,并确立了在存储行业的技术创新领导力。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量,长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking®架构的前瞻性和成熟度,为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。龚翊(Grace)强调:“我们相信,长江存储128层系列产品将会为合作伙伴带来更大的价值,具有广阔的市场应用前景。其中,128层QLC 版本将率先应用于消费级SSD,并逐步进入企业级服务器、数据中心等领域,以满足未来5G、AI时代多元化数据存储需求。” X2-6070充分发挥QLC技术特点 QLC是继TLC(3 bit/cell)后3D NAND新的技术形态,具有大容量、高密度等特点,适合于读取密集型应用。每颗X2-6070 QLC闪存芯片拥有128层三维堆栈,共有超过3,665亿个有效的电荷俘获型(Charge-Trap)存储单元 ,每个存储单元可存储4字位(bit)的数据,共提供1.33Tb的存储容量。如果将记录数据的0或1比喻成数字世界的小“人”,一颗长江存储128层QLC芯片相当于提供3,665亿个房间,每个房间住4“人”,共可容纳约14,660亿“人”居住,是上一代64层单颗芯片容量的5.33倍。 闪存和SSD领域知名市场研究公司Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong认为:“QLC降低了NAND闪存单位字节(Byte)的成本,更适合作为大容量存储介质。 随着主流消费类SSD容量迈入512GB及以上,QLC SSD未来市场增量将非常可观。”Gregory同时表示:“与传统HDD相比,QLC SSD更具性能优势。在企业级领域, QLC SSD将为服务器和数据中心带来更低的读延迟,使其更适用于AI计算,机器学习,实时分析和大数据中的读取密集型应用。在消费类领域,QLC将率先在大容量U盘,闪存卡和SSD中普及。”

    时间:2021-04-05 关键词: QLC闪存 NAND闪存

  • 大容量长续航5G手机,realme真我V13正式发布,售价1599起

    大容量长续航5G手机,realme真我V13正式发布,售价1599起

    真我V13开售海报 真我V13配备8GB+128GB和8GB+256GB两种储存空间版本,支持最大1TB的拓展储存卡。最大256GB版本可存放约一千集都市热剧、六万首歌曲,超大储存空间让长久使用高枕无忧,无需面对“内存空间焦虑”;同时真我V13支持“8GB+3GB”的DRE动态运存拓展技术,可以灵活调用内存参与到运存之中,多任务运行更流畅自在,8GB运存也可以玩出如11GB的畅快。 在搭载5000mAh超大容量电池的前提下,真我V13经过内部结构设计的优化,将整机重量控制在185g,厚度减至8.5mm,搭配3D自然流线型背面设计,拥有极佳的轻薄手感。真我V13提供烟雨灰、天青色两种潮流配色,延续了realme高辨识度的潮玩设计风格。 真我V13产品一张图读懂 影像方面,真我V13搭载4800万多功能三摄,提供超级夜景、人像、慢动作和超级微距等趣味与实用兼备的功能,丰富的滤镜也将为生活增添仪式感;48MP超清画质能拍摄出媲美旗舰手机亿级像素的超清照片,大场面也可分毫必现。 真我V13现已在realme全国各大线下门店开售,4月2日全渠道正式开售,提供8GB+128GB和8GB+256GB两个大内存版本,售价1599元起。即日起消费者可在realme全国各大线下门店,以及realme官网、欢太商城、京东、天猫、苏宁易购等电商平台进行选购。

    时间:2021-04-02 关键词: 智能手机 5G realme

  • 解读世界上最先进的1α DRAM工艺——专访美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran

    解读世界上最先进的1α DRAM工艺——专访美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran

    对于半导体器件而言, 制程工艺的缩放将带来效能提升和成本下降的多重利好,所以对于工艺制程向更小节点追求是整个行业的目标。但随着工艺节点的逐步缩减,小到一定的尺寸后,挑战并不来自于几何约束,而进入到了更微观的领域——因为电荷的尺寸本身并不会改变,所以工艺制程到10nm以下后面临的电荷积累的问题尤为突出。除此外,生产设备本身的计量水平的挑战也变得尤为突出。而对于DRAM器件而言,缩放的难度比起CPU等更为困难,因此在今天之前仅从数字上看,DRAM的工艺制程也对应着略落后于CPU的制程。但最近美光于业界内率先实现了DRAM工艺制程的突破,将DRAM的工艺跃进到了第四代——1α。对此笔者专门与美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran女士进行了采访,Thy Tran针对这一最新的DRAM工艺进行了详细的解读。 *美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran* Micron 1α 的产品进入到用户的消费市场后,给终端用户的最直观的体验提升是什么?Thy Tran:美光的创新带来了业界功耗最低的移动DRAM,与上一代1z美光移动DRAM相比,实现了15%的节能。这使得5G移动用户可以在智能手机上进行更多任务操作,而不会牺牲续航。这一点很重要,因为智能手机的关键在于便携性,尽管用户希望手机能更快地执行更多的任务,但也不愿意牺牲续航或外形尺寸。例如,有些手机现在可以同时用两个摄像头拍摄视频。这对于像视频博主这样的人来说很有用,他们可以只使用一台设备同时摄录周围的环境和自己。然而,同时录制多个视频意味着要处理的数据量增加一倍,功耗也会随之增加一倍。如果为此续航会降低一半,或者手机要做得更大以容纳更大的电池,用户就不会觉得这一功能有什么用。在这种情况下,功耗降低15%为移动用户创造了对消费者来说更友好的体验。 1α还为PC市场提供了更节能的DDR4和LPDDR4解决方案,对于当前在家工作和在家学习的环境,笔记本电脑需要更长的续航时间,这为其带来了移动性优势。我们的汽车客户也在使用我们的移动低功耗DRAM,例如LPDDR4和LPDDR5,因此他们也能受益于这种节能特性。 低能耗对电动汽车和自动驾驶汽车尤其有利。随着ADAS和AI等数据密集型汽车技术的兴起,现代联网汽车目前运行的代码超过1亿行,每秒需要进行数百万亿次的运算,与数据中心的计算性能水平不相上下。这些汽车,或者称之为车轮上的数据中心,需要管理高性能计算,但不能让司机不断地为电动汽车充电或者加油以满足高耗电应用需求——因此,1α DRAM的能效也将有助于降低能耗,帮助自动驾驶汽车以更低的排放实现绿色交通的承诺。汽车所需的密集计算和处理带来的另一独特挑战是,所有的能量都会产生物理热量。在数据中心,我们可以通过风扇和水冷却等方式来管理热量,但在汽车中,热量很难释放出来。从用户体验的角度来看,司机们不愿意听到车内有嘈杂的风扇声,而且,对于成本敏感的汽车,水冷却并不实用。通过降低能耗,我们的1α低功耗DRAM还将减少自动驾驶汽车和智能汽车中多余的热量,实现对驾驶员来说更友好和更环保的体验。 普通工艺制程我们通常用40nm、22nm、7nm等数字直接来表示,在内存中使用1x、1y和1z等。请给我们分享下这种制程的节点的表达,与实际的“nm”有何关系?为何在DRAM上要采用不一样的工艺节点表达方式? Thy Tran:存储行业在节点与节点间往往遵循类似的规律。例如,在本世纪初我们处在180nm节点。大约十年前,我们来到22nm节点。正如您所知,几年前,我们在内存行业不再使用确切的数字,而是开始使用1x、1y和1z之类的术语。其原因很复杂,但很大程度上是因为确切的数字与性能没有很好的相关性。电路结构是三维的,使用线性的衡量方式并不适合。因此,每一个新字母都代表一个新的制程,表示性能有了很大的提高。特别是对于DRAM,节点的名称通常对应于最小特征尺寸,即内存单元阵列激活区的“半间距”的尺寸。对于1α,您可以将其视为10nm级别的第四代制程,其半间距在10nm到19nm之间。从1x纳米到1y、1z和1α,这一尺寸变得越来越小。我们是从1x开始的,但随着节点的不断缩小,要不断命名下一节点,就达到了罗马字母表的末尾。所以我们改用希腊字母alpha、beta、gamma等等。 EUV目前无法应用于DRAM生产的原因是什么?何时EUV可以满足DRAM生产需求?关于EUV,我们专有的创新多重曝光(multi-patterning)制程能够满足目前的性能和成本要求。通过我们的制程解决方案和先进的控制能力,我们可以满足技术节点的要求。 此外,EUV未必是制程发展的关键促成因素,而且目前EUV设备的性能也不如先进的浸润式光刻技术。虽然EUV技术还在改进,但其成本和性能仍然落后于当前的多重曝光和先进的浸润式光刻技术。其中一个原因是,EUV波长太短,光线不能透过玻璃,因此在进行EUV光刻时,传统的光学透镜不起作用。我们正在不断评估EUV,相信在未来三年内,EUV会取得必要的进展,在成本和性能上能够与先进的间距倍增和浸润式技术相竞争。当该技术符合我们的要求时,我们会在适当的时候引入。目前,美光拥有先进的光刻能力和间距倍增方法,可满足曝光要求,并拥有前沿的技术,以确保良好的层间堆叠。 美光的1α是如何突破物理极限的?之后的beta,gamma...将如何继续实现制程的缩进?一些物理限制和挑战包括:实现足够大的单元存储节点电容、阵列杂散(电阻和电容)以及曝光(即确定晶圆上的电路图案)等传统挑战。我们使用的制程和设备解决方案大大缩小了电路中的图案和特征尺寸,同时仍然满足电气要求,从而使我们能够不断向前迈进。 光刻能力决定了我们如何确定曝光流程。我们使用193nm浸润式光刻机和配备最新计算光刻技术的先进光刻掩膜板,从而实现了40nm以下制程。 为进一步发展,我们使用了四重曝光,这是一系列非光刻步骤,将一个大的特征尺寸分成两个,然后再分成四个特征尺寸,每个特征尺寸是原始特征尺寸的四分之一。早在2007年,美光就率先采用双重曝光开发了闪存产品。采用这一制程,我们可以精确地曝光出需要的细微特征尺寸,但是离一个完整的裸片还有很长的路要走,更不用说大批量生产了。我们只是刚刚勾画出一层的特征尺寸,而每个芯片有几十层。非常自豪的是,我们能够精确地控制层间的叠加。准确无误地做到这一点是让整个过程顺利进行的关键。然后我们必须把电路图案转变成功能电路器件,比如控制读写数据的晶体管以及可以存储代表1和0的电荷的高而薄的电容。这个过程意味着必须精确地控制材料构成以及这些材料的机械和电性能,并且每次都完全相同。我们充分发挥圆晶厂、实验室和合作伙伴的先进和创新优势,使这一切成为可能,并克服了DRAM扩展(或缩小)带来的物理挑战。我们对这个节点还采取了不同的方法,使风险承受能力更强。我们不是被动地等待数据以证明新技术可行,而是先行承担了更多的风险,然后开始确定缓解和降低风险的方法。这种基于工程知识和创新能力来博弈新方法的模式,使我们能够更积极地实现1α目标,同时为将来的节点应用这些新方法奠定了可扩展的基础。 展望未来,我们希望在后续节点(如beta和gamma)中继续这一创新,同样把重点放在制程改进上,并借鉴之前节点的经验教训。我们甚至利用从NAND团队那里学到的制程经验,他们最近推出了世界上第一款176层3D NAND,取得了业界领先的成就。此外,值得注意的是,我们的1α里程碑是通过技术开发、设计、产品和测试工程、制造和质量等各方面的协作来实现的——这是我们第一次进行如此全面的多学科协作,我们1α节点的领先优势充分证明了其可行性。我们希望通过同样的整体合作,在未来的节点上继续突破,使美光始终站在DRAM行业创新的最前沿。 *Quad patterning process flow (图片来源: Lam Research)*1α工艺的制造过程中是否有引入新类型的设备?我们的创新和创举无处不在:新材料,包括更好的导体、更好的绝缘体;用于沉积的新设备,修改或者有选择地去除、蚀刻这些材料。美光的领导团队非常愿意投资提升我们的节点领导优势,并提供了资源和新设备,全方位增强我们的制程能力。我们还将我们称之为晶圆厂的制造工厂发展成人工智能驱动的高度自动化工厂,不可不谓之奇迹。美光在世界各地拥有数以万计的科学家和工程师,致力于开发大家每天使用的内存、存储和加速器技术。我们设计电路、光掩膜技术、制程技术和封装技术,涉及从硅片到系统的各个领域。此外,美光拥有世界上最先进的智能工厂,世界经济论坛将我们新加坡和台湾地区工厂加入其Global Lighthouse Network(全球灯塔工厂网络),该网络包括了在应用第四次工业革命技术方面发挥了领导作用的很多领先制造商。美光是否有布局在DRAM的替代产品上?如果有的话,哪种产品和技术会是一种更有可能的更好的选择?对于应用,内存和存储技术有一个典型的性能与容量三角关系。三角形的顶部是DRAM,对于要求最苛刻的易失性应用,DRAM在数据延迟和耐久性方面是最好的。三角形的底部是闪存技术(TLC、QLC),它们是块存储应用的最佳选择。随着大量资本投资于创新设计,我们认为DRAM和NAND未来十年仍然会占据这种架构的顶部和底部。 美光不断探索新兴的内存技术,但我们的研究(如下所示)表明,DRAM仍然最适合低延迟易失性应用。MRAM,例如STTRAM,具有易于与逻辑半导体制程集成的优点,然而,STTRAM的数据延迟和能耗稍高于DRAM,耐久性也差一些,并且在密度方面还存在设计实现难点。因此,业界是否采用Logic+STTRAM还有待观察。RRAM是一种有趣的低延迟块存储技术,但目前还难以确定其面密度的经济性是否能带来广泛的市场部署。总的来说,新内存技术的研究和创新是非常激动人心的,但要赶超DRAM和NAND尚需时日。

    时间:2021-04-02 关键词: DRAM 美光 内存

  • 应用处理器的PPA再进化 ,轻松实现边缘端AI/ML部署

    应用处理器的PPA再进化 ,轻松实现边缘端AI/ML部署

    近年来在边缘端的算力需求的提升是一个趋势, 所以MCU厂商的新品的主频都已经向上到了GHz级别,用上了多核的架构;而应用处理器厂商也向下探,推出更易用的跨界应用处理器,例如NXP的i.MX RT系列。现在新的趋势是将人工智能(AI)和机器学习(ML)的细分应用下沉到边缘端,实现更加智能的边缘端应用。这种AI和ML在边缘端的部署,对于处理器的性能、功耗、连接性和安全性都提出了更高的要求。为了响应这些新的设计需求,NXP宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器,包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。在i.MX应用处理器媒体沟通会上,恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰,恩智浦边缘处理事业部软件研发总监翁铁成和恩智浦边缘处理事业部系统工程总监王朋朋进行了精彩的分享。 实现安全和能效提升:EdgeLock和ENERGY FLEX 在最新的i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS和i.MX 9系列跨界应用处理器中,我们可以看到EdgeLock™安全区域和ENERGY FLEX架构的出现。从名称上我们就可以看出,EdgeLock™安全区域主要是确保边缘设备的安全性,而Energy Flex架构提供了多种不同的功耗管理模式。 据翁铁成先生介绍,安全正是NXP非常重要的标志技术之一,EdgeLock涵盖了密钥管理、信任根处理、各种丰富的加解密处理,设备范围的安全智能也包含其中。安全策略启动和信任根方面是使用了EdgeLock2Go的技术,该技术的信任根包含在EdgeLock里面,可以通过信任根与EdgeLock的云服务做交互,保证其实现安全的认证。例如NXP可以将AZURE SPHERE的信任根结合到Edge Lock中,这样开发者也可以享用到AZURE SPHERE提供的安全的云服务。   针对异构的i.MX应用处理器,NXP还提供了全新的Energy Flex技术。Cortex-A35的核本身就具备高效和节能的特点, Cortex-M33作为实时处理的核也具备低功耗的特质。再将GPU、DSP加入处理器内,基于Energy Flex技术可以将一个应用处理器配置出大约20多种不同的能耗配置,针对不同的工作负载提供更为细致的功耗配置和响应,从而降低最终应用的整体功耗。   在domain间进行不同工作负载的转换时,其实也会存在受到旁路攻击的风险,而EdgeLock也具备一个独特的“功率感知”的能力,可以智能地跟踪功率转换,采取一些干扰措施来增强抵抗和阻止新兴的攻击面。 通过NPU实现边缘端本地AI/ML应用 对于做嵌入式开发、进行边缘端设计的工程师而言,学习完整的AI和ML的算法和应用,然后进行实际的本地应用部署,这是一件非常费时费力的事情。这也是当前嵌入式工程师在进行边缘端的AI/ML应用开发时面临的难题。而NXP也积极地通过战略投资、生态合作的一系列举措来推动边缘人工智能的新浪潮,从而在一系列嵌入式设备中构建经济高效的人工智能解决方案。 据金宇杰先生分享,NXP的应用处理器是希望帮助普通的公司和开发者也可以进入到自己所需的细分AI领域,实现轻松的边缘AI构建。多个细分的模型算法在云端都已经慢慢成熟,所以在i.MX平台就像一个转换器一样方便,直接从边缘端拿到数据进行本地的处理就可以,这个概念叫做BYOD(Bring Your Own Data)。   在硬件层面,NXP通过将Arm Ethos-U65在应用处理器中嵌入,积极推进microNPU的概念。microNPU可以达到0.5TOPS的算力,恰好是为了补充i.MX 9的512GOPS和i.MX 8M Plus上2.5 TOPS之间的这个空白,所以整个的产品的布局出来之后,不同的AI算力需求的智能边缘端都可以找到合适的能耗比的硬件平台。在软件层面,NXP 发布了eIQ机器学习(ML)软件对Glow神经网络(NN)编译器的支持功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界MCU,带来业界首个实现以较低存储器占用提供更高性能的神经网络编译器应用。 所以i.MX这样整体的一个硬件和软件的平台出来后,对于传统的嵌入式开发的设计者而言 ,可以快速实现边缘端AI/ML的部署,将自己的想法借助AI/ML的力量落地。 以前,嵌入式MCU开发者的一个较为集中的痛点是需要应用处理器的高性能,但难以适应应用处理器的架构的变化、学习成本较高。NXP用i.MX RT系列跨界应用处理器很好的解决了这个痛点,市场也通过订单给予了NXP积极的肯定。现在,AI/ML的细分应用在边缘端部署将会是另一个集中的痛点,能够帮助设计者解决这一痛点的平台,想必也会赢得开发者的青睐,获得更多市场份额。

    时间:2021-04-01 关键词: NXP 人工智能 应用处理器 边缘计算

  • Arm推出Arm®v9架构:面向人工智能、安全和专用计算的未来

    新闻重点: ◆ 全新的Armv9架构将会成为未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的先驱; ◆ 基于通用计算具备的经济性、设计自由度和可及性的优势,Arm v9架构进一步推进专用计算处理; ◆ 提供更高的性能、增强的安全性以及数字信号处理和机器学习功能。 2021年3月31日,Arm宣布推出Arm®v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础,是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动最佳的每瓦性能表现。 Arm首席执行官Simon Segars表示,“在展望由AI定义的未来时,我们必须夯实先进的计算基础,以应对未来的独特挑战。Armv9就是我们给出的答案。在通用计算所具备的经济性、设计自由度和可及性的基础上,市场需要普适专用、安全而强大的处理能力,这将驱动下一个3,000亿个基于Arm架构的芯片发展,而Armv9就是这些芯片的技术先驱。” 基于Arm架构的芯片出货量在持续加速,过去五年基于Arm架构的设备出货量超过1,000亿。按照目前的速度,无论是在终端、数据网络还是云端,全球100%的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理。如此广泛的应用让Arm肩负更多的责任和使命,为此,Arm在Armv9中提供更多的安全性和性能,顺应AI、物联网和5G在全球范围内的强劲发展,加速每个产业应用从通用计算转向专用计算。 安全:计算的最大挑战 为了解决当今最大的技术挑战——保护全球数据安全,Armv9架构路线图引入了Arm机密计算架构(Confidential Compute Architecture, CCA)。机密计算通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算,保护部分代码和数据,免于被存取或修改,甚至不受特权软件的影响。 Arm CCA将引入动态创建机密领域(Realms)的概念,机密领域面向所有应用,运行在独立于安全或非安全环境之外的环境中,以实现保护数据安全的目的。例如,在商业应用中,机密领域可以保护系统中商用机密数据和代码,无论它们正被使用、闲置或正在传输中。事实上,在最近一项针对企业高管的Pulse调查中,超过九成的受访者相信,机密计算可以帮助降低企业在安全方面投入的成本,如此一来,他们可以转而大量的投入工程创新。 微软Azure Edge和平台部门企业副总裁兼首席技术官Henry Sanders表示,“随着从边缘到云的用例越来越复杂,我们已经不能用一个放之四海而皆准的方案来解决所有用例。因此,异构计算正变得越来越普遍,这需要硬件和软件开发商之间加强协同。Arm与微软密切合作开发的Armv9机密计算功能就是硬件和软件之间协同的一个很好的范例。Arm处于独一无二的位置,可以在生态系统的核心加速异构计算,在驱动数十亿设备的计算架构上促进开放创新。” 无处不在的AI:呼唤专用、可扩展的解决方案 AI工作负载的普遍性和广泛性需要更多样化和专用的解决方案。据估计,到21世纪20年代中期,全球将有超过80亿台搭载AI语音辅助的设备。且90%或更多设备上的应用程序将包含AI元素以及基于AI的界面,如视觉或语音。 为了满足这一需求,Arm与富士通合作开发了可伸缩矢量扩展(Scalable Vector Extension, SVE)技术,并驱动了世界上最快的超级计算机“富岳”。在此基础上,Arm为Armv9开发了SVE2,以便在更广泛的应用中实现增强的机器学习和数字信号处理能力。 SVE2增强了对在CPU上本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及ML工作负载的处理能力,例如图像处理和智能家居应用。在未来几年,Arm将进一步扩展其技术的AI能力,除了在其Mali™ GPU和Ethos™ NPU中持续进行AI创新外,还将大幅增强CPU内的矩阵乘法。 通过系统设计实现性能最大化 在过去的五年,Arm技术每年都以超过业界的速度提升CPU性能。Arm在新一代架构Armv9上将保持这个速度,预计未来两代移动和基础设施CPU的性能提升将超过30%。 然而,随着行业从通用计算向普遍的专用处理发展,每年两位数的CPU性能提升是不够的。除了增强专用处理能力,Arm的全面计算(Total Compute)设计方法将通过集中的系统级硬件和软件优化以及用例性能的提高,加速总体计算性能。 通过将全面计算的设计原则应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案的整个IP组合中,Armv9系统级技术将遍及整个IP解决方案,并改善个别IP。此外,Arm还在开发多项技术以提高频率、带宽、缓存,并降低内存延迟,从而最大限度地提升基于Armv9的CPU性能。 下一个计算十年的愿景 Arm高级副总裁、首席架构师兼技术院士Richard Grisenthwaite表示,“更复杂的基于AI的工作负载需求,正在推动更安全和专用处理的发展,这将是打开新市场、抓住新机遇的关键。Armv9将赋能开发者通过弥合软硬件之间的关键差距,构建和编程未来的可信计算平台,同时实现标准化,帮助我们的合作伙伴在更快的上市时间和成本控制之间取得平衡,同时能够创建自己独特的解决方案。”

    时间:2021-03-31 关键词: 芯片 ARM 人工智能 AI

  • 人脸识别速度提升50%,瑞芯微推出RV1126智能考勤/门禁/闸机产品方案

    人脸识别速度提升50%,瑞芯微推出RV1126智能考勤/门禁/闸机产品方案

    近年来,人脸识别技术的应用场景越来越广泛,加之疫情时代下,无接触、无感通行等新需求,传统的IC卡、指纹等门禁设备正慢慢被替代,无接触式智能人脸识别设备正在加速成为安防、门禁领域的重要组成部分。 瑞芯微近日推出RV1126方案,应用于智能考勤设备、门禁设备、闸机等产品,全新升级四大技术优势,强化相关产品的核心竞争力。 (企业供图,下同) 优势一:人脸检测速度提升50%,排队时间大幅缩短 瑞芯微RV1126方案,内置独立NPU,提供2T高算力,让人脸识别更快更准确。其他大部分考勤/门禁/闸机设备方案,AI识别通常需约400毫秒;搭载RV1126方案,AI识别耗时仅约200毫秒,速度提升50%。有效解决上下班高峰期,员工排队打卡慢、人群聚集等现象。 优势二:支持活体检测,防伪更安全 活体检测可准确识别是否为真人本人,能有效分辨高清照片、PS、三维模型、电子屏、换脸等仿冒欺诈行为,极大保障办公场所的安全。 RV1126方案支持活体检测,可有效防止冒名者利用照片、视频等替代真人检测。其他大部分方案检测率通常仅91%,经实测,RV1126方案活体检测率可高达98.48%,防伪更安全。 优势三:逆光黑光都清晰,应用场景广泛 在复杂光线的场景下,实现精准及快速人脸识别,是目前市面上考勤/门禁/闸机类产品的关键痛点之一。RV1126搭载安防级ISP,采用3帧HDR及动态AE算法,在黑光、微光、强光、逆光、阴阳光等复杂环境下,产品均可清楚识别经过的人和物。 此外,RV1126支持人脸/物体智能辨别,可识别各类肤色的人脸,包括黄色、白色、棕色及因光线不均导致的过渡色人脸,还可对车牌、物体形状等进行智能分析。 优势四:量产更快速,外围更省心 为了帮助终端产品客户更好、更快地实现量产,瑞芯微提供Turnkey软件+硬件方案。同时,RV1126可支持三个sensor同时接入,有效缩短开发周期。 在人工智能、物联网快速发展的趋势下,人脸识别门禁产品在安防管理上已成为不可或缺的设备,为企业、政府机关、事业单位、学校、智能楼宇、智慧小区、工业厂区等广泛场景实现门禁出入、考勤签到、巡更打卡的智能化管理提供更高效省心的方案。瑞芯微RV1126智能考勤/门禁/闸机产品方案,将为广大伙伴提供更完备更具竞争优势的技术支持,为智能化变革带来更多可能性。

    时间:2021-03-31 关键词: 人脸识别 AI 瑞芯微

  • 慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案

    【2021/03/31,台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案,该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范,并支持最新一代3D NAND,搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件,可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性,完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。 “许多最新的高端相机及智能手机都已支持8K录制视频,因此需要更快的传输速率。”慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“慧荣科技的SM2708主控芯片支持SD 8.0规范,该规范将数据吞吐量(Throughput)提高了三倍以上,可以轻松实现8K视频,RAW摄影,多通道IOT设备,多处理汽车存储以及其他需要超高数据速度的应用。” “如今,存储卡已在消费电子设备中广泛使用,SD Express存储卡与目前市场上数十亿的SD主机设备兼容,让消费者与SD Express存储卡真正做到无缝衔接。”Lexar雷克沙副总经理钟孟辰表示:“慧荣科技的SM2708主控芯片具有出色的读/写速率,它将引领SD存储介质进入更高速和大容量的新时代。” “随着用户对高清影像数据存储要求的不断提升,用户需要更高性能、高容量的移动存储设备来满足其需求。”ADATA威刚产品营销处长陈志玮表示:“SM2708采用PCIe Gen3×2接口,将为使用者提供一种类似迷你固态硬盘的便携式存储设备的新选项。” SM2708设计套件现已上市,其固件具有领先业界的绝佳性能,其中包括: ▪ 高性能PCIe Gen3 x2通道,NVMe1.3规格 ▪ 支持双通道/8CE ▪ 支持最新3D NAND闪存 ▪ 支持ONFI 4.1/3.0,Toggle 3.0/2.0,最高达每秒1,200MT ▪ NANDXtend® ECC技术:高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID功能 ▪ 小于1.5mW的超低功耗 关于慧荣: 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,我们提供的SSD主控芯片数量超过世界上任何其他公司,适用于服务器、个人计算机和其他客户端装置,同时也是eMMC/UFS主控芯片Merchant市场的领导者,适用于搭载行动嵌入式存储装置的智能型手机、物联网和其他应用。我们同时提供客制化高效能超大规模数据中心和特殊工业用及车用SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com

    时间:2021-03-31 关键词: 闪存 慧荣科技 NAND

  • 中兴智能手机操作系统MyOS 11正式发布:全新设计更年轻化

    中兴智能手机操作系统MyOS 11正式发布:全新设计更年轻化

    3月30日,中兴召开S30系列线上发布会暨新品成团之夜,全新智能手机操作系统MyOS 11也正式同步发布。据悉,中兴全新个性化定制系统MyOS 11将在S30系列产品首发搭载,并将在中兴手机其他机型陆续推送。 作为中兴前代智能手机操作系统MiFavorUI的继承和优化版本,全新推出的MyOS定位于独一无二的全新个性化系统,将通过更智能化、个性化的界面及功能设计,为用户带来倾心、贴心、安心的使用体验。 MiFavor诞生十周年,更个性化的MyOS正式接棒 中兴手机的定制系统MiFavorUI诞生于2011年,今年将正式迎来十周年。在过去十年中,MiFavorUI以轻快为核心,聚焦设计创新,深耕智能化理念,专注每一处细节,努力呈现给用户最好用最贴心的使用体验。在5G移动互联互通时代,面对新生主力的Z世代用户,中兴手机定制系统MyOS也迎来个性化定制升级。 首先是倾慕色彩、彰显个性的全新UI设计,让用户可根据个人喜好设置更加个性化的手机界面。中兴MyOS独有的情感色彩体系,让色彩与用户使用场景相结合,系统级别的全系色彩提升,从视觉和情感两方面,为用户带来光彩、年轻、个性的界面体验。同时,MyOS还带来了全新国风系列壁纸:“至扇至美”系列和“如约绽放”系列,前者汲取中国传统折扇设计,结合艺术的空间、构成手法,凝聚了国粹文化与现代艺术;后者形似绽开的花瓣、放飞的羽翼,充满力感、动感的视觉艺术表现力,时尚气息扑面而来。 此外,MyOS还提供了多样化的系统主题、可个性化定制的熄屏显示、6套13种动态熄屏,以及极具年轻、鲜活属性的联系人头像设置,用户可随心情自由选择,彰显自我表达的同时,也能体验到DIY专属于自己的手机界面时的别样乐趣。而在字体设计上,MyOS11也搭载了全新的中兴正圆系统字体,更加适合屏幕阅读的无衬线字体,细微之处见匠心。 全新MyOS突出智能化设计,玩转智能手机更便捷操作 除了为用户提供更加个性化的屏幕视觉定制,全新MyOS在功能设计上,也有着更智能化的迭代升级。独特的系统级别界面下沉,在任一列表界面,用户可通过直接下拉,将全屏内容下沉到单手触控的半屏位置,单手握持时全屏内容的操作也能更加灵活方便。 MyOS还搭载有智能化的灵犀小窗,将侧边栏和小窗结合在一起,任何场景下都可以通过侧边栏快捷触发应用小窗,在全屏时代让用户享受到“一心两用”的顺畅体验。 在手机桌面的视觉及功能设计上,也能体味到MyOS的年轻化、个性化属性。其中,可玩性极高的流光桌面,是MyOS带来的最大变化,用户可将应用以自己喜欢的方式,在桌面进行个性化排列组合,还可将通知作为独立组件在桌面呈现,并为它设置提醒项,美观又便捷。此外,还有流光屏、聚光应用集等,为用户提供智能小秘书、个性化智能桌面定制等贴心功能,只要有创意,你的手机就能独一无二、巧思无穷。 用户信息的更私密呈现,全新MyOS让手机智能且安心 在快速发展的信息时代,每个人都被个人信息泄露所困扰,一次应用授权、一次密码输入,都有可能让我们的个人隐私被他人窥见。对此,全新MyOS也更加重视用户安全、隐私方面的保护,打造全方位的安全、隐私保护系统,为用户提供了更安心的解决方案。 MyOS专门针对第三方应用的授权环节,提供了一次性授权、空权限授权、集中授权三种灵活的选择,用户可根据自身需要,选择是否对应用开放权限、何时开放权限,以及开放何种权限,并对每个危险权限设置单独许可控制,提供第三方应用的更安全管控。此外,MyOS还提供有安全键盘、剪切板权限管控,让用户切实地把个人信息完全掌握在自己手中,在畅享智能手机的方便、快捷时,也能多一份安心。 十年前,中兴手机将操作系统命名为MiFavorUI,本意是My favorite UI,我最喜欢的UI。十年后,中兴手机以个性无限为主题进行了大胆探索,将无拘无束的创造灵感融入设计中,带来了独一无二的全新个性化系统:MyOS。从MiFavor到MyOS,改变的不只是名字,更是中兴手机定制系统向更智能化、年轻化、个性化的华丽转变,努力生长,如约绽放。

    时间:2021-03-31 关键词: 中兴通讯 操作系统 智能手机

  • 新品上市|STM32核心板助力「新基建」智能充电桩飞速发展

    新品上市|STM32核心板助力「新基建」智能充电桩飞速发展

    随着绿色能源理念的不断涌入,「环保」成为未来社会发展中不可抽离的条件。在这种环境下,针对解决汽车尾气排放问题的新能源汽车(电动汽车)在近几年间发展的速度出现爆发式增长。但根据目前的使用状况,制约电动汽车发展的难点在于充电问题,由于充电桩的分布和设计的缺陷,且充电桩的增长规模仍远远不及电动汽车的增长规模,导致电动汽车的续航可靠性受到影响,充电桩供不应求的处境意味着充电桩市场的缺口仍在不断扩大。为解决这个问题,明远智睿推出ST32MP157-CB152核心板,致力于推动充电桩领域的发展,为充电桩的智能化与普及出一分力。 板卡介绍 ST32MP157-CB152 双核加持,以速制胜 ST32MP157-CB152核心板是一款基于STM32MP157芯片所设计的嵌入式系统,具有双核32bit Cortex-A7、单核Cortex-M4加持、整合增强的技术和功能。采用STM32MP157系列微控制器进行电动汽车的智能嵌入式充电桩设计,并通过采用8位和16位微控制器实现复杂功能的智能控制。 在智能充电桩的应用里,ST32MP157-CB152核心板具有以下优势: ◆ 性价比高,降低研发成本、缩短开发及产品上市周期; ◆ Cortex-M4加持,具有更高的实时性,软件功能响应时间更短,M4处理器可辅助CPU工作; ◆ 工业级材质及设计工艺,高防护等级,产品通过了3C、CE、FCC等认证标准,DI、DO、RS485、RS232等接口带电磁隔离保护,防雷、防电磁干扰能力,适用于所有电力行业产品。 明远智睿ST32MP157-CB152核心板于智能充电桩嵌入式控制系统里的应用,利用硬件+软件的双重配合优化充电桩的智能充电控制能力,系统设计包括硬件设计和软件开发两大部分,包括了智能充电桩的传感器模块设计、RTC模块电路设计时钟电路设计、STM32主控系统模块设计、复位电路设计和显示模块设计。软件设计的开发平台建立在STM32MP157上,系统调试和实验分析表明,,该系统能有效实现智能充电桩的嵌入式控制,对控制信息的调制和解调能力较高,控制的稳定性更高。 STM32嵌入式系统对充电桩进行功能性的优化、让充电桩功能更完善,如果再搭配通信能力与上位机进行通信,便能实现分布式控制并支持远程网络调控的能力,令充电桩能进行一个集中式管理。 明远智睿5G工业网关,具备数据采集和数据缓存功能,可将充电桩的工作状态、电流电压、充电时间等数据实时上传,并且支持调度中心平台软件对充电桩的遥测遥控;同时具备系统报警功能,一旦充电桩工作异常可将故障信息以多种方式直接发送给维护人员。 当社会发展出现缺口且技术上力不从心,新的经济风口自然形成,能够填补这处缺口的企业或人才,自然“迎风起飞”。电动汽车充电桩的设计核心在于控制系统的设计,通过对电动汽车充电桩嵌入式控制系统设计,提高充电桩的充电能力。当设计核心不再是难点,充电桩性能提升并普及的难题自然迎刃而解。

    时间:2021-03-30 关键词: 芯片 电动汽车 充电桩 明远智睿 新基建

  • 科技赋能城市建设,英特尔正式发布智慧社区解决方案参考架构

    科技赋能城市建设,英特尔正式发布智慧社区解决方案参考架构

    2021年3月25日,北京——今日,英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上,英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想,并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构,旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同,共同推进中国智慧社区的建设与发展,共创美好、和谐的智慧社区环境。 英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士发表主题演讲 英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士在会上表示:“智慧城市是信息化发展的高级阶段,智慧社区则是其中不可或缺的重要组成部分。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴发后,社区成为了城市精细化治理的‘最后一公里’,这让我们清楚地看到,在社区的智能化、精细化管理方面,我们大有可为,也必须有所作为。英特尔智慧社区解决方案参考架构,是我们借助英特尔丰富的全栈技术与强大的生态推动力,携手本土生态伙伴实现的又一次重大创新。通过为终端客户提供行业整体解决方案,并助力加速智慧社区的建设,英特尔‘智能边缘X智慧社区’的故事已经蓄势待发并正全面展开。” 相关数据显示,截至2020年底,我国城镇人口数量达到8.6亿,社区数量超过16万个。随着经济社会的迅速发展,人们对社区服务的需求正在不断增加,我国智慧社区的建设也正步入全新时代。近年来,随着人工智能、5G、智能边缘等技术的快速普及,智慧社区的发展已经搭上技术发展的快车道,呈现出了智能化、多场景、以人为本、以信息化为载体的全新格局。 在英特尔看来,智慧社区是社区管理的一种新理念,是新形势下社会管理的一种新模式,是充分利用物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的集成应用,为社区居民提供一个舒适、便利、安全的现代化、智慧化生活环境,从而形成基于信息化、智能化的社会管理与服务的一种新型管理形态的社区。 基于对智慧社区需求的深刻理解,英特尔提出了智慧社区的五个战略方向:第一是子系统的融合,解决信息孤岛问题;第二是智能化的运行管理,降本增效,引领行业趋势;第三是业务能力扩展,丰富社区服务种类;第四是智能化的应用,使信息更为精准化,服务更为个性化;第五是开放的包容模式,解决第三方业务系统之间的数据交互、资源共享等问题。 英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及首席工程师张宇博士发表主题演讲 英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及首席工程师张宇博士表示:“秉持‘以人为本’的理念,英特尔致力于通过云计算、人工智能、大数据、物联网等技术,充分释放英特尔软硬件解决方案在边缘人工智能、边缘云方面的优势与专长,打造平安、便民、智慧的社区管理平台,实现智慧社区的精细化管理、智能化管理。英特尔与合作伙伴一道,不断将先进解决方案带入社区,助力中国智慧城市的建设和发展,进而真正造福居民,将人们对美好生活的追求变为现实。” 此外,针对智慧社区的建设,英特尔还提出了总体框架,并以此为蓝本打造了智慧社区解决方案参考架构。从功能上来说,英特尔智慧社区解决方案参考架构包括了边缘的数据采集,基于人工智能的边缘数据处理,和搭建在云平台之上的基础平台和功能模块以便更好地支撑智慧社区的综合应用。与此同时,智慧社区参考架构还以智慧社区公共服务管理平台为载体,助力合作伙伴的解决方案融合社区场景下的人、事、地、物、情、组织等多种数据资源,提供面向组织、物业、居民和企业的社区管理与服务类应用,提升社区管理与服务的科学化、智能化、精细化水平。 英特尔智慧社区解决方案参考架构以可高度扩展的人工智能、大数据和存储等核心功能为基础,能够支持系统的高可用性,并可使系统从错误中快速恢复。该架构支持简化应用开发,开发者可以使用多种编程语言来集成和拓展功能;支持简化部署维护的功能,使远程安装升级更为便捷;支持云边协同,实现边缘网关到云的统一管理及负载均衡。同时,英特尔智慧社区参考架构提供全系统的安全设计,实现了开发与运营部署的分离。此外,为方便用户进行系统和应用的开发,这一参考架构还提供丰富的功能模块,如:大数据模块、AI分析模块、媒体处理模块、安全模块、设备管理模块等,以帮助用户快速搭建关键的业务处理和应用。综合以上这些设计,英特尔智慧社区解决方案参考架构提供了一个高可用、高灵活扩展、开放的参考架构设计,支持用户根据业务以及场景的快速切换来不断扩充系统能力,并实现快速的部署、资源调度和高效的运维。

    时间:2021-03-29 关键词: 英特尔 智慧社区 AI

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