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IDC：预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%
21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高，预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
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全球前 10 晶圆代工厂一季度营收环比下滑 18.6%
据业内调查机构的统计数据，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工厂营收环比下滑 18.6%，也就意味着第一季度的晶圆代工营收减少了 273 亿美元，主要原因是需求疲软导致产能利用率和出货量双重下降。
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TrendForce集邦咨询：第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
Jun. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名，以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS)，本季登上第七名。
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迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上
不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片行业的销售额将达到1万亿美元。
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业内调查机构：2023 年全球晶圆代工将下降 9%
据业内信息，随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧，导致消费电子产品销量暴跌，进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱，业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。
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TrendForce集邦咨询：2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑
Mar. 13, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
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看衰2023，台积电预估一季度营收环比下滑14%~18%
1月12日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。
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终于超了，但仍然不如台积电，三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，
根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
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冬季是淡季，订单又下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑
1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。
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2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元
作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。
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TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%
Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
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半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能
根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
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日本半导体能反扑成功吗？
近两年来，日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面，极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面，将振兴芯片产业列为国家项目，加大投资和政策扶持力度。据报道，日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术，发力芯片先进工艺。
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2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议
近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
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装软件操作失误损失77亿，工业物联网信息安全脆弱程度超出想象
全球晶圆代工龙头台积电遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚，台积电多个厂区生产系统受到电脑病毒感染，造成新竹科技园FAB 12厂、南科FAB 14厂、中科FAB 15厂等主要高端产能厂区的机台停线，另有传闻称有两座8英寸晶圆厂也受到影响。在8月5日公告中，台积电表示，病毒感染范围已经被控制，解决方案也已经找到，至8月5日下午两点，约80%受影响机台已经恢复正常，预计到8月6日前，所有受影响机台都能够恢复正常。
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联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一
根据市场调研机构IC Insights的数据，2017年全球晶圆代工市场规模为623亿美元，其中台积电一家公司占比过半。先进晶圆制造工艺研发、产线建设成本越来越高，全球半导体行业只有三星、英特尔与台积电才有实力每年在半导体上的资本支出约百亿美元，继续开发先进工艺，其余厂商逐渐放弃对先进工艺的追逐，联电就是其中之一。
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当前随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。
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2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍
据中国台媒工商时报报道，包括台积电、联电在内的晶圆代工厂股价近期表现疲软，因投资机构担忧其短期业务表现。
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第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%，第四季营收将正式进入修正期
Dec. 8, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
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价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元
据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
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