业界首款集成肖特基且具有低漏电流性能的MOSFET恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平台,使用恩智浦特
VRF2944在50V供电电压下提供业界最高输出功率21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布扩展高频率垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS) MOSFET产品系列,两款更大功率
【导读】从目前国内新能源市场的开发进展来看,主要热点集中在可再生能源、新能源汽车等领域。 可再生能源又可分为风力发电和太阳能光伏发电两种,对于这两大市场,三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营
功率半导体的应用范围日益广泛,不同的应用对于器件的要求也不尽相同,这使得厂商开始走向行业化解决方案的道路。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟指出,功率器件
东芝公司(Toshiba Corporation)已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电
21ic讯 低导通电阻可减少移动设备的传导损失东芝公司宣布通过“TPN2R203NC”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用的低压N通道MOSFET的阵容。TPN2R203NC采用第八代工艺打造,实现了低导
对于现在一个电子系统来说,电源部分的设计也越来越重要,我想通过和大家探讨一些自己关于电源设计的心得,来个抛砖引玉,让我们在电源设计方面能够都有所深入和长进。Q1:
根据新华社华盛顿8月8号消息,在美国《科学》杂志刊登一个报告中,中国研究人员在成电路的基本单元晶体管研究上取得突破,发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件,可让数据擦写更容易、迅速。据了解,这项
根据新华社华盛顿8月8号消息,在美国《科学》杂志刊登一个报告中,中国研究人员在成电路的基本单元晶体管研究上取得突破,发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件,可让数据擦写更容易、迅速。据了解,这项
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列,并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”,并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计,可将其每单
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品,“TK14A65W”已经推出,并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最
根据新华社华盛顿8月8号消息,在美国《科学》杂志刊登一个报告中,中国研究人员在成电路的基本单元晶体管研究上取得突破,发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件,可让数据擦写更容易、迅速。据了解,这项
接地的外流科尔皮兹振荡器的输出使用美国无线电公司的N通道双栅场效应管,Q1是由CR1检测的,被Q2放大,可用来驱动振荡器。振荡频率是由C1,C2,C3和L1决定的,当L1减小时,频率可达到250MHz。表格给出了9个频率范围内
近日消息,中国研究人员在美国《科学》杂志上报告说,在集成电路的基本单元晶体管研究上取得突破,发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件,可让数据擦写更容易、迅速。 据介绍,它的成功研制将有助我国掌握
【导读】全球最大PC低电压金氧半场效晶体管(Low Voltage MOSFET)供应商日本瑞萨(Renesas)近期突然通知客户,将在今年第4季全面退出市场,造成PC生产链大地震。各家ODM/OEM厂为避免缺货导致生产链断链,已开始紧急固桩
近年来,高亮度LED的应用领域不断增多,涵盖从移动设备背光、中大尺寸LCD背光、汽车内部及外部照明及通用照明等宽广范围。常见DC-DC LED照明应用包括景观照明、内部低压道路照明、太阳能供电照明、汽车照明、应用车
如今,业界持续需要行动(on-the-go)电源管理,无线(感应式)充电方案在市场变得越来越普及。虽然能效不如现有有线充电方案高,但无线充电方案为消费者提供更多便利,亦省下了
高功耗封装阵容扩大21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布,该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等
21ic讯 东芝公司最近使用CMOS兼容工艺开发出了高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology an