在Agentic AI(智能体)时代,CPU被“拨乱反正”,重新回到舞台中心。而RISC-V CPU凭借着更高的定制能力、计算与控制的深度融合、更强的并发处理效率、以及成本优势与自主可控等特色,迎来了新的机遇。
随着端侧AI的发展,CPU开放架构开始受到更多关注。RISC-V作为第五代精简指令集,凭借其模块化、可扩展和灵活的商业模式,正迅速成为继x86和Arm之后的第三大计算架构。在人工智能、自动驾驶及数据中心等新兴领域,RISC-V的灵活性使其能够根据特定应用场景定制指令子集,从而满足差异化的算力需求。预计到2031年,RISC-V芯片的出货量将达到210亿颗,其生态系统的蓬勃发展正重塑全球半导体价值链。
RISC-V的市场渗透速度正在加快。2023年RISC-V IP核出货量达到130亿颗,完成了Arm耗时30年才走过的历程。根据预测,到2030年将有超过160亿个SoC采用RISC-V架构,年复合增长率超过40%。中国市场规模预计在2030年达到250亿美元。应用领域涵盖可穿戴设备、计算设备、通讯基建、消费电子、工业电子及汽车电子。目前谷歌已在Android平台上实现对RISC-V的全面支持。高通等主流芯片厂商也开始向RISC-V架构转型,通过收购高性能RISC-V CPU公司布局未来。
当地时间7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由,对中国澜起科技、日本瑞萨电子、美国Rambus三家半导体企业的韩国办事处进行了突击搜查。值得注意的是,这三家公司并非普通企业,而是全球内存接口芯片市场仅有的三家具备DDR4/DDR5量产能力的供应商。
从去年盈利近30亿元,到今年预亏近20亿元,谁“吃掉”了问界的利润?
在2026年慕尼黑上海电子展上,高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长,底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场,Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接,还深入到了共封装(Co-Packaged)技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变,这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下,Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统,为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
在全球半导体产业剧烈变革的背景下,算力作为数字经济的底层驱动力,正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业,行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值,算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性,成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
2026年7月9日-11日,光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位,海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。
近日,韩国存储芯片巨头SK海力士正式敲定赴美上市发行方案,以高达265亿美元(约合人民币1802亿元)的募资规模,一举创下美股史上外国企业IPO募资新纪录,彻底改写了尘封12年的行业榜单。
2026年,全球电子产业在经历了波动的调整期后,正站在一个由人工智能(AI)技术深度驱动的新起点。
兆易创新在2026年慕尼黑上海电子展上的表现不仅体现了单一产品线的突破,更展示了微控制器、存储器、模拟芯片与传感器四大产品线深度协同带来的全栈式生态力量。这种布局打破了产品间的技术壁垒,将底层芯片技术与具身智能、汽车电子、数据中心、工业能源等前沿应用场景进行了精准对接。
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。作为全球被动元器件领域的标杆企业,太阳诱电以“AI服务器与数据中心”和“汽车电子”两大主题亮相,集中展示了适配高端电气化、智能化场景的全系列核心元器件产品与一体化解决方案。
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行。全球电容器领域的领导品牌尼吉康(nichicon)携其面向汽车电子与信息通信领域的最新产品阵容亮相,以“顾客的新产品开发之强有力合作伙伴”为目标,全面展示了其在车载应用与AI服务器等新兴赛道的前沿技术布局。
在2026年慕尼黑上海电子展上,意法半导体(ST)重磅展出了基于新一代Stellar G系列MCU打造的分布式音频解决方案。作为专为车载区域新架构定制的融合型高端MCU产品,Stellar G系列精准匹配了新时代车载系统对高性能算力、高等级安全冗余、高效率能耗管控的核心诉求,成为了以太网中心化整车架构的核心支撑硬件,为智能汽车车载互联、音频体验、整车架构优化提供了标杆级解决方案。
互连技术不再是简单的物理连接。它成为了支撑整个数字世界的底层架构。