当地时间5月14日,据路透社独家披露,美国官方已正式批准约10家中国企业采购英伟达旗舰级AI芯片H200。由于该消息恰逢英伟达CEO黄仁勋随同特朗普代表团访华之际,这场“同步动作”瞬间引发了行业关注。
近日有消息称,苹果与英特尔经过逾一年谈判,现已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片,这意味着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。
2026年4月,深圳世强硬创总部,21ic电子网对其总裁肖庆进行了一场深度专访。就在采访前不久,TI宣布以约75亿美元全现金方式收购芯科科技(Silicon Labs)。作为世强长期最重要的代理线之一,这起收购案直接触动行业神经。一时间,行业内弥漫着对世强未来的强烈担忧。
根据行业调研数据,目前全球超过 55% 的车辆已配备高级音频功能,且该应用的增长速度是乘用车整体增速的八倍之多。随着音频应用的不断创新,传统的座舱内部通信链路已经无法满足其高带宽低延迟的需求;同时伴随着软件定义汽车的深化,传统的单一模拟音频传输,也需要与多功能实时网络更好的融合。
一边是天价奖金,另一边却是“象征性”红包,韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。
近日,一组疑似小米首款增程全尺寸SUV的路试谍照,在网络上悄然流传。这款内部代号为“昆仑”的新车,定位家庭市场,主打增程动力,计划于2026年下半年正式发布。
车载光通信的爆发已进入倒计时。从量产验证到架构收敛的过程中,芯升半导体凭借SV3111的TSN交换能力与SV37XX的10G TSPON创新,正在为中国智能汽车产业构建一套具备“确定性”与“超带宽”双重属性的国产“神经”系统。
无线通讯技术的演进长河中,标准的力量往往决定了产业的边界。当生成式AI的需求从云端狂飙至边缘侧,作为全球应用最广泛的无线连接技术,蓝牙(Bluetooth®)正处于从“通用连接”向“高精感知”跨越的关键周期。
近日,成立仅两年多的千寻智能(杭州)科技有限公司正式官宣完成新一轮10亿元融资。这次融资的领投方,正是雷军旗下的顺为资本,以及马云牵头的云锋基金。两位科技大佬“同框”押注,这在具身智能赛道实属罕见!
2026年,被业界定义为智能体AI的元年。通过不久前全新推出的MCP Core Server与Agentic Toolkit,MathWorks试图弥合不确定的AI推理与绝对确定的物理仿真之间的鸿沟。在智能体时代,工程设计的第一性原理正在经历从编写代码向目标导向的结构性迁移。
2026年北京国际汽车展览会期间,神经元披露了其针对新型车载网络骨干网与控制网的最新技术实现:国产化率达 100% 的车规交换芯片 KD6610B 系列,以及基于自主标准的 100M 宽带 AUTBUS 总线芯片 ATB3000 系列。这一组合的亮相,标志着本土芯片在车载以太网与实时总线领域完成了从协议层到物理层的全链路工程闭环。
2026北京国际车展期间,芯钛发布的Alioth系列高性能MCU——TTA8T8X,凭借自研FOC硬件加速引擎实现的500%运算算法加速,以及ASIL-D功能安全与国密二级信息安全的“双安融合”架构,彻底打破了高性能国产底盘主控的参数天花板。更具前瞻意义的是,芯钛实现了从晶圆制造、封装到成品测试的全本土化供应链闭环。
当地时间4月25日,美国联邦通信委员会(FCC)宣布,将今年3月发布的针对所有外国制造新款消费级路由器的进口禁令范围进一步扩大——不仅涵盖传统路由器,还囊括了随身Wi-Fi(移动热点) 以及用于住宅的LTE或5G CPE接入设备。
当地时间4月23日,欧盟的一项制裁决定引发了国际关注,其第20轮对俄制裁方案正式通过。然而,与以往不同的是,这一轮制裁不再局限于俄方实体,而是史无前例地将矛头对准了第三方国家的企业。