AI训练不仅是“算力游戏”,更是“网络与系统工程”。在资源最密集的LLM训练中,仅靠算力是不够的——网络可靠性和系统组件的稳定性同样至关重要,必须在系统级别优化网络吞吐、延迟及通信协议,否则大量算力浪费在重试或错误恢复上。网络性能和组件协同工作是AI集群效率的关键,任何单一环节的不足都可能显著影响整体系统表现,凸显了系统级验证和优化需求的重要性。
EB100芯片的设计目标是为XR和机器人领域提供低功耗、高效能的解决方案。通过集成3D模型实时重建与驱动技术,可以实现更加精确和流畅的3D显示效果,尤其是在面部表情渲染方面,EB100芯片比苹果的技术实现了更高的亮度和分辨率,解决了传统设备在低亮度条件下的显示问题。同时,EB100芯片能够与市场上的XR移动端芯片(如高通8代、K3588芯片)和PC芯片协同工作,形成强大的协同效应,为用户提供更快的呈现体验。
近年来,随着人工智能和机器人技术的快速发展,具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域,市场需求快速增长,对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案,因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。
2025年5月13日,第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店成功召开。本届论坛以具身智慧机器人创新IC推介为主题,将重点展示和推荐10款面向具身智慧机器人领域的本土优秀IC新品。在开幕环节,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长;芯原股份创始人、董事长兼总裁——戴伟民博士,首先给现场听众回顾了2024年推介产品的精彩瞬间。
近日,小米汽车SU7 Ultra因碳纤维双风道前舱盖宣传问题,被推上了舆论的风口浪尖。
近日,上海微软裁员的消息在网上引起了不少关注和讨论。有报道称,该公司直接给员工N+8的赔偿,甚至一些老员工可以拿到20个月的工资作为补偿。另外,部分员工还享有每月3000元的失业补助。
2025年5月8日晚,联想在天禧AI生态春季新品超能之夜活动中发布了三款消费通信类重磅产品:Moto Razr 60系列、Moto Edge 60系列以及YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版。这些设备不仅彰显了联想在智能手机和平板电脑领域的创新实力,还通过集成汇顶科技的先进芯片与解决方案,为用户带来了卓越的交互体验和性能表现。
当地时间5月8日,据彭博社援引知情人士称,美国总统特朗普的政府正在酝酿一项重大政策调整——拟撤销和修改拜登时代制定的限制复杂人工智能(AI)芯片出口的管制规定。
在2025慕尼黑上海电子展上,太阳诱电(TAIYO YUDEN)携多款基于车规级元器件的创新解决方案惊艳亮相,展示了其在多层陶瓷电容器(MLCC)、电感器、移动通信用FBAR/SAW器件、电路模块,以及铝电解电容器等领域的技术实力。
近年来,近场通信(NFC)技术以其便捷、安全和高兼容性的特性,逐渐渗透到日常生活的方方面面。从“支付宝碰一碰”实现快速支付,到共享单车解锁、快递柜取件,再到智能眼镜的无线充电,NFC正在以惊人的速度重塑我们的交互方式。根据NFC论坛的最新预测,全球NFC设备的出货量预计在未来几年内持续高速增长,尤其在支付、身份认证和无线充电领域,市场需求旺盛。与此同时,随着终端设备屏幕尺寸的增大和天线集成复杂性的提升,NFC读写器芯片面临着更高的性能要求和更复杂的电磁环境挑战。
近日,小米之家商业有限公司发生工商变更,雷军由执行董事变更为董事;同时,经营范围新增智能家庭消费设备销售、美发饰品销售等。
近日,华为举办了主题为“加速行业智能化”的“华为AI+制造行业峰会2025”,通过分享自身实践与行业案例,向业界展示了其在智能制造领域的技术深度与战略远见,为行业的智能化转型提供了新的思路。
在2025慕尼黑上海电子展上,普源精电科技股份有限公司以“成就科技探索,助您无线可能”为主题,集中展示了数字示波器、函数/任意波形发生器、频谱分析仪、射频信号源、电源及电子负载、万用表及数据采集器等仪器及解决方案,全方位呈现出其在电子测试测量领域的前沿技术与创新成果。
2025年,全球半导体行业在人工智能浪潮与智能终端需求的双重驱动下,延续强劲增长势头。世界集成电路协会(WICA)预测,今年市场规模将达7189亿美元,同比增长13.2%。这一趋势承接了2024年的强势复苏——根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年全球销售额已达6305亿美元,同比增长19.1%,首次突破6000亿美元,AI芯片与存储芯片需求爆发成为关键引擎。
2025年4月29日,阿里巴巴云旗下的Qwen团队正式发布并开源Qwen3,作为Qwen系列的最新一代大型语言模型(LLM),包含一系列密集型(Dense)和混合专家(MoE)模型,参数规模从0.6亿至2350亿不等。同日,海光信息技术股份有限公司(以下简称“海光信息”)在其“智能深算”战略引领下,宣布其深算单元(DCU,Deep Computing Unit)已完成对Qwen3全部8款模型(235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B)的无缝适配与优化,实现零错误、零兼容性问题、秒级部署。这一整合依托基于GPGPU架构的生态优势和海光DTK软件栈的领先特性,展现了Qwen3在DCU上的卓越推理性能与稳定性,充分验证了DCU的高通用性、高生态兼容性及自主可控的技术优势,使其成为支撑AI大模型训练与推理的关键基础设施。