在通用人工智能与机械电子深度融合的浪潮下,具身智能机器人正经历从简单的自动化工具向高度感知、决策与交互的复杂系统转化的过程。这种转化的背后,是对机器人“数字大脑”算力效率的极致追求。感知、决策与交互的闭环,本质上依赖于强大的AI计算处理器来处理海量的多模态传感器数据,并在此基础上实现实时的认知与行动。随着具身智能逐渐走向落地,如何构建一个既能兼容传统视觉算法,又能高效运行大语言模型,同时还能平衡算力能效比的计算平台,成为了行业攻坚的核心命题。
在人工智能从虚拟走向现实的演进过程中,具身智能正成为科技变革的核心驱动力。作为机器人感知世界的首个物理窗口,视觉系统的优劣直接决定了机器人在复杂物理环境中的生存与协作能力。随着移动影像技术的跨越式发展,ISP(图像信号处理器)已不再仅仅是简单的成像,而是演变成集高动态处理、运动补偿与深度感知于一体的智能中枢,为机器人赋予了如同人类甚至超越人类的观察力。
具身智能通过感知前端与执行后端的闭环,正在重塑半导体、自动驾驶与通用制造的边界。这种“有身体的智能”不仅要求极高的边缘计算能力与超低延迟控制,更通过跨行业的供应链协同,开启了一场关于形态、算力与数据的全方位竞赛,预示着一个长达十年的产业高增长周期已经到来。
2026年7月3日,芯原具身机器人专题技术研讨会在上海正式举行。会上,芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进以“机器人技术基石,从传感器到AI”为主题,分享了芯原在机器人领域的深厚积累、技术路径以及与客户合作的实践经验。
随着商务部等八部门联合发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》,中国AI产业正经历一场从“产业技术扶持”向“消费内需刺激”的战略转向。在这场变革中,芯原股份 凭借其在AI ASIC领域深厚的技术积淀和“轻设计(Design-lite)”的商业模式,正成为具身智能与新一代智能终端背后的核心引擎。
德国研发、欧洲生产、销往全球——这套运转了近90年的传统模式,正在被大众亲手推倒重来。
AI数据中心带火了内存,但在高性能的嵌入式系统中,内存同样关键。无论是广播级的8K视频处理、精密的PXIe测试仪器,还是电信级的网络安全设备,它们同样面临着数据爆发带来的挑战。一方面,由于AI驱动导致内存需求激增,全球内存供应受限,成本波动剧烈,供应商选择日益稀少;另一方面,数据中心首选HBM,虽然带宽惊人,却无法满足嵌入式领域对超长生命周期和工业温域的严苛要求。
在半导体产业的长周期叙事里,鲜有能像德州仪器(TI)这般,既能作为凿开混沌的开拓者定义了现代电子工业的起点,又能在百年浮沉后依然稳坐基石之位。1930 年诞生的德州仪器,在 1958 年由 Jack Kilby 发明了世界上第一颗集成电路。那是一次真正意义上的“凿空”之旅。而对于中国市场,这种开拓的刻度始于 1986 年。那是一个中国电子产业尚在蹒跚起步的时代,德州仪器在北京设立办事处。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。
近日,深耕高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出了两款专为NVIDIA Kyber液冷刀片式机架架构优化的超薄紧凑型辅助电源参考设计,旨在精准破解800VDC AI数据中心供电系统的痛点。
近日,IBM宣布推出全球首个亚1纳米芯片技术,核心节点为0.7纳米(7埃米),并号称这是“全球最小、最强大的计算机芯片技术”。然而,这一重磅发布却引来了特斯拉、SpaceX掌门人埃隆·马斯克的公开炮轰。
6月22日,中国商务部发布公告,宣布将10家美国实体列入出口管制管控名单。本次列入管控名单的10家美国实体,覆盖无人机、机器人、航空航天、防务装备、稀土材料等关键高端领域,均为美国相关产业链核心企业。
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当手机的散热与电池限制成为无法逾越的常数,利用AI进行画质补偿与帧率提升就成为了必然的选择。
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