专访
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从计算孤岛到融合中心： Imagination E 系列 GPU，以统一架构释放端侧 AI 效能
在当今边缘智能与端侧计算设备的演进过程中，系统设计人员正面临着底层物理法则与算法需求之间的尖锐冲突。随着自动驾驶、智能座舱、工业视觉以及生成式智能体的普及，终端设备承载的计算流水线已经在逻辑层面高度收敛。无论是智能手机、车载系统还是工业设备，对外界的感知、建模、推理、决策乃至图形渲染，本质上都遵循着单一的数据流向、确定的响应时限以及受限的能耗预算。然而，底层的芯片实现并未实现同步收敛。相反，为了追求特定算子的理论吞吐峰值，芯片设计厂商在系统级芯片上不断堆砌独立的专用硬件单元，使边缘硅片陷入了碎片化困局。硬件模块的过度细分并没有带来线性的系统效能提升，反而让跨存储域的数据搬运演变成整个系统的性能瓶颈。
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未投产先遇官司，马斯克千亿芯片工厂Terafab被停用！
特斯拉和SpaceX的芯片工厂还没动工，名字先惹上了官司。
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苹果退出服务器 15 年，回来第一件事是找英伟达
9 月 16 日，The Information 报道苹果准备回来。消息里最显眼的是"2 颗或 4 颗 M8 Ultra"，但我更在意后面半句：为了把这几颗芯片连起来，苹果去找英伟达谈了 NVLink Fusion。
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华为、赛力斯“分手”？问界发布“单飞”第一封信
对于华为、赛力斯这次战略调整，问界发布了《致全体渠道伙伴的函》，用一封长信给渠道商和用户吃了一颗“定心丸”。
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AI 喊"慢一点"，芯片一夜蒸发 5000 亿美元：这场杀跌杀错了对象
9 月 14 日，周一。一句话，全球半导体和 AI 算力硬件产业链的市值蒸发了 5000 多亿美元。
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全球首次：12 英寸氧化镓晶体长出"等径段"，第四代半导体终于能切片了
9 月 14 日，杭州镓仁半导体宣布，基于自研的 SCIENCE 系列 VB 法长晶设备，全球首次实现 12 英寸氧化镓晶体等径生长。消息在行业里传了一圈，标题都盯着"12 英寸"。但真正值钱的是另外两个字，等径。
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官宣！全球首款2nm 3D堆叠CPU来了
9月14日，富士通宣布，其新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于今年11月正式开售芯片单品；配套的MONAKA服务器也将同步上市，产品覆盖日欧企业、科研、HPC以及国防等相关领域。
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工程师端侧AI开发首选！21ic电子网 × elexcon 2026 "端侧AI开发板人气评选"颁奖典礼圆满举行
2026年9月9日下午，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2026）期间，由21ic电子网与elexcon联合发起的"端侧AI开发板人气评选"颁奖典礼在深圳国际会展中心（宝安）KAIFA GALA大湾区工程师嘉年华专区隆重举行。
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加速计算份额反超x86！Arm智能体AI时代云业务布局：全新Neoverse CSS N4发布，AGI CPU生态迅猛推进
智能体AI让CPU重新回到数据中心的核心位置，这一点产业已经形成共识。更值得关注的是：恰恰在这个转折点上，Arm在加速计算市场历史性地超越了x86。原因其实也不神秘。x86的架构是为通用计算打磨的，而AI智能体要的是编排、工具调用、沙箱隔离和并发调度；Arm这些年押注的能效、定制化和机架密度，恰好对准了这些需求。当AI的重心从训练移向智能体编排，这些长期积累从备选项变成了决定项。
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突发！英伟达遭美国司法部调查
9月10日，据央视财经援引《纽约时报》报道，美国司法部已正式启动对英伟达的专项调查。调查的核心指向英伟达去年与AI芯片初创公司Groq达成的重磅交易，是否存在刻意规避反垄断审查的违规行为。
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聚焦低功耗与安全，华大电子三款新品MCU亮相深圳国际电子展
9月9日， 第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心隆重开幕。华大电子携安全MCU业务8大系列产品与40余款创新应用案例亮相展会
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Arm 第二代移动计算平台 CSS for Mobile 2发布：AI 原生，CPU 管智能体、GPU 管神经图形
智能体需要持续感知、记忆、推理和行动，图形渲染需要在不增加功耗的前提下逼近桌面级画质，两个变化同时指向同一个问题：移动 AI 的计算平台应该具备什么，谁能提供一套被市场广泛采纳的标准答案，谁就掌握下一代移动体验的定义权。9 月 8 日，Arm 在上海举行的 Arm Everywhere China上给出了自己的答案，第二代移动计算子系统 CSS for Mobile 2，一个 AI 原生的计算平台。
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星宇股份再曝用工问题：90%都是派遣工！
9月7日，星宇股份发布《关于我司近期调岗减员错误行为的相关情况及整改措施》，公布了对4名管理人员的处理决定。然而，这份通报非但没有平息舆论，反而引发了更多质疑。
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小米18 Fold正式发布：一颗自研主控与四颗汇顶芯片，撑起一台国产折叠旗舰
9月7日，小米正式发布新一代折叠屏旗舰 Xiaomi 18 Fold。作为小米折叠产品线的年度旗舰，它带来的不只是形态上的迭代，更值得关注的是其内部一套完整而严密的芯片体系，从自研主控，到来自汇顶科技的安全、触控、指纹与音频的各环节芯片分工，共同构成了这部手机真正的技术底座。
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147页绝密文件曝光！大众计划关停4家工厂
近日，德国媒体《经济周刊》曝光了一份大众集团147页的绝密重组报告，揭开了这家汽车巨头史上力度空前的自救计划。
- Microchip超实用AI开发板来袭，申请试用赢千元好礼
- “加薪”计划！上传技术资料，红包每月到账
- 了解ADI智能穿戴全栈方案，挑战趣味游戏赢现金红包
- 贸泽DIY设计开放课第一期：自动感应躲避障碍物智能小车
- 加入华邦电子CUBE课程学习社，告别 AI 内存设计困局
- 不学不玩不青春 开启东芝2026超有料的学习之旅（第三期）
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
- 招募 STM32C5 精品开发板体验官 释放低成本、低功耗、高效率开发魅力
- 不学不玩不青春 东芝2026超有料学习（第二期）
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
- 汽车电机控制设计遇困境？学习英飞凌课程，与设计槽点说再见
- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
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- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
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- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
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- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
- 挑战趣味游戏，了解TI MSPM0性能
- 探秘篇之如何确保实现安全高效的性能——ADI工业电池供电解决方案
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- 泰克三大测试方案体系
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