博通：组合芯片是无线连接市场大趋势

随着科技的飞速发展，目前智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品随处可见，这些设备无论从功能还是简单从外观上看都大相径庭，但它们的共同点就在于它们都集成了很多无线装置，如WIFI、蓝牙等。对于无线通信半导体创新不断的博通来说，他们已经开始了802.11ac的推广了。据博通公司无线连接组合芯片事业部中国区总经理兼高级总监周晏逸先生介绍：“这两年来博通一直在推广5G WIFI，它具有很宽的频谱，同时还有很多波速成型的技术。”在周晏逸先生看来，未来无线音箱、智能穿戴、智能家居、儿童卫视、移动医疗能都会集成WIFI等无线装置。而令他高兴的是看到博通的芯片已经在各种应用的装置中可以随处可见。

博通公司无线连接组合芯片事业部中国区总经理兼高级总监周晏逸先生

伴随着智能手机从2G到3G再到现在的LTE的市场快速发展，我们可以预计在未来几年内智能手机的用户数量会呈现爆炸性的增长。据市场调研报告显示，到2019年智能手机用户数量会达到56亿。另外，智能手机今年的出货量接近15亿。另外，到2019年无线互联设备预计将达300亿台。

随着智能终端的数量飙升，用户对无线连接或者在无线连接上的需求增长最快的是数据业务，其增长速度将是十倍以上，越来越多的设备需要无线连接的能力。为了满足用户对无线连接的需求，提高用户体验，博通在过去几年内陆续推出了各种各样的新品。“过去两年博通一直在介绍5G WIFI技术，它配合MIMO(多路发送，多路接收)及多种无线技术融合性设备以提供更丰富的用户体验。”博通公司无线连接组合芯片事业部商务拓展副总监孔海泉先生说道。

博通公司无线连接组合芯片事业部商务拓展副总监孔海泉先生

针对无线连接，用户主要有五方面的需求。首先，越来越多的用户喜欢用手机、平板和电视等设备接入互联网，所以对带宽、对传输速率的要求越来越高。其次，以前用户在家可能普遍有一到两个终端需要同时接入无线网络，而现在多设备同时接入的现象更为普遍，相应的对无线容量提出了更高的要求。第三方面，无线面临的一个重要的问题就是怎样能够随时接入，怎样能够有更广的覆盖范围，消除盲点，在室内能够达到最佳的效果。第四，也是移动终端里面最难解决的问题之一，即续航。用户都希望有更长的电池寿命，在没有外接电源的情况下，设备能够运行更长的时间。最后一个就是强大的互操作、易用性需求。对于这些用户需求，博通也有自己的见解。孔海泉先生表示，伴随着5G WIFI，伴随着新技术的引进，MIMO多接入、多路发送的设备比前几代产品有更好的用户体验。而在设备续航的问题上，作为一个新的无线技术，无线充电在未来将会被广泛应用到移动终端上面。据博通统计，截止2015年基于无线的设备数量将达到1亿台。

众所周知，博通是一家无线通信半导体创新解决方案的领先企业，那么博通多年来是怎样在无线连接领域保持领先地位的呢?孔海泉先生从技术的角度来说总结了四点。首先，博通认为创新是永远能够保持领先性的一个关键，博通从WIFI第一代到今天的802.11ac，一直秉承始终保持技术创新的理念。第二点是产品性能，“这个性能包括如吞吐量、速率和传输能力等几个部分。”孔海泉先生解释道。第三点就是功耗，博通在硬件、软件上花很大功夫，通过芯片的制成、芯片集成度的设计尽可能降低功耗，“博通产品的功耗比竞争对手产品低至少35%。”最后一点就是尺寸，由于现在的设备看起来尺寸做的越来越大，但是里面的PCB板则越来越小，因为里面做的东西越来越多，再加上设备越来越薄，对芯片公司来说，其挑战就是将产品的集成度做的越来越高。“博通是业界唯一能够把所有射频、基带和电源管理等这些关键性的部分集成到单芯片的芯片公司。而且博通能够将多种无线技术整合在一起。从而博通的芯片尺寸比市场同类芯片小至少35%。”孔海泉先生表示。

提高集成度，又要满足各种无线连接诶的需求，所以组合芯片已经形成了一种趋势。博通的组合芯片将WIFI、蓝牙、FM、MC等多种无线技术融合在一起，过去博通的芯片专注于移动终端领域，而现在其芯片能够广泛应用于汽车电子、移动遥控、PC、打印机、智能电视等其他无线连接产品中。

9月17日，博通发布了一款5G EIFI 2x2 MIMO组合芯片。据孔海泉先生介绍，这款新品和同类产品相比有几点不同之处，首先它是目前性能最高的802.11ac WIFI和蓝牙组合芯片;其次，第二代2x2MIMO组合芯片进一步强化了博通在无线连接的领导地位;最后，它为高度联网、需要多重任务、业务繁忙的用户带来更好的体验。

在整个WIFI产品伴随着这些设备越来越多的需要互联互通要求的基础上，博通最新的BCM4358已经演进到第二代MIMO 11ac，并且目前此产品已经上市，在一些手机、平板等产品中已经在使用。“对于博通在未来要努力的方向，其理念是希望能够通过新的技术融合提供更快的无线接入的速度、更广泛的覆盖范围和更好的电源效率。”孔海泉先生最后表示。