MediaTek以边缘到云端的次世代技术，全面赋能Agentic AI时代

将于Computex 2026展示Wi-Fi 8、6G及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局

2026年5月28日——MediaTek以“AI Without Limits”为主题，将于Computex 2026展出在AI时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的Wi-Fi 8系列产品，Agentic AI赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖6G和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现MediaTek在AI时代的研发实力与无限创新动能。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek在Agentic AI趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向AI大趋势的关键转折点上，MediaTek将持续携手全球伙伴、客户、AI生态及半导体供应链，加速实现无处不在的AI并进一步扩大AI基础设施投资。”

赋能边缘设备Agentic AI计算能力

MediaTek与NVIDIA在此次展会中，将共同展出搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的Agentic AI超级电脑NVIDIA DGX Spark，具备1 petaFLOP性能GPU、20核心CPU、LPDDR5x统一架构内存，能在设备上直接运行AI模型，以主动且智能协调执行任务，并重定义桌上型设备的智能生产力。此外，MediaTek也展出先行采用NVIDIA G-SYNC Pulsar技术的显示控制芯片（Scaler）的电竞显示器。

不仅于此，MediaTek持续将AI整合至未来车用平台，展出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，其整合了NVIDIA AI与游戏技术，支持Agentic AI与感知计算整合、边缘与云端混合计算、AI与HMI并行计算的算力需求，不仅可作为车载3A游戏解决方案，更可赋予车企打造主动式智能体座舱的能力，让座舱系统从被动的工具升级为联动座舱与司机、乘客的主动式智慧助手。同场展出的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，则为全球先行支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，以实现从全球任意角落都能用视频通话无缝沟通的体验，同时集成了MediaTek AI通信技术（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低信号切换卡顿达30%，让视频会议、地图软件等应用体验在车辆驶入地下车库或隧道瞬间依旧不受影响。

以全方位高阶计算赋能多元智能终端

MediaTek也将展出多款支持高阶计算的应用，如支持离线AI生成的手机与平板电脑平台、支持会议转录的新e-reader平台、高效支持AI生产力应用的Chromebook平台、支持5K AI画质增强的宽屏电竞显示控制芯片平台、支持商用无人机、自主移动机器人、可运行 OpenClaw模型、工业与零售应用的物联网平台等。此外，MediaTek也展出全球先行支持杜比视界第二代（Dolby Vision 2）的AI智能电视芯片MediaTek Pentonic 800，助力电视释放全部潜能，通过如杜比新一代图像引擎（Image Engine）、内容智能（Content Intelligence）和真实动态（Authentic Motion）的各项创新，呈现更真实、更惊艳的画质；能直接于电视呈现电影导演的高规格编辑视角，并能根据播放的内容智能调控，带来更自然的亮度、对比度以及动态画面的流畅度。今年将有多款搭载此芯片的电视产品上市，并搭载杜比视界第二代。

驱动云端AI的数据中心技术布局

MediaTek数据中心解决方案不仅提供单一零组件，更涵盖端到端的AI数据中心平台。从客制化ASIC与XPU设计、2.5D/3.5D先进封装技术、先进的高速互连技术，到机柜级整合，将AI扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署AI数据中心的同时，达到卓越的总体拥有成本（TCO）性能比和每瓦性能表现。今年Computex MediaTek面向产业导入硅光子以提升带宽密度的发展方向，展出高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的MicroLED光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备相容的CMOS收发器中，拥有铜线的可靠性并可降低50%功耗。其中MicroLED光学技术可延伸应用至CPO与NPO技术。

AI时代的高速公路：6G与Wi-Fi 8通信技术

MediaTek Filogic 8800透过Wi-Fi 8标准的动态子频段操作（Dynamic Sub-Channel Operation，DSO）技术，展出全球先行能够跨世代互通（Cross-Generation Interoperability）的Wi-Fi 8芯片组；该方案不仅能直接提升既有Wi-Fi 7/6/5设备的连接稳定性，整体系统吞吐量至高可提升200%，数据下载时间大幅节省约50%，极大化实际带宽效益，推动全球加速迈向优质Wi-Fi新纪元。此外，MediaTek推出由AI赋能的MediaTek Filogic AI智能Wi-Fi技术，该技术以AI网络诊断、AI节能、性能优化与智能网络流量调度等功能为核心。其中，AI网络诊断功能可将平均2小时至4小时的修复时间缩短至1分钟内，可减少20%的实地维修出勤，可为大型网络运营商每年节省高达上亿美元的运维开销。此外，AI节能模式能精准贴近用户的日常使用行为，实现全天候高效运行，并节省50%耗电量。

此次展出也包含搭载全球先行同时支持3GPP R18与Wi-Fi 8能力的T930 5G固定无线接入（FWA）平台，结合AI Network Engine技术，可提升使用者的连网体验。MediaTek近年携手全球网络设备与FWA生态伙伴，包括NEC Platforms、鸿海科技集团旗下富士康工业互联网、亚旭、仁宝、和硕联合科技、中磊、启碁、合勤等，持续扩大部署与产品组合，致力成为全球核心电信运营商的重要合作伙伴。

MediaTek将展出两项新的6G技术概念。作为6G标准制定的积极推动者，MediaTek展出全球先行的“6G无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顾高速传输的同时达到低网路延迟与低功耗的优异调度弹性，成为未来实现混合边缘与云端的Agentic AI协作模式，适用于机器人的AI对AI、人对AI、服务对AI的大规模Agentic AI应用场景。另一个概念为6G设备协作多天线（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技术，可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，网络下行吞吐量提升超过60%，助力低延迟应用场景。

更多有关MediaTek Computex 2026的信息，请至台北南港展览馆一馆L0818 MediaTek展位参观，或请参考：https://www.mediatek.com/computex2026

*文内数据来自MediaTek实验室。