创新视界：银牛微电子在松山湖论坛上揭幕未来的3D空间计算技术

在现代科技发展的浪潮中，3D空间计算技术正在成为推动机器人和智能自动化领域前沿进展的关键力量。通过高精度的空间感知、环境理解与实时决策支持，3D技术使机器人能够更加自主地在复杂环境中操作，大幅提升其效率和应用的广度。例如，在自动驾驶、高级制造或服务机器人领域，准确的3D视觉和空间感知不仅增强了机器人的导航能力，还安全地扩展了它们的作业范围。

在此背景下，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛成为了展示最新科技成果的平台。特别是来自合肥银牛微电子有限责任公司的最新突破——NU4500芯片的亮相，预示了3D空间计算技术在智能设备领域即将迎来的革命性变革。这款芯片集成了3D视觉感知、人工智能（AI）及同时定位与地图构建（SLAM）技术，为机器人和其他智能系统提供了前所未有的感知和处理能力。

公司的研发副总裁周凡博士在论坛上的演讲，不仅详细介绍了NU4500芯片的技术细节，而且强调了3D空间计算技术在未来智能制造、自动驾驶和机器人等领域的广泛应用前景和变革潜力。NU4500这一款集3D视觉感知、AI及SLAM技术为一体的系统级芯片，标志着公司在智能芯片领域的一大步。

NU4500：集3D视觉感知、AI及SLAM技术为一体

软件3D算法的帧率和分辨率很难做到很高的维度，这就需要硬化的3D视觉方案。从应用的角度出发，把3D算法硬化。

NU4500芯片是银牛微电子基于先前的NU4000和NU4100芯片，通过对AI处理能力和外设端口的大幅升级而开发的新一代产品。该芯片采用12nm制程技术，配置8核高性能CPU，可同时处理10路摄像头信息，是目前全球唯一能够实现3D视觉感知、AI及SLAM三者一体化的单芯片解决方案。其高达7.5TOPS的边缘端AI算力，配合完整的边缘端深度学习算法库，可为机器人、XR等终端设备提供强大的主控支持。

银牛微电子，作为专注于3D空间计算及人工智能芯片和产品设计的领先高科技企业，独创了全球唯一的单芯片集成系统级芯片。这些芯片融合了3D视觉感知、AI（人工智能）和SLAM（实时定位与建图）技术，大幅提升了人形机器人在具身智能和精细操作方面的能力，同时显著降低了成本。通过高精度的3D感知和实时空间计算，这些技术能够强化三维多模态人工智能大模型，为人形机器人的具身智能提供支持。此外，由多个3D视觉感知子系统构成的综合视觉系统，不仅补足了触觉等其他感知的局限，还使人形机器人能够以低成本执行超高精度的精细操作。

值得一提的是，NU4500中搭载了很多银牛微自研的IP，通过自研的芯片和技术解决方案，银牛微和多家细分头部行业展开了深入的合作，150+客户已经签署了合同或上及测试。借助其3D视觉感知系统+三维多模态大模型数据库两个维度，银牛微可以帮助客户加速机器人的研发，赢得市场先机。

据周凡介绍，NU4500是一个重大的升级，实现了从协处理到主处理芯片的跨越。通过大幅提高芯片算力，NU4500可以在一些相对比较light的系统中作为一个主控芯片存在。据悉，下一代的NU5000将会搭载5nm的工艺，预计会在明年发布，将会带来更加超凡的体验。

银牛微电子：引领3D空间计算时代

银牛微电子自成立以来，专注于3D空间计算及人工智能芯片的研发与设计，其产品已广泛应用于泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描及虚拟数字人等领域。公司在全球设有多个研发中心，包括位于以色列的子公司Inuitive，后者在3D深度感知技术方面处于全球领先地位。银牛微电子不仅在产品创新上取得了突破，也在全球半导体市场上逐渐确立了其领导地位。

随着技术的持续进步和创新，银牛微电子将继续在3D空间计算芯片和解决方案的研发上不断突破，力求在未来的3D空间计算时代中发挥领军作用。公司的愿景是通过其先进的技术解决方案，推动智能制造、自动驾驶、机器人等行业的革新，并在全球半导体产业中占据更为重要的地位。

总的来说，银牛微电子在松山湖中国IC创新高峰论坛上的精彩展示不仅展示了其在3D空间计算领域的深厚实力，也预示了该技术未来广泛的应用前景和变革潜力。

关于周凡博士

周凡博士，东南大学微电子学与固体电子学博士，具有15年以上的芯片设计研发经验及10余年的跨国团队领导经验。曾担任Cadence全球研发总监及IBM半导体事业部的资深技术主管，其在全球范围内的创新贡献包括15项以上的发明专利。