开启电子热管理技术圈的正向设计之门|鲁欧智造第三届用户大会成功举办

7月18日，由鲁欧智造(山东)数字科技有限公司主办、中关村集成电路设计园、北航确信可靠性联合实验室协办的第三届用户大会在北京朗丽兹西山花园酒店成功举办。本次大会以“开启电子热管理技术圈的正向设计之门”为主题，吸引了来自全国各地的300余名行业专家、企业代表及技术精英齐聚北京。

活动现场来自华为、中车、中电科、汇川、阳光电源、浪潮、特变电工、地平线、比特大陆、北航、哈工大、北理工、北交大等知名企业及高校的同仁共济一堂。(以上为部分参会企业，排名不分先后)共同探讨电子热管理领域的前沿技术与发展趋势。

1聚焦正向设计，共话技术未来

大会围绕热数字孪生与TDA(热设计自动化)工具链展开深度交流，旨在推动电子热管理技术向高效化、精准化、标准化方向发展。鲁欧智造董事长罗亚非为本次大会致开幕词，激情分享了正向设计的历史，同时表达了鲁欧智造“让热设计如此简单”的使命与决心。

中关村集成电路设计园董事长储鑫表示，园区始终以产业服务生态建设为核心，围绕企业共性需求，联合鲁欧智造共建“功率循环与瞬态热测试联合实验室”，此次合作为打造行业领先的电子热管理技术验证平台，加速了关键技术产业化落地。

2大咖云集，干货满满

康锐

北京航空航天大学

《确信可靠性理论在电子行业的应用与展望》

作为长江学者特聘教授，康锐老师深入讲解了北航确信可靠性理论的核心框架及其在电子行业的应用前景，并且结合鲁欧智造在热测试领域的技术优势与热仿真的技术实力，共同勾勒了北航与鲁欧智造可靠性联合实验室未来发展的广阔蓝图。

晏鸿

鲁欧智造

《快速，准确，简单，全新一代多物理场仿真平台FASIM》

鲁欧智造数字孪生技术总监晏鸿介绍了FASIM仿真平台，该平台提供了流体动力学，电子散热，结构，电磁和光学的多物理场仿真模块，具备快速建模、高精度计算、操作界面简洁三大优势。

王天洋

哈尔滨工业大学

《车载功率器件在有功功率循环和无功功率循环下的失效机理分析对比》

哈工大博士王天洋聚焦车载功率器件(如：IGBT、SiC MOSFET)的可靠性挑战，对比分析了有功功率循环(Active Power Cycling, APC)与无功功率循环(Passive Power Cycling, PPC)对器件寿命的影响。

姜南

无锡能芯半导体

《功率循环测试对封装成本优化的重要作用》

无锡能芯半导体总经理姜南结合企业实践，阐述了功率循环测试在封装工艺优化中的关键价值。通过精准测试与数据分析，企业可识别封装薄弱环节，优化材料选择与结构设计，同时提升产品可靠性。

安伟

中国电子科技集团公司第十三所

《SiC MOSFET热特性在线测试技术研究》

中国电子科技集团公司第十三所测试主管安伟分享了SiC MOSFET在高温、高压工况下的在线热测试技术。该技术通过实时监测结温与热阻变化，可精准评估器件可靠性，为新能源汽车、光伏逆变器等领域的SiC器件选型与优化提供数据支撑。

邱建文

翼同半导体

《先进功率半导体封装技术及可靠性评估》

翼同半导体技术副总裁邱建文从封装工艺角度，探讨了功率半导体(如:IGBT、SiC)的可靠性评估体系。他重点介绍了双面散热与银烧结等先进封装技术，并分享了如何通过加速老化测试(如:HTRB、H3TRB)验证产品寿命。

3客户认可，实力见证

在电子热管理技术变革的关键节点，鲁欧智造用户大会以 “技术驱动・生态共生” 为方向，向行业交出了一份沉甸甸的创新答卷，特别感谢光伏行业龙头企业、某数字领域领军企业、某科技巨头等头部客户的深度参与。鲁欧智造始终坚信，技术进步会让冲突的门槛提高，同时能够让企业在更高的层次竞争。

4圆满收官，再启新篇

从“开启电子热管理技术圈的正向设计之门” 的主题分享，到各行业领军者的深度对话;从光伏龙头的产线实践，再到科技巨头的前瞻探索 。 这场盛会不仅是成果的展示，更是一次产业共识的凝聚：在半导体、新能源、航空航天等战略领域，自主可控的热测试与热管理技术，已成为中国电子产业突破壁垒、迈向高端的核心底气。

盛会落幕，但同行的脚步从未停歇。下一站，更精彩。我们，明年再见。