当前位置:首页 > 测试测量 > 测试测量
[导读]摘要:基于美国DALLAS公司推出的数字温度传感器DS18B20,给出了一个温度测量与显示系统的设计方法。该系统由51单片机AT89C52控制,并由8位数码管显示实时温度,通过该系统可设置温度上限与下限,以便在温度超过限值时

摘要:基于美国DALLAS公司推出的数字温度传感器DS18B20,给出了一个温度测量显示系统的设计方法。该系统由51单片机AT89C52控制,并由8位数码管显示实时温度,通过该系统可设置温度上限与下限,以便在温度超过限值时进行报警。
关键词:单片机;AT89C52;DS18B20;温度测量

0 引言
   
传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器,而热敏电阻的可靠性差,测量温度准确率低,且必须转换为数字信号后才能由单片机进行处理,在高精度要求的温度检测应用中,热敏电阻已经被精度高、准确性好的集成温度采集设备所代替。DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型数字温度传感器。它在温度精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面有很大改进,因而被广泛应用于温度采集与处理、数字温度计及各种温控系统中。本文采用DS18B20设计的温度测量与显示系统,可以实时测量并显示的温度范围为-55~125℃。系统可设置温度上限和温度下限,当测量温度高于上限或者低于下限温度时,系统将发出报警。

1 温度传感器DS18B20
   
DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器,该传感器的可测温度范围为-55~125℃,可编程分辨率为9~12位,对应的可分辨温度为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.062 5℃。DS18B20的测量输出为数字信号,并可单线串行发送给CPU,并支持多点组网。DS18B20有3脚和8脚两种结构,而8脚的结构又有不同的封装形式,图1所示是DS18B20的引脚图。本文采用三极管形状的3脚DS18B20。
事实上,无论是3脚结构还是8脚的结构,DS18B20在实际电路中都只有3个引脚参与连接,即电源(VDD)、地(GND)和信号输入输出(DQ)。



2 系统仿真电路
   
基于DS18B20的温度测量与显示系统仿真电路图如图2所示。


    电路中的单片机采用AT89C52,DS18B20采用外部电源供电方式,其DQ端子与单片机的P3.7相连。采用两个4连排共阳极数码管显示实时温度,分别用于显示整数部分和小数部分。数码管的段选线与单片机的P1口相连,位选线与P2口相连。图中显示的正是最高温度125℃,由于在proteus软件中DS18B20无法设置小数,所以小数部分只能显示零了。DS18B20的最高分辨率为0.0625℃,所以理论上应该能显示4位小数。

3 软件设计
   
本系统的软件设计主要包括三部分,一是温度测量部分,二是温度显示部分,还有一个是报警部分。
    DS18B20通过严格的单线通信协议来保证数据完整。该协议中定义了复位脉冲、存在脉冲、写0、写1、读0、读1等几种信号形式。其中,只有存在脉冲是由总线受控(即DS18B20)发出,其他的全部由总线主控(即单片机)发出。
3.1 初始化
   
DS18B20的初始化包括来自单片机的复位脉冲和接下来由DS18B20发出的存在脉冲。其初始化时序图如图3所示。
    当DS18B20响应单片机的复位而发出存在脉冲时,单片机便知道DS18B20在线上并已准备好。单片机发送复位脉冲,即拉低总线至少480 μs,然后单片机释放总线并进入接收模式。当DS18B20检测到复位脉冲后,等待15~60 μs,然后发送存在脉冲,即拉低总线60~240μs。由于DS18B20的DQ引脚接了一个上拉电阻,所以,总线的空闲状态为高电平,存在脉冲结束后,总线自动恢复到高电平状态。单片机所要做的就是发出复位脉冲并检测DS18B20的存在脉冲,其参考程序如下:
   
3.2 写时序
   
单片机可在写时隙向DS18B20写入数据,在读时隙从DS18B20读出数据,每个时隙总线上只传送一位数据。写时隙有“写1”时隙和“写0”时隙两种。单片机通过写1时隙向DS18B20写入一个逻辑1,并通过写0时隙向DS18B20写入一个逻辑0。所有的写时隙必须至少持续60 μs,并在每个独立的写时隙之间至少有1 μs的恢复时间。两种写时隙都是由单片机拉低总线开始的,如图3所示。


    要产生写1时隙,单片机在拉低总线后必须在15 μs之内释放总线。总线被释放后,上拉电阻将把总线拉高。要产生写0时隙,单片机在拉低总线后必须继续保持总线低电平使时隙至少60μs。DS18B20在时隙开始后15~60 μs之间的时间段内对总线进行采样,如果总线是高电平,则向DS18B20写入一个1,如果总线是低电平,则向DS18B20写入一个0。
    下面是向DS18B20写入一个字节数据的程序代码:
   
3.3 读时序
   
所有的读时隙必须至少持续60μs,并在每个独立的读时隙之间至少有1μs的恢复时间。读时隙开始后,先由单片机拉低总线至少1μs,然后单片机释放总线。读时隙开始后,DS18B20将开始向总线发送1或0。发送0时,DS18B20释放总线直到时隙结束,此后上拉电阻将把总线拉回到高电平的空闲状态。DS18B20的数据在读时隙开始之后15μs之内有效,因此,单片机在时隙开始后,必须释放总线,然后在15 μs之内对总线进行采样。下面是从DS18B20读出一个字节数据的程序:
   
   
3.4 主要命令
   
DS18B20有5个ROM操作命令,6个存储器操作命令,表1所列是DS18B20的操作命令。
    本系统主要使用了表1中的3个命令,即跳过ROM、温度变换和读暂存器命令。


3.5 显示程序
   
DS18B20提供的温度数据有两个字节,其中低8位的末4位是小数部分,因此,程序中对温度数据的整数部分和小数部分要分别进行处理。如t=t>>4;即得到温度值的整数部分,t=t&0x0f;则得到温度值的小数部分,然后分别在数码管上进行显示。
3.6 报警部分
   
在程序中设置温度上限和温度下限后,测量温度将与门限值进行比较。如果测量温度高于温度上限或者低于温度下限,系统就发出报警。

4 结语
   
本文基于数字温度传感器DS18B20设计并仿真了一个温度测量与显示系统,同时,系统设置了温度上限和温度下限,当测量温度超出温度门限值时,系统便会报警。事实上,具有显示与报警功能的温度测量系统的应用非常广泛,而且DS18B20可以支持多点组网,因此可以同时测量多点温度。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

● 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升; ● 与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高2...

关键字: AI 仿真

● 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真; ● 融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统; ● Celsius...

关键字: AI 仿真

具有高采样率的泰克任意波形发生器(AWG)是功能多样且强大的仪器,可以提高脉冲激光实验的质量和效率,为以前所未有的精度和灵活性创建和操作光脉冲提供了多种可能性。

关键字: 仿真 测试测量

● 四态硬件仿真应用可加速需要X态传播的仿真任务; ● 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真; ● 动态功耗分析应用可将复杂SoC的功耗分析任务加快5倍。

关键字: 仿真 SoC

目前,中国市场HiL技术主要应用于汽车、航空航天、国防、能源、电力电子等产业,2016年-2028年市场规模复合增长率达18.5%,预计2028年中国HiL模拟行业市场规模达到273亿元,其中尤以汽车行业HiL应用市场规...

关键字: 仿真 汽车电子

在今年的泰克创新论坛上,我与新思科技(Synopsys)的Madhumita Sanyal和安立公司(Anritsu)的Hiroshi Goto一起讨论了最新PCIe版本面临的挑战,以及PCIe 7.0可能面临的挑战。

关键字: 仿真

近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开,上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心,助力国产EDA新格局”的演讲。

关键字: 芯片设计 仿真 验证 chiplet 合见工软 IP

太阳能供电应用系统的设计需要考虑多个方面,包括太阳能电池板、储能装置、控制模块等。本文将介绍一种基于太阳能供电的应用系统设计方法,并从这几个方面进行详细阐述。

关键字: 太阳能 系统设计

在项目中,显示数据非常重要,尤其是对于客户来说,能够直观地看到当前的一些参数或配置信息是非常关键的。为了实现这一目标,可以考虑以下方法:

关键字: MCU器件 显示系统

COMSOL 电池主题日系列活动邀请了多位行业专家,分享多物理场仿真在电池行业中的应用和优势,共同探讨电池及电化学储能技术未来发展的无限可能。 上海2023年9月21日 /美通社/ -- 2023年9月20日,全球领先...

关键字: 仿真 电池技术 COMSOL 电化学
关闭
关闭