工业控制
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基于PIC18F2550，设计自己的编程工具
这是PIC编程系列的第4个教程，今天我们将制作我们自己的PICKIT 2克隆版本。因为原来的PIC套件太贵了，由于它的保护系统和沉重的硬件。是时候设计一个克隆PIC套件版本2了。这是一个开源项目，已经在市场上可用。你也可以从亚马逊的链接上买到。但是关于正确的引导加载程序和硬件的信息非常混乱，没有人在互联网上给出适当的信息。我将提供所有的硬件文件，软件链接和引导程序文件在同一地方，使其更容易理解和DIY。有很多网站在网上卖这个，也有一些高级的选择。
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用语音命令和倾斜控制来给Crowbot增压，以便与电路板一起工作
该设备基于安装了开发人员软件的DevBoard。该板通过蓝牙连接到受控设备，并传输识别的语音命令及其倾斜角度。用户将这个“遥控器”握在手中，使用倾斜和语音命令来控制机器人或其他他适应的设备，以便与电路板一起工作，我希望这篇文章能有所帮助。
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设计一个基于AiPi-Eye-S1的气象站
硬件采用AiPi-Eye-S1开发板和3.5英寸240*320像素电容触摸屏。在日常使用中，设备通过开发板上的type-c接口通过USB线供电。使用USB转TTL工具下载程序。
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如何做I/O Pin的静电放电测试
静电放电即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。
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低功耗静态验证工具EnFortius®凝锋®：支持UPF3.1的超大规模设计漏洞定位
在当今集成电路设计领域，低功耗设计已成为关键需求，特别是在移动设备、物联网设备等对功耗敏感的应用中。然而，随着芯片设计规模的不断扩大和复杂度的增加，低功耗设计中的漏洞定位变得愈发困难。EnFortius®凝锋®低功耗静态验证工具应运而生，其支持UPF3.1标准，为超大规模设计中的低功耗漏洞定位提供了强大的解决方案。
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常用的采样示波器测量主要包括哪些
示波器的存储深度是指示波器单次触发所能采集和存储的采样点数量，决定了仪器能够捕获和分析信号的时间长度和细节。
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如何用Arduino制作一个可爱的WALL-E智能机器人
大家好，欢迎回来。在这个项目中，我们将学习如何用Arduino制作一个可爱的智能机器人。为此，我主要使用了Arduino UNO板，超声波传感器和SG90伺服电机。L293D电机驱动器用于控制电机。我认为这是一个非常简单和低成本的项目。
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EDA上云实践：分布式验证与弹性算力调度技术解析
在集成电路设计领域，电子设计自动化（EDA）工具是不可或缺的。随着芯片设计复杂度的不断提高，对计算资源的需求呈指数级增长。传统的本地计算模式面临着算力瓶颈、成本高昂以及资源利用率低等问题。将EDA上云，利用云计算的分布式验证与弹性算力调度技术，成为解决这些问题的有效途径。
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自动驾驶芯片的可靠性验证：多传感器数据融合与功能安全协同设计
在自动驾驶技术飞速发展的当下，自动驾驶芯片作为核心部件，其可靠性验证至关重要。多传感器数据融合为自动驾驶提供了全面的环境感知，而功能安全则保障了车辆在各种情况下的安全运行。将多传感器数据融合与功能安全进行协同设计，并开展可靠性验证，是确保自动驾驶芯片稳定、安全工作的关键。
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RISC-V生态下的EDA工具适配：从开源协议栈移植到高性能验证
在RISC-V生态蓬勃发展的当下，电子设计自动化（EDA）工具的适配成为推动其广泛应用的关键。RISC-V的开源特性为EDA工具带来了新的机遇与挑战，从开源协议栈移植到实现高性能验证，是构建完整RISC-V设计流程的重要环节。
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量子EDA工具链初探：纠错电路综合与量子门映射算法设计
随着量子计算技术的飞速发展，量子电子设计自动化（EDA）工具链的重要性日益凸显。量子纠错电路综合与量子门映射算法作为量子EDA工具链中的关键环节，对于实现稳定、高效的量子计算至关重要。本文将深入探讨这两个方面的内容，并给出相关代码示例。
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AI赋能的DRC违规分类：机器学习自动定位百万级设计问题
在电子设计自动化（EDA）领域，设计规则检查（DRC）是确保芯片设计符合制造工艺要求的关键环节。随着芯片设计复杂度的不断提高，DRC违规数量呈指数级增长，传统的人工检查方法已难以满足高效、准确的需求。机器学习（ML）技术的兴起为DRC违规分类和定位带来了新的机遇，通过训练模型自动识别和分类违规问题，能够显著提高检查效率和准确性。
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左移（Shift Left）策略实践：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR签核验证
在集成电路（IC）设计领域，随着工艺节点的不断缩小和设计复杂度的急剧增加，传统的设计验证流程面临着巨大的挑战。左移（Shift Left）策略作为一种新兴的设计方法，旨在将验证活动提前到设计流程的早期阶段，以便尽早发现和解决问题，从而降低后期修复成本，提高设计质量和效率。Calibre DesignEnhancer作为一款先进的电子设计自动化（EDA）工具，提供了强大的早期EMIR（电迁移/电压降/可靠性）签核验证功能，为左移策略的实施提供了有力支持。
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硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的应用：从流片到部署的数据闭环策略
随着半导体技术的飞速发展，3D集成电路（3D IC）凭借其高集成度、低功耗和卓越性能等优势，成为推动电子系统持续进步的关键力量。然而，3D IC的复杂结构以及日益严苛的性能和可靠性要求，使得在其整个生命周期内进行持续维护和优化变得至关重要。硅生命周期管理（SLM）作为一种新兴范式，通过监控、分析和优化半导体器件的设计、制造、测试和部署过程，为3D IC的发展提供了有力支持。
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Chiplet间高速链路信号完整性仿真：光电混合建模与S参数提取技术
随着芯片设计复杂度的提升，Chiplet（芯粒）技术凭借其高良率、低成本和异构集成优势成为行业焦点。然而，Chiplet间通过高密度互连（如硅中介层或再分布层RDL）实现的高速链路，面临信号完整性的严峻挑战。特别是在数据速率达到56Gbps甚至更高的场景下，串扰、反射和损耗等问题尤为突出。本文将探讨光电混合建模与S参数提取技术在Chiplet间高速链路信号完整性仿真中的应用。
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