中高阶封测可望登陆　业者：帮助有限

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作，共同推进终点检测技术。

据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计...

据业内信息报道，在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上，三星公布了未来5年的晶圆代工规划，有多项提高各类高端芯片的产能的计划，并希望从台积电手里夺回市场。

据外媒报导，在Evercore ISI TMT 峰会上，处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险，表示AMD 未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率，而...

这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。

根据中国台湾经济日报消息，半导体产业景气处于下修期，晶圆代工厂联电预期，第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双...

（全球TMT2022年8月12日讯）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资，奎芯致力于提供新的国产化选型方...

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气...

7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。

相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16% 深圳2022年6月30日 /美通社/ -- 2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布...

（全球TMT2022年6月30日讯）2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子宣布, 基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。...

6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业...

据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、...

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争...

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体...

台湾新竹- Media OutReach - 2022年6月23日 - 台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存...

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金...

5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺...

近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令...