首条高端IC封装测试生产线在济南投产

本报讯 （记者刘燕）12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产。该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次抄底并购，并由此获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。

这条位于葡萄牙的生产线是奇梦达在欧洲重要的存储器生产基地之一，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。浪潮此次以1亿元人民币将价值5亿元的奇梦达整条封装测试生产线收入囊中，使其在集成电路产业的布局拓展至集成电路制造领域。

早在2009年8月金融危机时，浪潮因以3000万元人民币“逆市”收购奇梦达中国研发中心，拥有了世界先进水平的完整研发团队、装备和一流的产品设计技术经验，与浪潮高效能服务器与存储技术国家重点实验室协同构筑了与世界同步水平的集成电路研发平台。

据了解，该研发中心承担了两个“核高基”重大专项――高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目和“嵌入式存储器IP核开发及应用”，推出中国第一款基于65纳米工艺设计的世界先进水平大容量动态随机存储器，打破了国外大厂长期以来对我国动态随机存储器芯片市场的垄断，填补了国内产业空白。

通过“二次收购”，浪潮已初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整集成电路存储器产业链，在改变我国电子信息产品存储器依赖国外局面的同时，也为浪潮在云计算核心装备――服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强力支撑。投产后的浪潮集成电路封测生产线，年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。

浪潮集团董事长孙丕恕表示：“在全球经济持续低迷的情况下，通过资本运作和国际并购合作，实现对产业资源尤其是核心技术的掌控这一战略目的，对打破产业持续发展的技术壁垒, 实现集成电路存储器产业的跨越式发展有着重要意义。集成电路产业是电子信息产业的基础产业，通过这次并购，中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，进一步加快了中国集成电路产业化进程，有助于提升中国IT产业核心竞争力。”

作者：刘燕来源科技网)