[导读]3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆栈需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测厂负责。后段则是封装测试制程，包括晶圆切割、芯片堆栈、覆晶、覆晶强化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印码等。
在芯片堆栈技术中，有晶圆-晶圆堆栈(Wafer-to-Wafer Stacking)、芯片-晶圆堆栈(Die-to-Wafer Stacking)、芯片-芯片堆栈(Die-to-Die Stacking)等3种。透过薄化TSV芯片堆栈将可充分利用厚度方向优势，实现高传输速度、芯片级微型化封装，满足可携式电子产品轻、薄趋势。(李洵颖)
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10月5日讯当地时间周二(10月4日)，美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。
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美光科技
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晶圆厂
半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程，但...
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爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...
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数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6...
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英特尔
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据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有...
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晶圆厂
据悉，昨天交通运输部网站发布公告称，交通运输部、国家能源局、国家电网有限公司、中国南方电网有限责任公司四部门共同印发《加快推进公路沿线充电基础设施建设行动方案》，方案要求加强高速公路服务区充电基础设施建设，满足高峰时段充...
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充电桩
IC产业
8月19日,2022中关村论坛系列活动——第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛以线上云会议的方式召开。本届论坛以“开源、开放,共生、共荣”为主题,国内外行业大咖聚焦RISC-V进行深入交流,共绘RISC-V与芯片开源发展...
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IC产业
2022年8月17日，"2022 中国 IC 领袖峰会" 在南京顺利召开，炬芯科技股份有限公司董事长&CEO 周正宇博士受邀出席做与会演讲分享。同时，中国IC设计成就奖颁奖典礼也于17日晚举行...
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炬芯科技
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（全球TMT2022年8月1日讯）MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一...
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晶圆
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...
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TrendForce集邦咨询
晶圆厂
台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
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台积电
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英特尔
半导体工艺
晶圆厂
（全球TMT2022年7月4日讯）2022 年7月1日Exact易科软件与米硅科技建立全面企业信息化合作。Exact易科软件与米硅科技高层及项目组成员在信息化项目启动会上预祝项目成功。米硅科技成立于2017年，是一家以...
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据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争...
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芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏...
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