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[导读]据WiMAX论坛最新预测,超过8亿用户将于2010年接入下一代WiMAX网络。根据这一预测,WiMAX设备及基础设施组合面临更多机会。本周,一系列来自WiMAX论坛的更新从芯片、终端、设备和运营层面揭示了WIMAX在全球更准确的定

WiMAX论坛最新预测,超过8亿用户将于2010年接入下一代WiMAX网络。根据这一预测,WiMAX设备及基础设施组合面临更多机会。本周,一系列来自WiMAX论坛的更新从芯片、终端、设备和运营层面揭示了WIMAX在全球更准确的定位和发展。

WiMAX芯片终端销量再掀热潮

移动WiMAX芯片商Beceem公司9月22日表示,该公司仅在2009年第三季度,其移动WiMAX终端芯片总销量已突破100万。并计划在2009年将这个数字提高到500万。与此同时,PMC-Sierra、Comsys、Sequans、Altair、Wavesat、Runcom和picoChip等公司09年WiMAX芯片销量也有了相应的突破。摩托罗拉家庭和网络移动部门宣布其WiMAX客户终端设备(CPE)出货量已突破100万,据公司官方称此数字是6个月前的两倍。

WiMAX商用进程加快

WiMAX产业链日趋成熟,各国运营商纷纷加快其战略部署。9月18日,Clearwire正式启动硅谷地区的WiMAX 4G实验网。该网络未来将成为预计2010年正式启动的湾区WiMAX网络的一部分。与此同时,Clearwire与英特尔、Comcast、时代华纳有线、思科等合作伙伴希望借鉴Wi-Fi将提高网络覆盖范围提高到100英尺的经验能够提高WiMAX的覆盖范围。

着力于发展中国家与新兴市场

印尼电信计划于明年第一季度建立起该国第一个“微波存取全球互通”(WiMAX)网络,,印尼政府计划在印尼电信公司完成行政准备后进行一系列WiMAX网络可行性测试,然后于10月底发放牌照。Digicel牙买加宣布已与中兴通讯签订合同,部署首期2.5GHz移动WiMAX网络。玻利维亚运营商COTAS委托Airspan提供3.5GHz WiMAX基础设施以覆盖玻利维亚主要城市。

10月北京峰会:“享国际商业部署经验 促宽带无线接入发展”

全球WiMAX论坛主办的第五届“全球WiMAX高峰会议”(www.conference.cn/wimax)将于10月22日至23日在北京召开,主题是“享国际商业部署经验 促宽带无线接入发展”。论坛多家成员代表将悉数到场,其中华为、中兴、摩托罗拉、诺基亚西门子、英特尔、三星、奥维通等众多主流国际厂商还将从技术、产品、应用服务、建设运营等不同角度就WiMAX的技术和发展发表真知灼见。

作为一次国际会议,本届峰会继续汇集来自全球及国内政府、运营商、产业界以及各研究机构权威代表。中国工程院、信息产业部电信研究院高层、全球WiMAX论坛主席Ron Resnick、副主席Mo Shakouri、IEEE等国内外技术标准组织高层代表、产业界和研究机构知名专家,以及目前全球最主要的WiMAX运营商高层,如Clearwire总裁Barry West,副总裁Ali Tabassi,日本UQ副总裁Fumio Watanabe,印度TATA集团副总裁Neeraj Sonker,俄罗斯Yota CEO Denis Sverdlov,马来西亚Packet One网络CEO赖敬达,台湾地区大同电信总裁Peter Yen等,共同展示和分享WiMAX在全球部署和运营的案例与经验、分析WiMAX技术发展方向,探索WiMAX产业未来发展和合作的商业模式,寻求国内发展合作机会。

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据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

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作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

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