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群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管，为一线笔记本品牌打造高功率适配器

【2026年3月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，全球领先的笔记本适配器制造商群光电能已采用其CoolGaN™ G5晶体管，为核心客户提供多款笔记本适配器。该设计方案展示了氮化镓(GaN)功率半导体如何加速向更紧凑、更节能的充电解决方案转型，从而使主流计算设备实现更小的尺寸和更好的可持续性。

英飞凌
2026-03-13

适配器晶体管功率半导体
Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案，扩展近 ASIC 连接创新以满足下一代数据传输率需求

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月12日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 专业知识为基础，提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件，支持高达 224Gbps PAM-4 及以上的数据传输率。

Molex莫仕
2026-03-12

数据传输电缆 ASIC
Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装，适用于位置感测和光编码应用

VISHAY
2026-03-12

消费电子红外发射器透射式传感器
兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。

兆易创新
2026-03-11

存储电池 AI计算
conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级

为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现

厂商动态
2026-03-11

CPU 边缘计算 GPGPU
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC

扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。

Nordic Semiconductor
2026-03-11

存储器 SoC 低功耗蓝牙
应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护

满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求

意法半导体
2026-03-11

驱动器电压功率开关
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

【2026年3月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求。

英飞凌
2026-03-11

电机控制微控制器智能电机
恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ® AI工具支持，加速协同AI智能体的部署预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程

厂商动态
2026-03-11

NXP 恩智浦边缘计算物理AI i.MX93W 安全无线连接
意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

2026 年 3 月 10 日，中国—— 意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A，响应时间仅 60ns，两个驱动器之间高度匹配，支持高开关频率，从而提升功率密度与能效。

意法半导体
2026-03-10

关键词：
新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。

米尔电子
2026-03-06

处理器物联网网关 PLC控制器
美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计，这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破，提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。

美光
2026-03-06

内存数据中心服务器
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计

全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制

Microchip
2026-03-06

电机控制 MCU 稳压器
艾睿电子联手英飞凌推出240W USB-C PD 3.2电池供电电机控制参考设计

此次发布的REF_ARIF240GaN参考设计，进一步扩充了艾睿电子与英飞凌的联合参考设计方案，助力客户持续将设计迁移至USB-C技术平台。

艾睿电子
2026-03-05

电源设计
Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现

四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计，在精巧低外型封装中提供优异的高频性能

Bourns
2026-03-04

射频电感器雷达系统

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